技術(shù)編號(hào)：12306702
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及圖像處理技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于高斯擬合的高密度電路板圓孔亞像素檢測(cè)方法。背景技術(shù)FPC由于其體積小、重量輕及具備可撓性等優(yōu)點(diǎn)被廣泛用于航天、軍事、移動(dòng)終端、數(shù)碼相機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域。目前FPC線路板的尺寸越來越小，對(duì)工藝的要求也越來越高。與此同時(shí)，需要更高精度的方法來檢測(cè)FPC的各項(xiàng)特征以確保FPC的性能。其中，圓孔(包括標(biāo)識(shí)孔、組裝孔、定位孔、導(dǎo)通孔和對(duì)位孔)是FPC上的一項(xiàng)重要特征，圓孔的位置、大小及圓度等特征都會(huì)影響FPC的功能及性能。用光學(xué)影像的方法來檢測(cè)圓孔是常用的方法。而對(duì)高...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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