本公開涉及自動(dòng)化、芯片測試，尤其是一種自動(dòng)化測試方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、在利用自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備（automatic?test?equipment，ate）進(jìn)行芯片測試的過程中，需要在上位機(jī)中針對(duì)各個(gè)測試工程配置相應(yīng)的測試參數(shù)，例如配置被測芯片引腳的輸入和輸出、電壓、電流、上下限、二進(jìn)制數(shù)值（binary，bin值）等。

2、目前各類ate都會(huì)提供上位機(jī)編輯軟件，用戶可以通過上位機(jī)編輯軟件手動(dòng)編寫針對(duì)各類芯片、各類測試場景等的測試工程文件，通過手動(dòng)觸發(fā)上位機(jī)編輯軟件中的控件控制執(zhí)行各個(gè)測試工程文件對(duì)應(yīng)的測試程序，使底層軟件和芯片驅(qū)動(dòng)硬件進(jìn)行測試工作。

3、然而，相關(guān)技術(shù)中的測試流程需要用戶手動(dòng)針對(duì)各個(gè)測試工程編寫完整的測試工程文件；當(dāng)進(jìn)行批量芯片測試時(shí)，需要手動(dòng)編寫和維護(hù)大量的測試工程文件，從而需要較高的人力資源，且測試效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開實(shí)施例提供一種自動(dòng)化測試方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠?qū)崿F(xiàn)批量測試工程的連續(xù)、自動(dòng)執(zhí)行，提高芯片測試效率。

2、本公開實(shí)施例的一個(gè)方面，提供一種自動(dòng)化測試方法，包括：

3、通過上位機(jī)測試軟件運(yùn)行初始測試工程的工程文件，控制底層測試軟件執(zhí)行所述初始測試工程，所述初始測試工程用于初始化待測芯片在各個(gè)測試場景中的全量配置參數(shù)；

4、在所述初始測試工程的執(zhí)行過程中，抓取所述上位機(jī)測試軟件向所述底層測試軟件發(fā)送的第一數(shù)據(jù)包，所述第一數(shù)據(jù)包包括所述全量配置參數(shù)；

5、利用所述第一數(shù)據(jù)包進(jìn)行參數(shù)重置，將所述全量配置參數(shù)修改為待執(zhí)行測試工程對(duì)應(yīng)的目標(biāo)配置參數(shù)，并觸發(fā)所述底層測試軟件執(zhí)行所述待執(zhí)行測試工程。

6、可選的，利用所述第一數(shù)據(jù)包進(jìn)行參數(shù)重置，將所述全量配置參數(shù)修改為待執(zhí)行測試工程對(duì)應(yīng)的目標(biāo)配置參數(shù)，觸發(fā)所述底層測試軟件執(zhí)行所述待執(zhí)行測試工程，包括：

7、通過數(shù)據(jù)包修改工具接收參數(shù)修改操作，基于所述參數(shù)修改操作指示的所述目標(biāo)配置參數(shù)的參數(shù)類型和參數(shù)數(shù)值，將所述第一數(shù)據(jù)包中的所述全量配置參數(shù)修改為所述目標(biāo)配置參數(shù)；向所述底層測試軟件發(fā)送參數(shù)修改后的所述第一數(shù)據(jù)包，以觸發(fā)所述底層測試軟件執(zhí)行所述待執(zhí)行測試工程；

8、或，

9、運(yùn)行測試腳本文件，基于所述測試腳本文件指示的所述目標(biāo)配置參數(shù)的參數(shù)類型和參數(shù)數(shù)值，將所述第一數(shù)據(jù)包中的所述全量配置參數(shù)修改為所述目標(biāo)配置參數(shù)；向所述底層測試軟件發(fā)送參數(shù)修改后的所述第一數(shù)據(jù)包，以觸發(fā)所述底層測試軟件執(zhí)行所述待執(zhí)行測試工程。

10、可選的，向所述底層測試軟件發(fā)送參數(shù)修改后的所述第一數(shù)據(jù)包，包括：

11、抓取所述底層測試軟件向所述上位機(jī)測試軟件發(fā)送的第二數(shù)據(jù)包，所述第二數(shù)據(jù)包包括響應(yīng)消息，所述響應(yīng)消息用于指示測試工程執(zhí)行成功或測試過程存在異常；

12、響應(yīng)于所述響應(yīng)消息指示當(dāng)前待執(zhí)行測試工程執(zhí)行成功，向所述底層測試軟件發(fā)送下一待執(zhí)行測試工程對(duì)應(yīng)的所述第一數(shù)據(jù)包。

13、可選的，所述利用所述第一數(shù)據(jù)包進(jìn)行參數(shù)重置，將所述全量配置參數(shù)修改為待執(zhí)行測試工程對(duì)應(yīng)的目標(biāo)配置參數(shù)，觸發(fā)所述底層測試軟件執(zhí)行所述待執(zhí)行測試工程之后，所述方法包括：

14、解析上位機(jī)測試軟件的軟件日志，從所述軟件日志中獲取各個(gè)待執(zhí)行測試工程對(duì)應(yīng)的測試結(jié)果信息，并基于所述測試結(jié)果信息生成測試報(bào)告，所述測試結(jié)果信息包括測試對(duì)象、所述目標(biāo)配置參數(shù)、測試結(jié)果數(shù)值以及異常告警信息中的至少一種。

15、可選的，利用所述第一數(shù)據(jù)包進(jìn)行參數(shù)重置，將所述全量配置參數(shù)修改為待執(zhí)行測試工程對(duì)應(yīng)的目標(biāo)配置參數(shù)，觸發(fā)所述底層測試軟件執(zhí)行所述待執(zhí)行測試工程，包括：

16、解析所述第一數(shù)據(jù)包中的接口調(diào)用信息，獲取所述初始測試工程執(zhí)行過程中所述上位機(jī)測試軟件調(diào)用的接口服務(wù)以及各個(gè)接口服務(wù)對(duì)應(yīng)的配置參數(shù)類型，所述接口服務(wù)為所述底層測試軟件中用于對(duì)所述待測芯片進(jìn)行參數(shù)配置的服務(wù)；

17、基于各個(gè)接口服務(wù)對(duì)應(yīng)的所述配置參數(shù)類型，將所述目標(biāo)配置參數(shù)傳入對(duì)應(yīng)的接口服務(wù)并重新調(diào)用所述接口服務(wù)，觸發(fā)所述底層測試軟件執(zhí)行所述待執(zhí)行測試工程。

18、可選的，利用所述第一數(shù)據(jù)包進(jìn)行參數(shù)重置，將所述全量配置參數(shù)修改為待執(zhí)行測試工程對(duì)應(yīng)的目標(biāo)配置參數(shù)，觸發(fā)所述底層測試軟件執(zhí)行所述待執(zhí)行測試工程之后，所述方法還包括：

19、監(jiān)聽所述接口服務(wù)對(duì)應(yīng)的響應(yīng)消息體，獲取所述接口服務(wù)生成的響應(yīng)消息，所述響應(yīng)消息用于指示測試工程執(zhí)行成功或測試過程存在異常；

20、基于所述響應(yīng)消息生成測試報(bào)告。

21、可選的，所述上位機(jī)測試軟件與所述底層測試軟件之間通過遠(yuǎn)程程序調(diào)用rpc框架進(jìn)行通信，所述第一數(shù)據(jù)包包括rpc框架數(shù)據(jù)包；

22、抓取所述上位機(jī)測試軟件向底層測試軟件發(fā)送的第一數(shù)據(jù)包，包括：

23、針對(duì)預(yù)設(shè)網(wǎng)卡中所述rpc框架服務(wù)端所監(jiān)聽的端口進(jìn)行數(shù)據(jù)包抓取，得到所述第一數(shù)據(jù)包。

24、本公開實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供一種自動(dòng)化測試裝置，包括：

25、初始化模塊，用于通過上位機(jī)測試軟件運(yùn)行初始測試工程的工程文件，控制底層測試軟件執(zhí)行所述初始測試工程，所述初始測試工程用于初始化待測芯片在各個(gè)測試場景中的全量配置參數(shù)；

26、獲取模塊，用于在所述初始測試工程的執(zhí)行過程中，抓取所述上位機(jī)測試軟件向所述底層測試軟件發(fā)送的第一數(shù)據(jù)包，所述第一數(shù)據(jù)包包括所述全量配置參數(shù)；

27、測試模塊，用于利用所述第一數(shù)據(jù)包進(jìn)行參數(shù)重置，將所述全量配置參數(shù)修改為待執(zhí)行測試工程對(duì)應(yīng)的目標(biāo)配置參數(shù)，觸發(fā)所述底層測試軟件執(zhí)行所述待執(zhí)行測試工程。

28、本公開實(shí)施例的另一方面，提供一種電子設(shè)備，包括：

29、存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)程序；

30、處理器，用于執(zhí)行所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的計(jì)算機(jī)程序，且所述計(jì)算機(jī)程序被執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)上述方面所述的方法。

31、本公開實(shí)施例的另一方面，提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)上述方面所述的方法。

32、本公開實(shí)施例的另一方面，提供一種計(jì)算機(jī)程序，包括計(jì)算機(jī)程序指令，所述計(jì)算機(jī)程序指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述方面所述的方法。

33、基于本公開實(shí)施例，通過上位機(jī)測試軟件運(yùn)行初始測試工程的工程文件，控制底層測試軟件先對(duì)待測芯片在各個(gè)測試場景中的全量配置參數(shù)進(jìn)行一次初始化配置，在初始測試工程的運(yùn)行過程中可以抓取上位機(jī)測試軟件向底層測試軟件發(fā)送的用于指示底層測試軟件進(jìn)行參數(shù)配置的第一數(shù)據(jù)包，后續(xù)可以基于待執(zhí)行測試工程對(duì)應(yīng)的目標(biāo)配置參數(shù)，直接利用第一數(shù)據(jù)包進(jìn)行參數(shù)重置，自動(dòng)觸發(fā)底層測試軟件執(zhí)行對(duì)應(yīng)的測試工程，可以實(shí)現(xiàn)批量測試工程的連續(xù)、自動(dòng)執(zhí)行，無需用戶手動(dòng)編寫和運(yùn)行每個(gè)測試場景對(duì)應(yīng)的測試工程文件，提高了芯片測試效率。

34、下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本公開的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。