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散熱裝置的制作方法

文檔序號(hào):6418084閱讀:236來源:國知局
專利名稱:散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型是一種散熱裝置,尤其涉及一種利用薄金屬板沖壓彎折成為葉片體結(jié)構(gòu)的電腦中央處理器的散熱裝置。
目前,電腦中央處理器的運(yùn)行速度已趨向更高,而隨著中央處理器運(yùn)作速度的加快,其表面的溫度就會(huì)越高,通常人們通過在中央處理器的表面設(shè)置一散熱裝置,并于散熱裝置上固設(shè)風(fēng)扇,以提高散熱效果。中央處理器所用的散熱裝置,其相關(guān)專利案可參考中國臺(tái)灣專利第83201017,85207704,85214927號(hào)及美國專利第4,899,210號(hào)。在這些已有技術(shù)中,有采用壓鑄方式成形的,如中國臺(tái)灣專利第83201017號(hào)及美國專利第4,899,210號(hào),這類結(jié)構(gòu)的散熱葉片表面積不大,且壓鑄效果不好,材質(zhì)中缺陷較多,需要一定的切削加工才能使用,故這類結(jié)構(gòu)成本較高。也有組合式散熱裝置,如中國臺(tái)灣專利第85214927號(hào),這類結(jié)構(gòu)固然能達(dá)到較大的槽深與槽寬比,但因槽間的空氣無法流通,造成散熱效果不佳。而利用擠壓型材(Extruding)加上切槽處理(Sawing)的散熱裝置,其制作過程復(fù)雜、加工不易、生產(chǎn)成本較高。同時(shí),由于它使用的是擠壓型材,在技術(shù)水平與模具強(qiáng)度的限制下,無法達(dá)到較大的槽深與槽寬比。因此,上述的設(shè)計(jì)方式有散熱效果不佳,加工程序多,成本昂貴等缺陷,并非理想設(shè)計(jì)。
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),提出一種具有較高散熱效率、制造成本低、制造簡(jiǎn)單的散熱裝置。
本實(shí)用新型的目的是通過下列技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的一種散熱裝置,至少包括一基座及一設(shè)置于基座上的葉片體,葉片體由一導(dǎo)熱薄金屬板沖出相關(guān)通孔后,再彎折成波浪狀,它包括一系列的凸部、凹部、和凸部與凹部間的側(cè)壁部,在凸部和側(cè)壁部設(shè)有若干供空氣流通的通孔,以達(dá)到提高散熱效率的目的。而葉片體以導(dǎo)熱膠或以鉚接方式結(jié)合在基座上。葉片體凸部上方可設(shè)置一風(fēng)扇。
與現(xiàn)有的技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有以下的優(yōu)點(diǎn)
1.本實(shí)用新型的制造方式,不需要進(jìn)行切槽工序,制造加工容易,生產(chǎn)成本低。
2.本實(shí)用新型采用在葉片體上開孔的方式,提高了散熱的效率。
3.本實(shí)用新型的葉片體可根據(jù)產(chǎn)品的尺寸大小來設(shè)定,從而使得選材變得方便。
4.本實(shí)用新型的葉片體可達(dá)到任意的槽深與槽寬比,從而增加了散熱的面積,達(dá)到更好的散熱效果。
5.葉片體的側(cè)壁部厚度比傳統(tǒng)的擠壓型材小,由此可以通過增加側(cè)壁部的數(shù)目來提高熱傳的效率。
以下結(jié)合附圖,描述本實(shí)用新型的實(shí)施例,其中

圖1為本實(shí)用新型加設(shè)風(fēng)扇的立體圖。
圖2為本實(shí)用新型的立體圖。
圖3為葉片體彎折成形前的立體示意圖。
圖4為圖2的IV-IV線的剖視圖。
請(qǐng)參閱圖2、3及4,本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主要由一基座(10)與一葉片體(20)組成,其中該葉片體(20)經(jīng)由一導(dǎo)熱金屬板按結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)沖出一系列正確位置的方形通孔(21)和圓形通孔(22)后,加以彎折成波浪狀,使這些方形通孔(21)位于凸部(24),圓形通孔(22)位于側(cè)壁部(25)上,這些方形通孔(21)及圓形通孔(22)在導(dǎo)熱金屬板上的正確位置,取決于葉片體(20)的設(shè)計(jì)形狀,以及所欲達(dá)成的散熱效果,當(dāng)然,為了保證葉片體(20)在彎折工序中不會(huì)發(fā)生扭曲現(xiàn)象,導(dǎo)熱金屬板的厚度及材料強(qiáng)度也是需要考慮的。該葉片體(20)大致上為波浪狀,由凹部(23)、凸部(24)、和凹部(23)與凸部(24)間的側(cè)壁部(25)組成,同時(shí)并形成相間隔的內(nèi)槽(27)及外槽(28)。由于方形通孔(21)和圓形通孔(22)的設(shè)計(jì),使內(nèi)槽(27)和外槽(28)間的空氣能產(chǎn)生對(duì)流而提高整體散熱效果,且為了進(jìn)一步控制空氣的流動(dòng),通孔的形狀或位置均可做選擇性設(shè)計(jì)。另外,該導(dǎo)熱金屬板也可先不沖出通孔,待彎折成波浪狀后再以放電加工方式(EDM,Electrical Discharge Manufacture)形成相關(guān)通孔。
該基座(10)可選擇以擠壓型材或壓鑄方式制成,包括一底部(13)和兩凸出部(11),并于兩凸出部(11)間形成一安裝空間(14),用來安放葉片體(20)結(jié)構(gòu),該兩凸出部(11)用以限制定位葉片體(20)。在基座(10)底部(13)的表面上涂有導(dǎo)熱膠,而固結(jié)住葉片體(20)的凹部(23),這樣就形成最終的散熱裝置,用以散發(fā)它下方的中央處理單元(40)所產(chǎn)生的熱量。另外,葉片體(20)也可以鉚接或螺絲等其它方式固結(jié)于基座(10)上。
如圖1為本實(shí)用新型加設(shè)風(fēng)扇時(shí)的立體圖的實(shí)施例圖,該風(fēng)扇(30)利用螺釘(31)鎖于葉片體(20)上,此時(shí)風(fēng)扇(30)所覆蓋的范圍已包含葉片體(20)的整個(gè)區(qū)域。當(dāng)風(fēng)扇(30)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),它所吸入的冷空氣,除了在外槽(28)中流通外,也會(huì)通過方形通孔(21)進(jìn)入內(nèi)槽(27)中,同時(shí)該圓形通孔(22)亦可讓空氣流通,這樣空氣的流通速度就會(huì)加快,從而將位于基座(10)底部(13)的中央處理單元(40)所產(chǎn)生的熱量帶走,不僅達(dá)到提高中央處理器散熱效率的目的,還具有制造及安裝的便利性。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置,至少包括一基座及一設(shè)置于基座上的葉片體,其特征在于所述葉片體是由一系列的凸部、凹部、和凸部與凹部間的側(cè)壁部構(gòu)成的波浪狀葉片體,且葉片體上具有若干供空氣流通的通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于葉片體先由一導(dǎo)熱金屬板沖出相關(guān)通孔后,再彎折成波浪狀。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于葉片體先由導(dǎo)熱金屬板彎折成波浪狀后,再以放電加工方式形成相關(guān)通孔。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的散熱裝置,其特征在于上述的相關(guān)通孔的一部分位于側(cè)壁部上。
5.如權(quán)利要求1、2或3所述的散熱裝置,其特征在于上述的相關(guān)通孔的一部分位于凸部上。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置,其特征在于葉片體凸部上方可設(shè)置一風(fēng)扇。
7.如權(quán)利要求1、2或3所述的散熱裝置,其特征在于基座以擠壓型材方式制成。
8.如權(quán)利要求1、2或3所述的散熱裝置,其特征在于基座和葉片體間以導(dǎo)熱膠結(jié)合。
9.如權(quán)利要求1、2或3所述的散熱裝置,其特征在于基座和葉片體間以鉚接方式結(jié)合。
10.如權(quán)利要求1、2或3所述的散熱裝置,其特征在于基座的兩側(cè)設(shè)有用以限制定位葉片體的凸出部。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置,尤其是一種電腦中央處理器的散熱裝置,其主要由基座和固設(shè)于基座上的葉片體構(gòu)成。該葉片體首先由一導(dǎo)熱金屬板沖出一系列的方形通孔和圓形通孔,再彎折為波浪狀,包括凸部、凹部和凸部與凹部間的側(cè)壁部,同時(shí)形成相間隔的內(nèi)槽與外槽,通孔分別位于凸部和側(cè)壁部,可使空氣充分流通,葉片體的凹部通過一種導(dǎo)熱膠與基座的相關(guān)表面相連。本實(shí)用新型具有散熱快、效果好、制造簡(jiǎn)單、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2370463SQ9923564
公開日2000年3月22日 申請(qǐng)日期1999年3月25日 優(yōu)先權(quán)日1999年3月25日
發(fā)明者侯繼盛 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司
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