本實(shí)用新型涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著科技與生活水平的不斷提高，人們?cè)絹碓诫x不開計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域，計(jì)算機(jī)也稱電腦，是一種功能性強(qiáng)大的可計(jì)算、可儲(chǔ)存、可高速處理海量數(shù)據(jù)以及包羅萬象的現(xiàn)代化智能電子設(shè)備。在計(jì)算機(jī)中包含大量的硬件設(shè)備，其中最常見的是CPU，計(jì)算機(jī)中所有操作都由CPU負(fù)責(zé)讀取指令，對(duì)指令譯碼并執(zhí)行指令的核心部件，由于CPU的使用頻率高，導(dǎo)致其表面會(huì)散發(fā)出大量的熱量，如果不對(duì)熱量進(jìn)行及時(shí)的排出，容易對(duì)CPU產(chǎn)生損壞甚至引發(fā)安全事故，同時(shí)由于風(fēng)扇等震動(dòng)，然后造成CPU與主板松開，造成計(jì)算機(jī)運(yùn)行故障。

現(xiàn)有技術(shù)中，出現(xiàn)了一種無風(fēng)扇產(chǎn)品導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，采用鋁塊吸收CPU熱量，但由于鋁塊與CPU之間裝有導(dǎo)熱墊吸收裝配公差，增加導(dǎo)熱墊之后又會(huì)使CPU的熱量導(dǎo)出不夠充分，而CPU與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)之間采用硬力接觸會(huì)容易對(duì)CPU造成損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的在于為有效解決CPU工作時(shí)的熱量導(dǎo)出問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠?qū)PU的熱量進(jìn)行充分導(dǎo)出以及保護(hù)CPU不受硬力損壞的CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括CPU本體，還包括對(duì)CPU進(jìn)行及時(shí)散熱且解決裝配公差的散熱本體，所述的散熱本體包括與CPU本體直接接觸的銅柱、以及套接在銅柱中間的彈簧組件。

優(yōu)選的，所述散熱本體還包括上壓塊、下壓塊以及銅管，所述上壓塊上表面設(shè)置有導(dǎo)熱墊和通孔，所述通孔上套有邊緣套，所述上壓塊的下表面和下壓塊的上表面均對(duì)稱設(shè)有條形凹槽，所述銅管固定在上壓塊與下壓塊之間的條形凹槽內(nèi)，其中，導(dǎo)熱墊可對(duì)PCB主板南橋或北橋起到一個(gè)導(dǎo)熱作用。

優(yōu)選的，所述銅柱固定安裝在上壓塊的通孔內(nèi)，所述彈簧組件通過鎖緊螺釘固定在上壓塊上。

優(yōu)選的，所述彈簧組件包括彈簧壓片、彈簧導(dǎo)柱和彈簧，所述彈簧導(dǎo)柱固定安裝在彈簧壓片的中部，所述彈簧套在彈簧導(dǎo)柱上。

優(yōu)選的，所述銅管呈L型，銅管的尾端連接有側(cè)壓塊，側(cè)壓塊使CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)左右兩側(cè)的散熱器與銅管緊密貼合在一起，使熱量得到充分的散發(fā)和導(dǎo)出。

優(yōu)選的，所述通孔為圓形。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果有：通過銅柱將CPU的熱量擴(kuò)散到上壓塊，上壓塊擴(kuò)散到銅管，再由銅管將熱量擴(kuò)散到CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)兩端的散熱器，起到了很好的散熱效果；銅管尾端連接有側(cè)壓塊，將CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)兩端的散熱器與銅管更好的貼合在一起，使得熱量得到充分的擴(kuò)散；通過彈簧組件吸收壓力公差，有效的保證了CPU不受硬力損壞，延長(zhǎng)了CPU的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的剖視圖；

其中，1為銅柱；2為上壓塊；3為下壓塊；4為銅管；5為導(dǎo)熱墊；6為通孔；7為條形凹槽；8為鎖緊螺釘；9為側(cè)壓塊；10為彈簧組件；101為彈簧壓片；102為彈簧導(dǎo)柱；103為彈簧；11為圓柱孔。

具體實(shí)施方式

為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好的理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的闡述。

如圖1-2所示，一種CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括CPU本體，還包括對(duì)CPU進(jìn)行及時(shí)散熱且解決裝配公差的散熱本體，散熱本體包括與CPU本體直接接觸的銅柱1、套接在銅柱1中間的彈簧組件10、上壓塊2、下壓塊3以及銅管4，彈簧組件10通過鎖緊螺釘8固定在上壓塊2上，上壓塊2上表面設(shè)置有導(dǎo)熱墊5和通孔6，導(dǎo)熱墊5可對(duì)PCB主板南橋或北橋起到一個(gè)導(dǎo)熱作用，通孔5上套有邊緣套，上壓塊2的下表面和下壓塊3的上表面均對(duì)稱設(shè)有條形凹槽7，銅管4固定在上壓塊2與下壓塊3之間的條形凹槽7內(nèi)，銅柱1固定安裝在上壓塊2的通孔6內(nèi)。

彈簧組件10包括彈簧壓片101、彈簧導(dǎo)柱102和彈簧103，彈簧導(dǎo)柱102固定安裝在彈簧壓片101的中部，彈簧103套在彈簧導(dǎo)柱102上；銅管4呈L型，銅管4的尾端連接有側(cè)壓塊9，側(cè)壓塊9使CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)左右兩側(cè)的散熱器與銅管4緊密貼合在一起，使熱量得到充分的散發(fā)和導(dǎo)出；在組裝過程中，彈簧組件10套接在銅柱1中間，銅柱1的上表面與CPU接觸，導(dǎo)熱墊5與PCB主板的南橋或北橋接觸，銅柱1與導(dǎo)熱墊5均起到導(dǎo)熱的作用，熱量通過上壓塊2擴(kuò)散到銅管4，再由銅管4將熱量擴(kuò)散到CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)兩端的散熱器，起到了很好的散熱效果，且由于彈簧103的彈力作用，有效的保證了CPU不受硬力損壞。

以上所述為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思情況下，進(jìn)行任何顯而易見的變形和替換，均屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。