裂。此外，破壞結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致觸控功能的失 效，也就是說，當(dāng)破壞結(jié)構(gòu)的范圍擴(kuò)散至可讓使用者以手指或觸控筆等物體進(jìn)行按壓或觸 控的區(qū)域時(shí)，觸控面板1將無法產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的特定功能。
[0054] 因此，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的觸控顯示裝置100,由于其結(jié)構(gòu)是將具有破壞結(jié)構(gòu)的應(yīng) 力破壞區(qū)121設(shè)置于承受壓應(yīng)力之處，能有效地防止破壞結(jié)構(gòu)的范圍擴(kuò)散。也就是說，本發(fā) 明實(shí)施例的觸控顯示裝置100可具有更佳的耐壓強(qiáng)度，能有效避免因?yàn)槭褂谜呤┝Σ划?dāng)造 成觸控面板1破裂，而導(dǎo)致觸控?zé)o效的現(xiàn)象。
[0055] 在一實(shí)施例中，顯不面板2可如圖1所繪不包括一第一基板30、一第二基板40與 一介質(zhì)層50。第二基板40設(shè)置于第一基板30上，介質(zhì)層50位于第一基板30與第二基板 40之間。
[0056] 在一實(shí)施例中，顯不面板2可為一液晶顯不面板，其介質(zhì)層50為一液晶層。但 本發(fā)明并未限定于此，在另一實(shí)施例中，顯不面板2也可為一有機(jī)發(fā)光二極管（Organic Light-Emitting Diode, 0LED)顯不面板。
[0057] 在一實(shí)施例中，第一基板30可例如為彩色濾光基板，第二基板40可例如為薄膜晶 體管基板。同樣地，本發(fā)明不限定第一基板30與第二基板40的種類。在某些實(shí)施例中，薄 膜晶體管與彩色濾光片可同時(shí)存在于第一基板30或第二基板40中。
[0058] 此外，本發(fā)明的感測(cè)電極層20的材料可例如是氧化銦錫（ITO)或氧化銦鋅（IZO)。
[0059] 圖3A~3G繪示本發(fā)明實(shí)施例的觸控顯示裝置100的制造方法的流程圖。同時(shí)參 照?qǐng)D式，本發(fā)明實(shí)施例的觸控顯示裝置100的制造方法可包括以下步驟。
[0060] 首先，如圖3A所示，提供一觸控基板10,觸控基板10具有一第一表面11與一第三 表面13,第一表面11與第三表面13相對(duì)。在本實(shí)施例中，第一表面11可例如是一觸控按 壓面。
[0061] 接著，設(shè)置一感測(cè)電極層20于第三表面13上，以形成多個(gè)觸控面板1。在一實(shí)施 例中，感測(cè)電極層20可透過一光刻蝕刻技術(shù)，設(shè)置于第三表面13上。在另一實(shí)施例中，感 測(cè)電極層20可透過一透明凝膠粘貼于第三表面13上。
[0062] 接著，于第一表面11切割并裂片具有感測(cè)電極層20的觸控基板10,以將多個(gè)觸控 面板1彼此分離。分離后的觸控面板1更具有一第二表面12,第二表面12鄰接于第一表面 11，且第二表面12具有一應(yīng)力破壞區(qū)121鄰近于觸控面板1被切割之處。第二表面12與 應(yīng)力破壞區(qū)121的結(jié)構(gòu)請(qǐng)參照?qǐng)D2A、2B。
[0063] 以下是以圖3B~3F進(jìn)行說明。如圖3B所示，具有感測(cè)電極層20的觸控基板10 沿著Y方向傳送至一切割設(shè)備70,切割設(shè)備70可包括至少一切割刀71，且切割設(shè)備70可 鄰接一裂片裝置80。接著，如圖3C、3D所示，切割設(shè)備70沿著Cl方向（平行Z方向），以切 割刀71在第一表面11上形成一切痕701，并將具有感測(cè)電極層20的觸控基板10傳送至裂 片裝置80。接著，如圖3E、3F所示，裂片裝置80依據(jù)切痕701的位置，沿著Cl方向（平行Z 方向）裂片具有感測(cè)電極層20的觸控基板10,以得到分離的觸控面板1。
[0064] 在一實(shí)施例中，在將具有感測(cè)電極層20的觸控基板10沿著Y方向傳送至切割設(shè) 備70之前，可包括一翻轉(zhuǎn)的步驟，使觸控基板10的第一表面11朝上。在本實(shí)施例中，經(jīng)過 切割與裂片制程后，觸控面板1也可具有另一應(yīng)力破壞區(qū)122,應(yīng)力破壞區(qū)122與應(yīng)力破壞 區(qū)121彼此相對(duì)。
[0065] 接著，如圖3G所示，設(shè)置一顯示面板2于觸控面板1的第三表面13上，以得到如 圖1所繪示的觸控顯示裝置100。在一實(shí)施例中，顯示面板2可鄰接于感測(cè)電極層20。
[0066] 在一實(shí)施例中，也可于第一表面11與第二表面12的交界處1112,或第一表面11 與第二表面12'的交界處1112'進(jìn)行一磨邊制程，以使第二區(qū)域1212包括一第一子區(qū)域 1212A與一第二子區(qū)域1212B，第一子區(qū)域1212A為經(jīng)過磨邊制程處理過的區(qū)域。磨邊制程 可使應(yīng)力破壞區(qū)121或應(yīng)力破壞區(qū)122的部分表面(例如第一子區(qū)域1212A的表面)較為平 整，同時(shí)減少應(yīng)力破壞結(jié)構(gòu)的范圍。
[0067] 圖4是繪示將一觸控面板進(jìn)行一應(yīng)力測(cè)試實(shí)驗(yàn)的示意圖。在本實(shí)施例中，是以四 點(diǎn)彎折試驗(yàn)（4point bending test)作為應(yīng)力測(cè)試實(shí)驗(yàn)。
[0068] 如圖4所示，取一觸控面板5進(jìn)行四點(diǎn)彎折試驗(yàn)。觸控面板5的長(zhǎng)度例如為60mm、 寬度為40_、厚度為0. 5_。觸控面板5包括一觸控基板與一感測(cè)電極層(未繪示),例如可 為本發(fā)明實(shí)施例的觸控面板1。同時(shí)，也針對(duì)一比較例的觸控面板進(jìn)行四點(diǎn)彎折試驗(yàn)。比較 例的觸控面板與本發(fā)明實(shí)施例的觸控面板的差異，在于比較例的觸控面板在進(jìn)行切割或裂 片制程時(shí)，于具有感測(cè)電極層的觸控基板的表面進(jìn)行切割。
[0069] 進(jìn)行四點(diǎn)彎折試驗(yàn)時(shí)，對(duì)負(fù)載軸承Ll與L2施加一應(yīng)力，支撐軸承Sl與S2可支 撐觸控面板5。觸控面板5接觸負(fù)載軸承Ll與L2的一側(cè)會(huì)承受一壓應(yīng)力，接觸支撐軸承 Sl與S2的一側(cè)則會(huì)承受一張應(yīng)力。當(dāng)施加的應(yīng)力逐漸增大至觸控面板5剛好產(chǎn)生破壞 (failure)時(shí)，可透過下方公式得到此時(shí)的破壞壓力值σ (MPa):
[0070]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種觸控顯示裝置，包括： 一顯示面板；W及 一觸控面板，設(shè)置于該顯示面板之上，該觸控面板包括： 一觸控基板，具有一第一表面、一第二表面與一第H表面，該第一表面與該第H表面相 對(duì)，該第一表面遠(yuǎn)離該顯示面板，該第H表面鄰近該顯示面板，該第二表面鄰接于該第一表 面；及 一感測(cè)電極層，設(shè)置于該第H表面上； 其中，該第二表面具有一應(yīng)力破壞區(qū)，且該應(yīng)力破壞區(qū)鄰接于該第一表面。
2. 如權(quán)利要求1所述的觸控顯示裝置，其特征在于，該應(yīng)力破壞區(qū)沿著實(shí)質(zhì)上垂直于 該第一表面的方向的寬度為介于20um至80um之間。
3. 如權(quán)利要求1所述的觸控顯示裝置，其特征在于，該應(yīng)力破壞區(qū)包括一第一區(qū)域與 一第二區(qū)域，該第一區(qū)域?yàn)橛谑┘右磺懈钪瞥逃谠摰谝槐砻鏁r(shí)，該觸控基板與一切割裝置 接觸的區(qū)域。
4. 如權(quán)利要求3所述的觸控顯示裝置，其特征在于，該第二區(qū)域具有一破壞結(jié)構(gòu)，該破 壞結(jié)構(gòu)于施加一裂片制程于該第一表面時(shí)所形成。
5. 如權(quán)利要求4所述的觸控顯示裝置，其特征在于，該第二區(qū)域包括一第一子區(qū)域與 一第二子區(qū)域，該第一子區(qū)域?yàn)橛谑┘右荒ミ呏瞥逃谠摰谝槐砻媾c該第二表面的交界處之 后所形成的區(qū)域。
6. 如權(quán)利要求3所述的觸控顯示裝置，其特征在于，該第二區(qū)域沿著實(shí)質(zhì)上垂直于該 第一表面的方向的寬度介于lOum至70um之間。
7. 如權(quán)利要求1所述的觸控顯示裝置，其特征在于，該第一表面為一觸控按壓面。
8. 如權(quán)利要求1所述的觸控顯示裝置，其特征在于，該應(yīng)力破壞區(qū)是施加一切割制程 與一裂片制程所形成。
9. 如權(quán)利要求1所述的觸控顯示裝置，其特征在于，該感測(cè)電極層的材質(zhì)為氧化鋼錫 或氧化鋼鋒。
10. -種制造觸控顯示裝置的方法，包括： 提供一觸控基板，該觸控基板具有一第一表面與一第H表面，該第一表面與該第H表 面相對(duì)； 設(shè)置一感測(cè)電極層該第H表面上，W形成多個(gè)觸控面板； 于該第一表面切割并裂片具有該感測(cè)電極層的該觸控基板，W將該多個(gè)觸控面板之一 與其他的觸控面板分離，分離后的該觸控面板更具有一第二表面，該第二表面鄰接于該第 一表面，該第二表面具有一應(yīng)力破壞區(qū)，該硬力破壞區(qū)鄰近于分離后的該觸控面板的被切 割之處擬及 設(shè)置一顯示面板于分離后的該觸控面板的該觸控基板的該第H表面上，W得到一觸控 顯示裝置。
11. 如權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于，該應(yīng)力破壞區(qū)鄰接于分離后的該觸 控面板的該觸控基板的該第一表面。
12. 如權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于，該應(yīng)力破壞區(qū)沿著實(shí)質(zhì)上垂直于該 第一表面的方向的寬度介于20um至80um之間。
13. 如權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于，切割并裂片具有該感測(cè)電極層的該 觸控基板的步驟包括： W-切割刀在該觸控基板上的該第一表面上形成一切痕； 將該觸控基板傳送至一裂片裝置；及 該裂片裝置依據(jù)該切痕的位置對(duì)該觸控基板進(jìn)行裂片，W得到分離后的該觸控面板。
14. 如權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于，該應(yīng)力破壞區(qū)包括一第一區(qū)域與一 第二區(qū)域，該第一區(qū)域?yàn)樵摻佑|基板與一切割裝置接觸的區(qū)域。
15. 如權(quán)利要求14所述的制造方法，更包括： 于該第一表面與該第二表面的交界處進(jìn)行一磨邊制程，W使該第二區(qū)域包括一第一子 區(qū)域與一第二子區(qū)域，該第一子區(qū)域?yàn)榻?jīng)過該磨邊制程處理過的區(qū)域。
16. 如權(quán)利要求14所述的制造方法，其特征在于，該第二區(qū)域沿著實(shí)質(zhì)上垂直于該第 一表面的方向的寬度介于lOum至70um之間。
【專利摘要】本發(fā)明提出一種觸控顯示裝置與其制造方法。觸控顯示裝置包括一顯示面板以及一觸控面板。觸控面板設(shè)置于顯示面板之上，且包括一觸控基板及一感測(cè)電極層。觸控基板具有一第一表面、一第二表面與一第三表面。第一表面與第三表面相對(duì)，第一表面遠(yuǎn)離顯示面板，第三表面鄰近顯示面板，第二表面鄰接于第一表面。感測(cè)電極層設(shè)置于第三表面上。第二表面具有一應(yīng)力破壞區(qū)，且應(yīng)力破壞區(qū)鄰接于第一表面。
【IPC分類】G06F3-041
【公開號(hào)】CN104635963
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310549220
【發(fā)明人】林茂興, 潘威武
【申請(qǐng)人】群創(chuàng)光電股份有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2013年11月7日