本實(shí)用新型涉及一種雙CPU主板。

背景技術(shù)：

雙路CPU主板主要是為了滿足服務(wù)器、圖形工作站等專業(yè)應(yīng)用需要而誕生的，所以工作站主板相對比普通主板是有很大區(qū)別的，系統(tǒng)兼容性、BIOS功能擴(kuò)展等都是面向于服務(wù)器、圖形工作站等領(lǐng)域而設(shè)計(jì)的。傳統(tǒng)的雙CPU主板通常使用支持雙路CPU的服務(wù)器處理器，比如英特爾的至強(qiáng)雙路E5處理器。這種主板在邏輯上是單臺(tái)計(jì)算機(jī)，操作系統(tǒng)能直接調(diào)用兩個(gè)CPU的資源。但是有以下三個(gè)缺陷。第一，支持雙路主板的服務(wù)器級別CPU價(jià)格昂貴，單位性能的成本是普通CPU的5倍以上。第二，支持雙路主板的服務(wù)器級別CPU的最高主頻有限，低于普通單路臺(tái)式機(jī)CPU。第三，雙路CPU的內(nèi)存和PCIE設(shè)備管理復(fù)雜，如果配置不當(dāng)，造成交叉訪問，會(huì)大幅度的降低性能。

若使用兩塊普通電腦的單路CPU主板，又會(huì)面臨更多的問題。如：沒有空間安裝更多的顯卡、兩個(gè)普通ATX主板連接走線復(fù)雜并且有大量重復(fù)硬件，同時(shí)需要兩個(gè)電源來供電、空間緊湊長時(shí)間運(yùn)行影響穩(wěn)定性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，而提供一種設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)簡單，結(jié)構(gòu)緊湊，散熱好，性能佳的雙CPU主板，在一個(gè)雙CPU主板上實(shí)現(xiàn)了以前兩塊主板的全部功能。

本實(shí)用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案是：一種雙CPU主板，主板由兩個(gè)ATX主板集成到一個(gè)PCB板而成，兩個(gè)ATX主板分別為主板A和主板B，主板中段三個(gè)豎式顯卡輔助散熱器接口，用于安裝豎式風(fēng)扇輔助顯卡散熱；主板左部包括網(wǎng)卡接口、PCI-E X1接口、COM外置接口、M.2 SSD接口、USB控制器、主板芯片組、USB外置接口、順序排列的12路PCI Express X8 接口及共用CMOS電池；主板右部包括USB外置接口，主板A的雙通道內(nèi)存插糟、主板A 處理器接口、主板A 8PIN 供電，主板B的雙通道內(nèi)存插糟、主板B處理器接口、SATA3硬盤接口、電源ATXPWR供電、共用電源和復(fù)位、SATA3接口及雙路BIOS。主板由兩個(gè)ATX主板集成到一個(gè)PCB板而成，與傳統(tǒng)雙路服務(wù)器主板不同，本實(shí)用新型主板邏輯上是兩臺(tái)計(jì)算機(jī)，兩個(gè)CPU上分別運(yùn)行各自獨(dú)立的操作系統(tǒng)，大幅度減少占用主機(jī)空間及因兩塊主板而造成的大量重復(fù)硬件，解決兩塊主板占用空間大，插不下更多的獨(dú)立顯卡問題，本實(shí)用新型順序排列的12路PCI Express X8 接口，最高可容納12張顯卡同時(shí)工作；主板中段三個(gè)豎式顯卡輔助散熱器接口，用于安裝豎式風(fēng)扇輔助顯卡散熱，解決兩塊普通主板因顯卡過多而引起的散熱等問題；主板A和主板B采用了支持普通單路CPU的芯片組，可直接使用酷睿6代i7 /i5 /i3處理器，降低成本的同時(shí)也不失性能。

作為優(yōu)選，所述網(wǎng)卡接口、PCI-E X1接口、COM外置接口、USB控制器、USB外置接口位于主板左上部，并自左向右依次分布。

作為優(yōu)選，所述12路PCI Express X8 接口自上而下依次分布，M.2 SSD接口、主板芯片組及共用CMOS電池分布在12路PCI Express X8 接口與三個(gè)豎式顯卡輔助散熱器接口之間。

作為優(yōu)選，所述USB外置接口，主板A的雙通道內(nèi)存插糟、主板A 處理器接口、主板A 8PIN 供電位于主板右上部，并自右向左依次分布。

作為優(yōu)選，所述主板B的雙通道內(nèi)存插糟、主板B處理器接口、SATA3硬盤接口位于主板右下部，并自左向右依次分布。

作為優(yōu)選，所述電源ATXPWR供電為主板A和主板B共享的大功率電源供電。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)和效果：1、主板由兩個(gè)ATX主板集成到一個(gè)PCB板而成，與傳統(tǒng)雙路服務(wù)器主板不同，本實(shí)用新型主板邏輯上是兩臺(tái)計(jì)算機(jī)，兩個(gè)CPU上分別運(yùn)行各自獨(dú)立的操作系統(tǒng)，大幅度減少占用主機(jī)空間及因兩塊主板而造成的大量重復(fù)硬件，解決兩塊主板占用空間大，插不下更多的獨(dú)立顯卡問題，本實(shí)用新型順序排列的12路PCI Express X8 接口，最高可容納12張顯卡同時(shí)工作；2、主板中段三個(gè)豎式顯卡輔助散熱器接口，用于安裝豎式風(fēng)扇輔助顯卡散熱，解決兩塊普通主板因顯卡過多而引起的散熱等問題；3、主板A和主板B采用了支持普通單路CPU的芯片組，可直接使用酷睿6代i7 /i5 /i3處理器，降低成本的同時(shí)也不失性能。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為12路顯卡安裝示意圖。

圖3為終端工作站背板示意圖。

圖中：1-主板A與主板B網(wǎng)卡接口；2- PCI-E X1接口；3-COM外置接口；4-M.2 SSD接口；5-USB控制器；6-主板芯片組；7-USB外置接口；8-顯卡輔助散熱器接口；9-主板A的雙通道內(nèi)存插糟；10-USB 3.0 外置接口；11-主板A與主板B的PCI Express X8 接口；12-主板A與主板B的SATA3硬盤接口；13-主板A與主板B的電源ATXPWR供電；14-主板A 8PIN 供電；15-主板A 處理器接口；16-主板A與主板B共用CMOS電池；17-主板B的雙通道內(nèi)存插糟；18-主板A與主板B共用電源和復(fù)位；19-主板B處理器接口；20-主板A與主板B的SATA3接口；21-主板A與主板B的雙路BIOS。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以下實(shí)施例是對本實(shí)用新型的解釋而本實(shí)用新型并不局限于以下實(shí)施例。

參見圖1-3，本實(shí)施例中的雙CPU主板，主板由兩個(gè)ATX主板集成到一個(gè)PCB板而成，兩個(gè)ATX主板分別為主板A和主板B，主板中段三個(gè)豎式顯卡輔助散熱器接口8，用于安裝豎式3個(gè)風(fēng)扇輔助顯卡散熱；主板左部包括主板A與主板B網(wǎng)卡接口1、PCI-E X1接口2、COM外置接口3、M.2 SSD接口4、USB控制器5、主板芯片組6、USB外置接口7、順序排列的主板A與主板B的12路PCI Express X8 接口11及共用CMOS電池16，PCI-E X1接口2實(shí)際為USB控制器與COM接口走線，只用于安裝多路卡，M.2 SSD接口4的兩路分別為主板A與主板B，主板A與主板B一共擁有12路USB控制器5，其中主板A與主板B網(wǎng)卡接口1、PCI-E X1接口2、COM外置接口3、USB控制器5、USB外置接口7位于主板左上部，并自左向右依次分布，12路PCI Express X8 接口11自上而下依次分布，M.2 SSD接口4、主板芯片組6及主板A與主板B共用CMOS電池16分布在12路PCI Express X8 接口11與三個(gè)豎式顯卡輔助散熱器接口8之間。

本實(shí)施例主板右部包括USB 3.0 外置接口10，主板A的雙通道內(nèi)存插糟9、主板A 處理器接口15、主板A 8PIN 供電14，主板B的雙通道內(nèi)存插糟17、主板B處理器接口19、主板A與主板B的SATA3硬盤接口12、主板A與主板B的電源ATXPWR供電13、主板A與主板B共用電源和復(fù)位18、主板A與主板B的SATA3接口20及主板A與主板B的雙路BIOS21。其中所述USB 3.0 外置接口10，主板A的雙通道內(nèi)存插糟9、主板A 處理器接口15、主板A 8PIN 供電14位于主板右上部，并自右向左依次分布。

本實(shí)用新型主板由兩個(gè)ATX主板集成到一個(gè)PCB板而成，在邏輯上是兩臺(tái)計(jì)算機(jī)，應(yīng)用在終端工作站中，去除所有其他沒用的接口，只留下前面板USB接口與網(wǎng)卡接口，更大幅度減少占用主機(jī)空間及因兩塊主板而造成的大量重復(fù)硬件，解決兩塊主板占用空間大，插不下更多的獨(dú)立顯卡問題，最高可容納12張顯卡同時(shí)工作，并可直接使用酷睿6代i7 /i5 /i3處理器，降低成本的同時(shí)也不失性能。

此外，需要說明的是，凡依據(jù)本實(shí)用新型專利構(gòu)思的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或者簡單變化，均包括于本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍內(nèi)。