觸控板的制作方法【
技術領域：
】[0001]本發(fā)明涉及一種觸控板，特別涉及一種具有良好的使用可靠性的觸控板?！?br>背景技術：
】[0002]由于觸控板具有人機互動的特性，已被廣泛應用于智型手機(smartphone)、衛(wèi)星導航系統(tǒng)(GPSnavigatorsystem)、平板計算機(tabletPC)、個人數(shù)字助理(PDA)以及筆記本電腦(laptopPC)等電子產品上。觸控板依照感測形式的不同可大致上區(qū)分為電阻式觸控板、電容式觸控板、光學式觸控板、聲波式觸控板以及電磁式觸控板。由于電容式觸控板相較于其他類型的觸控板具有反應時間快、可靠度佳以及分辨率高(highdefinit1n)等優(yōu)點，因此已被廣泛的應用。[0003]一般而言，使用者是經由手指或觸控筆觸碰觸控板表面以進行操作，使得觸控板在操作狀態(tài)下必須承受一定的觸碰壓力。為了提高觸控板的耐用性，通常以一片覆蓋板設置在觸控板的操作側以保護內部組件。其中，配置于另一基底的觸控組件是設置在覆蓋板下方而被保護。在觸控組件的制作過程中，為了提高制作效率，多個觸控組件將先制作在一母基底上，接著，將形成有這些觸控組件的母基底切割成所需大小的基底。然而，基底的邊緣與側壁可能由于切割、研磨等加工步驟而變得相對脆弱，從而影響整體觸控板的耐壓強度。因此，如何提升觸控板的耐壓強度仍為工業(yè)界需持續(xù)研究的課題?！?br/>發(fā)明內容】[0004]本發(fā)明的主要目的之一在于提供一種觸控板，其通過特別設計觸控基底的切割破壞層的位置，來達到提升觸控板的耐壓強度與操作可靠性。[0005]本發(fā)明提供一種觸控板，其包括一覆蓋板、一觸控基底(substrate)及至少一觸控組件。覆蓋板具有一操作側及與操作側相對的一下側。觸控基底包括互相平行相對的一第一表面與一第二表面及多個側壁，這些側壁連接第一表面與第二表面，其中該第一表面與這些側壁的至少一個的鄰接區(qū)域具有一切割破壞層，該切割破壞層具有一切割破壞面位于該些側壁的至少一個，且第一表面面向覆蓋板。觸控組件設置在觸控基底的第一表面與第二表面的至少其中一者上。[0006]優(yōu)選的，所述的觸控組件包括兩個圖案化電極層分別設置在該觸控基底的該第一表面與該第二表面上。[0007]優(yōu)選的，所述的觸控板還包括一透明黏膠層，設置在該觸控基底與該覆蓋板之間，使該覆蓋板的該下側貼合在該觸控基底的該第一表面上。[0008]優(yōu)選的，所述的觸控基底的該些側壁都具有該切割破壞面。[0009]優(yōu)選的，所述的切割破壞層的深度小于或等于該觸控基底的厚度的五分之一。[0010]優(yōu)選的，所述的觸控基底為一玻璃基底。[0011]優(yōu)選的，所述的觸控基底為一彩色濾光基底。[0012]優(yōu)選的，所述的切割破壞層是經由一切割工藝所形成。[0013]優(yōu)選的，所述的切割破壞層是經由一切割工藝與一裂片工藝所形成。[0014]優(yōu)選的，所述的觸控板還包括一裝飾層，該裝飾層設置在該覆蓋板的該下側的一周邊區(qū)的至少一部分。[0015]優(yōu)選的，所述的覆蓋板的厚度介于0.2毫米至2毫米之間。[0016]優(yōu)選的，所述的觸控基底的厚度小于或等于0.5毫米。[0017]優(yōu)選的，所述的觸控基底的厚度小于或等于0.25毫米。[0018]優(yōu)選的，所述的觸控基底的該些側壁與該第二表面鄰接的區(qū)域不具有該切割破壞層。[0019]優(yōu)選的，所述的第一表面鄰接至少一個該側壁的區(qū)域的表面粗糙度大于所述的第二表面鄰接至少一個該側壁的區(qū)域的表面粗糙度。[0020]優(yōu)選的，所述的觸控板還包括一透明屏蔽層設置于該第二表面上。[0021]優(yōu)選的，所述的觸控板還包括一低阻抗層，該低阻抗層與該透明屏蔽層的周圍區(qū)域重疊，且該低阻抗層與該透明屏蔽層為共地連接。[0022]本發(fā)明還提供一種觸控板，其包括一覆蓋板、一觸控基底、一透明黏膠層及至少一觸控組件。覆蓋板具有一操作側及與操作側相對的一下側。觸控基底包括多個側壁及相對的一第一表面與一第二表面，其中該些側壁連接該第一表面與該第二表面，第一表面鄰接該些側壁的其中至少一個的區(qū)域的表面粗糙度大于第二表面鄰接該些側壁的其中至少一個的區(qū)域的表面粗糙度，且第一表面面向該覆蓋板的該下側。透明黏膠層設置在觸控基底與覆蓋板之間，使覆蓋板的下側貼合于觸控基底的第一表面上。觸控組件設置在觸控基底的第一表面與第二表面的至少其中一者上。[0023]優(yōu)選的，所述的第一表面與該些側壁的其中至少一個鄰接的區(qū)域具有一切割破壞層，該切割破壞層的深度小于或等于該觸控基底的厚度的十分之一。[0024]優(yōu)選的，所述的觸控板還包括一透明屏蔽層與一低阻抗層，該透明屏蔽層設置于該第二表面上，該低阻抗層與該透明屏蔽層的周圍區(qū)域重疊，且該低阻抗層與該透明屏蔽層為共地連接。[0025]由于本發(fā)明觸控板的觸控基底的切割破壞層朝向覆蓋板，亦即朝向使用者的操作面，因此沒有切割破壞層的觸控基底的第二表面是朝下并位于觸控基底相反于覆蓋板的一偵U。又，由于在使用觸控板時，觸控基底的第二表面的變形量或受力會較第一表面來得大，而本發(fā)明中的觸控基底的第二表面因不具有切割破壞層，具有較完整良好的表面，所以具有較良好的耐壓強度與強度，進而可以使本發(fā)明的觸控板具良好的可靠性。【附圖說明】[0026]圖1為本發(fā)明觸控板的第一實施例的側面示意圖。[0027]圖2為本發(fā)明的第一實施例的切割破壞層的形成示意圖。[0028]圖3為圖1所示的觸控基底與覆蓋板的外觀示意圖。[0029]圖4為本發(fā)明觸控板的觸控基底在操作時或制作過程中的受力示意圖。[0030]圖5為本發(fā)明觸控板的第二實施例的側面示意圖。[0031]圖6為本發(fā)明觸控板的第三實施例的側面示意圖。[0032]圖7為本發(fā)明觸控板的第一實施例的第一變化實施例的觸控基底與覆蓋板的外觀示意圖。[0033]圖8為本發(fā)明觸控板的第一實施例的第二變化實施例的觸控基底與覆蓋板的外觀示意圖。[0034]其中，附圖標記說明如下:[0035]100、1001、1002觸控板102覆蓋板[0036]102a操作側102b下側[0037]1021周邊區(qū)104觸控基底[0038]1041第一表面1042第二表面[0039]1043側壁1044界面[0040]106觸控組件1061、1062圖案化電極層[0041]108光學膠110切割破壞層[0042]1101切割破壞面1102粗糙面[0043]112母基底114刀輪[0044]116雷射光118切割裂痕[0045]120刮刀122導電組件[0046]124訊號導線126裝飾層[0047]128絕緣結構130透明屏蔽層[0048]132透明薄膜134光學膠[0049]136低阻抗層138保當前第1頁1 2 3 4