護(hù)絕緣層
[0050]200切割工藝202裂片工藝
[0051]D深度T厚度
【具體實(shí)施方式】
[0052]為了使熟悉本發(fā)明技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能更進(jìn)一步了解本發(fā)明,下文特別列舉本發(fā)明的數(shù)個優(yōu)選實(shí)施例,并配合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的構(gòu)成內(nèi)容。并且,為了方便說明,本發(fā)明的各附圖僅為示意以使讀者更容易了解本發(fā)明,其詳細(xì)的比例可依照設(shè)計的需求進(jìn)行調(diào)整。
[0053]請參考圖1與圖3,圖1為本發(fā)明觸控板的第一實(shí)施例的剖面示意圖,圖3為圖1所示的觸控基底與覆蓋板的外觀示意圖。本發(fā)明觸控板100包括一覆蓋板102、一觸控基底104及至少一觸控組件106。根據(jù)本實(shí)施例,覆蓋板102具有一操作側(cè)102a與一下側(cè)102b,操作側(cè)102a具有使用者的觸控面,下側(cè)102b與操作側(cè)102a相對,而覆蓋板102可以為玻璃覆蓋板、塑料覆蓋板或其他具有高機(jī)械強(qiáng)度材質(zhì)所形成具有保護(hù)(例如防刮、耐沖擊)、覆蓋或是美化觸控板100等功用的透光材質(zhì),但不以此為限。覆蓋板102的厚度可介于0.2毫米至2毫米之間。此外,覆蓋板102的操作側(cè)102a或下側(cè)102b可選擇性地設(shè)置一至數(shù)層裝飾層,裝飾層是由抗光材質(zhì)所構(gòu)成,所述抗光材質(zhì)定義為當(dāng)光通過其界面時會發(fā)生損失的材質(zhì),以遮蔽觸控板100中不欲被看見的組件或光,甚至提供多樣性的外觀或標(biāo)示。裝飾層的材料可為陶瓷、類鉆碳、油墨或抗光光致抗蝕材料,但不以此為限。如圖3所示,裝飾層126設(shè)置在覆蓋板102的下側(cè)102b的周邊區(qū)1021,構(gòu)成一框型圖案,暴露出觸控板100的透光區(qū)域以供與顯示面板對應(yīng)整合。本實(shí)施例雖以裝飾層126設(shè)置在覆蓋板102的下側(cè)102b的整個周邊區(qū)1021為例,但不以此為限,裝飾層126可設(shè)置在覆蓋板102的下側(cè)102b的周邊區(qū)1021的至少一部分,從而至少對應(yīng)需遮蔽的組件設(shè)置。另外,當(dāng)裝飾層126設(shè)置在覆蓋板102的下側(cè)102b時,覆蓋板102可以提供裝飾層126保護(hù)的作用,借以保障裝飾層126的質(zhì)量,且由于覆蓋板102的操作側(cè)102a為平整面,其可以提供觸控板100全平面的外觀。觸控基底104設(shè)置在覆蓋板102的下側(cè)102b,用來設(shè)置觸控組件106。觸控基底104的厚度可不大于0.5毫米。進(jìn)一步地,為了使觸控板100的整體更加薄型化,觸控基底104的厚度可不大于0.25毫米,但本發(fā)明不限于此。舉例而言,觸控基底104可為一玻璃基底,但不以此為限。觸控基底104可為一彩色濾光基底,使觸控板100與顯示器的整合更加輕薄化。觸控基底104具有一第一表面1041、一第二表面1042與多個側(cè)壁1043,第一表面1041與第二表面1042互相平行相對,這些側(cè)壁1043連接第一表面1041與第二表面1042。其中,第一表面1041面向覆蓋板102的下側(cè)102b,且第一表面1041與這些側(cè)壁1043的至少其中一個的鄰接區(qū)域具有一切割破壞層110。切割破壞層110具有一切割破壞面1101或/及一粗糙面1102 (如圖3所示),切割破壞面1101位于這些側(cè)壁1043的至少其中一個或位于每個側(cè)壁1043表面,而粗糙面1102位于第一表面1041與至少一個側(cè)壁1043的鄰接區(qū)域。另一方面,這些側(cè)壁1043與第二表面1042鄰接的區(qū)域并不存在切割破壞層。也就是說,這些側(cè)壁1043的至少一個存在一界面1044,從界面1044到第一表面1041為切割破壞面1101,且從界面1044到第二表面1042的外觀不同于界面1044到第一表面1041的外觀。舉例而言,從界面1044到第二表面1042的霧度小于從界面1044到第一表面1041的霧度?;蛘?,從界面1044到第二表面1042的表面破損程度小于從界面1044到第一表面1041的表面破損程度。
[0054]此外,觸控組件106設(shè)置在觸控基底104的第一表面1041與第二表面1042的至少其中一者上,而本實(shí)施例是以觸控組件106設(shè)置在第一表面1041上為例。需注意的是,觸控組件106可以直接形成在觸控基底104的第一表面1041與第二表面1042的至少其中一者上,也可以在觸控組件106與觸控基底104之間存在有透明無機(jī)絕緣層(未繪示)。透明無機(jī)絕緣層可以為單層結(jié)構(gòu),例如二氧化硅,也可以為單種材質(zhì)的多層結(jié)構(gòu)或折射率相異的多層結(jié)構(gòu)。通過設(shè)置無機(jī)絕緣層在觸控組件106與觸控基底104之間,可改善觸控基底104的強(qiáng)度、觸控組件106的成膜質(zhì)量或因觸控組件106的圖案輪廓影響顯示效果不良的問題,但本發(fā)明不以此為限。如圖3所示,觸控組件106可包括多個導(dǎo)電組件122 (例如導(dǎo)電圖案與連接線)及訊號導(dǎo)線124,但不以此為限。導(dǎo)電組件122是提供觸控感應(yīng)的功能,舉例而言,觸控組件106可包括多個第一導(dǎo)電組件以及多個第二導(dǎo)電組件互相絕緣地交叉設(shè)置,其絕緣手段例如可采用整面絕緣層、相分離的多個絕緣結(jié)構(gòu)或是采用具有多個通孔的一圖案化絕緣層。如圖3所示,絕緣結(jié)構(gòu)128可以只在第一導(dǎo)電組件與第二導(dǎo)電組件的交叉處設(shè)置,使第一導(dǎo)電組件與第二導(dǎo)電組件的大部分面積位于觸控基底104上的同一層,借以使整體觸控基底104更加輕薄化,且有利于第一導(dǎo)電組件與第二導(dǎo)電組件之間的電容耦合效應(yīng)。其中,各第一導(dǎo)電組件與各第二導(dǎo)電組件分別包括多個導(dǎo)電圖案(如圖3中的菱形部分),并通過連接線串接導(dǎo)電圖案而分別構(gòu)成互相絕緣的第一導(dǎo)電組件或第二導(dǎo)電組件。導(dǎo)電圖案的形狀可依需要而設(shè)計,例如為菱形或多角形,但不以此為限。然而,觸控組件106并不限于上述設(shè)計。在其他實(shí)施例中,觸控組件106的第一導(dǎo)電組件與第二導(dǎo)電組件之間不會交錯,且導(dǎo)電圖案也可以是多個并排且顛倒設(shè)置的三角形圖案,或是多個互相分離且緊鄰的矩形圖案,但本發(fā)明并不以此為限。例如,可視需要使用其他規(guī)則或不規(guī)則形狀的導(dǎo)電圖案均勻排列,例如復(fù)數(shù)根條狀導(dǎo)電圖案搭配多個位于相鄰二根條狀導(dǎo)電圖案之間的塊狀導(dǎo)電圖案,用以達(dá)到所需的觸控感應(yīng)偵測效果。此外,觸控組件106可包括可視性低的金屬結(jié)構(gòu)、透明導(dǎo)電材料,例如氧化銦錫、氧化鋅銦、納米銀絲、納米碳管、石墨烯、硅烯(Silicene)、導(dǎo)電高分子材料等??梢曅缘偷慕饘俳Y(jié)構(gòu)具有人眼容易忽略的線寬,例如低于5微米的線寬。其中,金屬可以是銅或其合金、金屬復(fù)合疊層(例如鑰-鋁-鑰)等。再者,在觸控組件106上還可設(shè)置有機(jī)或無機(jī)絕緣保護(hù)層,借以提供觸控組件106保護(hù)的功能。其中,無機(jī)絕緣保護(hù)層還可提供改善觸控組件106各圖案輪廓的視效明顯度的效果,例如無機(jī)絕緣保護(hù)層可包括多層折射率不同的透明無機(jī)絕緣材質(zhì)的疊層以通過干涉原理來達(dá)成上述效果,但本發(fā)明不以此為限。需注意的是,雖然上述觸控組件106所包括的各組件與膜層及觸控板100的其他組件沒有特別詳細(xì)繪于圖1中,但都可視為本發(fā)明所提供的觸控板的選擇性組件。此外,在觸控基底104與覆蓋板102之間可選擇性地設(shè)置一透明黏膠層,例如圖1所示的光學(xué)膠108,并利用透明黏膠層將覆蓋板102的下側(cè)102b貼合固定在觸控基底104的第一表面1041上。
[0055]關(guān)于觸控基底104的切割破壞層110,本實(shí)施例是以觸控基底104為玻璃基底為例而說明如下。請同時參考圖2與圖3,其中圖2為本發(fā)明的第一實(shí)施例的切割破壞層的形成示意圖。一般而言,在制作觸控板100時,會先在較大尺寸的母基底112表面(例如第一表面1041)制作多個分離的觸控