專利名稱：集成電路的溫度管理的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及集成電路(IC)，尤其涉及用于在維持功率并保持可接受的性能水平的同時控制集成電路內(nèi)部產(chǎn)生廢熱的裝置和方法。
與本發(fā)明相關(guān)的背景技術(shù)集成電路是包含由薄膜導電線跡連接的固態(tài)開關(guān)(晶體管)的電系統(tǒng)。在小面積中以高頻進行開關(guān)操作的大量晶體管會產(chǎn)生熱。高頻率的開關(guān)操作是產(chǎn)生熱的一個主要因素，因為絕對電流的流動與頻率成比例。
很久以來的一個發(fā)展趨勢是集成電路的越來越高的集成度，而這一趨勢也增加了熱的產(chǎn)生。另一個因素與在電路中集成電路的使用和位置有關(guān)。高密度的動機擴展到高水平的電路，諸如印刷電路板。此外，在工業(yè)中很久以來的一個趨勢是產(chǎn)品體積越來越小，諸如在臺式計算機之后發(fā)展了膝上計算機，然后是筆記本計算機，然后是掌上計算機，而近來甚至是更小的稱為個人數(shù)字助理計算機。
所有上述的發(fā)展導致消散集成電路操作所產(chǎn)生的熱的難度增加。如果所產(chǎn)生的熱不能除去，則溫度上升，而如果不能達到熱產(chǎn)生和熱消散之間的一種平衡，則溫度可能上升到導致性能降低的點，并甚至達到可能發(fā)生物理性損壞的點。熱的產(chǎn)生以及結(jié)果使得溫度升高的問題是與這樣的事實相伴的，即對于大多數(shù)材料，電阻是隨溫度上升的。
上述熱的產(chǎn)生以及結(jié)果使得溫度升高的問題在微處理器中尤為顯著，雖然這不限于微處理器，這種溫度問題的某種特性可通過參考微處理器而有效地展示和說明。


圖1是包含幾個功能單元的一個微處理器的某種簡化框圖。其中有地址單元(AU)，執(zhí)行單元(EU)，總線通信單元(BU)，和指令單元(IU)，它們均通過地址總線、數(shù)據(jù)總線、和控制總線進行連接。這一功能單元結(jié)構(gòu)是微處理器的示范，先有技術(shù)的微處理器一般要比圖1所示的更為復雜。
微處理器中的功能單元一般不是均衡使用的。例如，數(shù)學應用使用一個或多個計算單元的機會多于微處理器中的其它功能單元。作為另一個例子，某些應用涉及較多的使用存儲器，或者可能在較大的程度上使用邏輯單元。由于這種不均衡的使用結(jié)果，CPU的某些區(qū)域比其它區(qū)域要更快產(chǎn)生熱并因而可能使溫度升高。
微處理器區(qū)域不均衡的使用可能產(chǎn)生大大影響集成電路芯片中的機械應力的熱點。集成電路一般是通過分層及選擇性地去除不同材料的工藝制造的，于是由于不同材料的不同的熱膨脹系數(shù)不同，不均勻的發(fā)熱可能導致應力和彎曲。所引發(fā)的應力和變形可能造成微小破裂和疲勞破損。
本發(fā)明的目的因此，所需要的是在諸如微處理器之類的集成電路上實現(xiàn)管理功率消散以維持可接受的集成電路性能和結(jié)構(gòu)集成的系統(tǒng)。本發(fā)明的技術(shù)方案在本發(fā)明的一個實施例中，在具有不同功能區(qū)域的一個集成電路中，提供了用于至少在一個功能區(qū)域中控制功率消散的系統(tǒng)，它包括與所控制的功能區(qū)域接觸的溫度傳感器，以及連接到被控制的功能區(qū)域的時鐘調(diào)節(jié)電路，該時鐘調(diào)節(jié)電路用于基于系統(tǒng)時鐘速率而提供操作時鐘速率，以便操作被控制的功能區(qū)域。還有連接到溫度傳感器和時鐘調(diào)節(jié)電路的控制電路，用于驅(qū)動時鐘調(diào)節(jié)電路以提供作為由溫度傳感器所提供的溫度指示的函數(shù)的操作時鐘速率。
在一個較佳實施例中，集成電路是一個微處理器，且多個功能單元基于系統(tǒng)時鐘速率和每一功能區(qū)域的溫度分別設置有各自的操作時鐘速率。在另一個實施例中，相對于計算和邏輯負載、時鐘速率、及操作電壓，基于來自裝設到包含該微處理器的集成電路組件的溫度傳感器的溫度指示而管理一個計算機系統(tǒng)中的多個微處理器。
附圖的簡要說明圖1是一個微處理器的簡化框圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的微處理器的框圖；圖3是表示本發(fā)明的另一個實施例的框圖；圖4是表示對于多處理器提供任務管理的一個實施例的框圖；圖5是表示提供功率管理和時鐘速率管理以及任務管理的另一實施例的框圖；以及圖6是本發(fā)明的一個實施例中應用的控制程序的邏輯流圖。
本發(fā)明的最佳實施例圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的微處理器11的框圖。微處理器11包括設置在一個單一集成電路芯片12上的一個地址單元(AU)13，一個執(zhí)行單元(EU)15，一個總線通信單元(BU)17，及一個指令單元(IU)19。地址總線21，數(shù)據(jù)總線23，及控制總線25將該四個功能單元相互連接。還有將微處理器連接到諸如外部地址總線22和外部數(shù)據(jù)總線24的其它部件(未示出)的外部總線連接。還示出作為典型外部連接的時鐘，復位，及電源連接，雖然所示的連接并不是對微處理器可作的全部連接。
在許多微處理器系統(tǒng)的操作中有共性。例如，一個微處理器一般要讀一條指令，執(zhí)行一個操作并然后讀下一條指令。總線系統(tǒng)根據(jù)需求要在芯片上和芯片外的專用功能單元之間分配工作負載。時鐘速率提供給微處理器的所有區(qū)域上的功能電路。
在本發(fā)明的各個實施例中，在微處理器集成電路上不同功能單元所在的各個區(qū)域中設置了溫度傳感電路，并且根據(jù)不同功能單元的位置，對被探測的區(qū)域的時鐘速率進行控制，以管理在每一被探測的區(qū)域中產(chǎn)生熱的速率。
在圖2的微處理器中，所示四個功能單元的每一個具有一個溫度傳感電路。溫度傳感電路14用于地址單元13，溫度傳感電路16用于執(zhí)行單元15，溫度傳感電路18用于，總線通信單元17，而溫度傳感電路21用于指令單元19。
有多種方法通過設計到微處理器功能區(qū)域之中的固態(tài)電路而對溫度進行間接探測。例如，可將電路裝入功能單元區(qū)域以響應根據(jù)電路元件的溫度的檢測信號。溫度影響材料的物理和電特性。作為一個簡單例子，因為材料的電阻是按已知的方式根據(jù)溫度的升降而變化的，所以一個電路可能包含在帶有一個或者多個電阻器元件的功能區(qū)之中，而且響應于一個可知輸入的電流和/或電壓變化可作為溫度變化的指示被測量。另一可獲得溫度指示的方式是通過將電路包含在其中的信號傳送速率可作為溫度指示而被測量的每一功能區(qū)域之中。又，另一方式是裝入以一定方式而設置的振蕩電路，以展示隨溫度變化的頻率。先有技術(shù)已知有用于間接溫度測量的各種形式的電路，并且對于本專業(yè)的技術(shù)人員而言，可按多種不同的方式間接地監(jiān)測半導體溫度是沒有問題的，而且這些溫度測量與經(jīng)驗相關(guān)。
在圖2中所示的本發(fā)明的實施例中，時鐘控制電路是作為每一功能區(qū)域的一部分而設置的，時鐘線路28連接到時鐘控制電路的每一場所。提供給每一區(qū)域的時鐘速率可響應被探測的溫度而變化。時鐘控制電路27用于地址單元13，時鐘控制電路29用于執(zhí)行單元15，時鐘控制電路31用于指令電路19。
用于改變時鐘速率的電路也是先有技術(shù)，并且例如通常用來對振蕩器速率分頻，以便以比通用計算機系統(tǒng)的系統(tǒng)CPU微處理器的操作頻率低的特定速率來驅(qū)動計算機中諸如處理器和總線結(jié)構(gòu)等各個部件。在簡單形式中，圖2中所示的實施例的每一控制電路可以是外部可選擇向所服務的區(qū)域傳送全時鐘速率或者對時鐘速率二分頻的一個分頻器電路。
在其它實施例中，可在每一功能單元設置電路以便進行分頻并以其它方式變換最初所提供的時鐘速率以向一些功能區(qū)域提供較低的速率。這種控制電路可能只能阻擋到功能單元的部分時鐘信號，使得總體平均的時鐘周期降低。例如，在十個信號中阻擋一個信號或者在一百個信號中阻擋十個信號，將導致對于一個單元的平均時鐘速率降低10％。
可提供很多方式對單一集成電路上的不同功能單元的溫度管理進行控制。在圖2的實施例中，用于控制的邏輯設置在每一功能單元處的時鐘控制電路中，并且簡單的控制程序在每一單元連續(xù)地循環(huán)(在微處理器通電并激活時)以根據(jù)一個或多個預編程閾值溫度指示而調(diào)節(jié)時鐘速率。
在其他實施例中，控制邏輯可以在單獨的芯片區(qū)域上(圖2中未示出)，而控制信號或者供給每一功能單元處的時鐘控制電路，或者與每一功能單元分開實現(xiàn)。即，可以有唯一的一個功能單元響應來自每一功能單元傳感器電路的溫度相關(guān)信號，以不同于其它功能單元頻率的頻率提供單獨的時鐘信號。
在另一個實施例中，邏輯和/或時鐘控制電路可以在芯片外的單獨的控制器中實現(xiàn)。
圖3是表示本發(fā)明的另一實施例的框圖，其中，溫度傳感器35安裝在集成電路組件37的外表面，例如可以是罩在微處理器上。溫度指示通過線路39傳送到邏輯控制部件41，其中，使用線路39上的溫度指示為參照的控制程序在控制線路43上向時鐘控制電路45輸出控制信號。時鐘控制電路45變換在線路47輸入的系統(tǒng)時鐘信號為線路49上較低的頻率給集成電路組件37。
控制程序可按性質(zhì)和范圍廣泛地變化，而溫度閾值或者在其采取行動降低時鐘速率的閾值可以是可編程的。在一個模式中，閾值被設定在某一低于性能發(fā)生劣化的溫度之下的溫度上，使得在臨界溫度到達之前的微小時鐘速率降低即能夠限制溫度增加。
在控制程序中可以有多個閾值，每個閾值的時鐘可以大大地降低。例如，一個示例性的控制程序可以在第一溫度處降低時鐘速率10％，然后溫度每增加規(guī)定的ΔT再降低10％。例如如果在第一閾值處，ΔT為10℃，則控制程序?qū)π酒档蜁r鐘速率10％，然后溫度每升高10℃再降低10％。10％可以是原始時鐘速率，或者實時速率的時鐘速率。當然，在溫度下降時，對于每10℃溫度的降低，同一控制程序?qū)π酒黾訒r鐘速率，直到時鐘速率重新為線路47上的系統(tǒng)速率的100％為止。
在本發(fā)明的另一方面，控制器47用于控制對芯片的功率以及時鐘速率。這種情形下，參見圖3，集成電路電路的系統(tǒng)電壓VCC輸入到控制器45，而控制器45以系統(tǒng)電壓或者降低的電壓在線路53向集成電路組件37提供功率。當時鐘速率變慢時，電壓也降低，結(jié)果是節(jié)省了功率。本發(fā)明的這一特性可降低時鐘速率，進而將閾值電壓也降至安全電壓范圍內(nèi)。
圖4是表示以總線63相連接的四個微處理器組件55，57，59，和61的框圖，其中，一個控制器芯片(或者芯片組)65可控制對該四個芯片的訪問。在該多處理器系統(tǒng)中，由系統(tǒng)CPU啟動的很多過程可由四個并行處理器的任何一個進行。這個例子中的處理器個數(shù)是任意的?？梢允莾蓚€，或者多于所示的四個。
每一微處理器組件具有一個溫度傳感器，其以某種形式安裝以便檢測各個微處理器組件的溫度。這種情形下，溫度傳感器67裝設在組件55上，傳感器69在組件57上，傳感器71在組件59，傳感器73在組件61上。每一傳感器分別向控制器65報告，提供一輸入，由此控制器可從一個微處理器組件向另一個微處理器組件移動計算的或者邏輯的負載，從而提供負載管理以限制溫度升高。
在又一個實施例中，如圖5所示，控制器65還可向多個處理器控制時鐘速率。在這一實施例中，控制器65不僅基于溫度管理每一處理器的計算和邏輯負載，而且管理每一處理器的控制時鐘速率。在線路83上向控制器65提供系統(tǒng)時鐘速率，而控制器65基于由每一處理器的傳感器所指示溫度通過線路85，87，89，和91向多處理器的每一個提供系統(tǒng)速率或者降低的速率。
在另一個實施例中，來自線路101上的系統(tǒng)輸入電壓輸入控制器65，然后控制器605對通過線路93，95，97，和99加至每一處理器的操作電壓進行控制。如上所述圖3的實施例，有基于負載和操作溫度控制電壓的數(shù)種方法。一般而言，對于較低的時鐘速率，電壓可被降低，從而節(jié)省功率的使用，進而，溫度可以增加，其限度是只要操作電壓保持在可允許的范圍之內(nèi)就不會有問題。
電壓控制可按不同的方式類似地完成。例如，可向控制器65提供電平的選擇，這時控制器可根據(jù)與溫度信息相關(guān)的控制電路判定而切換電平?？刂破?5還可操作另一用于電壓管理的電路，該電路轉(zhuǎn)而根據(jù)控制程序的判定而將降低的電壓供給不同處理器。
實現(xiàn)本發(fā)明不同實施例所需的控制程序可按各種方式存儲且可按各種方式執(zhí)行。例如，根據(jù)本發(fā)明各個實施例用于加載和時鐘管理的控制程序可以是系統(tǒng)BIOS的一部分，并可由系統(tǒng)CPU微處理器執(zhí)行。在多處理器系統(tǒng)的情形下，多處理器的任何之一可被指定為用于溫度和加載管理操作單元。
圖6為可用于在一個區(qū)域(功能單元)或者整個集成電路中控制溫度建立的一般控制程序的流程圖，它與溫度傳感器如何配置及時鐘電路如何設置有關(guān)。首先需要的是一個作為閾值溫度的可編程的變量TTH，低于該溫度將不會發(fā)生時鐘速率(clk)降低。其次，需要一種關(guān)系來定義對被作用的部件或區(qū)域的clk降低與系統(tǒng)時鐘速率(clksYs)的關(guān)系(函數(shù))，這種情形下由clk＝f(clkSYS，T-TTH)表示。
在圖6的步驟103，用戶或者程序員設置TTH。在一些實施例中，這一數(shù)值由程序計算，而在另一些實施例中它可以是可由用戶訪問的變量以便被設置。在步驟105，對一區(qū)域或者部件測量溫度T。在步驟107，判定T是否等于或者大于TTH。如果溫度低于TTH，則控制返回步驟105。如果T等于TTH或者高于TTH，則控制進到步驟109，在此判定T-TTH的大小。在步驟111，設置clk作為系統(tǒng)時鐘速率clkSYS與T和TTH之差的數(shù)值的函數(shù)。然后控制再次返回步驟105。
就本領域內(nèi)一般技術(shù)人員而言，很明顯，根據(jù)溫度來設定clk的方式可以有很多變化。而且如上所述，在clk降低時可降低操作電壓以便在溫度管理和功率使用提供益處。
對于本領域內(nèi)的一般技術(shù)人員而言，在不背離本發(fā)明的精神和范圍之下可以作出許多變化。以上說明了幾個可選擇的方式。例如，可設置多個溫度傳感器以便檢測單一集成電路上的不同功能區(qū)域的溫度。另外，可基于可能安裝在現(xiàn)有的集成電路上的單一溫度傳感器的輸出對整個集成電路控制時鐘速率。這一實施例對于現(xiàn)有的電路和PC板卡的應用是很有用的。
類似地，有很多算法可用作為溫度和系統(tǒng)時鐘速率的函數(shù)而降低時鐘速率。還有許多可書寫實現(xiàn)本發(fā)明的目的的控制程序的方法，而例子已經(jīng)在以上提供。在本發(fā)明的精神和范圍之內(nèi)可作出許多其它的變化。
權(quán)利要求
1.在具有不同功能區(qū)域的集成電路中用于在至少一個功能區(qū)域中控制功率消散的系統(tǒng)，其特征在于包括與被控制的功能區(qū)域接觸的溫度傳感器；連接到所述被控制的功能區(qū)域的時鐘調(diào)節(jié)電路，該時鐘調(diào)節(jié)電路用于基于系統(tǒng)時鐘速率提供操作時鐘速率以操作該被控制的功能區(qū)域；以及連接到所述溫度傳感器并連接到所述時鐘調(diào)節(jié)電路的控制電路，所述控制電路用于驅(qū)動所述時鐘調(diào)節(jié)電路以便作為由所述溫度傳感器所提供的溫度指示的函數(shù)而提供所述操作時鐘速率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述的集成電路為一個微處理器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述的溫度傳感器包括在所述被控制的功能區(qū)域中實現(xiàn)的固態(tài)電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括響應所述時鐘調(diào)節(jié)電路的功率控制電路，所述功率控制電路用于改變所述被控制的功能區(qū)域的操作電壓，所述操作電壓是提供給所述被控制的功能區(qū)域的操作時鐘速率的函數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，有多個功能區(qū)域被控制，每一功能區(qū)域具有唯一的溫度傳感器，并且所述時鐘調(diào)節(jié)電路用于基于所述的每一被控制的功能區(qū)域的溫度向所述每一被控制的功能區(qū)域提供唯一的操作時鐘速率。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，還包括響應所述時鐘調(diào)節(jié)電路的功率控制電路，所述功率控制電路用于改變所述被控制的功能區(qū)域的操作電壓，所述操作電壓是提供給每個被控制的功能區(qū)域的操作時鐘速率的函數(shù)。
7.用于控制集成電路組件中的功率消散的系統(tǒng)，其特征在于包括與集成電路組件接觸的傳感器；連接到集成電路組件中的集成電路的時鐘輸入線路的時鐘調(diào)節(jié)電路，所述時鐘調(diào)節(jié)電路用于基于輸入到時鐘調(diào)節(jié)電路的系統(tǒng)時鐘速率提供操作時鐘速率；以及連接到溫度傳感器并連接到所述時鐘調(diào)節(jié)電路的控制電路，所述控制電路用于驅(qū)動時鐘調(diào)節(jié)電路以便提供操作時鐘速率，所述操作時鐘速率是由所述溫度傳感器所提供的溫度指示的函數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中所述集成電路組件中的集成電路為一個微處理器。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中所述的溫度傳感器通過粘合劑安裝到所述集成電路組件。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，還包括響應所述時鐘調(diào)節(jié)電路的功率控制電路，所述功率控制電路用于改變所述集成電路組件中的集成電路的操作電壓，所述的操作電壓是提供給所述集成電路組件中的集成電路的操作時鐘速率的函數(shù)。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，包括多個集成電路組件，其中，每一個集成電路組件具有連接到所述控制電路的唯一的溫度傳感器，而時鐘調(diào)節(jié)電路用于根據(jù)所述的每一集成電路組件的溫度向所述集成電路組件中的每一集成電路提供唯一的操作時鐘速率。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，還包括響應所述時鐘調(diào)節(jié)電路的功率控制電路，所述功率控制電路用于改變所述集成電路組件中的集成電路的操作電壓，所述操作電壓是所述集成電路組件中的集成電路的時鐘速率變化的函數(shù)。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述的集成電路為微處理器。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，還包括響應所述溫度傳感器的總線控制電路，該總線控制電路用于在各種微處理器中分配邏輯和計算任務，所述邏輯和計算任務是溫度傳感器所指示的溫度的函數(shù)。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，還包括響應所述時鐘調(diào)節(jié)電路的功率控制電路，所述功率控制電路用于改變每一微處理器的操作電壓，所述操作電壓是所述每一微處理器的時鐘速率的變化的函數(shù)。
16.用于控制具有不同功能區(qū)域的集成電路的功率消散的方法，其特征在于包括以下步驟(a)通過與所述功能區(qū)域接觸的溫度傳感器檢測至少一個功能區(qū)域的溫度；(b)向控制電路提供所述功能區(qū)域的溫度指示，該控制電路用于根據(jù)提供給所述控制電路的系統(tǒng)時鐘速率改變所述功能區(qū)域的時鐘速率；以及(c)作為由所述溫度傳感器所指示的溫度的函數(shù)而改變所述功能區(qū)域的時鐘速率。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中所述的集成電路為一個微處理器。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中所述的溫度傳感器包括在功能區(qū)域中實現(xiàn)的固態(tài)電路。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，還包括調(diào)節(jié)提供給所述功能區(qū)域的操作電壓的步驟，其中所述的操作電壓是被改變的時鐘速率的函數(shù)。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，多個功能區(qū)域被控制，每一個功能區(qū)域具有一個溫度傳感器，并向每一個被控制的功能區(qū)域提供唯一的操作時鐘速率，所述操作時鐘速率是功能區(qū)域溫度的函數(shù)。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，包括控制對每一功能區(qū)域的操作電壓的步驟，其中所述的操作電壓是提供給每一功能區(qū)域的操作時鐘速率的函數(shù)。
22.用于控制集成電路組件中功率消散的方法，其特征在于包括以下步驟(a)通過裝設到所述組件上的溫度傳感器檢測所述集成電路組件的溫度；(b)向控制電路提供所檢測的溫度指示，該控制電路用于根據(jù)提供給所述控制電路的系統(tǒng)時鐘速率而改變提供給所述集成電路組件中的集成電路的時鐘速率；以及(c)作為由所述溫度傳感器所指示的溫度的函數(shù)而改變所述集成電路組件中的集成電路的時鐘速率。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中所述的集成電路組件中的集成電路是一個微處理器。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中所述的溫度傳感器通過粘合劑裝設到所述集成電路組件上。
25.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，還包括作為提供給所述集成電路組件中的集成電路的操作時鐘速率的函數(shù)對提供給所述集成電路組件中的集成電路的操作電壓進行控制的步驟。
26.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，多個集成電路組件中的每一個都裝有所述溫度傳感器，并且向所述集成電路組件中的集成電路提供唯一的操作時鐘速率。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的方法，其中所述的集成電路為微處理器。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，還包括響應溫度傳感器的總線控制電路，并包括用于在微處理器之中分配邏輯和計算任務的步驟，其中所述的邏輯和計算任務是溫度傳感器所指示的溫度的函數(shù)。
29.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，還包括控制每一微處理器操作電壓的步驟，其中所述的操作電壓是每一個微處理器的時鐘速率變化的函數(shù)。
全文摘要
用于控制集成電路(55)中的溫度建立的系統(tǒng)采用溫度傳感器(67)以向控制電路(65)提供集成電路溫度(75)指示，該控制電路的構(gòu)成是為了基于集成電路或者其組件的溫度(75)而向集成電路(55)提供低于系統(tǒng)時鐘速率(83)的操作時鐘速率(85)。在一個實施例中，溫度傳感器(67，69，71，73)作為諸如微處理器這種單一集成電路的不同功能區(qū)域中的固態(tài)電路而實現(xiàn)。在其它實施例中，操作電壓(93)隨操作頻率(85)降低而降低。在另一實施例中，向控制器(65)或多個控制器提供系統(tǒng)中的多個處理器(55，57，59，61)的溫度檢測，控制器在處理器之間分配工作負載，以便限制溫度上升，降低操作時鐘速率(85，87，89，91)，和降低操作電壓(93，95，97，99)。
文檔編號G06F19/00GK1153563SQ95192810
公開日1997年7月2日 申請日期1995年4月21日 優(yōu)先權(quán)日1995年4月21日
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