技術(shù)編號(hào)：8943462
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽一般包括基層和鑲嵌層，鑲嵌層包括天線、RFID芯片及導(dǎo)電膠， 天線形成于基層上，RFID芯片通過導(dǎo)電膠電性連接并粘合固定于天線上；使用時(shí)，在基層 的背面貼合雙面膠或粘結(jié)劑，粘貼到要監(jiān)測(cè)的產(chǎn)品表面。由于現(xiàn)在有很多產(chǎn)品在制備、使用 的過程中所處的環(huán)境可能較為惡劣，例如高溫、高壓，當(dāng)過高的溫度或過大的壓強(qiáng)直接作用 到RFID芯片的鑲嵌層，容易對(duì)鑲嵌層暴露的另一面造成損毀以至影響功能和性能。發(fā)明內(nèi)容 本發(fā)明的主要目的是提供一種RFID標(biāo)簽，旨在...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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