雙接口 IC卡示出為包括一些組件，然而在其它實(shí)施例中，雙接口 IC卡可以包括通常存在于傳統(tǒng)雙接口智能卡中的若干組件或附加組件。
[0030]雙接口 IC卡100的接觸層102被用于與讀卡器電學(xué)接觸，以便與讀卡器進(jìn)行通信。在一些實(shí)施例中，將接觸層布置在雙接口 IC卡的正面，將卡主體122布置在雙接口IC卡的背面。接觸層可以由金屬或其它導(dǎo)電材料制成。在一些實(shí)施例中，接觸層由鍍有金(Au)-镲(Ni)的銅(Cu)箔或電流(galvano)沉積的Cu制成。當(dāng)將雙接口 IC卡插入讀卡器中時，接觸層(也稱作接觸墊)提供電學(xué)連通性。在一些實(shí)施例中，將接觸層設(shè)計(jì)并制造為與國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(IS0)7816相兼容。接觸層通常包括用于將接觸層的接觸區(qū)域彼此電學(xué)絕緣并令接觸層更具有彈性的槽/凹槽線。在圖1所示的實(shí)施例中，接觸層具有兩個槽線124-1、124-2。然而，在其它實(shí)施例中，接觸層可以具有任意數(shù)目的槽線。
[0031]基板104被用于支撐雙接口 IC卡100的其它元件，諸如接觸層102、天線接觸引線108和IC芯片110。基板可以由任意適合基板材料制成。例如，基板可以由環(huán)氧玻璃、纖維玻璃或塑料基板制成(聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等)。在圖1所示的實(shí)施例中，接合孔126存在于基板上以便支持將IC芯片100線接合到接觸層，其中接合孔被布置在基板的相對側(cè)。基板可以是片或帶的形式。在一些實(shí)施例中，接觸層和基板形成單面接觸基座結(jié)構(gòu)，可以將接觸層和基板封裝到單面接觸帶中。例如，器件制造商可以生產(chǎn)大量的預(yù)制單面接觸基座結(jié)構(gòu)，其中該單面接觸基座結(jié)構(gòu)包括接觸層和基板。在一些實(shí)施例中，可選的粘合層103被布置在接觸層和基板之間。
[0032]雙接口 IC卡100的粘合層106被用于將天線接觸引線108附接到基板104上。粘合層106由任何適合粘合材料制成。在一些實(shí)施例中，粘合層106由膠水制成?？梢酝ㄟ^經(jīng)由多種工藝在基板和/或天線接觸引線上涂覆粘合材料(例如，膠水)，來形成粘合層。例如，粘合材料可以被分布(dispense)在基板上或預(yù)涂覆到天線接觸引線上。然后可以執(zhí)行固化工藝(例如，爐內(nèi)固化)以便固化粘合材料。
[0033]雙接口 IC卡100的天線接觸引線108被用于在天線(例如，天線層120)和IC芯片110之間提供電學(xué)接觸。天線接觸引線可以由任何適當(dāng)導(dǎo)電材料制成。例如，天線接觸引線可以由金屬箔或包括金屬箔和基板的金屬疊層構(gòu)成。在一些實(shí)施例中，天線接觸引線由鍍有金和鎳(Au-Ni)的銅(Cu)或鍍有銀(Ag)的不銹鋼制成。天線接觸引線可以被制作為任意適合尺寸。在一些實(shí)施例中，天線接觸引線具有均勻的厚度。例如，天線接觸引線的厚度可以是在10微米(μπι)到100 μπι之間的范圍內(nèi)，該范圍與智能卡的天線接觸引線的標(biāo)準(zhǔn)厚度(例如，對于Cu箔，在18 μ m和35 μ m之間)相重疊?？梢酝ㄟ^任何適合工藝，包括(但不限于)打孔、刻蝕和激光切割導(dǎo)電材料片，來產(chǎn)生天線接觸引線。在一些實(shí)施例中，通過對單獨(dú)導(dǎo)電片(conductive sheet)或卷到卷(reel-to-reel)形式的導(dǎo)電片進(jìn)行打孔，來產(chǎn)生天線接觸引線。在一些實(shí)施例中，通過在塑料基板材料上沉積金屬層來產(chǎn)生天線接觸引線。在一些實(shí)施例中，天線接觸引線鍍有適合材料，諸如N1、Au和/或Ag，以便進(jìn)行更好的天線附接或進(jìn)行更好的接合線附接。天線接觸引線可以被制作為任意適合形狀或尺寸。在一些實(shí)施例中，將天線接觸引線設(shè)計(jì)并制造為具有使與基板104的互連工藝簡單化的特征。例如，一個或更多個天線接觸引線可以具有類彈簧的特性，或可以對其進(jìn)行彎曲以便改善在互連工藝中使用的導(dǎo)電材料(例如，膠水等)的粘合力。天線接觸引線可以通過拾取與放置工藝來被附接到基板104，在拾取與放置工藝中，拾取一個或更多個天線接觸引線并將其放置在基板上。備選地，可以在卷到卷工藝中將天線接觸引線附接到基板，在卷到卷工藝中，向第一卷上的天線接觸引線涂覆粘合劑，然后將第一卷涂覆到第二卷(即，單面接觸帶)上，類似于向產(chǎn)品附接紙標(biāo)簽片的工藝。在一些實(shí)施例中，代替接觸引線，通過拾取與放置工藝將主要天線結(jié)構(gòu)(代替接觸引線)涂覆到基板104上，在拾取與放置工藝中，拾取主要天線結(jié)構(gòu)，并將其放置在基板上。盡管圖1將天線接觸引線示出為通過電學(xué)連接層118與天線層120電連接，在其它實(shí)施例中，天線接觸引線可以直接與天線層相連。此夕卜，在其它實(shí)施例中，天線接觸引線與位于基板104上的天線相連或與直接放置在基板上的小型天線相連，以便兼容IS0/IEC 14443要求。在一些實(shí)施例中，天線層120用作“提升(booster) ”天線，與位于基板上的天線電磁親合。
[0034]在一些實(shí)施例中，接觸層102、基板104、粘合層106和天線接觸引線108形成雙接口接觸結(jié)構(gòu)，可以大量地進(jìn)行生產(chǎn)。例如，器件制造商可以基于與制造的單面接觸基座結(jié)構(gòu)(諸如由Linxens、Interplex、Kinsus、LG Innotek和Possehl)提供的預(yù)制單面接觸帶，大量生產(chǎn)雙接口接觸結(jié)構(gòu)。
[0035]雙接口 IC卡100的IC芯片110包括用于對卡上的數(shù)據(jù)進(jìn)行安全管理、存儲和提供訪問和/或執(zhí)行卡上功能(諸如，加密、認(rèn)證和授權(quán))的電路。將IC芯片設(shè)計(jì)為通過電學(xué)接觸或經(jīng)由天線無線地與其它器件(例如，讀卡器)進(jìn)行通信。在圖1所示的實(shí)施例中，雙接口 IC卡包括具有接觸型和非接觸型接口二者的單個IC芯片，使得有可能使用接觸型接口(例如，接觸層102)或具有較高安全等級的非接觸型接口(例如，天線層120)來訪問IC芯片110。備選地，雙接口 IC卡可以包括兩個IC芯片，包括一個具有接觸型接口的IC芯片以及具有非接觸型接口的另一單獨(dú)IC芯片?？梢允褂萌魏芜m合方法將IC芯片附接到基板104。作為一個示例，在一些實(shí)施例中，使用粘合層107將IC芯片膠粘在該基板上。
[0036]雙接口 IC卡100的接合線112-1、112-2被用于將IC芯片110電連接到接觸層102以及天線層120。接合線可以由任何適合金屬(例如，鋁或銅)制成。在圖1所示的實(shí)施例中，接合線112-1將IC芯片電連接到天線接觸引線108，天線接觸引線108被電學(xué)連接到天線層120，而接合線112-2將IC芯片電連接到接觸層。接合盤可以用于將接合線附接到IC芯片、天線接觸引線和/或接觸層。在其它實(shí)施例中，接合線和接觸層或天線接觸引線之間的連接可以不同于圖1所示的連接。
[0037]雙接口 IC卡100的封裝114被用于保護(hù)接合線112和IC芯片110。封裝可以由在頂部密封或塑模工藝中的適合材料(諸如，環(huán)氧樹脂)制成。
[0038]在一些實(shí)施例中，接觸層102、基板104、粘合層106、天線接觸引線108、IC芯片110、接合線112和封裝114形成雙接口 Cl芯片模塊150。器件制造商可以大量地生產(chǎn)雙接口 IC芯片模塊。例如，設(shè)備制造商可以基于雙接口接觸結(jié)構(gòu)大量地生產(chǎn)雙接口 IC芯片模塊。每個雙接口接觸結(jié)構(gòu)包括接觸層、基板、粘合層和天線接觸引線。
[0039]圖2描述了圖1所示的雙接口 IC芯片模塊150的實(shí)施例的正側(cè)視圖。在圖2所示的實(shí)施例中，雙接口 IC芯片模塊的正側(cè)視圖示出了接觸層202，包括接觸板232和槽線224。圖2所示的接觸層202是圖