本發(fā)明涉及電路板制作，尤其涉及一種可追溯的電路板制作方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、電路板是電子設(shè)備的核心組件之一，它承載并連接了電子設(shè)備中的各個(gè)元器件，使電子設(shè)備的諸多功能和電路集成成為可能。電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。而電路板制作是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程，它涉及多個(gè)環(huán)節(jié)和多種專(zhuān)業(yè)技術(shù)。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電路板制作技術(shù)也在不斷進(jìn)步和完善。

2、然而，隨著科技的飛速進(jìn)步與市場(chǎng)需求的不斷升級(jí)，人們對(duì)電路板的生產(chǎn)質(zhì)量提出了更為嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。電路板的生產(chǎn)過(guò)程錯(cuò)綜復(fù)雜，涵蓋多個(gè)精密工序，每一道工序都對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生著不同程度的影響。鑒于影響電路板加工工藝流程的因素繁多，實(shí)現(xiàn)電路板生產(chǎn)過(guò)程中的精確追溯變得尤為困難。

3、在一種現(xiàn)有技術(shù)中，系統(tǒng)首先構(gòu)建電路板制造過(guò)程數(shù)據(jù)庫(kù)，其中，電路板制造過(guò)程數(shù)據(jù)庫(kù)中包括每種電路板制造工藝的工藝參數(shù)與電路板導(dǎo)通率的映射關(guān)系；然后，獲取目標(biāo)電路板的當(dāng)前工藝參數(shù)信息，當(dāng)前工藝參數(shù)信息用于表征目標(biāo)電路板已制造完成工藝中的目標(biāo)電路板制造工藝對(duì)應(yīng)的當(dāng)前工藝參數(shù)；最后，確定與當(dāng)前工藝參數(shù)信息對(duì)應(yīng)的當(dāng)前損耗率，根據(jù)當(dāng)前損耗率與預(yù)設(shè)損耗率的比較結(jié)果執(zhí)行相應(yīng)操作。

4、但是，上述現(xiàn)有技術(shù)中，主要集中在如何控制電路板的生產(chǎn)流程，而沒(méi)有實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板生產(chǎn)工藝流程的追溯，導(dǎo)致無(wú)法準(zhǔn)確找出生產(chǎn)流程中出現(xiàn)問(wèn)題的電路板以及對(duì)應(yīng)的具體生產(chǎn)步驟。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種可追溯的電路板制作方法及系統(tǒng)，以解決電路板制作過(guò)程中，不能實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行準(zhǔn)確追溯的問(wèn)題。

2、第一方面，為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種可追溯的電路板制作方法，包括：

3、獲取電路板的標(biāo)簽、對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)以及合格系數(shù)閾值，并建立影響系數(shù)計(jì)算函數(shù)；

4、根據(jù)所述影響系數(shù)計(jì)算函數(shù)對(duì)所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，得到生產(chǎn)操作影響系數(shù)；其中，所述生產(chǎn)操作影響系數(shù)包括錫膏印刷高度系數(shù)、線路切割偏差系數(shù)、焊盤(pán)焊錫高度系數(shù)以及電路板清潔系數(shù)；

5、根據(jù)所述生產(chǎn)操作影響系數(shù)，建立參數(shù)矩陣；

6、根據(jù)所述參數(shù)矩陣，計(jì)算得到電路板合格系數(shù)；

7、判斷所述電路板合格系數(shù)和所述合格系數(shù)閾值的大??；若所述電路板合格系數(shù)小于所述合格系數(shù)閾值，則當(dāng)前電路板的質(zhì)量不合格，并輸出所述標(biāo)簽；若所述電路板合格系數(shù)大于所述合格系數(shù)閾值，則當(dāng)前電路板的質(zhì)量合格，并保存所述標(biāo)簽和所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)。

8、在一種可選的實(shí)施方式中，所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)，包括設(shè)計(jì)工藝數(shù)據(jù)、制作操作數(shù)據(jù)、檢測(cè)設(shè)備數(shù)據(jù)以及相關(guān)生產(chǎn)人員信息。

9、在一種可選的實(shí)施方式中，所述根據(jù)所述影響系數(shù)計(jì)算函數(shù)對(duì)所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，得到生產(chǎn)操作影響系數(shù)；其中，所述生產(chǎn)操作影響系數(shù)包括錫膏印刷高度系數(shù)、線路切割偏差系數(shù)、焊盤(pán)焊錫高度系數(shù)以及電路板清潔系數(shù)，包括：

10、根據(jù)所述影響系數(shù)計(jì)算函數(shù)對(duì)所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，得到所述錫膏印刷高度系數(shù)；

11、根據(jù)所述影響系數(shù)計(jì)算函數(shù)對(duì)所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，得到所述線路切割偏差系數(shù)；

12、根據(jù)所述影響系數(shù)計(jì)算函數(shù)對(duì)所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，得到所述焊盤(pán)焊錫高度系數(shù)；

13、根據(jù)所述影響系數(shù)計(jì)算函數(shù)對(duì)所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，得到所述電路板清潔系數(shù)；

14、將所述錫膏印刷高度系數(shù)、所述線路切割偏差系數(shù)、所述焊盤(pán)焊錫高度系數(shù)以及所述電路板清潔系數(shù)進(jìn)行整合，得到所述生產(chǎn)操作影響系數(shù)。

15、在一種可選的實(shí)施方式中，所述根據(jù)所述生產(chǎn)操作影響系數(shù)，建立參數(shù)矩陣，包括：

16、獲取多個(gè)電路板的所述生產(chǎn)操作影響系數(shù)；

17、根據(jù)所述生產(chǎn)操作影響系數(shù)，建立初始參數(shù)矩陣；

18、對(duì)所述初始參數(shù)矩陣進(jìn)行歸一化操作，得到所述參數(shù)矩陣；

19、其中，根據(jù)以下公式建立所述初始參數(shù)矩陣，

20、

21、其中，表示所述初始參數(shù)矩陣，表示第個(gè)電路板的所述錫膏印刷高度系數(shù)，表示第個(gè)電路板的所述線路切割偏差系數(shù)，表示第個(gè)電路板的所述焊盤(pán)焊錫高度系數(shù)，表示第個(gè)電路板的所述電路板清潔系數(shù)，表示電路板的總數(shù)。

22、在一種可選的實(shí)施方式中，所述根據(jù)所述參數(shù)矩陣，計(jì)算得到電路板合格系數(shù)，包括：

23、根據(jù)以下公式計(jì)算得到所述電路板合格系數(shù)，

24、

25、其中，表示第個(gè)電路板的所述電路板合格系數(shù)，表示所述錫膏印刷高度系數(shù)的權(quán)重，表示所述線路切割偏差系數(shù)的權(quán)重，表示所述焊盤(pán)焊錫高度系數(shù)的權(quán)重，表示所述電路板清潔系數(shù)的權(quán)重，表示第個(gè)電路板的所述錫膏印刷高度系數(shù)，表示第個(gè)電路板的所述線路切割偏差系數(shù)，表示第個(gè)電路板的所述焊盤(pán)焊錫高度系數(shù)，表示第個(gè)電路板的所述電路板清潔系數(shù)。

26、在一種可選的實(shí)施方式中，所述根據(jù)所述影響系數(shù)計(jì)算函數(shù)對(duì)所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，得到所述錫膏印刷高度系數(shù)，包括：

27、根據(jù)以下公式計(jì)算得到所述錫膏印刷高度系數(shù)，

28、

29、其中，表示所述錫膏印刷高度系數(shù)，表示錫膏印刷后的實(shí)際高度，表示錫膏的標(biāo)準(zhǔn)印刷高度。

30、在一種可選的實(shí)施方式中，所述根據(jù)所述影響系數(shù)計(jì)算函數(shù)對(duì)所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，得到所述線路切割偏差系數(shù)，包括：

31、根據(jù)以下公式計(jì)算得到所述線路切割偏差系數(shù)，

32、

33、其中，表示所述線路切割偏差系數(shù)，表示電路板的實(shí)際切割長(zhǎng)度，表示電路板的標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度。

34、在一種可選的實(shí)施方式中，所述根據(jù)所述影響系數(shù)計(jì)算函數(shù)對(duì)所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，得到所述焊盤(pán)焊錫高度系數(shù)，包括：

35、根據(jù)以下公式計(jì)算得到所述焊盤(pán)焊錫高度系數(shù)，

36、

37、其中，表示所述焊盤(pán)焊錫高度系數(shù)，表示電路板進(jìn)行焊錫后的實(shí)際高度，表示電路板進(jìn)行焊錫后的標(biāo)準(zhǔn)高度。

38、在一種可選的實(shí)施方式中，所述根據(jù)所述影響系數(shù)計(jì)算函數(shù)對(duì)所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，得到所述電路板清潔系數(shù)，包括：

39、根據(jù)以下公式計(jì)算得到所述電路板清潔系數(shù)，

40、

41、其中，表示所述電路板清潔系數(shù)，表示對(duì)電路板進(jìn)行清潔后，焊錫點(diǎn)的實(shí)際亮度，表示對(duì)電路板進(jìn)行清潔后，焊錫點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)亮度。

42、第二方面，本發(fā)明提供了一種可追溯的電路板制作系統(tǒng)，包括：

43、數(shù)據(jù)獲取模塊，用于獲取電路板的標(biāo)簽、對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)以及合格系數(shù)閾值，并建立影響系數(shù)計(jì)算函數(shù)；

44、影響系數(shù)計(jì)算模塊，用于根據(jù)所述影響系數(shù)計(jì)算函數(shù)對(duì)所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，得到生產(chǎn)操作影響系數(shù)；其中，所述生產(chǎn)操作影響系數(shù)包括錫膏印刷高度系數(shù)、線路切割偏差系數(shù)、焊盤(pán)焊錫高度系數(shù)以及電路板清潔系數(shù)；

45、矩陣建立模塊，用于根據(jù)所述生產(chǎn)操作影響系數(shù)，建立參數(shù)矩陣；

46、合格系數(shù)計(jì)算模塊，用于根據(jù)所述參數(shù)矩陣，計(jì)算得到電路板合格系數(shù)；

47、結(jié)果判斷模塊，用于判斷所述電路板合格系數(shù)和所述合格系數(shù)閾值的大?。蝗羲鲭娐钒搴细裣禂?shù)小于所述合格系數(shù)閾值，則當(dāng)前電路板的質(zhì)量不合格，并輸出所述標(biāo)簽；若所述電路板合格系數(shù)大于所述合格系數(shù)閾值，則當(dāng)前電路板的質(zhì)量合格，并保存所述標(biāo)簽和所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)。

48、第三方面，本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備，包括處理器、存儲(chǔ)器以及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中且被配置為由所述處理器執(zhí)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)上述中任意一項(xiàng)所述的可追溯的電路板制作方法。

49、第四方面，本發(fā)明還提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)包括存儲(chǔ)的計(jì)算機(jī)程序，其中，在所述計(jì)算機(jī)程序運(yùn)行時(shí)控制所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)所在設(shè)備執(zhí)行上述中任意一項(xiàng)所述的可追溯的電路板制作方法。

50、相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有如下有益效果：

51、本發(fā)明提供了一種可追溯的電路板制作方法，包括獲取電路板的標(biāo)簽、對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)以及合格系數(shù)閾值，并建立影響系數(shù)計(jì)算函數(shù)；根據(jù)所述影響系數(shù)計(jì)算函數(shù)對(duì)所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，得到生產(chǎn)操作影響系數(shù)；其中，所述生產(chǎn)操作影響系數(shù)包括錫膏印刷高度系數(shù)、線路切割偏差系數(shù)、焊盤(pán)焊錫高度系數(shù)以及電路板清潔系數(shù)；根據(jù)所述生產(chǎn)操作影響系數(shù)，建立參數(shù)矩陣；根據(jù)所述參數(shù)矩陣，計(jì)算得到電路板合格系數(shù)；判斷所述電路板合格系數(shù)和所述合格系數(shù)閾值的大小；若所述電路板合格系數(shù)小于所述合格系數(shù)閾值，則當(dāng)前電路板的質(zhì)量不合格，并輸出所述標(biāo)簽；若所述電路板合格系數(shù)大于所述合格系數(shù)閾值，則當(dāng)前電路板的質(zhì)量合格，并保存所述標(biāo)簽和所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)。

52、所述方法通過(guò)建立所述影響系數(shù)計(jì)算函數(shù)，對(duì)所述生產(chǎn)流程操作數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算并建立所述參數(shù)矩陣，然后計(jì)算所述電路板合格系數(shù)，最后根據(jù)所述電路板合格系數(shù)和合格系數(shù)閾值對(duì)電路板的質(zhì)量進(jìn)行判斷，以此進(jìn)行相應(yīng)操作。所述判斷過(guò)程能夠?qū)㈦娐钒宓馁|(zhì)量進(jìn)行具體量化，并通過(guò)設(shè)置好的所述標(biāo)簽找到質(zhì)量不合格的電路板，以此尋找到出現(xiàn)問(wèn)題的操作流程，從而實(shí)現(xiàn)了電路板制作過(guò)程中的可追溯性，進(jìn)一步提高了制作電路板的質(zhì)量。