觸控顯示裝置與其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明是有關(guān)于一種顯示裝置與其制造方法，且特別是有關(guān)于一種觸控顯示裝置 與其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來由于觸控相關(guān)軟、硬件設(shè)備的普及，搭配觸控功能的顯示裝置也因應而生。 一般來說，觸控顯示裝置是以口字型雙面膠來接合觸控面板與顯示面板，并由背光的膠框 所承載。當使用者進行操作時，會施力于此觸控顯示裝置的觸控面板。然而，一般觸控面板 可能會有邊緣強度不足的問題，有時會由于施力不當而造成觸控面板破裂，導致觸控功能 失效。如何增加觸控面板的邊緣強度，以避免觸控面板破裂，乃業(yè)界所致力的課題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明提出一種觸控顯示裝置與其制造方法，利用改變切割制程的下刀方向，使 觸控面板具有更佳的邊緣強度，有效避免因為施力不當造成觸控面板破裂的現(xiàn)象。
[0004] 根據(jù)本發(fā)明的一方面，提出一種觸控顯示裝置，包括一顯示面板以及一觸控面板。 觸控面板設(shè)置于顯不面板之上，且包括一觸控基板及一感測電極層。觸控基板具有一第一 表面、一第二表面與一第三表面，第一表面與第三表面相對，且第一表面遠離顯不面板，第 三表面鄰近顯示面板，第二表面鄰接于第一表面。感測電極層設(shè)置于第三表面上。第二表 面具有一應力破壞區(qū)，應力破壞區(qū)鄰接于第一表面。
[0005] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提出一種制造觸控顯示裝置的方法，包括以下步驟。提供 一觸控基板，觸控基板具有一第一表面與一第三表面，第一表面與第三表面相對。設(shè)置一感 測電極層于第三表面上，以形成多個觸控面板。于第一表面切割并裂片具有感測電極層的 觸控基板，以將多個觸控面板之一與其他分離，分離后的觸控面板更具有一第二表面，第二 表面鄰接于第一表面。第二表面具有一應力破壞區(qū)，應力破壞區(qū)鄰近于分離后的觸控面板 的被切割之處。設(shè)置一顯示面板于分離后的觸控面板的觸控基板的第三表面上，以得到一 觸控顯示裝置。
【附圖說明】
[0006] 為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具 體實施方式作詳細說明，其中：
[0007] 圖1繪示本發(fā)明實施例的觸控顯示裝置的示意圖。
[0008] 圖2A繪示圖1的觸控面板的立體示意圖。
[0009] 圖2B繪示圖1的觸控面板的部分區(qū)域A的放大示意圖。
[0010] 圖2C繪示于一實施例中，觸控面板在經(jīng)過一磨邊制程后部分區(qū)域A的放大示意 圖。
[0011] 圖3A~3G繪示本發(fā)明實施例的觸控顯示裝置的制造方法的流程圖。
[0012] 圖4繪示將一觸控面板進行一應力測試實驗的示意圖。
[0013] 圖5繪示將本發(fā)明實施例的觸控面板進行如圖4的應力測試實驗造成形變的示意 圖。
[0014] 圖中元件標號說明：
[0015] 100 :觸控顯示裝置
[0016] 1、5:觸控面板
[0017] 10 :觸控基板
[0018] 11 :第一表面
[0019] 12、12' ：第二表面
[0020] 13 :第三表面
[0021] 121、122 :應力破壞區(qū)
[0022] 1112、1112' ：交界處
[0023] 1211 :第一區(qū)域
[0024] 1212 :第二區(qū)域
[0025] 1212A :第一子區(qū)域
[0026] 1212B :第二子區(qū)域
[0027] 20:感測電極層
[0028] 2 :顯示面板
[0029] 30、40 :基板
[0030] 50 :介質(zhì)層
[0031] dl :寬度
[0032] A :部分區(qū)域
[0033] Cl :方向
[0034] L1、L2:負載軸承
[0035] S1、S2:支撐軸承
[0036] Dl :L1與L2之間的距離
[0037] D2 :S1與S2之間的距離
[0038] F :觸控面板產(chǎn)生破壞時的施力
[0039] b :觸控面板的寬度
[0040] h :觸控面板的厚度
[0041] M :形變方向
[0042] X，Y，Z :座標軸
【具體實施方式】
[0043] 圖1繪示本發(fā)明實施例的觸控顯示裝置100的示意圖。如圖1所示，觸控顯示裝 置100包括一觸控面板1與一顯不面板2。觸控面板1設(shè)置于顯不面板2之上，且觸控面板 1包括一觸控基板10與一感測電極層20。觸控基板1具有一第一表面11、一第二表面12 與一與一第三表面13。第一表面11與第三表面13相對，且第一表面11遠離顯不面板2， 第三表面13鄰近顯不面板2,第二表面12鄰接于第一表面11。感測電極層20設(shè)置于第三 表面13上。第二表面12具有一應力破壞區(qū)121，應力破壞區(qū)121是借由施加一切割制程與 一裂片制程于第一表面11后所形成，且應力破壞區(qū)121鄰接于第一表面11。
[0044] 在本實施例中，觸控面板1可例如是一電容式觸控面板或一電阻式觸控面板，而 第一表面11可例如是一觸控按壓面。也就是說，使用者可以一物體，例如是手指或觸控筆 等對觸控基板10的第一表面11進行按壓，使觸控顯示裝置100隨著使用者于第一表面11 進行按壓的動作(例如是于第一表面11上的一個或多個點進行按壓或形成一按壓的軌跡） 或觸控的動作產(chǎn)生對應的特定功能。
[0045] 在一實施例中，切割制程可包括以一切割刀在觸控基板10上形成切痕。切割制程 完成之后，觸控基板10將借由一傳輸設(shè)備的震動而由切痕自行成長并分離，或被傳送至一 裂片裝置以進行裂片制程。裂片制程可包括依據(jù)切痕的位置，使觸控基板10被分離。
[0046] 圖2A繪示圖1的觸控面板1的立體示意圖。圖2B繪示圖1的觸控面板1的部分 區(qū)域A的放大示意圖。在一實施例中，觸控基板1也可具有另一第二表面12'鄰接于第一 表面11，第二表面12'具有一應力破壞區(qū)122鄰接于第一表面11。由于第二表面12'與其 應力破壞區(qū)122類似于第二表面12與其應力破壞區(qū)121，以下僅以第二表面12與其應力破 壞區(qū)121進行說明。
[0047] 如圖1所不，應力破壞區(qū)121沿著實質(zhì)上垂直于第一表面11的方向（即Z方向)具 有一寬度dl，在一實施例中，dl可介于20um至80um之間。但本發(fā)明并未限定于此，由于應 力破壞區(qū)121是借由施加切割制程與裂片制程于第一表面11后所形成，因此寬度dl亦隨 制程參數(shù)設(shè)定而可能有所不同。
[0048] 同時參照圖1、2A、2B，應力破壞區(qū)121可具有一第一區(qū)域1211與一第二區(qū)域 1212。第一區(qū)域1211例如是在切割制程中，觸控基板1與切割刀接觸的區(qū)域。因此，第一 區(qū)域1211在沿著實質(zhì)上垂直于第一表面11的方向（即Z方向）的寬度，是與切割刀的齒深 相關(guān)。在一實施例中，第一區(qū)域1211在沿著實質(zhì)上垂直于第一表面11的方向的寬度約為 7um 或 IOum0
[0049] 第二區(qū)域1212例如是一粗糙區(qū)域，可具有破壞結(jié)構(gòu)（crack)，例如是將觸控基板 10借由傳送設(shè)備的震動，或移載至一裂片裝置，裂片裝置沿著切割刀的切痕位置對觸控基 板10進行施力所形成。在一實施例中，破壞結(jié)構(gòu)可具有多個微結(jié)構(gòu)，此些微結(jié)構(gòu)例如呈不 規(guī)則或貝殼狀，且第二區(qū)域1212在沿著實質(zhì)上垂直于第一表面11的方向（即Z方向）的寬 度可介于IOum至70um之間。同樣地，隨制程參數(shù)設(shè)定與機臺設(shè)備的不同，第二區(qū)域1212 在沿著實質(zhì)上垂直于第一表面11的方向（即Z方向）的寬度以及所形成的破壞結(jié)構(gòu)的形狀 也會不同。
[0050] 于一實施例中，觸控面板更可借由一磨邊制程處理的。圖2C繪示于一實施例中， 觸控面板在經(jīng)過一磨邊制程后，部分區(qū)域A的放大示意圖。由于第二表面12鄰接于第一表 面11，因此，可在第一表面11與第二表面12的交界處1112進行一磨邊制程，以使第二區(qū)域 1212包括一第一子區(qū)域1212A與一第二子區(qū)域1212B。第一子區(qū)域1212A為經(jīng)過磨邊制程 處理過的區(qū)域，亦即為于施加磨邊制程于第一表面11與第二表面12的交界處1112之后所 形成的區(qū)域。
[0051] 在本實施例中，磨邊制程可使交界處1112處呈一具有角度約20度的倒角Θ。但 本發(fā)明并未限定于此，倒角Θ的角度也可介于10~40度之間，端視磨邊制程所使用的設(shè) 備所決定。在一實施例中，第二表面12也可為一連接第一表面11及第三表面13的180度 圓角。此外，比較圖2C與圖2B，由于磨邊制程是施加于第二區(qū)域1212的第一子區(qū)域1212A 上，可使第一子區(qū)域1212A的表面較為平整，粗糙度較低。也就是說，可降低第一區(qū)域1211 與第二區(qū)域1212的第一子區(qū)域1212A的粗糙程度，例如可使破壞結(jié)構(gòu)的范圍減少。此時， 第一子區(qū)域1212A的表面與第二子區(qū)域1212B的表面的粗糙程度不同。
[0052] 當使用者以手指或觸控筆等物體進行按壓時，產(chǎn)生一應力施加于觸控面板1上。 此時，第一表面11承受一壓應力（compressive stress),而感測電極層20承受一張應力 (tensile stress)。此外，由于應力破壞區(qū)121鄰近第一表面11，因此，應力破壞區(qū)121也 承受壓應力。
[0053] -般來說，當?shù)诙^(qū)域1212的破壞結(jié)構(gòu)位于承受張應力之處，相較于破壞結(jié)構(gòu)位 于承受壓應力之處的情況，位于承受張應力之處的破壞結(jié)構(gòu)的形成范圍更容易擴散，亦即， 會有越多的區(qū)域于承受應力之后因為破壞結(jié)構(gòu)的牽連作用也成為破壞結(jié)構(gòu)。一旦破壞結(jié)構(gòu) 的范圍擴散到一臨界值，觸控面板1便會整個破