1所示接觸層102的一個可能實(shí)施例。然而，圖1所示的接觸層102不限于圖2所示的實(shí)施例。例如，圖1所示的接觸層102可以具有與圖2所示的槽線224不同的槽/凹槽線。
[0040]圖3描述了圖2所示的雙接口 IC芯片模塊250的后側(cè)視圖。在圖3所示的實(shí)施例中，雙接口 IC芯片模塊的后側(cè)視圖示出了 IC芯片310、接合線312和A型的天線接觸引線308。圖3所示的天線接觸引線308的實(shí)施例是圖1所示的天線接觸引線108的可能實(shí)施例。然而，圖1所示的天線接觸引線108不限于圖3所示的實(shí)施例。例如，圖1所示的天線接觸引線108可以實(shí)現(xiàn)為與圖3所示的天線接觸引線不同的形狀。
[0041]參考圖4-12描述了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的圖1所示的制造雙接口 IC芯片模塊150的工藝。相較于使用相對昂貴的雙面接觸帶作為基座結(jié)構(gòu)來制造雙接口 IC芯片模塊的傳統(tǒng)制造工藝，本制造工藝使用節(jié)約成本的預(yù)制單面接觸基座結(jié)構(gòu)(例如，單面接觸帶)和附接到單面接觸基座結(jié)構(gòu)的天線接觸引線，來生產(chǎn)雙接口 IC芯片模塊150。通過使用預(yù)制單面接觸基座結(jié)構(gòu)，雙接口 IC芯片模塊的成本明顯降低。
[0042]如圖4所示，通過獲得具有多個單面接觸基座結(jié)構(gòu)450的單面接觸帶440，開始制造雙面IC芯片模塊150的工藝。在圖4中，單面接觸帶440包括兩列的單面接觸基座結(jié)構(gòu)450。如圖4所示，單面接觸帶的后側(cè)視圖示出了具有接合孔426的單面接觸基座結(jié)構(gòu)的后偵U。單面接觸帶可以是單張片或卷到卷格式的形式。盡管圖4將單面接觸帶示出為包括兩列單面接觸基座結(jié)構(gòu)，然而在其它實(shí)施例中，單面接觸帶可以包括單個列或多于兩列的單面接觸基座結(jié)構(gòu)。此外，盡管將圖4所示的單面接觸基座結(jié)構(gòu)450示出為包括特定數(shù)目的接合孔，然而在其它實(shí)施例中單面接觸基座結(jié)構(gòu)可以包括任何適合數(shù)目的接合孔?？梢酝ㄟ^從帶供應(yīng)商(諸如，Linxens、Interplex、Kinsus、LG Innotek和Possehl)處購買來獲得單面接觸帶。備選地，可以通過使用已知制造工藝根據(jù)刻劃制作來獲得單面接觸帶。
[0043]圖5是圖4所示的單面接觸基座結(jié)構(gòu)450的橫截面視圖(沿圖4所示的虛線452)。在圖5的實(shí)施例中，單面接觸基座結(jié)構(gòu)450包括具有槽線124-1、124-2的接觸層102，粘合層103和基板104。接合孔426存在于基板上以便支持將來的接合。
[0044]在得到單面接觸帶440之后，制造工藝進(jìn)行到下一步，其中將粘合劑涂覆到單面接觸帶上。圖6描述了涂覆了粘合劑610的單面接觸帶的單面接觸基座結(jié)構(gòu)450之一的一部分650 (在圖4所示的區(qū)域454處)。在圖6中，將膠水或其它粘合材料(例如，散布)涂覆到單面接觸帶的單面接觸基座結(jié)構(gòu)之一。如圖6所示，以部分包圍接合孔426的形狀將粘合劑涂覆到單面接觸帶上。
[0045]圖7是單面接觸帶440的橫截面視圖(沿圖6所示的虛線652)，單面接觸帶440包括圖6所示的單面接觸帶部分650。在圖7中，單面接觸帶包括具有槽線124-1、124-2的接觸層102，粘合層103，基板104和由所涂覆的粘合劑610形成的粘合層106。
[0046]在將粘合劑610涂覆到單面接觸帶440之后，制造工藝進(jìn)行到下一步驟，其中使用所涂覆的粘合劑將天線接觸引線附接到單面接觸帶，以便形成具有多個雙接口接觸結(jié)構(gòu)的雙接口接觸帶?？梢酝ㄟ^拾取與放置工藝將天線接觸引線附接到單面接觸帶，其中拾取一個或更多個天線接觸引線，并將其放置到單面接觸帶上。備選地，可以在卷到卷工藝中將天線接觸引線附接到單面接觸帶，在該工藝中，對第一卷上的天線接觸引線涂覆粘合劑，然后將第一卷涂覆到第二卷(即，單面接觸帶)上，類似于向產(chǎn)品附接紙標(biāo)簽片的工藝。圖8描述了附接了天線接觸引線808的雙接口接觸帶的一部分850，作為單個雙接口接觸結(jié)構(gòu)的一個部件。雙接口接觸帶部分850與圖6的單面接觸帶部分650相對應(yīng)。在圖8中，通過所涂覆的粘合劑610(圖6和7所示)將天線接觸引線808附接到單面接觸帶440。備選地，可以通過向天線接觸引線涂覆粘合劑，然后將具有粘合劑的天線接觸引線放置在單面接觸帶上，來將天線接觸引線附接到該單面接觸帶。圖8所示的天線接觸引線808是圖1所示的天線接觸引線108的一種可能實(shí)施例。然而，圖1所示的天線接觸引線108不限于圖8所示的實(shí)施例。
[0047]圖9是雙接口接觸帶的橫截面視圖(沿圖6所示的虛線852)，包括圖8所示的雙接口接觸結(jié)構(gòu)部分850。具體地，圖9示出了在雙接口接觸帶中形成的單個雙接口接觸結(jié)構(gòu)。如圖9所示，雙接口接觸結(jié)構(gòu)包括具有槽線124-1、124-2的接觸層102，粘合層103，基板104，粘合層106及兩個天線接觸引線808。接合孔426存在于基板上以便支持將來的接合。可以通過向雙接口接觸結(jié)構(gòu)施加熱量來執(zhí)行固化步驟(例如，爐內(nèi)固化)。由于圖9的雙接口接觸結(jié)構(gòu)由廉價(jià)的單面接觸帶形成，該雙接口接觸結(jié)構(gòu)的成本明顯低于所比較的由昂貴的雙面接觸帶制成的傳統(tǒng)雙接口接觸結(jié)構(gòu)。
[0048]在實(shí)施例中，圖8和9所示的天線接觸引線808由導(dǎo)電材料片制成。例如，圖10描述了導(dǎo)電材料片1060，包括四行的天線接觸引線808。在所示實(shí)施例中，每行包括兩個A型天線接觸引線。每個A型天線接觸引線大約具有6.8毫米(mm)X 3.7mm的尺寸。在圖10中，示出了 A型天線接觸引線的尺寸參數(shù)的具體示例。然而，圖1所示的天線接觸引線108的尺寸參數(shù)不限于圖10所示的實(shí)施例。在圖10所示的實(shí)施例中，從導(dǎo)電材料片打孔得到A型天線接觸引線808。然而，在其它實(shí)施例中，從導(dǎo)電材料片刻蝕或激光切割出A型天線接觸引線，或附加地通過電流電鍍或?qū)щ娪∷型天線接觸引線沉積在基板上。
[0049]在將天線接觸引線808附接到單面接觸帶440以形成雙接口接觸帶之后，制造處理進(jìn)行到下一步驟，其中將IC芯片、接合線和封裝添加到雙接口接觸帶中的雙接口接觸結(jié)構(gòu)，以便在雙接口接觸帶中形成雙接口 IC芯片模塊。圖11描述了具有多個雙接口 IC芯片模塊1150的雙接口接觸帶1140的實(shí)施例，其中通過將IC芯片110附接到雙接口接觸結(jié)構(gòu)，將接合線112附接到天線接觸引線808和接觸層102 (圖11未示出)，然后在IC芯片和接合線上形成封裝114，來形成雙接口 IC芯片模塊。然后可以執(zhí)行分離(例如，打孔或切割)步驟，以便分離(例如，打孔或切割)雙接口接觸帶1140，從而將雙接口 IC芯片模塊1150分離為單獨(dú)部分。例如，可以基于圖4所示的輪廓來執(zhí)行打孔工藝，以便在向帶440的后側(cè)應(yīng)用熱恪帶(hotmelt tape)之后，將雙接口 IC芯片模塊分離為單獨(dú)部分。圖11所示的雙接口 IC芯片模塊1150是圖1所示的雙接口 IC芯片模塊150的一種可能實(shí)施例。然而，圖I所示的雙接口 IC芯片模塊150不限于圖11所示的實(shí)施例。
[0050]圖12是圖11所示的雙接口 IC芯片模塊1150之一的橫截面視圖(沿圖11所示的虛線152)。如圖12所示，雙接口 IC芯片模塊包括具有槽線124-1、124-2的接觸層102，粘合層103，基板104，粘合層106，兩個天線接觸引線808，IC芯片110，接合線112和封裝114。
[0051]現(xiàn)返回圖1，粘合劑116被用于將雙接口 IC