本文涉及但不限于傳感器技術(shù)，尤指一種觸控器件及制備觸控器件的方法。

背景技術(shù)：

隨著觸控面板的市場需求，移動裝置上觸控功能的應(yīng)用，各廠商發(fā)表了曲面(curved)、可卷曲式(rollable)、可彎曲(bendable)、可摺疊(foldable)等可撓式(flexible)面板與觸控元件。

在工業(yè)及實驗中需要精確表征壓頭的平整或者表面是否水平時，通常使用感壓紙來表征，壓力作用在感壓紙時感壓紙會發(fā)生變色，通過人眼判定色差實現(xiàn)是否水平的判定，這種通過色差主觀判定是否水平的方式并不嚴謹，對于高精密行業(yè)，細微的偏差都會導(dǎo)致實驗或者生產(chǎn)的失??；另外，感壓紙屬于一次性使用的產(chǎn)品，且價格昂貴，因此，感壓紙并不適合用于實驗和生產(chǎn)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

以下是對本文詳細描述的主題的概述。本概述并非是為了限制權(quán)利要求的保護范圍。

本發(fā)明實施例提供一種觸控器件及制備觸控器件的方法，能夠?qū)崿F(xiàn)觸控元件的重復(fù)使用，提升觸控元件的利用率。

本發(fā)明實施例提供了一種觸控器件，包括：

高分子水凝膠、和位于高分子水凝膠兩面的觸控層；

與觸控層建立通訊連接的集成電路，集成電路配置為記錄并運算壓力作用于所述觸控層時的數(shù)據(jù)分布。

可選的，所述觸控器件還包括溫度控制裝置，配置為控制對所述高分子水凝膠的作用溫度，以實現(xiàn)高分子水凝膠在硬化態(tài)和彈性態(tài)之間的轉(zhuǎn)換。

可選的，所述觸控層包括：

在處于硬化態(tài)的所述高分子水凝膠上制備延展的圖層，通過對延展的圖層進行曝光顯影獲得包含所述觸控圖案的圖層。

可選的，制備所述延展的圖層的材料包括：納米銀、銅。

可選的，所述觸控器件還包括：

覆蓋在所述觸控層上的用于保護所述觸控圖案的薄膜。

可選的，所述薄膜包括：

聚酰亞胺薄膜或聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

另一方面，本發(fā)明實施例還提供一種制備觸控器件的方法，包括：

在高分子水凝膠的兩面分別制備觸控層；

通過與觸控層建立通訊連接的集成電路，記錄并運算生成壓力作用于所述觸控層時的數(shù)據(jù)分布。

可選的，所述方法還包括：

控制對所述高分子水凝膠的作用溫度，以實現(xiàn)高分子水粘膠在硬化態(tài)和彈性態(tài)之間的轉(zhuǎn)換。

可選的，所述方法還包括：

在所述觸控層上覆蓋的一層用于保護所述觸控圖案的薄膜。

可選的，所述記錄并運算生成壓力作用于所述觸控層時的數(shù)據(jù)分布包括：

壓力作用于所述觸控層時，通過溫度控制所述高分子水凝膠進入硬化態(tài)，根據(jù)硬化態(tài)的所述高分子水凝膠記錄并運算生成壓力作用于所述觸控層時的數(shù)據(jù)分布。

與相關(guān)技術(shù)相比，本申請技術(shù)方案包括：高分子水凝膠、和位于高分子水凝膠兩面的觸控層；與觸控層建立通訊連接的集成電路，集成電路配置為記錄并運算壓力作用于所述觸控層時的數(shù)據(jù)分布。本發(fā)明實施例實現(xiàn)了觸控元件的重復(fù)利用，提升了觸控元件的利用率。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。

附圖說明

附圖用來提供對本發(fā)明技術(shù)方案的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本申請的實施例一起用于解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對本發(fā)明技術(shù)方案的限制。

圖1為本發(fā)明實施例觸控器件的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2為本發(fā)明實施例壓力作用于觸控層時觸控器件的示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例制備觸控器件的方法的流程圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。

在附圖的流程圖示出的步驟可以在諸如一組計算機可執(zhí)行指令的計算機系統(tǒng)中執(zhí)行。并且，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟。

圖1為本發(fā)明實施例觸控器件的結(jié)構(gòu)框圖，如圖1所示，包括：高分子水凝膠1、和位于高分子水凝膠1兩面的觸控層2；

與觸控層2建立通訊連接的集成電路3，集成電路3配置為記錄并運算壓力作用于觸控層時的數(shù)據(jù)分布。

可選的，本發(fā)明實施例觸控器件還包括溫度控制裝置4，配置為控制對高分子水凝膠1的作用溫度，以實現(xiàn)高分子水凝膠1在硬化態(tài)和彈性態(tài)之間的轉(zhuǎn)換。

需要說明的是，高分子水凝膠如聚n-異丙基丙烯酰胺其在33℃下為彈性態(tài)，在33℃以上為硬化態(tài)，是一種相關(guān)的已存的材料。

可選的，本發(fā)明實施例觸控層2包括：

在處于硬化態(tài)的高分子水凝膠1上制備延展的圖層，通過對延展的圖層進行曝光顯影獲得包含觸控圖案的圖層。

可選的，本發(fā)明實施例制備所述延展的圖層的材料包括：納米銀、銅。

可選的，本發(fā)明實施例觸控器件還包括：

覆蓋在觸控層2上的用于保護觸控圖案的薄膜5。

可選的，本發(fā)明實施例薄膜5包括：

聚酰亞胺薄膜或聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

本發(fā)明實施例利用高分子水凝膠高溫硬化低溫液化的性質(zhì)將納米銀或銅制備在其兩面生成觸控層，在觸控層間形成一個個電容節(jié)點，當觸控器件受壓時高分子水凝膠形變，上下觸控層距離變小電容發(fā)生變化，通過溫度控制裝置升溫高出一定溫度后水凝膠凝固，數(shù)值固定。集成電路記錄并運算壓力作用于觸控層時的數(shù)據(jù)分布；溫度控制裝置降溫后，高分子水凝膠回復(fù)彈性態(tài)，形成的電容節(jié)點電容恢復(fù)，實現(xiàn)觸控器件的往復(fù)循環(huán)利用。

圖2為本發(fā)明實施例壓力作用于觸控層時觸控器件的示意圖，如圖2所示，施加壓力的物體6作用于觸控器件時，透過薄膜5觸控層2接收到的壓力作用，高分子水凝膠1發(fā)生形變，上下觸控層2距離變小時電容發(fā)生變化，通過溫度控制裝置4升溫高出一定溫度后水凝膠2凝固，數(shù)值固定，集成電路記錄并運算壓力作用于觸控層時的數(shù)據(jù)分布。

本發(fā)明實施例，壓力作用于觸控器件時，通過溫度控制裝置升溫將高分子水凝膠的形變固定，通過與觸控層建立通訊連接的集成電路(ic)記錄并運算生成觸控器件的數(shù)據(jù)分布。在完成數(shù)據(jù)分布的記錄和運算后，觸控器件可以在溫度控制裝置降溫后，恢復(fù)到未按壓的狀態(tài)，以便重復(fù)使用。

圖3為本發(fā)明實施例制備觸控器件的方法的流程圖，如圖3所示，包括：

步驟300、在高分子水凝膠的兩面分別制備觸控層；

步驟301、通過與觸控層建立通訊連接的集成電路，記錄并運算生成壓力作用于觸控層時的數(shù)據(jù)分布。

可選的，本發(fā)明實施例方法還包括：

控制對高分子水凝膠的作用溫度，以實現(xiàn)高分子水粘膠在硬化態(tài)和彈性態(tài)之間的轉(zhuǎn)換。

可選的，本發(fā)明實施例方法還包括：

在所述觸控層上覆蓋的一層用于保護觸控圖案的薄膜。

可選的，本發(fā)明實施例記錄并運算生成壓力作用于所述觸控層時的數(shù)據(jù)分布包括：

壓力作用于觸控層時，通過溫度控制高分子水凝膠進入硬化態(tài)，根據(jù)硬化態(tài)的高分子水凝膠記錄并運算生成壓力作用于所述觸控層時的數(shù)據(jù)分布。

本發(fā)明實施例，壓力作用于觸控器件時，通過溫度控制裝置升溫將高分子水凝膠的形變固定，通過與觸控層建立通訊連接的集成電路(ic)記錄并運算生成觸控器件的數(shù)據(jù)分布。在完成數(shù)據(jù)分布的記錄和運算后，觸控器件可以在溫度控制裝置降溫后，恢復(fù)到未按壓的狀態(tài)，以便重復(fù)使用。

應(yīng)用示例

以下通過應(yīng)用示例對本發(fā)明實施例方法進行清楚詳細說明，應(yīng)用示例僅用于陳述本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明的保護范圍。

應(yīng)用示例1

本應(yīng)用示例，高分子水凝膠為n-異丙基丙烯酰胺，溫度控制裝置以溫控膜的形式存在；

本應(yīng)用示例，n-異丙基丙烯酰胺作為基底材料涂覆在溫控膜的表面；

通過溫控膜升溫到50℃時，n-異丙基丙烯酰胺固化為硬化態(tài)；

在n-異丙基丙烯酰胺表面旋涂一層納米銀，通過曝光顯影制備觸控層；

在觸控層上附上聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，對觸控層進行保護；

觸控層上通過相關(guān)技術(shù)(例如、綁定(bonding))同集成電路(ic)建立通訊；

通過集成電路記錄并運算由觸控層形成的電容所生成數(shù)據(jù)分布；

壓力作用后通過溫控膜升溫將形變固定；

溫控膜降溫后，n-異丙基丙烯酰胺和觸控層狀態(tài)回復(fù)，實現(xiàn)重復(fù)使用。

應(yīng)用示例1

本應(yīng)用示例，高分子水凝膠為n-異丙基丙烯酰胺，溫度控制裝置以溫控膜的形式存在；

本應(yīng)用示例，n-異丙基丙烯酰胺作為基底材料涂覆在溫控膜的表面；

通過溫控膜升溫到50℃時，n-異丙基丙烯酰胺固化為硬化態(tài)；

在n-異丙基丙烯酰胺表面旋涂一層銅，通過曝光顯影制備觸控層；

在觸控層上附上聚酰亞胺薄膜，對觸控層進行保護；

觸控層上通過相關(guān)技術(shù)(例如、綁定(bonding))同集成電路(ic)建立通訊；

通過集成電路記錄并運算由觸控層形成的電容所生成數(shù)據(jù)分布；

壓力作用后通過溫控膜升溫將形變固定；

溫控膜降溫后，n-異丙基丙烯酰胺和觸控層狀態(tài)回復(fù)，實現(xiàn)重復(fù)使用。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解上述方法中的全部或部分步驟可通過程序來指令相關(guān)硬件(例如處理器)完成，所述程序可以存儲于計算機可讀存儲介質(zhì)中，如只讀存儲器、磁盤或光盤等。可選地，上述實施例的全部或部分步驟也可以使用一個或多個集成電路來實現(xiàn)。相應(yīng)地，上述實施例中的每個模塊/單元可以采用硬件的形式實現(xiàn)，例如通過集成電路來實現(xiàn)其相應(yīng)功能，也可以采用軟件功能模塊的形式實現(xiàn)，例如通過處理器執(zhí)行存儲于存儲器中的程序/指令來實現(xiàn)其相應(yīng)功能。本發(fā)明不限制于任何特定形式的硬件和軟件的結(jié)合。

雖然本發(fā)明所揭露的實施方式如上，但所述的內(nèi)容僅為便于理解本發(fā)明而采用的實施方式，并非用以限定本發(fā)明。任何本發(fā)明所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實施的形式及細節(jié)上進行任何的修改與變化，但本發(fā)明的專利保護范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準。