本發(fā)明系關(guān)于一種觸控面板及關(guān)于制造觸控面板之方法。

背景技術(shù)：

環(huán)境光源感測(ambientlightsensing)在諸如觸控顯示設(shè)備等電子用品的需求與日俱增。環(huán)境光源感測的原理是由諸如光敏晶體管(phototransistor)或光電二極管(photodiode)之感光組件感測入射的環(huán)境光源中的可見光強度，以產(chǎn)生對應(yīng)的電子訊號。

為了使感光組件能夠感測入射的環(huán)境光，觸控顯示設(shè)備具有環(huán)境光源感測區(qū)域。由于環(huán)境光源感測區(qū)域之光學(xué)要求非常高，例如通過環(huán)境光源感測區(qū)域的環(huán)境光在波長400nm至1000nm范圍的穿透率須控制在+/-2％范圍內(nèi)。因此，目前主要是藉由微影蝕刻或激光技術(shù)，在觸控顯示設(shè)備的位于環(huán)境光源感測區(qū)域之黑邊層中形成多個通孔。環(huán)境光即可透過此多個通孔入射觸控顯示設(shè)備，以便在觸控顯示設(shè)備內(nèi)的感光組件感測射入的環(huán)境光。

然而，在習(xí)知技術(shù)中，藉由微影蝕刻或激光技術(shù)，在黑邊層中形成多個通孔之技術(shù)要求高，使得生產(chǎn)成本居高不下。并且，習(xí)知技術(shù)局限于在黑邊層中形成多個通孔，使得裝置的制程與設(shè)計受到限制。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種成本較低且利于制程與設(shè)計的觸控面板及其制造方法。

本發(fā)明之一態(tài)樣系提供一種觸控面板，包括：一透明基板、一第一觸控電極結(jié)構(gòu)、一第二觸控電極結(jié)構(gòu)、以及一具有復(fù)數(shù)個第一通孔之一金屬層。透明基板具有一觸控感應(yīng)區(qū)和一周圍區(qū)，周圍區(qū)位于觸控感應(yīng)區(qū)之至少一側(cè)。第一觸控電極結(jié)構(gòu)設(shè)置于透明基板之觸控感應(yīng)區(qū)上。第二觸控電極結(jié)構(gòu)位于觸控感應(yīng)區(qū)之上，且第二觸控電極結(jié)構(gòu)配置以與第一觸控電極結(jié)構(gòu)之間形成至少一電容。具有復(fù)數(shù)個第一通孔之金屬層位于周圍區(qū)，且金屬層與第一觸控電極結(jié)構(gòu)或第二觸控電極結(jié)構(gòu)在同一平面上延伸。

在本發(fā)明某些實施方式中，觸控面板進(jìn)一步包括一裝飾層。裝飾層位于觸控感應(yīng)區(qū)和周圍區(qū)，并設(shè)置于金屬層和第一觸控電極結(jié)構(gòu)上。裝飾層包括復(fù)數(shù)個第二通孔，且第二通孔與第一通孔連通。

在本發(fā)明某些實施方式中，各第一通孔之深度為1μm至6μm。

在本發(fā)明某些實施方式中，各第一通孔之直徑為30μm至65μm。

在本發(fā)明某些實施方式中，金屬層與第一觸控電極結(jié)構(gòu)或第二觸控電極結(jié)構(gòu)包括相同材料。

在本發(fā)明某些實施方式中，觸控面板進(jìn)一步包括一黑邊層。黑邊層位于周圍區(qū)，并設(shè)置于金屬層之上。黑邊層包括一孔洞，且孔洞與第一通孔重疊。

本發(fā)明之另一態(tài)樣系提供一種制造觸控面板之方法，包括下列步驟：(a)提供一透明基板，透明基板具有一觸控感應(yīng)區(qū)和一周圍區(qū)，周圍區(qū)位于觸控感應(yīng)區(qū)之至少一側(cè)；(b)形成一第一觸控電極結(jié)構(gòu)和一金屬層于透明基板之上，其中第一觸控電極結(jié)構(gòu)位于觸控感應(yīng)區(qū)，金屬層位于周圍區(qū)，且金屬層包括復(fù)數(shù)個第一通孔，金屬層與第一觸控電極結(jié)構(gòu)在同一平面上延伸；以及(c)在步驟(b)之前或之后，形成一第二觸控電極結(jié)構(gòu)，其中第二觸控電極結(jié)構(gòu)位于觸控感應(yīng)區(qū)，且第二觸控電極結(jié)構(gòu)跨越第一觸控電極結(jié)構(gòu)。

在本發(fā)明某些實施方式中，步驟(b)進(jìn)一步包括形成位于觸控感應(yīng)區(qū)和周圍區(qū)之一裝飾層，其中裝飾層接觸金屬層和第一觸控電極結(jié)構(gòu)，且裝飾層的上視輪廓實質(zhì)上相同于金屬層及第一觸控電極結(jié)構(gòu)之集合的上視輪廓，其中裝飾層包括復(fù)數(shù)個第二通孔，第二通孔連通第一通孔。

本發(fā)明之另一態(tài)樣系提供一種制造觸控面板之方法，包括下列步驟(i)提供一透明基板，透明基板具有一觸控感應(yīng)區(qū)和一周圍區(qū)，周圍區(qū)位于觸控感應(yīng)區(qū)之至少一側(cè)；(ii)毯覆式沉積一金屬層覆蓋透明基板之觸控感應(yīng)區(qū)和周圍區(qū)；以及(iii)移除一部分的金屬層，以形成一第一觸控電極結(jié)構(gòu)、一第二觸控電極結(jié)構(gòu)以及一圖案化金屬層，其中第一觸控電極結(jié)構(gòu)和第二觸控電極結(jié)構(gòu)位于觸控感應(yīng)區(qū)，第一觸控電極結(jié)構(gòu)與第二觸控電極結(jié)構(gòu)間隔一間隙，圖案化金屬層位于周圍區(qū)，且圖案化金屬層具有復(fù)數(shù)個第一通孔。

在本發(fā)明某些實施方式中，在步驟(ii)之后，更包括形成一裝飾層于金屬層上，且其中步驟(iii)更包含移除一部分的裝飾層，而形成一圖案化裝飾層，其中圖案化裝飾層具有復(fù)數(shù)個第二通孔，且第二通孔連通第一通孔。

本發(fā)明之觸控面板的制造方法減少了額外的制程步驟，降低了生產(chǎn)成本，并且解決了裝置的制程與設(shè)計受到限制的問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例之觸控面板的俯視示意圖。

圖2為傳統(tǒng)具有環(huán)境光源感測區(qū)域之觸控面板沿著切線a-a’的剖面示意圖。

圖3為本發(fā)明實施例之觸控面板沿著切線a-a’的剖面示意圖。

圖4為本發(fā)明實施例之觸控面板沿著切線a-a’的剖面示意圖。

圖5為本發(fā)明實施例之觸控面板沿著切線a-a’的剖面示意圖。

圖6為本發(fā)明實施例之觸控面板沿著切線a-a’的剖面示意圖。

圖7為本發(fā)明實施例之觸控面板沿著切線a-a’的剖面示意圖。

圖8為本發(fā)明實施例之觸控面板沿著切線a-a’的剖面示意圖。

圖9為本發(fā)明實施例之觸控面板沿著切線a-a’的剖面示意圖。

圖10為本發(fā)明實施例之觸控面板沿著切線a-a’的剖面示意圖。

圖11為本發(fā)明實施例之觸控面板沿著切線a-a’的剖面示意圖。

圖12為本發(fā)明實施例之觸控面板的觸控電極層之一部分的立體示意圖。

圖13為本發(fā)明實施例之觸控面板沿著切線a-a’的剖面示意圖。

圖14為本發(fā)明實施例之觸控面板的觸控電極層之一部分的俯視示意圖。

圖15為本發(fā)明實施例之觸控面板沿著切線a-a’的剖面示意圖。

圖16為本發(fā)明實施例之觸控面板沿著切線a-a’的剖面示意圖。

附圖標(biāo)記：

100觸控面板

110周圍區(qū)

120觸控感應(yīng)區(qū)

130基板

130a上表面

130b下表面

140觸控電極層

141第一觸控電極結(jié)構(gòu)

142第二觸控電極結(jié)構(gòu)

143圖案化金屬層

144第一透光絕緣部分

145第二透光絕緣部分

146圖案化裝飾層

147、147a、147b導(dǎo)線

150固化光學(xué)膠層

160黑邊層

170覆蓋玻璃

180透光材料層

v1環(huán)境光源感測區(qū)域

m1通孔

m2通孔

h1孔洞

具體實施方式

為了使本發(fā)明內(nèi)容的敘述更加詳盡與完備，下文針對了本發(fā)明的實施態(tài)樣與具體實施例提出了說明性的描述；但這并非實施或運用本發(fā)明具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實施例中附加其他的實施例，而無須進(jìn)一步的記載或說明。在以下描述中，將詳細(xì)敘述許多特定細(xì)節(jié)以使讀者能夠充分理解以下的實施例。然而，可在無此等特定細(xì)節(jié)之情況下實踐本發(fā)明之實施例。

茲將本發(fā)明的實施方式詳細(xì)說明如下，但本發(fā)明并非局限在實施例范圍。

圖1為本發(fā)明實施例之觸控面板的俯視示意圖，圖2繪示傳統(tǒng)具有環(huán)境光源感測區(qū)域v1之觸控面板沿圖1的切線a-a’的剖面示意圖。如圖1和圖2所示，觸控面板100具有環(huán)境光源感測區(qū)域v1。觸控面板100包括透明基板130、觸控電極層140、固化光學(xué)膠層150、黑邊層160、以及覆蓋玻璃170。透明基板130具有觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110。觸控電極層140設(shè)置于透明基板130之觸控感應(yīng)區(qū)120上。透光材料層180設(shè)置于透明基板130之周圍區(qū)110上。固化光學(xué)膠層150位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并設(shè)置于觸控電極層140和透光材料層180上。覆蓋玻璃170位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并設(shè)置于固化光學(xué)膠層150上。覆蓋玻璃170具有黑邊層160。黑邊層160位于周圍區(qū)110，且包括多個通孔m1。因此，在圖2的觸控面板100中，多個通孔m1位于環(huán)境光源感測區(qū)域v1。環(huán)境光可透過多個通孔m1射入觸控顯示設(shè)備，以便在觸控顯示設(shè)備內(nèi)的感光組件感測射入的環(huán)境光。

請參考圖3，其為本發(fā)明實施例之觸控面板沿著圖1的切線a-a’的剖面示意圖。如圖3所示，觸控面板100包括透明基板130、第一觸控電極結(jié)構(gòu)141、圖案化金屬層143、第二觸控電極結(jié)構(gòu)142、第一透光絕緣部分144、第二透光絕緣部分145、固化光學(xué)膠層150、黑邊層160、以及覆蓋玻璃170。透明基板130具有觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110。第一觸控電極結(jié)構(gòu)141設(shè)置于透明基板130之觸控感應(yīng)區(qū)120上。圖案化金屬層143設(shè)置于透明基板130之周圍區(qū)110上。圖案化金屬層143與第一觸控電極結(jié)構(gòu)141在同一平面上延伸。圖案化金屬層143具有多個通孔m1。第一透光絕緣部分144位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并覆蓋第一觸控電極結(jié)構(gòu)141和圖案化金屬層143。第二觸控電極結(jié)構(gòu)142位于觸控感應(yīng)區(qū)120，并設(shè)置于第一透光絕緣部分144上。第二觸控電極結(jié)構(gòu)142配置以與第一觸控電極結(jié)構(gòu)141之間形成電容，用以偵測觸點位置。第二透光絕緣部分145位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并覆蓋第二觸控電極結(jié)構(gòu)142。固化光學(xué)膠層150位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并設(shè)置于第二透光絕緣部分145上。覆蓋玻璃170位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并設(shè)置于固化光學(xué)膠層150上。覆蓋玻璃170具有黑邊層160。黑邊層160位于周圍區(qū)110，且包括孔洞h1。孔洞h1與多個通孔m1重疊。因此，在圖3的觸控面板100中，孔洞h1和多個通孔m1位于環(huán)境光源感測區(qū)域v1，使得環(huán)境光可透過孔洞h1和多個通孔m1射入觸控顯示設(shè)備，以便在觸控顯示設(shè)備內(nèi)的感光組件感測射入的環(huán)境光。

在某些實施例中，透明基板130包括聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethyleneterephthalate，pet)基板、聚酰亞胺(polyimide，pi)基板、三醋酸纖維素(triacetatecellulose，tac)基板、聚甲基丙烯酸甲脂(poly(methylmethacrylate)，pmma)基板、或聚碳酸酯(polycarbonate，pc)基板。在某些實施例中，透明基板的厚度為50μm至125μm，例如為60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、或120μm。

在某些實施例中，圖案化金屬層143之材料為銅、銀、溴化銀、或其組合。在某些實施例中，圖案化金屬層的厚度為1μm至6μm，例如為1.5μm、2μm、3μm、4μm、5μm、或5.5μm。

在某些實施例中，通孔m1之直徑為30μm至65μm，例如為35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、或65μm。若通孔m1之直徑小于30μm，則制程技術(shù)要求高，不利于大量生產(chǎn)，且對于光學(xué)效果并無實益。若通孔m1之直徑大于65μm，則射入通孔m1的環(huán)境光中，波長400nm至1000nm范圍的光之穿透率差值可能會超過+/-2％，例如，波長400nm的光之穿透率為4.48％，而在此波長范圍內(nèi)之另一波長的光，與波長400nm的光之穿透率差值超過+/-2％。也就是說，在相同光源感測條件下，過大的通孔m1直徑，將影響在此波長范圍內(nèi)之光的穿透率，不利于環(huán)境光的感應(yīng)。另外，通孔m1之直徑過大，隱蔽效果也會變差，使裝置視覺效果不佳。

在某些實施例中，通孔m1之深度為1μm至6μm，例如為1.5μm、2μm、3μm、4μm、5μm、或5.5μm。若通孔m1之深度大于6μm，則不利于后續(xù)制程中的光學(xué)膠的黏合。若通孔m1之深度小于1μm，則會影響其遮蔽性，可能會發(fā)生漏光的風(fēng)險。

在某些實施例中，第一透光絕緣部分144和第二透光絕緣部分145之材料為光學(xué)膠(opticalclearadhesive，oca)、環(huán)氧樹脂、或聚酯等介電材料。在某些實施例中，第一透光絕緣部分144和第二透光絕緣部分145的厚度為50μm至300μm，例如為100μm、150μm、200μm、或250μm。

在某些實施例中，固化光學(xué)膠層150是用于將覆蓋玻璃170與觸控電極層140接合之光學(xué)膠經(jīng)固化步驟形成。在一實施例中，光學(xué)膠例如為透明壓克力膠(transparentacrylicadhesive)。固化光學(xué)膠層150的厚度為50μm至150μm，例如為75μm、100μm、或125μm。

在某些實施例中，黑邊層160之材料為油墨。黑邊層160的厚度為6μm至15μm，例如為8μm、10μm、或12μm。

在某些實施例中，第一觸控電極結(jié)構(gòu)141與第二觸控電極結(jié)構(gòu)142之材料為銅、銀、溴化銀、或其組合。第一觸控電極結(jié)構(gòu)141與第二觸控電極結(jié)構(gòu)142的厚度為1μm至6μm，例如為1.5μm、2μm、3μm、4μm、5μm、或5.5μm。

在一實施例中，圖3中的第一觸控電極結(jié)構(gòu)141為第一金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，第二觸控電極結(jié)構(gòu)142為第二金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)。

在此亦提供圖3所示之觸控面板的制造方法，此方法包含下述步驟。首先，提供透明基板130，透明基板130具有觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，周圍區(qū)110位于觸控感應(yīng)區(qū)120之至少一側(cè)。接著，毯覆式沉積第一金屬層覆蓋透明基板130之觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110。在一實施例中，沉積第一金屬層的方法包含物理氣相沉積法(pvd)或化學(xué)氣相沉積法(cvd)。接著，移除一部分的第一金屬層，以形成第一觸控電極結(jié)構(gòu)141和圖案化金屬層143。第一觸控電極結(jié)構(gòu)141位于觸控感應(yīng)區(qū)120。圖案化金屬層143位于周圍區(qū)110，且圖案化金屬層143具有多個第一通孔m1。在一實施例中，移除一部分的第一金屬層的方法包含干蝕刻法或濕蝕刻法。換言之，第一觸控電極結(jié)構(gòu)141和圖案化金屬層143是由同一金屬層經(jīng)同一圖案化制程步驟而形成。接著，涂布第一透光絕緣材料于第一觸控電極結(jié)構(gòu)141和圖案化金屬層143上，而形成第一透光絕緣部分144。在此實施例中，透光絕緣材料覆蓋第一觸控電極結(jié)構(gòu)141和圖案化金屬層143，并且填充圖案化金屬層143的多個第一通孔m1，使得在第一透光絕緣部分144與第一觸控電極結(jié)構(gòu)141、圖案化金屬層143、以及透明基板130的表面之間沒有存在空隙。接著，毯覆式沉積第二金屬層覆蓋第一透光絕緣部分144。在一實施例中，沉積第二金屬層的方法包含物理氣相沉積法(pvd)或化學(xué)氣相沉積法(cvd)。接著，移除一部分的第二金屬層，以形成第二觸控電極結(jié)構(gòu)142。第二觸控電極結(jié)構(gòu)142位于觸控感應(yīng)區(qū)120。第二觸控電極結(jié)構(gòu)142跨越第一觸控電極結(jié)構(gòu)141。在一實施例中，移除一部分的第二金屬層的方法包含干蝕刻法或濕蝕刻法。

圖4繪示本發(fā)明另一實施例之觸控面板沿著圖1的切線a-a’的剖面示意圖。圖4之觸控面板與圖3之觸控面板相似，差異在圖4之觸控面板100進(jìn)一步包括圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110。圖案化裝飾層146設(shè)置于圖案化金屬層143和第一觸控電極結(jié)構(gòu)141上。圖案化裝飾層146包括多個通孔m2，且通孔m2與通孔m1連通。換言之，圖案化裝飾層146的上視輪廓實質(zhì)上相同于圖案化金屬層143及第一觸控電極結(jié)構(gòu)141兩者集合的上視輪廓。

在某些實施例中，圖案化裝飾層146的顏色與黑邊層160相同。應(yīng)理解，在黑邊層160與圖案化金屬層143的顏色不同之情形下，可配置圖案化裝飾層146于圖案化金屬層143上。藉由調(diào)控圖案化裝飾層146的顏色，以便在滿足裝置的光學(xué)功能同時也達(dá)到良好的視覺效果。

在此亦提供一種關(guān)于圖4所示之觸控面板的制造方法，此制造方法與圖3的觸控面板之制造方法差異在于，毯覆式沉積第一金屬層之后，形成裝飾層于第一金屬層上。接著，移除一部分的第一金屬層和一部分的裝飾層，以形成第一觸控電極結(jié)構(gòu)141、圖案化金屬層143、以及圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146具有多個第二通孔m2，且多個第二通孔m2連通多個第一通孔m1。關(guān)于圖4中的第一透光絕緣部分144和第二觸控電極結(jié)構(gòu)142的形成方法與圖3中的形成方法相同，故在此不另加以贅述。

圖5繪示本發(fā)明另一實施例之觸控面板沿著圖1的切線a-a’的剖面示意圖。圖5之觸控面板與圖3之觸控面板相似，差異在圖5之觸控面板100的圖案化金屬層143位于周圍區(qū)110，并設(shè)置于第一透光絕緣部分144上。圖案化金屬層143與第二觸控電極結(jié)構(gòu)142在同一平面上延伸。第二透光絕緣部分145位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并覆蓋第二觸控電極結(jié)構(gòu)142和圖案化金屬層143。

在此亦提供一種關(guān)于圖5所示之觸控面板的制造方法，此制造方法與圖3的觸控面板之制造方法差異在于，圖5的觸控面板之制造方法是移除一部分的第一金屬層后僅形成第一觸控電極結(jié)構(gòu)141。另外，移除一部分的第二金屬層后，同時形成第二觸控電極結(jié)構(gòu)142和圖案化金屬層143。換言之，第二觸控電極結(jié)構(gòu)142和圖案化金屬層143是由同一金屬層經(jīng)同一圖案化制程步驟而形成。關(guān)于圖5中的第一金屬層、第二金屬層、以及第一透光絕緣部分144之形成方法與圖3中的形成方法相同，故在此不另加以贅述。

圖6繪示本發(fā)明另一實施例之觸控面板沿著圖1的切線a-a’的剖面示意圖。圖6之觸控面板與圖5之觸控面板相似，差異在圖6之觸控面板100進(jìn)一步包括圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110。圖案化裝飾層146設(shè)置于圖案化金屬層143和第二觸控電極結(jié)構(gòu)142上。圖案化裝飾層146包括多個通孔m2，且通孔m2與通孔m1連通。

在此亦提供一種關(guān)于圖6所示之觸控面板的制造方法，此制造方法與圖5的觸控面板之制造方法差異在于，毯覆式沉積第二金屬層于第一透光絕緣部分144上之后，形成裝飾層于第二金屬層上。接著，移除一部分的第二金屬層和裝飾層，以形成第二觸控電極結(jié)構(gòu)142、圖案化金屬層143、以及圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146具有多個第二通孔m2，且多個第二通孔m2連通多個第一通孔m1。關(guān)于圖6中的第一觸控電極結(jié)構(gòu)141和第一透光絕緣部分144的形成方法與圖5中的形成方法相同，故在此不另加以贅述。

圖7繪示本發(fā)明另一實施例之觸控面板沿著圖1的切線a-a’的剖面示意圖。如圖7所示，觸控面板100包括透明基板130、第一觸控電極結(jié)構(gòu)141、圖案化金屬層143、第二觸控電極結(jié)構(gòu)142、第一透光絕緣部分144、第二透光絕緣部分145、固化光學(xué)膠層150、黑邊層160、以及覆蓋玻璃170。透明基板130具有觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，且透明基板130具有上表面130a及相對于上表面130a的下表面130b。第一觸控電極結(jié)構(gòu)141設(shè)置于透明基板130之觸控感應(yīng)區(qū)120之下表面130b上。圖案化金屬層143設(shè)置于透明基板130之周圍區(qū)110之下表面130b上。圖案化金屬層143與第一觸控電極結(jié)構(gòu)141在同一平面上延伸。圖案化金屬層143包括多個通孔m1。第二觸控電極結(jié)構(gòu)142設(shè)置于透明基板130之觸控感應(yīng)區(qū)120之上表面130a上。第二觸控電極結(jié)構(gòu)142配置以與第一觸控電極結(jié)構(gòu)141之間形成電容。第一透光絕緣部分144位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并覆蓋第一觸控電極結(jié)構(gòu)141和圖案化金屬層143。第二透光絕緣部分145位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并覆蓋第二觸控電極結(jié)構(gòu)142。固化光學(xué)膠層150位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并設(shè)置于第二透光絕緣部分145上。覆蓋玻璃170位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并設(shè)置于固化光學(xué)膠層150上。覆蓋玻璃170具有黑邊層160。黑邊層160位于周圍區(qū)110，且包括孔洞h1?？锥磆1與多個通孔m1重疊。因此，在圖7的觸控面板100中，孔洞h1和多個通孔m1位于環(huán)境光源感測區(qū)域v1，使得環(huán)境光可透過孔洞h1和多個通孔m1射入觸控顯示設(shè)備，以便在觸控顯示設(shè)備內(nèi)的感光組件感測射入的環(huán)境光。

在此亦提供圖7所示之觸控面板的制造方法，此方法包含下列步驟。首先，提供透明基板130，透明基板130具有觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，周圍區(qū)110位于觸控感應(yīng)區(qū)120之至少一側(cè)。透明基板130包括上表面130a及相對于上表面130a的下表面130b。接著，毯覆式沉積第一金屬層覆蓋透明基板130之觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110之表面(例如，下表面130b)上。接著，移除一部分的第一金屬層，以形成第一觸控電極結(jié)構(gòu)141和圖案化金屬層143。第一觸控電極結(jié)構(gòu)141位于觸控感應(yīng)區(qū)120。圖案化金屬層143位于周圍區(qū)110，且圖案化金屬層143具有多個第一通孔m1。接著，毯覆式沉積第二金屬層覆蓋透明基板130之觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110之另一表面(例如，上表面130a)。接著，移除一部分的第二金屬層，以形成第二觸控電極結(jié)構(gòu)142。第二觸控電極結(jié)構(gòu)142位于觸控感應(yīng)區(qū)120。第二觸控電極結(jié)構(gòu)142跨越第一觸控電極結(jié)構(gòu)141。后續(xù)的步驟則可與前文關(guān)于圖3所述之實施方式相同。

圖8繪示本發(fā)明另一實施例之觸控面板沿著圖1的切線a-a’的剖面示意圖。圖8之觸控面板與圖7之觸控面板相似，差異在圖8之觸控面板100進(jìn)一步包括圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110。圖案化裝飾層146設(shè)置于透明基板130與圖案化金屬層143和第一觸控電極結(jié)構(gòu)141之間。圖案化裝飾層146包括多個通孔m2，且通孔m2與通孔m1連通。

在此亦提供一種關(guān)于圖8所示之觸控面板的制造方法，此制造方法與圖7的觸控面板之制造方法差異在于，毯覆式沉積第一金屬層之前，先形成裝飾層于透明基板130之觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110之下表面130b上。接著，毯覆式沉積第一金屬層覆蓋裝飾層。接著，移除一部分的第一金屬層和裝飾層，以形成第一觸控電極結(jié)構(gòu)141、圖案化金屬層143、以及圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146具有多個第二通孔m2，且多個第二通孔m2連通多個第一通孔m1。關(guān)于圖8中的第二觸控電極結(jié)構(gòu)142的形成方法與圖7中的形成方法相同，故在此不另加以贅述。

圖9繪示本發(fā)明另一實施例之觸控面板沿著圖1的切線a-a’的剖面示意圖。圖9之觸控面板與圖7之觸控面板相似，差異在圖9之觸控面板100的圖案化金屬層143設(shè)置于透明基板130之周圍區(qū)110之上表面130a上。圖案化金屬層143與第二觸控電極結(jié)構(gòu)142在同一平面上延伸。第二透光絕緣部分145位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并覆蓋第二觸控電極結(jié)構(gòu)142和圖案化金屬層143。

在此亦提供一種關(guān)于圖9所示之觸控面板的制造方法，此制造方法與圖7的觸控面板之制造方法差異在于，圖9的觸控面板之制造方法是移除一部分的第一金屬層后僅形成第一觸控電極結(jié)構(gòu)141。另外，移除一部分的第二金屬層后，同時形成第二觸控電極結(jié)構(gòu)142和圖案化金屬層143。換言之，第二觸控電極結(jié)構(gòu)142和圖案化金屬層143是由同一金屬層經(jīng)同一圖案化制程步驟而形成。關(guān)于圖9中的第一金屬層和第二金屬層之形成方法與圖7中的形成方法相同，故在此不另加以贅述。

圖10繪示本發(fā)明另一實施例之觸控面板沿著圖1的切線a-a’的剖面示意圖。圖10之觸控面板與圖9之觸控面板相似，差異在圖10之觸控面板100進(jìn)一步包括圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110。圖案化裝飾層146設(shè)置于圖案化金屬層143和第二觸控電極結(jié)構(gòu)142上。圖案化裝飾層146包括多個通孔m2，且通孔m2與通孔m1連通。

在此亦提供一種關(guān)于圖10所示之觸控面板的制造方法，此制造方法與圖9的觸控面板之制造方法差異在于，毯覆式沉積第二金屬層之后，形成裝飾層于第二金屬層上。接著，移除一部分的第二金屬層和裝飾層，以形成第二觸控電極結(jié)構(gòu)142、圖案化金屬層143、以及圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146具有多個第二通孔m2，且多個第二通孔m2連通多個第一通孔m1。關(guān)于圖10中的第一觸控電極結(jié)構(gòu)141的形成方法與圖9中的形成方法相同，故在此不另加以贅述。

圖11繪示本發(fā)明另一實施例之觸控面板沿著圖1的切線a-a’的剖面示意圖，圖12為圖11之觸控面板的觸控電極層之一部分的立體示意圖。如圖11和圖12所示，觸控面板100包括透明基板130、第一觸控電極結(jié)構(gòu)141、第二觸控電極結(jié)構(gòu)142、圖案化金屬層143、第一透光絕緣部分144、第二透光絕緣部分145、跨接導(dǎo)線147、固化光學(xué)膠層150、黑邊層160、以及覆蓋玻璃170。透明基板130具有觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110。第一觸控電極結(jié)構(gòu)141和第二觸控電極結(jié)構(gòu)142設(shè)置于透明基板130之觸控感應(yīng)區(qū)120上。第一觸控電極結(jié)構(gòu)141與第二觸控電極結(jié)構(gòu)142間隔一間隙。第二觸控電極結(jié)構(gòu)142配置以與第一觸控電極結(jié)構(gòu)141之間形成電容。圖案化金屬層143設(shè)置于透明基板130之周圍區(qū)110上。圖案化金屬層143與第一觸控電極結(jié)構(gòu)141和第二觸控電極結(jié)構(gòu)142在同一平面上延伸。圖案化金屬層143包括多個通孔m1。第一透光絕緣部分144位于觸控感應(yīng)區(qū)120，并覆蓋第一觸控電極結(jié)構(gòu)141的一部分?？缃訉?dǎo)線147位于觸控感應(yīng)區(qū)120，并設(shè)置于第一透光絕緣部分144上?？缃訉?dǎo)線147的兩端分別連接第二觸控電極結(jié)構(gòu)142位于第一觸控電極結(jié)構(gòu)141兩側(cè)的部分?？缃訉?dǎo)線147與第一觸控電極結(jié)構(gòu)141之間隔著第一透光絕緣部分144而沒有直接接觸。第二透光絕緣部分145位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并覆蓋第一觸控電極結(jié)構(gòu)141、第二觸控電極結(jié)構(gòu)142、跨接導(dǎo)線147、以及圖案化金屬層143。固化光學(xué)膠層150位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并設(shè)置于第二透光絕緣部分145上。覆蓋玻璃170位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并設(shè)置于固化光學(xué)膠層150上。覆蓋玻璃170具有黑邊層160。黑邊層160位于周圍區(qū)110，且包括孔洞h1?？锥磆1與多個通孔m1重疊。因此，在圖11的觸控面板100中，孔洞h1和多個通孔m1位于環(huán)境光源感測區(qū)域v1，使得環(huán)境光可透過孔洞h1和多個通孔m1射入觸控顯示設(shè)備，以便在觸控顯示設(shè)備內(nèi)的感光組件感測射入的環(huán)境光。

在此亦提供圖11所示之觸控面板的制造方法，此方法包含下列步驟。首先，提供透明基板130，透明基板130具有觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，周圍區(qū)110位于觸控感應(yīng)區(qū)120之至少一側(cè)。接著，毯覆式沉積金屬層覆蓋透明基板130之觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110。接著，移除一部分的金屬層，以形成第一觸控電極結(jié)構(gòu)141、第二觸控電極結(jié)構(gòu)142、以及圖案化金屬層143。第一觸控電極結(jié)構(gòu)141和第二觸控電極結(jié)構(gòu)142位于觸控感應(yīng)區(qū)120。圖案化金屬層143位于周圍區(qū)110，且圖案化金屬層143具有多個第一通孔m1。接著，形成第一透光絕緣部分144于第一觸控電極結(jié)構(gòu)141之上。接著，形成連接第二觸控電極結(jié)構(gòu)142之跨接導(dǎo)線147于第一透光絕緣部分144上。然后，形成第二透光絕緣部分145覆蓋上述所形成的結(jié)構(gòu)。后續(xù)的步驟可與前文關(guān)于圖3所述的實施方式相同。

圖13繪示本發(fā)明另一實施例之觸控面板沿著圖1的切線a-a’的剖面示意圖。圖13之觸控面板與圖11之觸控面板相似，差異在圖13之觸控面板100進(jìn)一步包括圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110。圖案化裝飾層146設(shè)置于圖案化金屬層143、第一觸控電極結(jié)構(gòu)141、以及第二觸控電極結(jié)構(gòu)142上。圖案化裝飾層146包括多個通孔m2，且通孔m2與通孔m1連通。

在此亦提供一種關(guān)于圖13所示之觸控面板的制造方法，此制造方法與圖11的觸控面板之制造方法差異在于，毯覆式沉積金屬層之后，形成裝飾層于金屬層上。接著，移除一部分的金屬層和裝飾層，以形成第一觸控電極結(jié)構(gòu)141、第二觸控電極結(jié)構(gòu)142、圖案化金屬層143、以及圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146具有多個第二通孔m2，且多個第二通孔m2連通多個第一通孔m1。關(guān)于圖13中的第一透光絕緣部分144和跨接導(dǎo)線147的形成方法與圖12中的形成方法相同，故在此不另加以贅述。

圖14繪示本發(fā)明另一實施例之觸控面板的觸控電極層之一部分的俯視示意圖，圖15為包括圖14之觸控電極層的觸控面板沿著切線b-b’的剖面示意圖。如圖14和圖15所示，觸控面板100包括透明基板130、第一觸控電極結(jié)構(gòu)141、第二觸控電極結(jié)構(gòu)142、圖案化金屬層143、第一透光絕緣部分144、導(dǎo)線147a、導(dǎo)線147b、固化光學(xué)膠層150、黑邊層160、以及覆蓋玻璃170。透明基板130具有觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110。第一觸控電極結(jié)構(gòu)141和第二觸控電極結(jié)構(gòu)142設(shè)置于透明基板130之觸控感應(yīng)區(qū)120上。第一觸控電極結(jié)構(gòu)141與第二觸控電極結(jié)構(gòu)142間隔一間隙。導(dǎo)線147a連接第一觸控電極結(jié)構(gòu)141。導(dǎo)線147b連接第二觸控電極結(jié)構(gòu)142。第二觸控電極結(jié)構(gòu)142配置以與第一觸控電極結(jié)構(gòu)141之間形成電容。圖案化金屬層143設(shè)置于透明基板130之周圍區(qū)110上。圖案化金屬層143與第一觸控電極結(jié)構(gòu)141和第二觸控電極結(jié)構(gòu)142在同一平面上延伸。圖案化金屬層143包括多個通孔m1。第一透光絕緣部分144位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并覆蓋第一觸控電極結(jié)構(gòu)141、第二觸控電極結(jié)構(gòu)142、導(dǎo)線147a、導(dǎo)線147b、以及圖案化金屬層143。固化光學(xué)膠層150位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并設(shè)置于第一透光絕緣部分144上。覆蓋玻璃170位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，并設(shè)置于固化光學(xué)膠層150上。覆蓋玻璃170具有黑邊層160。黑邊層160位于周圍區(qū)110，且包括孔洞h1?？锥磆1與多個通孔m1重疊。因此，在圖15的觸控面板100中，孔洞h1和多個通孔m1位于環(huán)境光源感測區(qū)域v1，使得環(huán)境光可透過孔洞h1和多個通孔m1射入觸控顯示設(shè)備，以便在觸控顯示設(shè)備內(nèi)的感光組件感測射入的環(huán)境光。

在此亦提供圖15所示之觸控面板的制造方法，此方法包含下列步驟。首先，提供透明基板130，透明基板130具有觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110，周圍區(qū)110位于觸控感應(yīng)區(qū)120之至少一側(cè)。接著，毯覆式沉積金屬層覆蓋透明基板130之觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110。接著，移除一部分的金屬層，以形成第一觸控電極結(jié)構(gòu)141、第二觸控電極結(jié)構(gòu)142、導(dǎo)線147a、導(dǎo)線147b、以及圖案化金屬層143。第一觸控電極結(jié)構(gòu)141和第二觸控電極結(jié)構(gòu)142位于觸控感應(yīng)區(qū)120。圖案化金屬層143位于周圍區(qū)110，且圖案化金屬層143具有多個第一通孔m1。導(dǎo)線147a位于觸控感應(yīng)區(qū)120，且連接第一觸控電極結(jié)構(gòu)141。導(dǎo)線147b位于觸控感應(yīng)區(qū)120，且連接第二觸控電極結(jié)構(gòu)142。然后，形成第一透光絕緣部分144覆蓋上述所形成的結(jié)構(gòu)。接著，在第一透光絕緣部分144上方形成固化光學(xué)膠層150以及具有黑邊層160的覆蓋玻璃170。

圖16繪示本發(fā)明另一實施例之觸控面板沿著圖1的切線a-a’的剖面示意圖。圖16之觸控面板與圖15之觸控面板相似，差異在圖16之觸控面板100進(jìn)一步包括圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146位于觸控感應(yīng)區(qū)120和周圍區(qū)110。圖案化裝飾層146設(shè)置于圖案化金屬層143、第一觸控電極結(jié)構(gòu)141、以及第二觸控電極結(jié)構(gòu)142上。圖案化裝飾層146包括多個通孔m2，且通孔m2與通孔m1連通。

在此亦提供一種關(guān)于圖16所示之觸控面板的制造方法，此制造方法與圖15的觸控面板之制造方法差異在于，毯覆式沉積金屬層之后，形成裝飾層于金屬層上。接著，移除一部分的金屬層和裝飾層，以形成第一觸控電極結(jié)構(gòu)141、第二觸控電極結(jié)構(gòu)142、導(dǎo)線147a、導(dǎo)線147b、圖案化金屬層143、以及圖案化裝飾層146。圖案化裝飾層146具有多個第二通孔m2，且多個第二通孔m2連通多個第一通孔m1。

由上述發(fā)明實施例可知，在此揭露的觸控面板具有下述特點。藉由在金屬層中形成多個通孔，取代了傳統(tǒng)觸控面板的在黑邊層形成多個通孔。亦即，本揭露內(nèi)容提供了另一選擇，使得通孔的形成不再局限于在黑邊層中，從而解決了裝置的制程與設(shè)計受到限制的問題。

另一方面，在此揭露的制造觸控面板之方法中，藉由在形成觸控電極結(jié)構(gòu)同時，形成具有多個通孔的圖案化金屬層。相較于習(xí)知技術(shù)，本揭露內(nèi)容提供之方法可減少額外的制程步驟，從而降低生產(chǎn)成本。

此外，在本揭露內(nèi)容之觸控面板中的圖案化金屬層上可設(shè)有圖案化裝飾層，可在滿足觸控面板的光學(xué)功能同時也達(dá)到良好的視覺效果。

雖然本發(fā)明已以實施方式揭露如上，但其他實施方式亦有可能。因此，所請請求項之精神與范圍并不限定于此處實施方式所含之?dāng)⑹觥?/p>

任何熟習(xí)此技藝者可明了，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種之更動與潤飾，因此本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)視后附之申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。