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散熱裝置的制作方法

文檔序號(hào):6418082閱讀:373來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型關(guān)于一種散熱裝置,尤指一種組裝方便且散熱效果良好的散熱裝置。
隨著電腦技術(shù)快速發(fā)展及其應(yīng)用范圍愈來(lái)愈廣,對(duì)電腦內(nèi)部電子元件處理速度的要求亦愈來(lái)愈高,伴隨著運(yùn)行速度的提高,相關(guān)電子元件所產(chǎn)生的熱量也大量增加,若不及時(shí)將此熱量排出,使用時(shí)的穩(wěn)定性及品質(zhì)將大受影響。
用來(lái)協(xié)助電子元件排出熱量的相關(guān)散熱裝置的構(gòu)造,可參考美國(guó)專利第5,621,615、5,620,469號(hào)等。這些專利所揭示的散熱裝置在基座的頂面上凸設(shè)有若干散熱鰭片,通過基座貼靠在中央處理器將熱量傳導(dǎo)出,再由散熱鰭片將熱量對(duì)流散出。但是,這種構(gòu)造的散熱效率難于滿足電子元件的實(shí)際使用需求。
另一類現(xiàn)有散熱裝置的構(gòu)造可參考美國(guó)專利第5,690,468號(hào),該散熱裝置包括散熱部、導(dǎo)熱管(heat pipe)及風(fēng)扇等,其中該散熱部具有一略呈方形的基座及若干個(gè)自基座頂面整體向上延設(shè)的散熱鰭片。該基座以底面與晶片貼靠,且在基座頂面中央設(shè)有風(fēng)扇,而導(dǎo)熱管則固定在散熱部一側(cè)緣的散熱鰭片間。此種構(gòu)造的散熱效果雖優(yōu)于前述的一種,但對(duì)筆記型電腦而言仍嫌不足,且其尺寸大小及排配方式也無(wú)法直接適用在筆記型電腦上。
另外,也有如

圖1所示的散熱裝置構(gòu)造。該散熱裝置10包括一長(zhǎng)方形板狀體的基座11及粘著在上面的第一散熱部13、第二散熱部15與導(dǎo)熱管17,該第二散熱部15的頂面14與晶片貼靠。在第一散熱部13及第二散熱部15底部的中央位置形成有槽道12、16,可供導(dǎo)熱管17裝設(shè),在第一散熱部13上方并裝設(shè)有風(fēng)扇19,以增加整體散熱效果。此種散熱裝置10雖具有較佳的散熱效果,但它先將導(dǎo)熱管17粘著在基座11上,之后將第一散熱部13及第二散熱部15粘著在基座11上并通過槽道12、16結(jié)構(gòu)與導(dǎo)熱管17接觸,最后再將風(fēng)扇19裝設(shè)在第一散熱部13上,組裝過程極為繁瑣。
因此,實(shí)需一種散熱裝置來(lái)解決上述諸項(xiàng)缺失。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種組裝方便快速、成本低廉且散熱效果良好的散熱裝置。
本實(shí)用新型散熱裝置是通過以下手段來(lái)達(dá)成上述目的的,該散熱裝置包括一長(zhǎng)方形板狀體的基座、自基座頂面整體向上延伸的第一散熱部與第二散熱部,以及一裝設(shè)在基座上的導(dǎo)熱管。該基座、第一散熱部及第二散熱部以壓鑄方式整體成型,且第二散熱部的頂面與晶片貼靠。該基座在第一散熱部與第二散熱部間的位置上形成一自頂面貫穿至底面的溝槽,該溝槽與導(dǎo)熱管配合而彎曲設(shè)置,其與第一散熱部及第二散熱部共同構(gòu)成供導(dǎo)熱管裝設(shè)的收容空間,同時(shí)并使導(dǎo)熱管與第一散熱部及第二散熱部接觸,而將第二散熱部上的熱量經(jīng)導(dǎo)熱管傳導(dǎo)至第一散熱部后排出。該導(dǎo)熱管為彎曲的圓柱體,其直徑大致等于基座溝槽的寬度。組裝時(shí),導(dǎo)熱管由下往上裝入基座的溝槽內(nèi),并通過尺寸配合直接嵌卡在溝槽,或者使用導(dǎo)熱膠,如環(huán)氧樹脂膠等而粘附在溝槽中。該導(dǎo)熱管與第一散熱部及第二散熱部緊密貼合,且與基座底面齊平。
比較現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型散熱裝置具有組裝方便快速、成本低廉且散熱效果良好的優(yōu)點(diǎn)。
附圖簡(jiǎn)單說明圖1為現(xiàn)有散熱裝置的立體視圖。
圖2為本實(shí)用新型散熱裝置的立體分解視圖。
圖3為沿圖2中III-III線所得的剖視圖。
以下結(jié)合實(shí)施例并參照附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述請(qǐng)一起參閱圖2及圖3,本實(shí)用新型散熱裝置20包括一長(zhǎng)方形板狀體的基座22、自基座22頂面23整體向上延伸的第一散熱部25與第二散熱部60,以及一裝設(shè)在基座22上的導(dǎo)熱管70。該基座22、第一散熱部25及第二散熱部60以壓鑄方式(die casting)整體成型,且第二散熱部60的頂面61與晶片(圖未示)貼靠。
該基座22大致在第一散熱部25與第二散熱部60間的位置上形成一自頂面23貫穿到底面21的溝槽24,該溝槽24為與導(dǎo)熱管配合而彎曲設(shè)置,它與第一散熱部25及第二散熱部60共同構(gòu)成供導(dǎo)熱管70裝設(shè)的收容空間,同時(shí)使導(dǎo)熱管70與第一散熱部25及第二散熱部60接觸,而將第二散熱部60上的熱量經(jīng)過導(dǎo)熱管70傳到第一散熱部25后排出。
該第一散熱部25位于基座22縱長(zhǎng)方向一端,其略呈長(zhǎng)方形盒狀體,且在頂面及一側(cè)面形成開口,以供裝設(shè)一上蓋50并供空氣流通使用(后面詳述)。該第一散熱部25的周緣側(cè)壁26約略圍成一匣狀空間27,在側(cè)壁26的頂面上并且設(shè)有螺孔37,以供上蓋50鎖固。匣狀空間27內(nèi)的一部份形成有從基座22頂面整體向上延伸的凸座31,凸座31頂面進(jìn)一步向上延伸出若干散熱柱33,該散熱柱為圓柱狀,它的頂面大致與側(cè)壁26齊平。匣狀空間27內(nèi)的另一部份形成有若干個(gè)自基座22頂面23整體向上延伸的氣流導(dǎo)引塊35,這些氣流導(dǎo)引塊35略呈弧形且排列成渦輪狀,以利空氣流動(dòng)。
上蓋50為長(zhǎng)方形板狀體,形狀面積為與第一散熱部25配合,且在四端角附近對(duì)應(yīng)第一散熱部25螺孔37的位置設(shè)有自頂面53貫穿至底面55的穿孔57,以與螺孔37配合,供螺栓(圖未示)穿設(shè)而將上蓋50鎖固在第一散熱部25的頂面上。該上蓋50在對(duì)應(yīng)第一散熱部25氣流導(dǎo)引塊35的位置開設(shè)有四個(gè)自頂面53貫穿至底面55的通孔59,其與風(fēng)扇40固定架42上的四個(gè)固定孔44配合,以通過螺釘(圖未示)將風(fēng)扇40鎖固在上蓋50的底面55上,并使風(fēng)扇40朝第一散熱部25的氣流導(dǎo)引塊35吹風(fēng)。
該第二散熱部60與第一散熱部25平行相隔設(shè)置,為長(zhǎng)方形板狀體,其頂面61與晶片(圖未示)貼靠,以將晶片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出并傳至導(dǎo)熱管70。該導(dǎo)熱管70為彎曲的圓柱體,其直徑大致等于基座22溝槽24的寬度。組裝時(shí),導(dǎo)熱管70由下往上裝入基座22的溝槽24內(nèi),并通過尺寸配合直接嵌卡在溝槽24,或者使用導(dǎo)熱膠,如環(huán)氧樹脂膠等而粘附在溝槽24中。該導(dǎo)熱管70與第一散熱部25及第二散熱部60緊密貼合,且與基座22底面21齊平。
使用時(shí),晶片產(chǎn)生的熱量可通過與第二散熱部60頂面61間的貼靠而傳導(dǎo)至第二散熱部60上,之后再經(jīng)導(dǎo)熱管70傳導(dǎo)到第一散熱部25上。通過上蓋50封閉住第一散熱部25的頂面開口,以及風(fēng)扇40的作動(dòng),可使第一散熱部25匣狀空間27內(nèi)氣流導(dǎo)引塊35上方的空氣強(qiáng)制流過散熱柱33而從第一散熱部25的側(cè)面開口排出。如此,散熱柱33自導(dǎo)熱管70所吸收的熱量可迅速地被排出。
本實(shí)用新型散熱裝置不僅散熱效果良好,且由于基座22、第一散熱部25及第二散熱部60由壓鑄方式整體成型,因此組裝方便快捷,而可降低成本。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置,用以協(xié)助發(fā)熱元件散熱,其特征在于,該散熱裝置包括一基座;一第一散熱部,位于基座的適當(dāng)位置且與基座整體成型;一與基座整體成型且與第一散熱部相隔設(shè)置以貼靠發(fā)熱元件的第二散熱部;以及一設(shè)在第一散熱部與第二散熱部之間,且同時(shí)與第一散熱部及第二散熱部接觸以將發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量自第二散熱部傳導(dǎo)至第一散熱部上的導(dǎo)熱管。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于該基座、第一散熱部及第二散熱部以壓鑄方式整體成型。
3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置,其特征在于該基座在第一散熱部與第二散熱部間的位置上,進(jìn)一步形成一自頂面貫穿至底面、尺寸形狀與導(dǎo)熱管配合以供導(dǎo)熱管裝設(shè)的溝槽。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置,其特征在于該導(dǎo)熱管由下往上裝入基座的溝槽內(nèi),且與基座底面齊平。
5.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置,其特征在于該導(dǎo)熱管直接嵌卡在溝槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置,其特征在于該導(dǎo)熱管利用導(dǎo)熱膠粘附在溝槽中。
7.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置,其特征在于該第一散熱部為略呈長(zhǎng)方形的盒狀體,其在頂面及一側(cè)面均形成開口。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置,其特征在于該第一散熱部的頂面上加設(shè)有一使第一散熱部周緣側(cè)壁所圍成的匣狀空間僅在側(cè)面形成開口的上蓋,且在上蓋的底面上鎖固有一風(fēng)扇。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置,其特征在于該第一散熱部匣狀空間內(nèi)的一部份形成有整體向上延伸的凸座,凸座頂面并進(jìn)一步向上延伸出若干個(gè)頂面大致與側(cè)壁頂面齊平、圓柱狀的散熱柱。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置,其特征在于該第一散熱部匣狀空間內(nèi)的另一部份形成有若干整體向上延伸、略呈弧形且排列成利于空氣流動(dòng)的渦輪狀的氣流導(dǎo)引塊,而該風(fēng)扇則朝氣流導(dǎo)引塊吹風(fēng)。
11.如權(quán)利要求1或2項(xiàng)所述的散熱裝置,其特征在于該基座為長(zhǎng)方形板狀體,其縱長(zhǎng)方向一端延設(shè)有第一散熱部及與第一散熱部平行相隔設(shè)置的第二散熱部。
專利摘要一種散熱裝置,包括一長(zhǎng)方形板狀體的基座、自基座頂面向上延伸的第一散熱部與第二散熱部,以及一裝設(shè)在基座上的導(dǎo)熱管。基座、第一散熱部及第二散熱部以壓鑄方式整體成型,第二散熱部的頂面與晶片貼靠。基座在第一散熱部與第二散熱部間形成一自頂面貫穿至底面的溝槽,溝槽彎曲設(shè)置,與第一散熱部及第二散熱部構(gòu)成導(dǎo)熱管裝設(shè)的空間,并使導(dǎo)熱管與第一散熱部及第二散熱部接觸,將第二散熱部的熱量經(jīng)導(dǎo)熱管傳導(dǎo)至第一散熱部后排出。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2370461SQ99235639
公開日2000年3月22日 申請(qǐng)日期1999年3月25日 優(yōu)先權(quán)日1999年3月25日
發(fā)明者林保龍, 呂鋑興, 鄭年添 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司
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