本發(fā)明涉及tft-lcd技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種tft-lcd顯示器件的制備方法。
背景技術(shù)：
tft-lcd是公認(rèn)的新一代顯示面板，相比于一般的液晶面板，具有反應(yīng)速度更快、對(duì)比度更高、視角更廣的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)。
隨著tft-lcd技術(shù)的日益進(jìn)步，tft-lcd的應(yīng)用場(chǎng)景也越來越廣泛，tft-lcd顯示器件的透明化一直是市場(chǎng)的需求。此外，顯示器件為了便于用戶使用和操作，也需要集成觸摸屏技術(shù)，因此在顯示技術(shù)領(lǐng)域就需要將透明tft-lcd顯示技術(shù)和觸控技術(shù)結(jié)合起來。在傳統(tǒng)技術(shù)中，是在透明tft-lcd外部的封裝蓋板上貼合觸摸屏傳感器，再在觸摸屏傳感器上貼蓋板玻璃(coverlens)，有時(shí)為了需要增強(qiáng)coverlens強(qiáng)度，甚至需要使用強(qiáng)化玻璃，這就造成傳統(tǒng)技術(shù)中的顯示器件整體厚度比較大，重量大，成本較高的問題，同時(shí)tft-lcd屏與觸摸屏之間有空隙，會(huì)造成可讀性下降引起視差的技術(shù)問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明旨在提供了一種tft-lcd顯示器件的制備方法。
本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
一種tft-lcd顯示器件的制備方法，包括以下步驟：
(1)將聚酰亞胺溶液均勻涂覆在載體基板上；
(2)將載體基板上涂覆的聚酰亞胺溶液通過輻射固化成膜形成透明薄膜硬化層，并利用掩膜板對(duì)載體基板四周的聚酰亞胺薄膜進(jìn)行二次輻射固化；
(3)在未經(jīng)二次輻射固化的聚酰亞胺薄膜上制作觸摸屏傳感器，再采用高溫工藝制備tft-lcd顯示器件，所制備的tft-lcd顯示器件的尺寸小于未經(jīng)二次輻射固化的聚酰亞胺薄膜區(qū)域；
(4)將封裝膜與tft-lcd器件對(duì)位后貼覆在載體基板上，制作保護(hù)層，使聚酰亞胺薄膜與封裝膜粘結(jié)在一起形成器件封裝結(jié)構(gòu)；
(5)對(duì)器件封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割，將經(jīng)二次輻射固化的聚酰亞胺薄膜對(duì)應(yīng)的區(qū)域切割掉，并使柔性tft-lcd器件與載體基板剝離。
所述步驟(1)中透明薄膜硬化層硬度級(jí)別為7h-10h的薄膜硬化層。
所述步驟(2)中先涂覆有聚酰亞胺溶液的載體基板進(jìn)行紅外輻射或微波加熱，并通過2h的階梯升溫過程使其溫度從室溫升至220℃，后經(jīng)1h的降溫過程降至室溫，使載體基板上涂覆的聚酰亞胺溶液固化成膜；再利用掩膜板對(duì)聚酰亞胺薄膜中間區(qū)域進(jìn)行遮擋，對(duì)聚酰亞胺薄膜的未遮擋部分通過高能紅外脈沖輻射處理10min。
所述步驟(4)中封裝膜為丙烯酸類樹脂、甲基丙烯酸類樹脂、聚酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯或聚丙烯中的一種或多種。
所述步驟(4)中保護(hù)層為有機(jī)物膜與無機(jī)物膜交替而成的保護(hù)層。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明采用紅外輻射加熱的方式成膜，不需要熱傳媒介質(zhì)，聚酰胺溶液上下表面從內(nèi)到外同時(shí)受熱，便面了受熱不均造成薄膜殘留應(yīng)力的影響，且縮短了成膜時(shí)間，提高了成膜質(zhì)量；同時(shí)將觸摸屏傳感器集成到tft-lcd器件的內(nèi)部，相比于傳統(tǒng)技術(shù)在tft-lcd顯示器件封裝蓋板之外貼合觸摸屏，降低了器件厚底和制備成本，并消除了視差問題，同時(shí)保證顯示器件的高柔性要求。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
實(shí)施例一種tft-lcd顯示器件的制備方法，包括以下步驟：
(1)將聚酰亞胺溶液均勻涂覆在載體基板上；
(2)將載體基板上涂覆的聚酰亞胺溶液通過輻射固化成膜形成透明薄膜硬化層，并利用掩膜板對(duì)載體基板四周的聚酰亞胺薄膜進(jìn)行二次輻射固化；
(3)在未經(jīng)二次輻射固化的聚酰亞胺薄膜上制作觸摸屏傳感器，再采用高溫工藝制備tft-lcd顯示器件，所制備的tft-lcd顯示器件的尺寸小于未經(jīng)二次輻射固化的聚酰亞胺薄膜區(qū)域；
(4)將封裝膜與tft-lcd器件對(duì)位后貼覆在載體基板上，制作保護(hù)層，使聚酰亞胺薄膜與封裝膜粘結(jié)在一起形成器件封裝結(jié)構(gòu)；
(5)對(duì)器件封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割，將經(jīng)二次輻射固化的聚酰亞胺薄膜對(duì)應(yīng)的區(qū)域切割掉，并使柔性tft-lcd器件與載體基板剝離。
所述步驟(1)中透明薄膜硬化層硬度級(jí)別為7h-10h的薄膜硬化層。
所述步驟(2)中先涂覆有聚酰亞胺溶液的載體基板進(jìn)行紅外輻射或微波加熱，并通過2h的階梯升溫過程使其溫度從室溫升至220℃，后經(jīng)1h的降溫過程降至室溫，使載體基板上涂覆的聚酰亞胺溶液固化成膜；再利用掩膜板對(duì)聚酰亞胺薄膜中間區(qū)域進(jìn)行遮擋，對(duì)聚酰亞胺薄膜的未遮擋部分通過高能紅外脈沖輻射處理10min。
所述步驟(4)中封裝膜為丙烯酸類樹脂、甲基丙烯酸類樹脂、聚酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯或聚丙烯中的一種或多種。
所述步驟(4)中保護(hù)層為有機(jī)物膜與無機(jī)物膜交替而成的保護(hù)層。
對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于所述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是所述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。