專利名稱：有透氣通道的中央處理器散熱片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種計算機部件的散熱裝置，應用在與中央處理器表面接觸位置的底面周圍形成有透氣通道，以便提高散熱效率。
一般為解決中央處理器等大型體積電路的散熱問題，多為在其上單獨采取散熱措施，以有效降低中央處理器表面的溫度，目前普遍采用的散熱措施是在中央處理器表面復蓋一散熱片，散熱片上再設置一個風扇，其中散熱片底面將與中央處理器表面完全貼在一起，以使中央處理器表面熱能傳導至散熱片上，再由風扇送風使熱迅速揮散，以達到散熱目的，此種組合形式在中央處理器表面呈均勻的平坦狀時，確實可獲到不錯的散熱效果，但當中央處理器表面的空間形態(tài)有所改變時，傳統(tǒng)的散熱片的散熱效果就不是那么理想了。
如圖4所示的一種表面形成有突出金屬層91的中央處理器90(如市場上的INTEL，PENTIVMCPU)，該金屬層91主要為加強中央處理器散熱能力。又如圖5，該中央處理器90帶有散熱片93，該散熱片93底面為均勻平坦狀其表面有多數(shù)鰭片并設有風扇94，由于中央處理器90表面有突起金屬層91，所以散熱片93底面僅中間部位與金屬層91接觸，其底面周邊則懸空子中央處理器90上的金屬層91周邊的陶瓷載體上方，由此可明顯看出散熱片93底面雖與中央處理器90表面為等面積，但實際上針對中央處理器90表面進行散熱的僅其中間與金屬層91接觸部位，因此，該散熱片93可用的接觸面并沒有完全派上用場，所以其散熱效率大大下降。
另外，中央處理器90表面發(fā)熱部位不僅在中央的金屬層91，而且其周圍的陶瓷載體表面也有熱能產(chǎn)生，散熱片93周圍卻懸空于陶瓷載體上方，這不僅無法對該陶瓷載體進行散熱，同時陶瓷載體表面熱能將可能受阻于散熱片93底面，而影響散熱。
還有因為散熱片93上多固設有一風扇，利用風扇對散熱片93表面送風，以加速揮散其表面的熱能，該散熱片93表面對風扇所送出氣流而言，實際上是一種屏障(即風阻)，而使氣流由垂直方向送出并接觸散熱片93表面后，由水平方向送出散熱片93外，因此，當散熱片90受風面愈大，風扇所承受的相對壓力就愈大，因此，它將直接影響風扇的運轉(zhuǎn)效率，如圖6所示為測試60×60×15mm風扇的特性曲線圖，該特性曲線圖所呈現(xiàn)的為壓力與風量的相對關系，當風扇承受壓力愈大，風扇的風量就愈小，由此可見壓力對風扇運轉(zhuǎn)效率影響是很大的。另外當風扇在壓力較大的狀況下運轉(zhuǎn)，還較容易產(chǎn)生噪音。
由上可見，如果中央處理器結構特殊而散熱片就需要作特殊設計。因此本實用新型的主要目的在于提供一種具有透氣通道的中央處理器散熱片，使其底面形成一對應于中央處理器金屬層的平坦接觸部分，又能接觸周圍分別形成有凹入的渠道，渠道底面分別形成有多數(shù)貫穿的穿槽，這樣可以提高散熱面積，并構成透氣通道，從而提高了散熱效率。
本實用新型的又一個目的在于提供一種可對中央處理器表面周邊載體進行散熱的散熱片，其散熱片上設有風扇，并由其送風經(jīng)散熱片上的穿槽送至中央處理器周邊的載體表面，以有效降低載體表面溫度。
本實用新型是這樣實現(xiàn)的，這個中央處理器散熱片的表面形成有多數(shù)鰭片，該鰭片可以任意適當形式排列，散熱片底面中央處，有一平坦狀的接觸部分，在接觸部分周圍形成有凹入于底面的渠道，而渠道的頂面分別形成有若干穿槽，各穿槽分別貫穿散熱片。另外上述的渠道可為半園弧狀，在中央處理器散熱片的表面設有風扇。
本實用新型優(yōu)點在于由于本散熱片中央及周邊處分別形成平坦接觸部分和渠道，并且渠道頂面形成有若干穿槽，這就不僅可增加散熱片的散熱面積，而且可在周邊處形成貫穿底面的透氣通道，所以可對中央處理器周邊的陶瓷載體表面進行散熱，這就有效地提高了散熱效率，因此，比現(xiàn)有中央處理器散熱片散熱效果好的多。
下面將結合附圖詳細描述實施例

圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖2為本實用新型與風扇，中央處理器的分解圖。
圖3為本實用新型實施例的剖視圖。
圖4為中央處理器的外觀圖。
圖5為中央處理器與散熱片結合的剖視圖。
圖6為散熱風扇的特性曲線圖。
如圖1所示，該散熱片10在表面形成有多數(shù)鰭片11，該鰭片11可以為任意適當形式排列，在其底部中央處形成有一平坦狀的接觸部分12，在接觸部分12周圍形成有凹入于底面的渠道13，該實施例中該散熱片10底面的接觸部分12延伸至前后端，并只有接觸部分12的兩端分別形成渠道13。在散熱片10底面的渠道13可為半園弧狀，其頂面分別形成有若干穿槽14，各穿槽14分別貫穿散熱片10。
如圖2所示，該散熱片10底面的接觸部分12長寬為配合中央處理器20表面中央處突出的金屬層21，而正好適合由接觸部分12完全覆蓋在金屬層21上。并與其接觸。(在本實施例中，接觸部分12是在寬度上配合金屬層21，長度上則較金屬層21稍長)。散熱片10底面的渠道13適合正對在中央處理器20表面周緣的陶瓷載體上。散熱片10表面設有風扇30，可對散熱片10的各鰭片11進行送風，其送出氣流并將通過穿槽14及渠道13。
如圖3所示，為散熱片10，中央處理器20及風扇30組合后的相對關系，散熱片10覆蓋在中央處理器20上，并以其接觸部分12與中央處理器20表面的金屬層21接觸貼合，散熱片10并以底面周邊的渠道13對正在中央處理器20表面周邊的陶瓷載體。當風扇30向散熱片10表面進行送風時，其送出氣流除通過鰭片11并挾帶其上熱能沿周邊送出給予揮散外，部分氣流將通過散熱片10上的穿槽14及渠道13而向下吹送，此時，其氣流除將挾帶散熱片10在該處的熱能外，還將吹向中央處理器10周邊的陶瓷載體表面，進而降低其上的溫度，另外該由渠道13向下吹送的氣流也同時吹向散熱片10，該處的底面，以進一步提高散熱片10揮散熱能的速度。
上述的散熱片10構造，除利用底面的接觸部分12針對中央處理器10上最大熱能來源的金屬層進行散熱外，還將周邊的渠道13及其穿槽14，設計增加散熱片10的散熱面積，而且可對中央處理器20周邊的陶瓷載體進行散熱以提高散熱效率。
另外，由于散熱片10形成有多數(shù)穿槽14，可供風扇30送出的氣流通過，因此已縮小散熱片10的受風面積，并降低風扇30承受的壓力，所以此風扇可提高其運轉(zhuǎn)效率并能防止噪音產(chǎn)生。
權利要求1.一種有透氣通道的中央處理器散熱片，其表面形成有多數(shù)鰭片，該鰭片能以任意適當形式排列，其特征在于散熱片底面中央處形成有一平坦狀的接觸部分，又在接觸部分周圍形成有凹入于底面的渠道；而渠道的頂面分別形成有若干穿槽，各穿槽并分別貫穿散熱片，散熱片表面的另一面上設有風扇。
2.如權利要求1所述的散熱片，其特征在于所述渠道可為半園弧狀。
專利摘要一種有透氣通道的中央處理器散熱片，其表面上設有風扇并在表面的另一面上形成有多數(shù)鰭片，散熱片底面形成有一較小面積的平坦接觸部分正對應于中央處理器上突出表面的金屬層，散熱片底面接觸部分周圍分別形成有凹入的渠道，渠道頂面分別形成有若干的穿槽，借此除對中央處理器的金屬層進行散熱，同時也透過渠道及其上之穿槽設計，可有效提高散熱面積，并構成透氣通道，以提高散熱效率。
文檔編號G06F1/20GK2265557SQ96215920
公開日1997年10月22日 申請日期1996年7月19日 優(yōu)先權日1996年7月19日
發(fā)明者林世仁 申請人:林世仁