專利名稱：處理器模組的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種一般工程領(lǐng)域通風(fēng)中的散熱裝置，特別是涉及一種運(yùn)用在筆記型電腦內(nèi)并可將處理器模組予以降溫的處理器模組的散熱裝置。
目前所使用的個(gè)人電腦，以桌上型而言，其各項(xiàng)設(shè)備或配件是置放在桌上使用，由于放置處的空間較大，因而可適用此種體積較大的設(shè)備使用，再者，在其主機(jī)內(nèi)的電路板亦可根據(jù)使用者或設(shè)計(jì)者的需求，配合電路板上的連接座采用匣式或平式的處理器模組，因此，此種桌上型的個(gè)人電腦在處理器模組的運(yùn)用安裝上，不必對空間問題給予以太多的考慮。
然而目前更有一種筆記型的電腦，此種型式的電腦在設(shè)計(jì)上，為了可提供使用者較為方便地予以攜出使用，在體積及其厚度上均予以小型化的設(shè)計(jì)，在小型化設(shè)計(jì)之后，仍然必須在有限的內(nèi)部空間中，可安裝各種構(gòu)件，例如，用以降低處理器模組溫度的散熱裝置，或可依據(jù)使用者或設(shè)計(jì)者的需要，可極為簡便的更換處理器模組等；又由于目前所經(jīng)常使用的匣式處理器模組，其設(shè)計(jì)上通常是配合固定支架予以組裝在電路板，若欲使用安裝于筆記型電腦，則由于其構(gòu)件較為占用空間，因而并無法完全適用于內(nèi)部空間較小的筆記型電腦內(nèi)部，此是目前所產(chǎn)生的問題，而丞待加以改進(jìn)。
有鑒于上述現(xiàn)有的處理器模組存在的缺陷，本設(shè)計(jì)人基于豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，積極加以研究創(chuàng)新，經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的處理器模組存在的缺陷，而提供一種處理器模組的散熱裝置，使其構(gòu)造簡單且實(shí)用，而可適用于筆記型電腦上。
本實(shí)用新型的目的是由以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種處理器模組的散熱裝置，其特征在于其底板一端形成設(shè)有出口，并在相對位置上方設(shè)有斷面呈ㄇ型的上蓋且形成設(shè)有側(cè)孔，底板在另端設(shè)有座體，該座體的上方形成設(shè)有入口，并在該處設(shè)有一風(fēng)扇，其朝向上蓋一端處設(shè)有側(cè)孔，又位于底板上且位于上蓋與座體之間設(shè)有可分離或結(jié)合的散熱片，在散熱片的二外側(cè)端樞設(shè)有把手，各把手朝向外側(cè)一端形成設(shè)有推部相對抵于座體或上蓋的側(cè)邊。
本實(shí)用新型的目的還可以通過以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的處理器模組的散熱裝置，其中所述的散熱片在二端形成設(shè)有軸座，把手相對設(shè)有供結(jié)合件貫穿并與軸座樞設(shè)的軸孔。
前述的處理器模組的散熱裝置，其中所述的散熱片在側(cè)邊形成設(shè)有數(shù)個(gè)固定座，且底板相對于各固定座設(shè)有穿孔，可供二者以固定件結(jié)合固定。
前述的處理器模組的散熱裝置，其中所述的底板在一端設(shè)有數(shù)個(gè)扣孔，并在二側(cè)分別設(shè)有L型扣槽及彎折設(shè)有擋片，可設(shè)置在底板上的上蓋分別相對設(shè)有與扣孔卡固的突片，與扣槽結(jié)合的突塊及受擋片抵頂?shù)耐蛔?br> 前述的處理器模組的散熱裝置，其中所述的底板設(shè)有座體的一端在二相對側(cè)形成設(shè)有L型扣槽，在座體上相對位置設(shè)有可相互插扣的突塊。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和積極效果。由以上技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型處理器模組的散熱裝置，其主要是運(yùn)用于筆記型電腦上，其底板的一端設(shè)有中空座體以固定風(fēng)扇，另端形成設(shè)有出口并設(shè)有上蓋，中段設(shè)有散熱片可與處理器模組緊貼設(shè)置，另在散熱片的二側(cè)端分別樞設(shè)有把手，把手的外側(cè)端可抵頂在座體及上蓋側(cè)面，如此，空氣經(jīng)吸入后流經(jīng)散熱片，再將熱量由出口送出，又扳動(dòng)二把手即可將與散熱片結(jié)合的處理器模組與連接座相分離，確具有散熱佳且操作簡便、適于實(shí)用的功效。
綜上所述，本實(shí)用新型構(gòu)造簡單且實(shí)用，可適用于筆記型電腦上。其不論在結(jié)構(gòu)上或功能上皆有較大改進(jìn)，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，而確實(shí)具有增進(jìn)的功效，從而更加適于實(shí)用，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。


圖1是本實(shí)用新型的外觀立體示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的分解立體示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的剖面示意圖。
圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施例圖。
圖5是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是本實(shí)用新型的動(dòng)作示意圖。
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本實(shí)用新型提出的處理器模組的散熱裝置其具體結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
請參閱圖1、圖2所示，本實(shí)用新型處理器模組的散熱裝置，是設(shè)計(jì)為專用于筆記型電腦內(nèi)的處理器模組的散熱裝置，其中底板10呈板狀，其板體一端形成設(shè)有出口14，并在其周邊設(shè)有數(shù)個(gè)扣孔15，且在另一相對側(cè)壁分別設(shè)有呈L型的扣槽151及彎折設(shè)有一擋片13，相對此端外型設(shè)有上蓋30，其斷面呈ㄇ型，且相對于扣孔15形成設(shè)有可相互穿扣的突片31，另相對于扣槽151位置亦設(shè)有可相互卡扣的突塊，又相對于擋片13的位置設(shè)有具有穿孔的突座32，該突座32可置入所彎折成的擋片13內(nèi)，并以螺釘予以固定組合。
再者，底板10的另端在二相對側(cè)面形成設(shè)有呈L型的扣槽12，并在該處可設(shè)有中空狀的座體20，該座體20在頂端形成設(shè)有入口22，并在該處可供固設(shè)有一風(fēng)扇21，其側(cè)端形成設(shè)有朝向底端10另端的側(cè)孔23，又座體20的二外側(cè)形成設(shè)有突塊24，各突塊24可分別卡扣在扣槽12內(nèi)定位，并利用螺釘將二者在外端處貫穿固定孔予以相互固定。
又在底板10上方且位于座體20與上蓋30之間設(shè)有散熱片40，該散熱片40上設(shè)有數(shù)對間隔的穿孔41，每一對穿孔41可供呈ㄇ型的彈片45的二端扣部451貫穿，并將扣部451扣置在處理器模組50相對位置的扣孔51內(nèi)予以定位，通過各彈片45的扣固可達(dá)到將散熱片40與處理器模組50間相互緊密的貼靠，又前述的散熱片40在其中一側(cè)的二端分別形成設(shè)有軸座42，軸座42可與把手44的樞孔441相互樞設(shè)，各把手44外側(cè)端設(shè)有推部442，其為分別朝向該外側(cè)端突出，并可分別相對于座體20及上蓋30位置的側(cè)壁或受其抵頂。
前述的散熱片40在設(shè)有樞座42的一例中段間隔設(shè)有固定座43，又底板10上相對于固定座43的位置設(shè)有穿孔11，可利用結(jié)合件的螺釘貫穿穿孔11與固定座43相結(jié)合固定。
請參閱圖4所示)通過前述結(jié)構(gòu)相組裝，散熱裝置設(shè)置在筆記型電腦內(nèi)且位于鍵盤60的一側(cè)，再配合參閱圖2、圖3所示，組裝完成后的散熱裝置，其中底板10上在二端分別設(shè)有安裝有風(fēng)扇21的座體20及上蓋30，并在二者之間則可供散熱片40設(shè)置，如此配置的散熱裝置，在風(fēng)扇21啟動(dòng)后，可將外部的空氣吸入，并經(jīng)由入口22進(jìn)入，經(jīng)側(cè)孔23吹向散熱片40的各平行的散熱鰭片，在吸收鰭片的熱量后，空氣即可流向上蓋30處所形成的側(cè)孔33，并經(jīng)由出口14送至外部，如此，即可將處理器模組50所產(chǎn)生的熱量由散熱片40吸收，再由前述的空氣流動(dòng)予以攜出散熱。
請?jiān)賲㈤唸D5所示，散熱裝置的散熱片40上所設(shè)置的處理器模組50，其設(shè)有接點(diǎn)的一端可在散熱片40設(shè)置于定位時(shí)，與電腦的電路板63的連接座631相互插固連接，此時(shí)，各把手44的推部442是分別位于座體20及上蓋30的側(cè)邊；反之，若欲更換處理器模組50時(shí)，可配合參閱圖6所示，首先將散熱片40的固定座43與底板10上相對處穿孔11間的結(jié)合件予以卸下，再同時(shí)向外扳動(dòng)二把手44，此時(shí)二把手44的推部442即可抵頂在座體20或上蓋30的側(cè)壁，而使得散熱片40可由底板10上滑移出，并使得處理器模組50的接點(diǎn)一端與電路板63上的連接座631相互分離，之后再拆卸扣固用的扣片45，即可將處理器模組50與散熱片40相分離。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種處理器模組的散熱裝置，其特征在于其底板一端形成設(shè)有出口，并在相對位置上方設(shè)有斷面呈ㄇ型的上蓋且形成設(shè)有側(cè)孔，底板在另端設(shè)有座體，該座體的上方形成設(shè)有入口，并在該處設(shè)有一風(fēng)扇，其朝向上蓋一端處設(shè)有側(cè)孔，又位于底板上且位于上蓋與座體之間設(shè)有可分離或結(jié)合的散熱片，在散熱片的二外側(cè)端樞設(shè)有把手，各把手朝向外側(cè)一端形成設(shè)有推部相對抵于座體或上蓋的側(cè)邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器模組的散熱裝置，其特征在于所述的散熱片在二端形成設(shè)有軸座，把手相對設(shè)有供結(jié)合件貫穿并與軸座樞設(shè)的軸孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器模組的散熱裝置，其特征在于所述的散熱片在側(cè)邊形成設(shè)有數(shù)個(gè)固定座，且底板相對于各固定座設(shè)有穿孔，二者以固定件結(jié)合固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器模組的散熱裝置，其特征在于所述的底板在一端設(shè)有數(shù)個(gè)扣孔，并在二側(cè)分別設(shè)有L型扣槽及彎折設(shè)有擋片，設(shè)置在底板上的上蓋分別相對設(shè)有與扣孔卡固的突片，與扣槽結(jié)合的突塊及受擋片抵頂?shù)耐蛔?br> 5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器模組的散熱裝置，其特征在于所述的底板設(shè)有座體的一端在二相對側(cè)形成設(shè)有L型扣槽，在座體上相對位置設(shè)有可相互插扣的突塊。
專利摘要一種處理器模組的散熱裝置,主要是運(yùn)用于筆記型電腦上,其底板的一端設(shè)有中空座體以固定風(fēng)扇,另端形成設(shè)有出口并設(shè)有上蓋,中段設(shè)有散熱片可與處理器模組緊貼設(shè)置,另在散熱片的二側(cè)端分別樞設(shè)有把手,把手的外側(cè)端可抵頂在座體及上蓋側(cè)面,如此,空氣經(jīng)吸入后流經(jīng)散熱片,再將熱量由出口送出,又扳動(dòng)二把手即可將與散熱片結(jié)合的處理器模組與連接座相分離,確具有散熱佳且操作簡便、適于實(shí)用的功效。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2385369SQ9921703
公開日2000年6月28日 申請日期1999年7月21日 優(yōu)先權(quán)日1999年7月21日
發(fā)明者洪啟鵬 申請人:精元電腦股份有限公司