因為可以以多個不同定向定位實施方式的部件，方向術語用于闡明并且絲毫不是限制性的。可以理解，可以使用其他實施方式和可以進行結構上或邏輯上的改變，而不偏離本發(fā)明的保護范圍?？梢岳斫猓灰獰o特別其他說明，這里所述的不同示例性實施方式的特征可以被相互組合。下面的詳細描述因此不應在限制性意義上來理解，并且本發(fā)明的保護范圍由所附的權利要求限定。
[0030]此外，這些圖可以包含一個或多個點劃線，所述點劃線例如可以是用于更好定向的輔助線和/或例如可以闡明區(qū)域。
[0031]在該說明書的范圍中，使用術語“連接”、“聯接”以及“耦合”用于描述直接連接以及間接連接、直接或間接聯接(Anschluss)以及直接或間接稱合。在這些圖中,相同的或類似的元件配備有相同的附圖標記，只要這是適宜的。
[0032]在“柔性的”結構的意義上這里所使用的術語“柔性的”例如可以被理解為使得該結構以變形對機械載荷進行反應，而在此不損壞結構，其中變形例如可以是可逆的或者結構可塑地或彈性地變形。就此而言，術語剛性可以被理解為(例如芯片卡模塊)的結構相對于例如由于機械力或機械應力弓I起的機械變形的抵抗力。結構的剛性例如可以取決于結構的材料以及結構的幾何形狀。撓性(或柔性)因此也可以被看作是剛性的倒數。柔性部件或柔性結構(例如柔性芯片、柔性載體、柔性襯底)因此可以具有小的剛性和高的柔性。
[0033]根據不同的實施方式，描述所謂的無接觸芯片卡模塊，其中芯片卡模塊(所謂的封裝)可以具有柔性的襯底，例如聚酰亞胺薄膜，其中天線(或者天線結構)可以借助于單側或雙側金屬化以連續(xù)的線圈形狀提供。在此，天線可以與芯片耦合，所述芯片可以固定(粘接或焊合(10ten))在襯底的一側上。此外，芯片可以是柔性芯片，也即具有厚度使得芯片可以在機械載荷下彎曲而不折斷。此外，如下面更詳細地描述的那樣，芯片可以借助于加強結構被穩(wěn)定化，其中加強結構例如可以布置在芯片和襯底之間。在此，芯片卡模塊的機械特性可以由襯底、芯片和加強結構的特性(例如由相應的厚度和由相應的材料)得出或者借助于所述特性被適配。
[0034]根據不同的實施方式，下面描述芯片卡模塊。為了提供芯片卡模塊(或者芯片模塊、芯片卡和/或芯片封裝)，所述芯片卡模塊例如相對于機械載荷是不靈敏的或者耐抗的，例如可以使用柔性材料和/或柔性構件。芯片卡模塊可以例如具有柔性載體，在所述柔性載體上布置和/或固定柔性芯片，使得該柔性的(或可彎曲的或可變形的)芯片卡模塊可以補償機械載荷或者可以抵抗機械載荷，而例如不折斷或被損壞。
[0035]這里例如可以將以下方面理解為機械載荷；機械壓力、機械應力、扭轉應力、彎曲應力、形變、延伸、彎曲、拉伸應力、壓力應力、彈性變形、點狀載荷或力等。這種機械載荷不僅可以在使用芯片卡模塊可以被集成到的芯片卡情況下出現，而且可以在制造芯片卡本身時、也即例如在將芯片卡模塊嵌入(集成)到芯片卡外殼中用于提供芯片卡時出現。如這里所述的，例如當在兩個載體層之間層壓和/或壓合芯片卡模塊時，芯片卡模塊可能遭受機械載荷。常規(guī)的芯片卡模塊例如可能在這樣的載荷情況下在將芯片卡模塊層壓入或壓入到載體層中期間被損壞。
[0036]根據不同的實施方式，襯底(或載體)可以由柔性材料構成用于提供芯片卡模塊，例如塑料或聚合物，和/或具有對應的厚度，使得襯底是柔性的。襯底例如可以具有小于100 μ m的厚度，使得襯底可以是柔性的或可彎曲的。例如可以布置在柔性襯底上的芯片卡模塊的芯片可以具有小于或等于ΙΟΟμπι的厚度和具有硅。這種薄的或超薄的硅芯片可以是柔性的(例如可彎曲的或可逆地可變形的)，使得芯片可以抵抗機械載荷，而例如不折斷。
[0037]根據不同的實施方式，除了芯片和/或芯片卡模塊的純機械穩(wěn)定性之外，芯片和/或芯片卡模塊的電連接和線路引導部(Leitungsfiihrung)的穩(wěn)定性也可以起作用。芯片卡模塊例如可以具有一個或多個金屬化結構(金屬化部或金屬化層)，其例如包含電線路結構和介電層結構，所述電線路結構和介電層結構可以實現和/或提供芯片卡模塊的電功能性。金屬化結構或者其他電導體結構(例如天線結構)可以具有比芯片本身的硅基小的柔性并且從而對于損壞是無抵抗力的。此外，金屬化結構可以處于機械應力下，所述機械應力可能由制造決定地被引入到金屬化結構中。因此，例如芯片卡模塊的太高的柔性又可能是不利的，因為例如金屬化結構或線路引導部不能承受住芯片卡模塊的太大變形。
[0038]因此，芯片卡模塊可以隨著芯片厚度減小而具有較高的機械柔性和從而抵抗較高的機械載荷而不折斷，其中所述芯片卡模塊的機械特性例如基本上由芯片的機械特性和其厚度定義。如果芯片的厚度超過特定的厚度，例如超過大于大約ΙΟΟμπι的厚度，則硅芯片例如可能是易碎的并且傾向于折斷。另一方面，即使芯片卡模塊的芯片例如仍不能折斷，芯片卡模塊的金屬化結構例如可能在機械載荷情況下失去電功能性。例如，芯片卡模塊的芯片在機械載荷情況下由于其機械柔性可以彎曲，其中芯片從而不被破壞，但是在此在芯片卡模塊或芯片的金屬化結構中的電線路可能被中斷。因此，可能使得需要芯片或芯片卡模塊的線路引導部，使得至少芯片卡模塊的芯片或芯片卡模塊的一部分在機械上被加強，例如借助于局部的加強結構。在此，例如芯片卡模塊的芯片可以借助于多個加強結構在機械上穩(wěn)定化或者被穩(wěn)定化。此外，例如承載芯片的芯片卡模塊的襯底的剛性可以借助于一個或多個加強結構至少在襯底的一個區(qū)域中被提高。
[0039]為了實現芯片卡模塊(或芯片卡模塊的芯片)的改善的穩(wěn)定性，襯底、芯片和/或加強結構的機械變形特性(例如剛性)可以被適配(anpassen)。在該情況下下，可以在以防摧毀的機械保護與對芯片的金屬化結構或芯片卡模塊的金屬化結構的保護之間提供平衡。
[0040]根據不同的實施方式，襯底的一個區(qū)域可以被加強(被支撐和/或加固)，例如其中(或之上)布置有芯片或布置芯片的區(qū)域，而襯底的剩余區(qū)域可以被構成為柔性的，例如襯底的其中可以布置有天線結構的剩余區(qū)域。這例如可以通過以下方式實現，即提供(例如具有在大約10 μ m至大約50 μ m范圍中的厚度的)柔性襯底，其中在襯底的上側和下側分別可以布置(例如具有在大約30 μ m至大約50 μ m范圍中的厚度的)與襯底的厚度相比相對厚的金屬層，其中襯底的上側和下側上的金屬層可以具有類似大小。金屬層在此可以用作用于芯片、芯片卡模塊和/或襯底的一個區(qū)域的支承結構、加固結構和/或加強結構。此外，例如至少一個加強結構(金屬層)可以被設立為使得該加強結構支承、加固和/或加強芯片、芯片卡模塊和/或襯底的一個區(qū)域。
[0041]根據不同的實施方式，完成了的封裝(完成地經處理的芯片卡模塊)可以以多層工藝在中間層壓到或被層壓到芯片卡中或芯片卡外殼中。在芯片卡模塊和外圍設備(例如用于與芯片卡模塊或與芯片卡模塊的芯片通信的讀卡器)之間的信號耦合例如可以無接觸地進行，例如借助于芯片卡模塊的天線和芯片卡(或芯片卡外殼)的增益天線。
[0042]此外，例如完成地經處理的芯片卡的表面輪廓可以是在芯片卡制造時的質量特征，其中芯片卡應該具有盡可能平坦的卡表面，使得例如芯片卡模塊的裝入位置不能或只能困難地可見。其中所述的方法應該有利于描述平坦的芯片卡表面并且同時簡化芯片卡制造過程。
[0043]一般而言，芯片卡模塊可以嵌入或者被嵌入在兩個載體層之間，其中用于芯片的凹處可以處于上載體層中并且用于襯底的凹處可以處于下載體層中。在此，載體層的初始材料厚度例如可能選擇得或被選擇得稍微厚實于要制造的芯片卡模塊的總厚度(例如為了制造具有大約200 μ m的厚度的芯片卡模塊可以使用分別具有大約105 μ m的厚度的兩個載體層)，使得在金屬帶狀導線(Metallleiterbahnen)之間的中間空間和在芯片和襯底和凹處之間的間距在層壓期間可以由周圍的卡材料充填。
[0044]但是在此，可能得出問題，因為例如盡管這些材料維持措施(Materialvorhaltemafinahmen)芯片卡模塊在層壓之后明顯地在卡體中呈現。此外，在載體層中提供凹處例如可能引起復雜的和成本密集的制造過程。
[0045]借助于芯片卡模塊的薄的但是機械上穩(wěn)健的(穩(wěn)定的)實施(如這里所述的那樣)，芯片卡模塊可以被層壓入在兩個塑料覆層(PVC、PC或者聚合物)之間，而塑料覆層不必配備凹處。在此，芯片卡模塊可以經受住層壓入(和例如壓合或在壓力下層壓)而不損壞。該制造過程例如可以是成本低廉地并且同時以簡單的過程流程高效地被采用。在此，簡化的過程進行可以導致顯著的成本節(jié)省和在此同時導致高質量的芯片卡，其中芯片卡模塊例如不再在芯片卡表面處呈現，這例如可以應被歸因于，由于芯片卡模塊而附加地產生的體積通過在層壓過程中產生了的或形成的塑料覆層材料壓縮補償，這在最后的芯片卡制造過程中可能導致僅不明顯的部分提高的總卡厚度。
[0046]圖1A以示意性流程圖闡明用于制造芯片卡模塊裝置的方法100a，其中該方法可以具有:在I1中，在第一載體層上布置芯片卡模塊；在120中，將第二載體層施加到芯片卡模塊上；和在130中，將第一載體層與第二載體層進行層壓和/或壓合，使得芯片卡模塊由第一載體層和第二載體層包圍。在此，第一載體層可以無用于接納芯片卡模塊的預制的芯片卡模塊接納凹處。此外，第二載體層可以無用于接納芯片卡模塊的預制的芯片卡模塊接納凹處。此外，第一載體層和第二載體層可以無用于分別接納芯片卡模塊的一部分的預制的芯片卡模塊接納凹處。
[0047]直觀地看，第一載體層和第二載體層在芯片卡模塊應該被嵌入到的區(qū)域中可以不具有預制的凹處，也即在其上方布置芯片卡模塊的、第一載體層的區(qū)域可以無預制的凹處，并且布置在芯片卡模塊上方的、第二載體層的區(qū)域可以同樣無預制的凹處。在此，術語“預制的”在預制的凹處意義上可以被理解為使得在此不涉及小的自然地(作為聚合物載體層的固有特性出現的)出現的空腔、溝槽、凹陷和/或類似物，也即例如不涉及顯著小于芯片卡模塊所占據的體積的數量級的凹處。在此，例如小于芯片卡模塊的體積的20%的凹處不能被看作是預制的凹處。換句話說，預制的凹處關于其空間尺寸(或者體積)可以位于與芯片卡模塊的空間尺寸(或體積)類似的范圍(±50%)中或者相同的數量級中。
[0048]此外，芯片卡I旲塊可以具有以下方面:襯底；襯底上的芯片；和在芯片和襯底之間的第一機械加強結構，其中第一機械加強結構覆蓋芯片的表面的至少一部分。根據不同的實施方式，第一機械加強結構(其中也稱為加強結構)可以覆蓋芯片的一個或多個表面或者與芯片的一個或多個表面鄰接。此外，第一機械加強結構可以至少部分地布置在襯底