本揭示內容是有關于一種觸控模組，特別是有關于一種可不經柔性印刷版對外連接的觸控模組。

背景技術：

傳統上的觸控模組是將觸控面板經由柔性印刷電路板連接至觸控芯片。在制作過程中，在觸控面板和柔性印刷電路板之間常使用異方性導電膠(anisotropicconductivefilm)經過高溫、高壓和對位連結達成。然而，異方性導電膠的使用會使得觸控面板的電阻值過高，且訊號會在此接合處有部分反射造成衰減。

技術實現要素：

因此，本揭示內容藉由觸控面板上所延伸的走線，使得觸控面板可在不經過柔性印刷電路板下連接至觸控芯片，以降低電阻值且維持訊號強度。

本揭示內容之一實施方式關于一種觸控模組，觸控模組包含保護層、黏著層、薄膜基板、圖案化金屬及走線。黏著層位于保護層之下方；薄膜基板位于黏著層下方；圖案化金屬形成于薄膜基板之上；走線形成于薄膜基板之上。其中薄膜基板包含第一部份和第二部分，保護層、黏著層以及薄膜基板的第一部分的面積相同，第二部分由第一部份向外延伸，第一部份具有第一長度，且第二部分具有小于第一長度之第二長度。其中圖案化金屬位于薄膜基板之第一部分，走線與圖案化金屬相連且延伸至薄膜基板之第二部分。

于一實施例中，觸控模組更包含接口墊，設置于薄膜基板之第二部分，走線延伸至薄膜基板之第二部分之端點，且連接至接口墊。

于一實施例中，薄膜基板之第二部分具有垂直于第一部分的第一邊緣和第二邊緣，接口墊離第一邊緣或第二邊緣皆小于或等于0.3毫米(mm)。

于一實施例中，觸控模組更包含連接器，設置于薄膜基板之第二部分的上表面。

于一實施例中，連接器之一端與接口墊電連接，且連接器之另一端連接至觸控芯片。

于一實施例中，觸控模組更包含補強板，設置于薄膜基板之第二部分的下表面。

于一實施例中，補強板的硬度高于薄膜基板的硬度。

于一實施例中，觸控模組更包含第一金屬層，設置于薄膜基板之第二部分的上表面上方；以及第一絕緣層，設置于第一金屬層之上方。

于一實施例中，觸控模組更包含第二金屬層，設置于薄膜基板之第二部分的下表面下方；以及第二絕緣層，設置于第二金屬層之下方。

本揭示內容之另一實施方式關于一種觸控模組，觸控模組包含保護層、黏著層、薄膜基板、圖案化金屬、走線、接口墊、連接器、補強板、第一金屬層、第一絕緣層、第二金屬層以及第二絕緣層。其中黏著層位于保護層之下方；薄膜基板位于黏著層下方；圖案化金屬形成于薄膜基板之上；走線形成于薄膜基板之上；接口墊設置于薄膜基板之第二部分，走線延伸至薄膜基板之第二部分之端點，且連接至接口墊；連接器設置于薄膜基板之第二部分的上表面，電性連接至接口墊；補強板位于薄膜基板之第二部分的下表面，并對應補強板設置；第一金屬層設置于薄膜基板之第二部分的上表面；第一絕緣層覆蓋第一金屬層；第二金屬層設置于薄膜基板之第二部分的下表面；以及第二絕緣層覆蓋于第二金屬層。其中薄膜基板包含第一部份和第二部分，保護層、黏著層以及薄膜基板的第一部分的面積相同，第二部分由第一部份向外延伸，第二部分具有小于第一長度之第二長度。其中圖案化金屬位于薄膜基板之第一部分，走線與圖案化金屬相連且延伸至薄膜基板之第二部分。

藉由上述實施例，觸控模組可以節(jié)省柔性印刷電路板的制程和接合，還可以避免訊號衰減。

本揭示內容旨在提供本揭示內容的簡化摘要，以使閱讀者對本揭示內容具備基本的理解。此發(fā)明內容并非本揭示內容的完整概述，且其用意并非在指出本發(fā)明實施例的重要(或關鍵)組件或界定本發(fā)明的范圍。

附圖說明

當結合隨附圖式閱讀時，自以下詳細描述將很好地理解本揭示文件之態(tài)樣。應注意，根據工業(yè)中的標準實務，各特征并非按比例繪制。事實上，出于論述清晰之目的，可任意增加或減小各特征之尺寸。

圖1為根據本案一些實施例所繪示之一種觸控模組的示意圖；

圖2為根據本案一些實施例所繪示之一種觸控模組根據剖面線a的剖面示意圖；

圖3為根據本案一些實施例所繪示之一種觸控面板的上視圖；

圖4為根據本案一些實施例所繪示之接口墊的示意圖；

圖5為根據本案一些實施例所繪示之另一種觸控模組的剖面示意圖；

圖6為根據本案一些實施例所繪示之另一種觸控模組的剖面示意圖；以及

圖7為根據本案一些實施例所繪示之另一種觸控模組之剖面示意圖。

附圖標記：

100：觸控模組

110：保護層

120：黏著層

130：觸控面板

132：薄膜基板

134：圖案化金屬

136：走線

138：接口墊

w1、w2、w3：寬度

l1、l2、l3：長度

e1a、e1b、e2a、e2b：邊緣

510：補強板

610：連接器

710：第一金屬層

720：第一絕緣層

730：第二金屬層

740：第二絕緣層

具體實施方式

當一個組件被稱為『在…上』時，它可泛指該組件直接在其他組件上，也可以是有其他組件存在于兩者之中。相反地，當一個組件被稱為『直接在』另一組件，它是不能有其他組件存在于兩者之中間。如本文所用，詞匯『與/或』包含了列出的關聯項目中的一個或多個的任何組合。

此外，相對詞匯，如『下』或『底部』與『上』或『頂部』，用來描述文中在附圖中所示的一組件與另一組件之關系。相對詞匯是用來描述裝置在附圖中所描述之外的不同方位是可以被理解的。例如，如果一附圖中的裝置被翻轉，組件將會被描述原為位于其它組件之『下』側將被定向為位于其他組件之『上』側。例示性的詞匯『下』，根據附圖的特定方位可以包含『下』和『上』兩種方位。同樣地，如果一附圖中的裝置被翻轉，組件將會被描述原為位于其它組件之『下方』或『之下』將被定向為位于其他組件上之『上方』。例示性的詞匯『下方』或『之下』，可以包含『上方』和『上方』兩種方位。

圖1為根據本案一些實施例所繪示之一種觸控模組100的示意圖。如圖1所示，觸控模組100包含保護層110、黏著層120和觸控面板130。

在一些實施例中，保護層110是用以保護觸控面板130不因外力而短路、變形、甚至毀損。保護層110的材質可以為，例如，玻璃、塑料等等，但其他硬度夠強且透光的材質皆在本揭示內容所涵蓋的范圍內。

如圖1所示，保護層110具有寬度w1及長度l1，且設置于黏著層120之上，黏著層120具有與保護層110相同的面積，亦即黏著層120具有寬度w1及長度l1，且設置于保護層110和觸控面板130之間。黏著層120用以將保護層110和觸控面板130黏合，且防止保護層110和觸控面板130之間因相對位移而產生摩擦。于一些實施例中，黏著層120可由透明光學膠(opticalclearadhesive)形成。上述黏著層120的材質僅為示例。其他各種適用于黏著層120的材質亦為本案所涵蓋的范圍。

如圖1所示，觸控面板130具有大于寬度w1的寬度w2，且設置于黏著層120之下。觸控面板130包含接口墊138以及印制在薄膜基板132上的圖案化金屬134(繪示于圖2)與走線136。

圖2為根據本案一些實施例所繪示之一種觸控模組100根據剖面線a-a’的剖面示意圖。如圖2所示，薄膜基板132上印制圖案化金屬134和走線136，走線136的一端連接至圖案化金屬134，而另一端連接至接口墊138。于一些實施例中，圖案化金屬134形成于薄膜基板132上，以定義多個觸控感應電極。

圖3為根據本案一些實施例所繪示之一種觸控面板130的上視圖。如圖3所示，薄膜基板132的形狀包含兩部分，第一部份具有長度l1、寬度w1，第二部分具有長度l2、寬度w3，且長度l1>長度l2，薄膜基板132整體寬度w2為第一部份之寬度w1及第二部分之寬度w3的總和。圖案化金屬134印制在薄膜基板132的第一部分，而走線136在薄膜基板132的第一部份延伸至第二部分。于一些實施例中，由于第二部分的長度l1僅用以印制走線136的延伸部分，故第二部分的長度l2可小于第一部分的長度l1。

走線136在第二部分的端點處電連接至接口墊138，其為多個接點組成且可以用來和連接器電連接。于一些實施例中，前述的連接器用來連接觸控芯片，以驅動觸控模組100。如前所述，圖案化金屬134定義多個觸控感應電極。于一些實施例中，此些觸控感應電極可依據外部按壓產生不同的感測訊號，并經由走線136以及連接器傳送至觸控芯片，以完成后續(xù)觸控操作。

如圖1以及圖3所示，保護層110、黏著層120以及薄膜基板132的第一部分三者具有相同寬度w1以及相同長度l1。因此，保護層110、黏著層120以及薄膜基板132的第一部分的面積彼此相同。

在一些習知的觸控模組中，保護層、黏著層與觸控面板的薄膜基板大致上為相同的尺寸，且薄膜基板上的走線的端點經由柔性印刷電路電連接至連接器。連接器電連接至觸控芯片。其中，薄膜基板與柔性印刷電路板之間須透過額外的黏接技術(例如：異方性導電膠以及ccd對位等設置方式)來達成連結。在此些習知的觸控模組中，由于異方性導電膠的阻值相對于柔性印刷電路板上走線的阻值還高，會讓訊號于異方性導電膠之處產生衰減。此外，透過異方性導電膠的連結之處的導電性還會受到環(huán)境的溫度與濕度影響。

相較于上述技術，在本揭示內容中的觸控模組中的薄膜基板與對外走線設置為一體成形，本案以上述設置方式取代柔性印刷電路板。上述的作法不只可以節(jié)省柔性印刷電路板的制程和接合，還可以避免訊號衰減。

圖4為根據本案一些實施例所繪示之接口墊138的示意圖。如圖4所示，接口墊138具有多個接點，且相鄰的接點的形狀互補。為易于說明，圖4中僅標明接點411～414。接點411為接口墊138之最左邊邊緣接點，因此接點411之左側為直線。接點411之形狀由薄膜基板132之內側向外側的方向上依序可分為上部、中部、下部三個部分，接點411之上部的右側向外凸出，中部的右側向內凹入，下部的右側向外凸出。

接點412之形狀由薄膜基板132之內側向外側的方向上亦可依序分為上部、中部、下部三個部分。接點412之上部為寬度小于接點411的上部的一矩形。接點412之中部為向外凸出之六邊形，并對應設置于接點411的中部。接點412之下部為寬度小于接點411的下部的一矩形。接點412的左側和接點411的右側形狀相對應。接點413之形狀由薄膜基板132之內側向外側的方向上亦可依序分為為上部、中部、下部三個部分。

接點413之上部為五邊形，且其寬度往接點413的中部減少。接點431之中部為一矩形，且接點431之下部為六邊形。接點413的左側和接點412的右側形狀相對應。上述之接點411和接點412之凸出部分和凹入部分互相對應，因此可以讓鄰近接點的排列更緊密。接點414為接口墊138之最右邊邊緣接點，因此接點414之右側為直線。接點414的設置方式可參考接點411，故于此不再重復贅述。

如圖3及圖4所示，薄膜基板132之第一部分的最右側具有上下兩個邊緣e1a、e1b，薄膜基板132之第二部分具有和邊緣e1a、e1b垂直的兩個邊緣e2a、e2b。在一些實施例中，接口墊138中之邊緣接點411和薄膜基板132之第二部分的邊緣e2a距離小于或等于0.3毫米(mm)，且接口墊138中之邊緣接點414和薄膜基板132之第二部分的邊緣e2b距離小于或等于0.3mm。

圖4為根據本案一些實施例所繪示之另一種觸控模組500的剖面示意圖。相較于圖1中的觸控模組100，觸控模組500更包含補強板510。補強板510對應于接口墊138設置。例如，如圖4所示，接口墊138設置于觸控面板130之第二部分的一上表面上，且補強板510設置于觸控面板130之第二部分的一下表面，并位于接口墊138之相對位置。補強板510是用以增加觸控面板130之第二部分的端點的硬度，亦即降低接口墊138和其他組件之連接的難易度。于一些實施例中，補強版510的硬度高于觸控面板130的硬度。例如，補強板510的材質可以是塑料、玻璃等等，但是各種比觸控面板130硬的材質皆在本揭示內容的保護范圍內。

圖6為根據本案一些實施例所繪示之另一種觸控模組600的剖面示意圖。相較于圖5中的觸控模組500，觸控模組600更包含連接器610。如圖6所示，連接器610設置在觸控面板130之第二部分的上表面，即補強板510相對于觸控面板130之另一側。連接器610之第一端和接口墊138相連，連接器610之另一端連接至觸控芯片或其他運算符。連接器610是用以將走線136連接至觸控芯片。

圖7為根據本案一些實施例所繪示之另一種觸控模組700之剖面示意圖。在一些實施例中，當觸控面板130和其他電性組件很接近時會發(fā)生電磁干擾(emi)，而接觸時亦可能造成靜電放電(esd)。電磁干擾會造成裝置中其他組件無法正常運作，而靜電放電可能會使得裝置中其他組件永久性毀損。

為避免上述問題，在圖7中的觸控模組700增加絕緣設置。相較于，觸控模組700更包含第一金屬層710、第一絕緣層720、第二金屬層730和第二絕緣層740。如圖7所示，第一金屬層710設置在觸控面板130的第二部分之上表面，第一絕緣層720設置在第一金屬層710之上，第二金屬層730設置在觸控面板130的第二部分之下表面，第二絕緣層740設置在第二金屬層730之下。于一些實施例中，第一金屬層710、第一絕緣層720、第二金屬層730與第二絕緣層740具有相同面積。如此一來，第一絕緣層720可大致上覆蓋住第一金屬層710，且第二絕緣層740可大致上覆蓋住第二金屬層730。于一些實施例中，第一絕緣層720和第二絕緣層740可由絕緣墨形成。其他各種可以用來絕緣之材質亦可用來形成第一絕緣層720和第二絕緣層740，并皆在本揭示內容的保護范圍內。

第一金屬層710、第一絕緣層720、第二金屬層730和第二絕緣層740的設置是為了防止電磁干擾和靜電放電。

雖然本案已以實施方式揭露如上，然其并非限定本案，任何熟習此技藝者，在不脫離本案之精神和范圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本案之保護范圍當視后附之申請專利范圍所界定者為準。