本發(fā)明涉及一種筆記本電腦的散熱系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

筆記本散熱系統(tǒng)為筆記本電腦底部吹散熱量的裝置，筆記本散熱系統(tǒng)將筆記本熱量強(qiáng)制吹出，并引入冷空氣，增加筆記本底部的空氣流動(dòng)，從而使筆記本電腦內(nèi)部各發(fā)熱元件均得到散熱，有效保持內(nèi)部的低溫工作環(huán)境，是有效降低筆記本電腦溫度的小裝置。由于筆記本電腦內(nèi)部空間優(yōu)先，散熱問題一直是其發(fā)展的一大技術(shù)瓶頸。目前大多數(shù)筆記本電腦都采用熱管與離心風(fēng)扇組合的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱方式。因此如何利用筆記本電腦有限的空間，有效的利用散熱系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)，提高散熱效果，這是一個(gè)值得解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種筆記本電腦的散熱系統(tǒng)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中散熱效果差的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種筆記本電腦的散熱系統(tǒng)，其特征是，包括設(shè)置于筆記本電腦的cpu芯片上的第一銅管和設(shè)置于筆記本電腦的顯卡上的第二銅管，第一銅管和第二銅管的另一端均延伸至散熱翅片上方且覆蓋散熱翅片的整個(gè)長度，散熱翅片沿長度方向從右向左分為三段，其中第一段上設(shè)有多條第一格條，相鄰的第一格條之間形成第一散熱縫隙，中間段上設(shè)有多條第二格條，相鄰的第二格條之間形成第二散熱縫隙，第三段上設(shè)有多條第三格條，相鄰的第三格條之間形成第三散熱縫隙；第一格條、第二格條和第三格條與水平面之間形成的角度依次增大，散熱翅片的下方設(shè)有風(fēng)扇。

進(jìn)一步的，第三段的長度小于第一段的長度，第一段的長度小于中間段的長度。

進(jìn)一步的，第一格條與水平面之間形成的角度范圍為30°~50°，第二格條與水平面之間形成的角度范圍為51°~70°；第三格條與水平面之間形成的角度范圍為71°~90°。

進(jìn)一步的，第一格條與水平面之間形成的角度為45°，第二格條與水平面之間形成的角度為65°；第三格條與水平面之間形成的角度為90°。

進(jìn)一步的，所述風(fēng)扇為離心風(fēng)扇。

進(jìn)一步的，第一銅管覆蓋cpu芯片的斜對(duì)角線。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所達(dá)到的有益效果是：本發(fā)明散熱系統(tǒng)為cpu芯片和顯卡分別設(shè)置一個(gè)散熱銅管，有效避免了熱量集中現(xiàn)象，為了適應(yīng)離心風(fēng)扇出風(fēng)流向，使散熱翅片不同段的格條與風(fēng)扇出風(fēng)流向保持一致，以提高散熱翅片的散熱性能。

附圖說明

圖1是本發(fā)明散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是散熱翅片的剖面圖。

附圖標(biāo)記：1、cpu芯片；2、顯卡；3、第一銅管；4、第二銅管；5、散熱翅片；6、風(fēng)扇；7、第一格條；8、第二格條；9、第三格條。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

在本發(fā)明專利的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明專利和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明專利的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。

在本發(fā)明專利的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明專利中的具體含義。

如圖1和圖2所示，本發(fā)明的一種筆記本電腦的散熱系統(tǒng)，包括設(shè)置于筆記本電腦的cpu芯片1上的第一銅管3和設(shè)置于筆記本電腦的顯卡2上的第二銅管4，第一銅管3和第二銅管4的另一端均延伸至散熱翅片5上方且覆蓋散熱翅片5的整個(gè)長度，散熱翅片5的下方設(shè)有風(fēng)扇6。此散熱系統(tǒng)的工作機(jī)制為銅管（3，4）將cpu芯片1和顯卡2部件熱量傳遞至散熱翅片5，然后離心風(fēng)扇6進(jìn)行強(qiáng)制風(fēng)冷。由于此風(fēng)扇6為離心風(fēng)扇。通過對(duì)此風(fēng)扇6的出風(fēng)口流向進(jìn)行有限元模擬，得出風(fēng)扇的出風(fēng)口的流向分布呈現(xiàn)較為明顯的三個(gè)層次，三處從右向左與出風(fēng)口垂直面形成的夾角依次增大，為了提高散熱翅片的散熱效果，相應(yīng)的，散熱翅片5沿長度方向從右向左分為三段，其中第一段上設(shè)有多條第一格條7，相鄰的第一格條7之間形成第一散熱縫隙，中間段上設(shè)有多條第二格條8，相鄰的第二格條8之間形成第二散熱縫隙，第三段上設(shè)有多條第三格條9，相鄰的第三格條9之間形成第三散熱縫隙；第一格條7、第二格條8和第三格條9與水平面之間形成的角度依次增大，進(jìn)一步的，第三段的長度小于第一段的長度，第一段的長度小于中間段的長度。

經(jīng)有限元仿真得出，第一格條7與水平面之間形成的角度范圍為30°~50°，第二格條8與水平面之間形成的角度范圍為51°~70°；第三格條9與水平面之間形成的角度范圍為71°~90°。使散熱翅片的各段格條夾角與風(fēng)扇出風(fēng)口流向保持一致，提高了風(fēng)扇的出風(fēng)效率，進(jìn)而提高散熱效果。

優(yōu)選的，第一格條7與水平面之間形成的角度為45°，第二格條8與水平面之間形成的角度為65°；第三格條9與水平面之間形成的角度為90°，此時(shí)效果最佳。

作為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，為了提高銅管的散熱性能，第一銅管3覆蓋cpu芯片1的斜對(duì)角線，以增大第一銅管3與cpu芯片1的接觸面，進(jìn)而提高散熱效果。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了筆記本電腦的散熱系統(tǒng)，包括設(shè)置于CPU芯片上的第一銅管和設(shè)置于顯卡上的第二銅管，第一銅管和第二銅管的另一端均延伸至散熱翅片上方且覆蓋散熱翅片的整個(gè)長度，散熱翅片沿長度方向從右向左分為三段，其中第一段上設(shè)有多條第一格條，相鄰的第一格條之間形成第一散熱縫隙，中間段上設(shè)有多條第二格條，相鄰的第二格條之間形成第二散熱縫隙，第三段上設(shè)有多條第三格條，相鄰的第三格條之間形成第三散熱縫隙；第一格條、第二格條和第三格條與水平面之間形成的角度依次增大，散熱翅片的下方設(shè)有風(fēng)扇。本發(fā)明設(shè)置兩個(gè)散熱銅管，有效避免了熱量集中現(xiàn)象，并且將散熱翅片不同段的格條與出風(fēng)流向保持一致，提高了散熱性能。

技術(shù)研發(fā)人員：劉克軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山特酷信息科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.28
技術(shù)公布日：2017.08.29