本技術(shù)涉及金屬標(biāo)簽設(shè)計(jì)的，特別地，涉及一種rfid柔性抗金屬標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

1、射頻識(shí)別技術(shù)(rfid，radio?frequency?identification)作為一種通過(guò)電磁轉(zhuǎn)換來(lái)接收和發(fā)射信號(hào)的非接觸式自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，在供應(yīng)鏈等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，加速了各領(lǐng)域不同環(huán)節(jié)的信息傳輸。rfid電子標(biāo)簽常伴隨在金屬環(huán)境下使用，金屬對(duì)電磁波具有強(qiáng)烈的反射性，并且被反射的電磁波與入射電磁波相位相反且大小相當(dāng)，所以電磁信號(hào)微弱，基本無(wú)法達(dá)到激活標(biāo)簽芯片所需的最低功率要求，導(dǎo)致rfid標(biāo)簽無(wú)法工作。目前，通用的解決措施是在電子標(biāo)簽背面粘帖上一層很厚的泡棉材料，拉大標(biāo)簽與金屬表面的距離，從而減少金屬對(duì)標(biāo)簽的反射性，這種方法獲得的標(biāo)簽體積大且抗金屬效果不好。

2、柔性抗金屬標(biāo)簽不僅使用在平整的金屬表面上，而且在曲面金屬資產(chǎn)上也有優(yōu)異的性能，同時(shí)可以滿足客戶自己定制打印寫(xiě)碼的需求，但因其結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝的限制，其產(chǎn)品尺寸較大，并且相比相同尺寸的抗金屬標(biāo)簽性能較差，現(xiàn)有技術(shù)中，柔性rfid抗金屬標(biāo)簽存在因反射層和輻射層的分離結(jié)構(gòu)造成天線電長(zhǎng)度減小，天線增益減小，產(chǎn)品性能差，加工難度復(fù)雜，不利于大批量的生產(chǎn)和成卷打印等問(wèn)題，提高柔性抗金屬標(biāo)簽的性能和縮小其產(chǎn)品尺寸是現(xiàn)階段研發(fā)的難點(diǎn)。

3、針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種rfid柔性抗金屬標(biāo)簽。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型提供了一種rfid柔性抗金屬標(biāo)簽，以解決現(xiàn)有技術(shù)中柔性rfid抗金屬標(biāo)簽存在因反射層和輻射層的分離結(jié)構(gòu)造成天線電長(zhǎng)度減小，天線增益減小，產(chǎn)品性能差，加工難度復(fù)雜，不利于大批量的生產(chǎn)和成卷打印等問(wèn)題，提高柔性抗金屬標(biāo)簽的性能和縮小其產(chǎn)品尺寸是現(xiàn)階段研發(fā)的難點(diǎn)的技術(shù)問(wèn)題。

2、根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種rfid柔性抗金屬標(biāo)簽，包括：

3、若干個(gè)基層標(biāo)簽，采用柔性材質(zhì)制成，相鄰兩所述基層標(biāo)簽連接成金屬標(biāo)簽；

4、連接組件，所述連接組件設(shè)置于相鄰兩所述基層標(biāo)簽之間，所述連接組件用于對(duì)若干基層標(biāo)簽進(jìn)行連接并制成金屬標(biāo)簽。

5、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)對(duì)金屬標(biāo)簽進(jìn)行安裝時(shí)，將若干個(gè)基層標(biāo)簽通過(guò)連接組件進(jìn)行組裝形成所需金屬標(biāo)簽的長(zhǎng)度要求，將基層標(biāo)簽貼附使用進(jìn)行標(biāo)簽讀寫(xiě)，具有便捷安裝的效果。

6、進(jìn)一步地，所述基層標(biāo)簽包括上基板、下基板、天線層與磁極層，所述上基板與所述下基板卡接并形成有內(nèi)腔，所述天線層設(shè)置于所述內(nèi)腔內(nèi)，所述天線層沿著所述內(nèi)腔內(nèi)壁粘接布設(shè)，所述磁極層沿著所述內(nèi)腔布設(shè)并位于所述天線層的兩側(cè)，所述上基板與所述下基板之間設(shè)置有鎖緊部，所述鎖緊部用于連接所述上基板與所述下基板。

7、進(jìn)一步地，所述磁極層包括若干磁極片，所述磁極片粘接于所述內(nèi)腔內(nèi)壁上，所述磁極片呈交錯(cuò)布設(shè)。

8、進(jìn)一步地，所述磁極片呈三角柱形設(shè)置，所述磁極片用于對(duì)信號(hào)進(jìn)行折射發(fā)散。

9、進(jìn)一步地，所述內(nèi)腔內(nèi)設(shè)置有緩沖組件，所述緩沖組件包括緩沖板與緩沖層，所述緩沖板設(shè)置于所述下基板上，所述緩沖板抵接所述天線層與所述刺激層，所述緩沖層沿著所述緩沖板布設(shè)，所述緩沖層呈半圓柱設(shè)置，所述緩沖層之間的間隙用于所述磁極片的錐端抵接。

10、進(jìn)一步地，所述連接組件包括連接塊、凸塊與夾塊，所述連接塊沿著相鄰所述基層標(biāo)簽的連接處布設(shè)，所述凸塊設(shè)置于一所述基層標(biāo)簽端部的連接塊上，所述夾塊設(shè)置于相鄰的另一所述基層標(biāo)簽的連接塊上，所述夾塊上設(shè)置有夾槽，所述凸塊沿著所述夾槽卡接并與所述夾塊轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述夾塊上穿設(shè)有螺柱，所述螺柱穿設(shè)過(guò)所述夾塊與所述凸塊并位于所述夾塊的外壁螺紋連接有螺母。

11、進(jìn)一步地，所述鎖緊部包括限位塊與限位槽，所述限位塊設(shè)置于所述上基板的端部，所述限位槽設(shè)置于所述下基板的端部，所述限位塊與所述限位槽卡接。

12、進(jìn)一步地，所述鎖緊部還包括螺釘，所述螺釘設(shè)置于所述限位塊與所述限位槽的連接處，所述螺釘螺紋穿設(shè)過(guò)所述下基板并螺紋抵緊于所述限位塊內(nèi)。

13、本實(shí)用新型具有以下有益效果：

14、本實(shí)用新型一種rfid柔性抗金屬標(biāo)簽，在進(jìn)行金屬標(biāo)簽的安裝時(shí)通過(guò)連接組件連接相鄰的基層標(biāo)簽，將基層標(biāo)簽連接根據(jù)生產(chǎn)需求加工成所需長(zhǎng)度的金屬標(biāo)簽，通過(guò)上基板與下基板卡接將天線層與磁極層安裝在基層標(biāo)簽內(nèi)，通過(guò)天線層與磁極層發(fā)射信號(hào)進(jìn)行讀寫(xiě)識(shí)別，在對(duì)天線層與磁極層安裝時(shí)，通過(guò)緩沖板與緩沖層進(jìn)行抵緊緩沖，避免基層標(biāo)簽折彎時(shí)造成天線層與磁極層的損壞，具有便捷安裝rfid柔性抗金屬標(biāo)簽并減少標(biāo)簽的研發(fā)尺寸保證標(biāo)簽的質(zhì)量。

15、除了上面所描述的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)之外，本實(shí)用新型還有其它的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。下面將參照?qǐng)D，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

技術(shù)特征：

1.一種rfid柔性抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種rfid柔性抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述基層標(biāo)簽(1)包括上基板(11)、下基板(12)、天線層(13)與磁極層(14)，所述上基板(11)與所述下基板(12)卡接并形成有內(nèi)腔(15)，所述天線層(13)設(shè)置于所述內(nèi)腔(15)內(nèi)，所述天線層(13)沿著所述內(nèi)腔(15)內(nèi)壁粘接布設(shè)，所述磁極層(14)沿著所述內(nèi)腔(15)布設(shè)并位于所述天線層(13)的兩側(cè)，所述上基板(11)與所述下基板(12)之間設(shè)置有鎖緊部(16)，所述鎖緊部(16)用于連接所述上基板(11)與所述下基板(12)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種rfid柔性抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述磁極層(14)包括若干磁極片，所述磁極片粘接于所述內(nèi)腔(15)內(nèi)壁上，所述磁極片呈交錯(cuò)布設(shè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種rfid柔性抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述磁極片呈三角柱形設(shè)置，所述磁極片用于對(duì)信號(hào)進(jìn)行折射發(fā)散。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種rfid柔性抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述內(nèi)腔(15)內(nèi)設(shè)置有緩沖組件(2)，所述緩沖組件(2)包括緩沖板(21)與緩沖層(22)，所述緩沖板(21)設(shè)置于所述下基板(12)上，所述緩沖板(21)抵接所述天線層(13)與所述磁極層(14)，所述緩沖層(22)沿著所述緩沖板(21)布設(shè)，所述緩沖層(22)呈半圓柱設(shè)置，所述緩沖層(22)之間的間隙用于所述磁極片的錐端抵接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種rfid柔性抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述連接組件(3)包括連接塊(31)、凸塊(32)與夾塊(33)，所述連接塊(31)沿著相鄰所述基層標(biāo)簽(1)的連接處布設(shè)，所述凸塊(32)設(shè)置于一所述基層標(biāo)簽(1)端部的連接塊(31)上，所述夾塊(33)設(shè)置于相鄰的另一所述基層標(biāo)簽(1)的連接塊(31)上，所述夾塊(33)上設(shè)置有夾槽，所述凸塊(32)沿著所述夾槽卡接并與所述夾塊(33)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述夾塊(33)上穿設(shè)有螺柱，所述螺柱穿設(shè)過(guò)所述夾塊(33)與所述凸塊(32)并位于所述夾塊(33)的外壁螺紋連接有螺母。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種rfid柔性抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述鎖緊部(16)包括限位塊(161)與限位槽(162)，所述限位塊(161)設(shè)置于所述上基板(11)的端部，所述限位槽(162)設(shè)置于所述下基板(12)的端部，所述限位塊(161)與所述限位槽(162)卡接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種rfid柔性抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述鎖緊部(16)還包括螺釘(163)，所述螺釘(163)設(shè)置于所述限位塊(161)與所述限位槽(162)的連接處，所述螺釘(163)螺紋穿設(shè)過(guò)所述下基板(12)并螺紋抵緊于所述限位塊(161)內(nèi)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)一種RFID柔性抗金屬標(biāo)簽，包括：若干個(gè)基層標(biāo)簽，采用柔性材質(zhì)制成，相鄰兩所述基層標(biāo)簽連接成金屬標(biāo)簽；連接組件，所述連接組件設(shè)置于相鄰兩所述基層標(biāo)簽之間，所述連接組件用于對(duì)若干基層標(biāo)簽進(jìn)行連接并制成金屬標(biāo)簽，具有便捷安裝RFID柔性抗金屬標(biāo)簽并減少標(biāo)簽的研發(fā)尺寸保證標(biāo)簽的質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：殷駿
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海樸聯(lián)信息科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240228
技術(shù)公布日：2024/12/19