技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種基于高斯擬合的高密度電路板圓孔亞像素檢測方法，包括如下，S1FPC圖像進行處理得到像素級邊緣，再檢測出圓孔邊緣，得到圓孔邊緣的重心；S2在圓孔邊緣像素點與圓孔重心連線上選取邊緣像素點及其附近的像素點，構(gòu)成待擬合曲線；S3采用高斯擬合方法對待擬合曲線的梯度曲線進行高斯擬合，得到圓孔亞像素邊緣；S4根據(jù)圓孔亞像素邊緣，實現(xiàn)圓心、半徑、圓度和圓缺陷的檢測。本發(fā)明在圓孔邊緣像素點與重心連線上獲得待擬合曲線的操作簡單，魯棒性好；采用梯度曲線的高斯擬合方法比采用階躍模型更加符合實際情況，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度FPC圓孔的檢測。

技術(shù)研發(fā)人員：羅家祥;陳緒超;林暢赫;胡躍明
受保護的技術(shù)使用者：華南理工大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.17
技術(shù)公布日：2017.10.27