芯片卡模塊裝置、芯片卡及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片卡模塊裝置、芯片卡、用于制造芯片卡模塊裝置的方法和用于制造芯片卡的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一般而言，對于芯片卡(智能卡或者集成電路卡)例如在個人標(biāo)識(證件、準(zhǔn)入卡、資格卡)領(lǐng)域、在數(shù)據(jù)加密(代碼卡)領(lǐng)域、對于個人使用(銀行芯片卡、支付卡)和在類似領(lǐng)域中得出許多不同的應(yīng)用領(lǐng)域。在芯片卡制造情況下的方面除了成本之外也可以是耐久性、防偽性(Fjilschungs-Sicherheit)、防操縱性(Manipulier-Sicherheit)和所追求的功能性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]不同實施方式的一個方面可以直觀地被看成，提供具有芯片卡模塊的芯片卡，其中芯片卡的芯片卡模塊嵌入或者被嵌入在至少兩個載體層之間，其中載體層不具有用于接納芯片卡模塊的預(yù)制的和/或預(yù)先定義的凹處。在此，芯片卡模塊可以嵌入(層壓入(einlaminieren)和/或壓入)到載體層中或者被嵌入(層壓入和/或壓入)到載體層中，使得載體層構(gòu)成芯片卡(用于芯片卡模塊的芯片卡外殼)或至少部分地構(gòu)成芯片卡、例如芯片卡模塊裝置。直觀地看，芯片卡模塊可以具有足夠高的穩(wěn)定性，使得借助于將芯片卡模塊層壓和/或壓合在至少兩個載體層之間可以提供具有基本上平坦的表面的芯片卡，而不事先在載體層中提供用于芯片卡模塊的凹處。
[0004]不同的實施方式例如基于以下認(rèn)識:如這里所描述的機(jī)械穩(wěn)定化的芯片卡模塊可以被壓入在多個載體層(例如聚合物薄膜)之間，使得芯片卡模塊的表面輪廓僅在小程度上在載體層的位于外部的表面上呈現(xiàn)。因此，芯片卡模塊可以被嵌入在兩個載體層之間，而不事先為此對載體層進(jìn)行結(jié)構(gòu)化(因此不產(chǎn)生用于接納芯片卡模塊的特定凹處)。當(dāng)在載體層之間壓合芯片卡模塊時，例如對應(yīng)地在芯片卡模塊之上和之下(在周圍環(huán)境中)壓縮載體層的材料，使得芯片卡模塊的接納在載體層之間的體積可以被補(bǔ)償或被補(bǔ)償。
[0005]此外，不同實施方式的另一方面可以直觀地看成，借助于機(jī)械穩(wěn)定的或穩(wěn)定化的芯片卡模塊可以在圍繞所嵌入的芯片卡模塊的對應(yīng)區(qū)域中提高載體層的材料密度，使得芯片卡模塊可以被嵌入在載體層之間，而不在載體層中節(jié)省用于接納芯片卡模塊的接納區(qū)域，其中但是芯片卡的表面(芯片卡由載體層構(gòu)成)可以是基本上平坦的，使得直觀地芯片卡模塊在芯片卡內(nèi)的嵌入位置是不可見的。
[0006]根據(jù)不同的實施方式，用于制造芯片卡模塊裝置的方法可以具有以下方面:在第一載體層上布置芯片卡模塊，其中第一載體層無用于接納芯片卡模塊的預(yù)制的芯片卡模塊接納凹處，并且其中芯片卡|旲塊具有:襯底；襯底上的芯片；和在芯片和襯底之間的第一機(jī)械加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其中第一機(jī)械加強(qiáng)結(jié)構(gòu)覆蓋芯片的表面的至少一部分；將第二載體層施加到芯片卡模塊上，其中第二載體層無用于接納芯片卡模塊的預(yù)制的芯片卡模塊接納凹處；以及將第一載體層與第二載體層進(jìn)行層壓和/或壓合，使得芯片卡模塊由第一載體層和第二載體層包圍。
[0007]根據(jù)不同的實施方式，用于制造芯片卡模塊裝置的方法可以具有以下方面:在第一載體層和第二載體層之間布置芯片卡模塊，其中第一載體層具有第一材料并且第二載體層具有第二材料；將第一載體層與第二載體層進(jìn)行層壓和壓合，其中具有第一體積的芯片卡模塊由第一載體層和第二載體層接納(aufnehmen),其中第一材料和第二材料的材料密度在壓合時由于芯片卡模塊的所接納的第一體積而被提高。
[0008]在此，芯片卡模塊可以直觀地通過以下方式無損地經(jīng)受住壓合，即該芯片卡模塊例如具有柔性的襯底和用于加強(qiáng)芯片的加強(qiáng)結(jié)構(gòu)。換句話說，芯片卡模塊可以被穩(wěn)定化和/或加強(qiáng)。
[0009]根據(jù)不同的實施方式，芯片卡模塊裝置可以具有以下方面:第一載體層；芯片卡模塊，其布置在第一載體層上方，其中芯片卡模塊具有:襯底、襯底上的芯片和在芯片和襯底之間的第一機(jī)械加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其中第一機(jī)械加強(qiáng)結(jié)構(gòu)負(fù)載芯片的表面的至少一部分；芯片卡模塊上方的第二載體層，其中第一載體層與第二載體層被層壓，使得芯片卡模塊由第一載體層和第二載體層如此完全包圍，使得芯片卡模塊完全與第一載體層或與第二載體層處于體(k5rperlich)接觸。
[0010]根據(jù)不同的實施方式，芯片卡模塊裝置可以具有以下方面:第一載體層，其中第一載體層無用于接納芯片卡模塊的預(yù)制的芯片卡模塊接納凹處；芯片卡模塊，其布置在第一載體層上方，其中芯片卡模塊具有:襯底、襯底上的芯片和在芯片和襯底之間的第一機(jī)械加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其中第一機(jī)械加強(qiáng)結(jié)構(gòu)覆蓋芯片的表面的至少一部分；布置在芯片卡模塊上方的第二載體層，其中第二載體層無用于接納芯片卡模塊的預(yù)制的芯片卡模塊接納凹處；其中第一載體層與第二載體層如此層壓，使得芯片卡模塊由第一載體層和第二載體層包圍。
[0011]根據(jù)不同的實施方式，芯片卡模塊裝置可以具有以下方面:具有載體材料的載體結(jié)構(gòu)；芯片卡模塊，其嵌入到載體結(jié)構(gòu)中，其中芯片卡模塊具有:襯底、襯底上的芯片以及芯片和襯底之間的第一機(jī)械加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其中第一機(jī)械加強(qiáng)結(jié)構(gòu)覆蓋芯片的表面的至少一部分；其中載體結(jié)構(gòu)具有在芯片卡模塊之下的第一區(qū)域和芯片卡模塊之上的第二區(qū)域；和其中載體結(jié)構(gòu)的載體材料在第一區(qū)域中和/或在第二區(qū)域中由于嵌入的芯片卡模塊被壓縮(verdichten)。在此,載體結(jié)構(gòu)可以具有第一載體層和第二載體層,其中芯片卡模塊嵌入在第一載體層和第二載體層之間。并且其中第一區(qū)域可以布置在第一載體層中并且第二區(qū)域可以布置在第二載體層中。
[0012]根據(jù)不同的實施方式，襯底可以具有塑料(或者聚合物)或者由塑料(或聚合物)組成。
[0013]根據(jù)不同的實施方式，芯片卡模塊此外可以具有天線結(jié)構(gòu)，所述天線結(jié)構(gòu)布置在襯底上。
[0014]根據(jù)不同的實施方式，芯片卡模塊此外可以在與布置有第一機(jī)械加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的側(cè)相對的側(cè)上在芯片上方具有第二機(jī)械加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其中第二機(jī)械加強(qiáng)結(jié)構(gòu)可以覆蓋芯片的表面的至少一部分。
[0015]根據(jù)不同的實施方式，第一載體層和/或第二載體層可以具有塑料(聚合物)或由塑料(聚合物)組成。
[0016]根據(jù)不同的實施方式，第一載體層可以與第二載體層如此層壓和/或壓合或者被層壓和/或壓合，使得芯片卡模塊由第一載體層和第二載體層如此完全包圍，使得芯片卡模塊完全與第一載體層或與第二載體層處于體接觸中。
[0017]根據(jù)不同的實施方式，芯片卡模塊裝置此外可以具有增益(Booster)天線結(jié)構(gòu)，所述增益天線結(jié)構(gòu)可以布置在第一載體層和/或第二載體層上。
[0018]根據(jù)不同的實施方式，用于制造芯片卡的方法可以具有以下方面:如這里所述的那樣制造芯片卡模塊裝置；并且施加至少一個附加層(例如第三載體層)，使得構(gòu)成芯片卡。換句話說，可以借助于一個或多個附加層構(gòu)成芯片卡，其中芯片卡模塊或芯片卡模塊裝置可以嵌入到芯片卡中或者可以被嵌入到芯片卡中。
[0019]根據(jù)不同的實施方式，芯片卡可以具有:如這里所述的芯片卡模塊裝置；和芯片卡模塊裝置上的至少一個附加層。換句話說，芯片卡模塊裝置可以借助于其他層(聚合物層)被處理成芯片卡。
[0020]根據(jù)不同的實施方式，芯片卡可以是無接觸芯片卡或者芯片卡可以被構(gòu)成為無接觸芯片卡。例如，載體層和附加層可以無向外暴露的電接觸部。
[0021]根據(jù)不同的實施方式，芯片卡模塊的天線結(jié)構(gòu)可以借助于超聲波焊接或被焊接。根據(jù)不同的實施方式，增益天線結(jié)構(gòu)可以借助于超聲波焊接施加在第一載體層和/或第二載體層上。
[0022]根據(jù)不同的實施方式，芯片卡模塊的襯底可以具有大約10 μ m至大約50 μ m范圍中的厚度，例如在大約12 μ m至大約25 μ m范圍中的厚度。
[0023]根據(jù)不同的實施方式，第一載體層和/或第二載體層可以具有以下材料組中的至少一種材料:熱塑性塑料，例如聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚酯、Teslin?、合成三元共聚物、例如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)等。
[0024]根據(jù)不同的實施方式，例如根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)IS0/IEC 7810和/或標(biāo)準(zhǔn)IS0/IEC 7813 (IDl卡)，芯片卡可以具有在大約760 μ m至大約840 μ m范圍中的厚度。此外，芯片卡可以具有85.6mm x 53.98mm x 0.76mm的尺度，或者帶有小偏差(± 10%)的對應(yīng)尺度。根據(jù)不同的實施方式，芯片卡(至少部分地)可以根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)IS0/IEC 7810、標(biāo)準(zhǔn)IS0/IEC 7813、標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC 7816和/或標(biāo)準(zhǔn)IS0/IEC 14443被設(shè)立。
[0025]根據(jù)不同的實施方式，芯片卡模塊可以具有在大約50 μ m至大約160 μ m范圍中的厚度，例如在大約100 μ m至大約110 μ m范圍中的厚度。
[0026]根據(jù)不同的實施方式，第一載體層和/或第二載體層可以具有在大約100 μ m至大約200 μ m范圍中的厚度，例如在大約125 μ m至大約150 μ m范圍中的厚度(用于構(gòu)成預(yù)層壓物(Vor Iaminat ))。
【附圖說明】
[0027]本發(fā)明的實施例在圖中示出并且下面更詳細(xì)地予以闡述。
[0028]圖1A根據(jù)不同的實施方式示出用于制造芯片卡模塊裝置的方法的示意性流程圖； 圖1B根據(jù)不同的實施方式示出用于制造芯片卡的方法的示意性流程圖；
圖2A和2B根據(jù)不同的實施方式分別以示意性側(cè)視圖或橫截面圖示出在制造期間的芯片卡模塊裝置； 圖2C根據(jù)不同的實施方式以示意性側(cè)視圖或橫截面圖示出芯片卡模塊裝置；
圖2D根據(jù)不同的實施方式以示意性側(cè)視圖或橫截面圖示出芯片卡；
圖2E根據(jù)不同的實施方式以示意性側(cè)視圖或橫截面圖示出芯片卡模塊裝置；
圖3A至3D根據(jù)不同的實施方式以示意性側(cè)視圖或橫截面圖分別示出芯片卡模塊；
圖4根據(jù)不同的實施方式以分解圖示出芯片卡模塊；
圖5根據(jù)不同的實施方式示出用于制造芯片卡模塊裝置的方法的示意性流程圖；和圖6A至6C根據(jù)不同的實施方式分別以示意性側(cè)視圖或橫截面圖示出例如在制造期間或在制造之后的芯片卡模塊或芯片卡。
【具體實施方式】
[0029]在下面詳細(xì)的描述中參照附圖，所述附圖構(gòu)成該描述的部分并且在所述附圖中，為了闡明而示出特定的實施方式，在所述實施方式中可以執(zhí)行本發(fā)明。在該方面，關(guān)于一個或多個所描述的圖的定向使用諸如“在上面”、“在下面”、“在前面”、“在后面”、“前面的(VOrderes)”、“后面的(hinteres)”等方向術(shù)語。