本實(shí)用新型涉及一種風(fēng)道設(shè)計(jì)，尤其涉及一種多路服務(wù)器的隔離分區(qū)式風(fēng)道設(shè)計(jì)。

背景技術(shù)：

服務(wù)器的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對于服務(wù)器整機(jī)研發(fā)來講至關(guān)重要，不僅直接影響到服務(wù)器的整機(jī)性能，穩(wěn)定性以及可靠性，還關(guān)系到服務(wù)器的整機(jī)功耗與噪聲水平。優(yōu)秀的散熱設(shè)計(jì)，不僅能顯著降低平臺(tái)功耗，而且能提高數(shù)據(jù)計(jì)算密度和能耗效率水平，降低總成本，能給產(chǎn)品帶來極大的市場價(jià)值和競爭力。

現(xiàn)在服務(wù)器的冷卻方式一般采用風(fēng)扇冷卻，通過風(fēng)扇使氣流流動(dòng)通過散熱部件帶走熱量。因此采用風(fēng)冷這種冷卻方式時(shí)，服務(wù)器的系統(tǒng)架構(gòu)以及氣流風(fēng)道的設(shè)計(jì)就決定了整機(jī)的冷卻效率。如果系統(tǒng)的風(fēng)阻越高，達(dá)到相同氣流流量（CFM）下散熱功率下需要的風(fēng)扇功率也就越高，另外系統(tǒng)散熱片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及散熱面積也決定了相同氣流CFM流量下能帶走的熱量（對流換熱系數(shù)）。而且一個(gè)好的散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)還必須在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)布局，散熱效率，可靠性和成本幾個(gè)因素中權(quán)衡取最優(yōu)化的結(jié)果。例如主動(dòng)散熱器散熱效率高，但在服務(wù)器中很少采用，因?yàn)橹鲃?dòng)散熱風(fēng)扇有失效的風(fēng)險(xiǎn)而無法做到不停機(jī)更換；全銅散熱器導(dǎo)熱系數(shù)優(yōu)于鋁擠型散熱器，但成本售價(jià)較高；采用散熱面積更大的散熱器對流系數(shù)會(huì)提高，但會(huì)受制于電路板面積或者機(jī)箱結(jié)構(gòu)高度。因此整體方案的評估是一個(gè)相互折衷最優(yōu)的結(jié)果。

現(xiàn)代服務(wù)器的散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)通常有2種方式：吹風(fēng)式風(fēng)道（請參見圖1）與抽風(fēng)式風(fēng)道（請參見圖2），吹風(fēng)式風(fēng)道設(shè)計(jì)應(yīng)用于大多數(shù)的服務(wù)器設(shè)計(jì)，通過吹風(fēng)風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)空氣形成正壓依次通過系統(tǒng)機(jī)箱進(jìn)行散熱。通常風(fēng)扇靠近系統(tǒng)主要發(fā)熱部件，例如CPU散熱器，優(yōu)點(diǎn)是風(fēng)扇出口氣流集中，且流速快，散熱效果較好。缺點(diǎn)是出風(fēng)口氣流為紊流，如果出風(fēng)口有遮蔽物形成風(fēng)阻，氣流易反射回來形成較大的氣動(dòng)阻力，同時(shí)噪音和震動(dòng)比較大；抽風(fēng)式風(fēng)道設(shè)計(jì)通常應(yīng)用于系統(tǒng)層面上的散熱，如電信ATCA機(jī)箱，刀片式服務(wù)器機(jī)箱等。其工作模式是排風(fēng)風(fēng)扇將機(jī)箱內(nèi)的熱空氣抽走排除，同時(shí)新鮮空氣從機(jī)箱另一端流入填充機(jī)箱負(fù)壓從而形成風(fēng)流。這種散熱方式的優(yōu)點(diǎn)是，氣體流速均勻，系統(tǒng)各部件都能得到好的散熱，散熱噪音也比較小。缺點(diǎn)是，對于高耗熱的部件需要優(yōu)化風(fēng)道與風(fēng)阻，保證氣流能集中通過，如CPU散熱器，設(shè)計(jì)難度較難高。

多路服務(wù)器是指4路及以上的高性能服與可靠性。然而因?yàn)樘幚砥鞯墓δ苣K與信號走線特點(diǎn)，以及PCB尺寸限制等原因，這類服務(wù)器的設(shè)計(jì)往往需要采用內(nèi)存擴(kuò)展卡（要支持大內(nèi)存特點(diǎn)），PCI卡的位置也必須固定，處理器的位置往往位于內(nèi)存與PCI卡之間的“夾心層”內(nèi)，此時(shí)如果采用常規(guī)的吹風(fēng)式風(fēng)扇設(shè)計(jì)（請參見圖3），其缺點(diǎn)有：

1）風(fēng)扇出口風(fēng)流離系統(tǒng)最大的散熱組件CPU比較遠(yuǎn)，需要經(jīng)過內(nèi)存擴(kuò)展卡才能流過CPU散熱器，而內(nèi)存相比CPU的功耗而言，是比較小的，容易形成過冷，不易形成均勻散熱的理想情況。

2）出風(fēng)口紊流遇到內(nèi)存擴(kuò)展卡后，形成的風(fēng)阻比較大，系統(tǒng)噪音也比較大。CPU散熱器需設(shè)計(jì)復(fù)雜的導(dǎo)風(fēng)罩才能保證流過內(nèi)存的氣流不發(fā)散。

3）風(fēng)扇位于磁盤I/O區(qū)，風(fēng)扇震動(dòng)對磁盤性能壽命影響較大。

基于上述問題，亟待發(fā)明一種兼顧吹風(fēng)式風(fēng)道與抽風(fēng)式風(fēng)道兩種設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)的風(fēng)道設(shè)計(jì)，可避免形成系統(tǒng)熱點(diǎn)，同時(shí)充分利用服務(wù)器系統(tǒng)空間，并減少風(fēng)扇震動(dòng)對磁盤性能壽命的影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述情況，本實(shí)用新型的目的主要在于提供一種兼顧吹風(fēng)式風(fēng)道與抽風(fēng)式風(fēng)道兩種設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)的服務(wù)器隔離分區(qū)式風(fēng)道。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種服務(wù)器隔離分區(qū)式風(fēng)道，設(shè)于服務(wù)器機(jī)箱上，該服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)設(shè)有PCI卡、CPU、磁盤以及內(nèi)存擴(kuò)展卡，該服務(wù)器隔離分區(qū)式風(fēng)道包括風(fēng)扇和隔板，其中，該風(fēng)扇設(shè)于CPU散熱器上方，開啟該風(fēng)扇時(shí)，氣流直吹該CPU進(jìn)行散熱；該隔板設(shè)于該服務(wù)器機(jī)箱中部，該隔板支撐該內(nèi)存擴(kuò)展卡，同時(shí)將該服務(wù)器機(jī)箱分隔成為互相獨(dú)立的第一風(fēng)道和第二風(fēng)道，進(jìn)行熱更換。

特別地，該風(fēng)扇為鼓風(fēng)風(fēng)扇。

特別地，該鼓風(fēng)風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口的氣流垂直。

特別地，該第一風(fēng)道為吸風(fēng)風(fēng)道，對設(shè)于其內(nèi)的電子元件進(jìn)行散熱。

特別地，該第二風(fēng)道為吹風(fēng)風(fēng)道，對設(shè)于其內(nèi)的電子元件進(jìn)行散熱。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的服務(wù)器隔離分區(qū)式風(fēng)道，將風(fēng)扇設(shè)置于CPU上方形成向下的直吹氣流，并利用支撐內(nèi)存擴(kuò)展卡的隔板形成兩個(gè)獨(dú)立的風(fēng)道，在服務(wù)器內(nèi)部形成均勻的散熱部件，散熱效果好，相較于吹風(fēng)式風(fēng)道，節(jié)約一個(gè)風(fēng)扇組件的長度，空間利用率高，且風(fēng)扇的震動(dòng)對機(jī)械磁盤的影響小，同時(shí)結(jié)構(gòu)簡單，易于制造。

【附圖說明】

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中吹風(fēng)風(fēng)道的俯視圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中吸風(fēng)風(fēng)道的俯視圖。

圖3是現(xiàn)有技術(shù)中多路服務(wù)器的吹風(fēng)風(fēng)道的俯視圖。

圖4是本實(shí)用新型服務(wù)器隔離分區(qū)式風(fēng)道的俯視圖。

【具體實(shí)施方式】

本實(shí)用新型的服務(wù)器隔離分區(qū)式風(fēng)道，將風(fēng)扇設(shè)置于CPU上方形成向下的直吹氣流，并利用支撐內(nèi)存擴(kuò)展卡的隔板形成兩個(gè)獨(dú)立的風(fēng)道，在服務(wù)器內(nèi)部形成均勻的散熱部件，散熱效果好，相較于吹風(fēng)式風(fēng)道，節(jié)約一個(gè)風(fēng)扇組件的長度，空間利用率高，且風(fēng)扇的震動(dòng)對機(jī)械磁盤的影響小，同時(shí)結(jié)構(gòu)簡單，易于制造。

請參閱圖4，為本實(shí)用新型服務(wù)器隔離分區(qū)式風(fēng)道的示意圖，如圖所示，于該服務(wù)器機(jī)箱1內(nèi)依次從左至右設(shè)有PCI卡11、風(fēng)扇12、CPU13、隔板14、內(nèi)存擴(kuò)展卡15以及磁盤16，其中，風(fēng)扇12設(shè)于CPU13的散熱器上方，開啟該風(fēng)扇12時(shí)，氣流直吹該CPU13進(jìn)行散熱；隔板14設(shè)于該服務(wù)器機(jī)箱1的中部，該隔板14支撐該內(nèi)存擴(kuò)展卡15，同時(shí)將該服務(wù)器機(jī)箱1分隔成為互相獨(dú)立的第一風(fēng)道17和第二風(fēng)道18，進(jìn)行熱更換。

于本實(shí)施例中，該風(fēng)扇12為鼓風(fēng)風(fēng)扇，其進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口的氣流垂直，形成向下的直吹氣流，對CPU13（包括CPU散熱器和CPU供電模塊）進(jìn)行散熱。

于本實(shí)施例中，由于該風(fēng)扇12靠近該第一風(fēng)道17的進(jìn)風(fēng)口，所以該第一風(fēng)道17為吹風(fēng)風(fēng)道，進(jìn)風(fēng)口流進(jìn)的氣流經(jīng)過CPU13的散熱器后吹向PCI卡11的方向，并對PCI卡11進(jìn)行散熱。

于本實(shí)施例中，由于該風(fēng)扇12靠近該第二風(fēng)道18的出風(fēng)口，所以該第二風(fēng)道18為吸風(fēng)風(fēng)道，該第二風(fēng)道18區(qū)間內(nèi)的空氣被風(fēng)扇12抽空后形成負(fù)壓，再經(jīng)由外部氣流填充，對設(shè)于其內(nèi)內(nèi)存擴(kuò)展卡15以及磁盤16進(jìn)行散熱。

綜上所述，本實(shí)用新型的服務(wù)器隔離分區(qū)式風(fēng)道采用隔離式風(fēng)道設(shè)計(jì)來優(yōu)化系統(tǒng)散熱，通過服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)的隔板，將機(jī)箱內(nèi)部分隔成為兩個(gè)互相隔離的散熱風(fēng)道，兼具吸風(fēng)風(fēng)道與抽風(fēng)風(fēng)道的優(yōu)點(diǎn)，散熱效果良好，故確能達(dá)成本實(shí)用新型的發(fā)明目的。

上面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式和實(shí)施例做了詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式和實(shí)施例，在本領(lǐng)域技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下做出各種變化。