芯片模塊150附接到卡主體122，其中以與雙接口 IC芯片模塊1150相同的方式形成雙接口 IC芯片模塊150。粘合劑可以由適合材料構(gòu)成，諸如薄膜材料或凝膠材料(例如，環(huán)氧樹脂、丙烯鹽酸)。在實施例中，粘合劑由熱熔膠材料制成，諸如粘合環(huán)氧樹脂或由于熱量而變得粘稠的任何其它熱塑材料。
[0052]雙接口 IC卡100的電連接層118被用于在天線接觸引線108和天線層120之間提供電學連通性。電學連接層可以由任何適合導(dǎo)電材料制成。例如，電學連接層可以由導(dǎo)電粘合劑、焊料或?qū)щ娋酆喜牧现瞥伞?br>[0053]雙接口 Cl卡100的天線層120被用于與另一器件(例如，讀卡器)無線地進行通信。天線層可以由金屬或其它適合材料制成。在一些實施例中，天線層由諸如銅箔的金屬箔制成。天線層可以是任意適合形狀，包括(但不限于)圓形、矩形和方形。
[0054]還將雙接口 IC卡100的卡主體122用于保護雙接口 IC卡的其它組件，以及給予雙接口 IC卡一定形狀。卡主體可以由塑料或其它適合材料制成。在一些實施例中，可以通過將天線層120和卡主體附接到雙接口 IC芯片模塊150以便產(chǎn)生雙接口 IC卡，來執(zhí)行裝配步驟。
[0055]圖13是根據(jù)本發(fā)明實施例的用于制造雙接口 IC卡組件的方法的工藝流程圖。在塊1302，獲得了單面接觸基座結(jié)構(gòu)，其中單面接觸基座結(jié)構(gòu)包括具有電學接觸層的基板。在一些實施例中，單面接觸基座結(jié)構(gòu)是單面接觸帶的一部分，諸如，圖4和5所示的單面接觸帶440。在塊1304，將至少一個天線接觸引線附接到單面接觸基座結(jié)構(gòu)，以便形成雙接口接觸結(jié)構(gòu)，作為雙接口 IC卡的雙接口 IC芯片模塊的一個組件。在一些實施例中，雙接口接觸結(jié)構(gòu)是雙接口接觸帶(諸如，圖8和9所示的雙接口接觸帶)的一部分。
[0056]圖14是根據(jù)本發(fā)明實施例的用于制造雙接口 IC卡組件的方法的工藝流程圖。在塊1402，獲得了包含至少一列的單面基座結(jié)構(gòu)的單面接觸帶。該單面接觸帶包括具有電連接層的基板。在塊1404，向單面接觸帶的基板涂覆粘合材料。在塊1406，從導(dǎo)電材料片獲得天線接觸引線。在塊1408，使用所涂覆的粘合材料將天線接觸引線附接到單面接觸帶，以便形成雙接口基座結(jié)構(gòu)。
[0057]盡管以特定順序示出并描述了本文的操作，然而可以改變所述方法的操作順序，使得可以以相反順序執(zhí)行一些操作，或至少部分地與其它操作同時執(zhí)行一些操作。在一些實施例中，可以間歇性地和/或以交替方式執(zhí)行不同操作的指令或子操作。
[0058]此外，盡管所述或所示的本發(fā)明的特定實施例包括文本所述或所示的若干組件，然而本發(fā)明的其它實施例可以包括更少的或更多的組件，以便實現(xiàn)更少的或更多的特征。
[0059]此外，盡管描述了并示出了本發(fā)明的特定實施例，然而本發(fā)明不限于所述和所示組件的特定形式或排列。通過所附權(quán)利要求及其等同物來限定本發(fā)明的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種用于制造雙接口集成電路IC卡組件的方法，所述方法包括: 獲得單面接觸基座結(jié)構(gòu)，其中所述單面接觸基座結(jié)構(gòu)包括具有電學接觸層的基板；以及 將至少一個天線接觸引線附接到所述單面接觸基座結(jié)構(gòu)，以便形成雙接口接觸結(jié)構(gòu)，作為雙接口 IC卡的組件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中將至少一個天線接觸引線附接到單面接觸基座結(jié)構(gòu)包括: 拾取天線接觸引線；以及 將所述天線接觸引線放置在單面接觸基座結(jié)構(gòu)上以便將所述天線接觸引線附接到所述單面接觸基座結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中將至少一個天線接觸引線附接到單面接觸基座結(jié)構(gòu)包括: 向單面接觸基座結(jié)構(gòu)的基板涂覆粘合材料；以及 將天線接觸引線放置在所涂覆的粘合材料上，以便將所述天線接觸引線附接到所述單面接觸基座結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中向基板涂覆粘合材料包括將膠水分布在所述基板上。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，還包括固化所述粘合材料。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中將至少一個天線接觸引線附接到單面接觸基座結(jié)構(gòu)包括: 向天線接觸引線涂覆粘合材料；以及 將涂覆有粘合材料的天線接觸引線放置在單面接觸基座結(jié)構(gòu)上，以便將所述天線接觸引線附接到所述單面接觸基座結(jié)構(gòu)。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中將所述接觸層附接到所述基板的第一側(cè)，以及將所述至少一個天線接觸引線附接到相對的所述基板的第二側(cè)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括通過對導(dǎo)電材料片進行打孔、刻蝕或激光切割，來獲得所述至少一個天線接觸引線。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在卷到卷工藝中將所述至少一個天線接觸引線涂覆到所述單面接觸基座結(jié)構(gòu)。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述至少一個天線接觸引線是卷曲的或具有類彈簧的特征。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中獲得單面接觸基座結(jié)構(gòu)包括獲得單面接觸帶。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中將所述至少一個天線接觸引線電連接到位于所述基板上的天線。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括將IC芯片、接合線和封裝附接到所述雙接口接觸結(jié)構(gòu)，以便產(chǎn)生雙接口 IC芯片模塊。14.一種用于制造雙接口集成電路IC卡組件的方法，所述方法包括: 獲得包含至少一列單面基座結(jié)構(gòu)的單面接觸帶，其中所述單面接觸帶包括具有電學接觸層的基板； 向所述單面接觸帶的基板涂覆粘合材料； 從導(dǎo)電材料片獲得多個天線接觸引線；以及 使用所涂覆的粘合材料將所述天線接觸引線附接到單面接觸帶，以便形成雙接口接觸結(jié)構(gòu)。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中獲得多個天線接觸引線包括從導(dǎo)電材料片打孔得到天線接觸引線。16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，還包括: 將IC芯片、接合線和封裝附接到雙接口接觸結(jié)構(gòu)中的每個以便產(chǎn)生雙接口 IC芯片模塊。17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中向基板涂覆粘合材料包括將膠水分布在所述基板上。18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，還包括固化粘合材料。19.一種雙接口集成電IC卡組件，所述雙接口 IC卡組件包括: 基板； 電學接觸層，附接到所述基板的第一側(cè)，所述電接觸層包括接觸板和多個槽；以及 至少一個天線接觸引線，被膠合到相對的所述基板的第二側(cè)。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的雙接口IC卡組件，還包括: IC芯片，附接到所述基板； 接合線，與IC芯片、電學接觸層和所述至少一個天線接觸引線電連接；以及 所述IC芯片上的封裝。
【專利摘要】描述了一種雙接口集成電路(IC)卡組件和用于制造所述雙接口IC卡組件的方法。在實施例中，雙接口IC卡組件包括單面接觸基座結(jié)構(gòu)，包括具有電學接觸層的基板。在單面接觸基座結(jié)構(gòu)上，將一個或更多個天線接觸引線附接到單面接觸基座結(jié)構(gòu)，以便形成雙接口接觸結(jié)構(gòu)，作為雙接口IC卡的組件。還描述了其它實施例。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN104978595
【申請?zhí)枴緾N201510132268
【發(fā)明人】克里斯蒂安·延斯, 托尼·坎姆普里思, 約翰內(nèi)斯·威爾赫爾姆斯·范里克瓦塞爾, 博丹·格森善, 戴維·格卡耶里, 邦得溫·范布魯克蘭德, 帕特里克·斯庫倫德
【申請人】恩智浦有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2015年3月25日
【公告號】US20150278673