本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種導(dǎo)熱管、電子設(shè)備及導(dǎo)熱管的制作方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)如今市場上的筆記本電腦趨于輕薄化設(shè)計，輕薄的機(jī)身提高了便攜性并提升了美感，但是機(jī)身內(nèi)部的空間卻被大大降低了，這就導(dǎo)致了電子筆記本電腦殼體與內(nèi)部電子元器件之間的距離被大大降低了，因此筆記本電腦內(nèi)部發(fā)熱元器件或?qū)嵩?例如cpu、gpu、導(dǎo)熱管等)的熱量會大量的傳遞到殼體上，這就導(dǎo)致了當(dāng)用戶觸碰筆記本電腦時會降低使用體驗，尤其是當(dāng)用戶長時間進(jìn)行文字編輯工作時，就會造成手部過熱；現(xiàn)有技術(shù)中為解決筆記本電腦殼體(主要指位于發(fā)熱元件及導(dǎo)熱元件外側(cè)的殼體)過熱的技術(shù)問題，一般分為兩個方向：一種是盡量降低發(fā)熱元件的功耗，以降低所產(chǎn)生的熱量；另一種是增加對發(fā)熱元件的散熱效率；具體的，通常會采用以下幾種方法：1、增加散熱口數(shù)量及出風(fēng)口面積，但是采用這種方法會降低殼體的受力強度，同時也會破壞外觀美感，尤其是在超薄型機(jī)身的筆記本上，殼體的受力強度會大幅度降低；2、限制發(fā)熱元件的功耗，降低功耗會減少發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量，但是這會降低設(shè)備的處理效率，尤其cpu在進(jìn)行大量數(shù)據(jù)運算時，其功耗也會隨之增大，但如果對cpu的功耗進(jìn)行限制，則會大大降低設(shè)備的運行性能；4、增加導(dǎo)熱管或散熱風(fēng)扇的數(shù)量，以提高對發(fā)熱元件的散熱效率，由于輕薄型筆記本電腦內(nèi)部空間有限，增大導(dǎo)熱管數(shù)量或體積都會造成對空間的過度占用，同時，增加散熱風(fēng)扇的數(shù)量及體積也會占用大量空間，這不利于筆記本電腦的輕薄化設(shè)計，同時也會增加制作成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本發(fā)明實施例提供一種能夠降低對電子設(shè)備殼體熱傳導(dǎo)的導(dǎo)熱管、電子設(shè)備及導(dǎo)熱管的制作方法。

為解決上述問題，本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案是：

一種導(dǎo)熱管，應(yīng)用到電子設(shè)備中，所述導(dǎo)熱管包括導(dǎo)熱本體所述導(dǎo)熱本體與所述電子設(shè)備的發(fā)熱元件連接，以對所述發(fā)熱元件的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)和散熱，所述導(dǎo)熱管還包括設(shè)置在所述導(dǎo)熱本體上用于隔絕或降低所述導(dǎo)熱本體與所述電子設(shè)備的殼體之間的熱量傳遞的第一隔熱層。

作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱管的導(dǎo)熱本體呈扁平的長條狀結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱本體的一側(cè)面上沿其長度方向開設(shè)有貫穿其兩端的固定槽，所述第一隔熱層設(shè)置在所述固定槽內(nèi)。

作為優(yōu)選，所述固定槽的截面構(gòu)造為矩形，所述第一隔熱層構(gòu)造為板狀長條形結(jié)構(gòu)，其截面呈與所述固定槽的截面相匹配的矩形狀。

作為優(yōu)選，所述固定槽的截面構(gòu)造為梯形，所述第一隔熱層構(gòu)造為板狀的長條形結(jié)構(gòu)，其截面呈與所述固定槽的截面相匹配的梯形狀。

作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱本體為銅質(zhì)的管體，所述管體內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱介質(zhì)。

作為優(yōu)選，所述第一隔熱層的材質(zhì)為多孔材料。

一種電子設(shè)備，包括殼體和設(shè)置在殼體內(nèi)的發(fā)熱元件及散熱裝置，還包括如上任意一種所述的導(dǎo)熱管，所述導(dǎo)熱管的一端與所述發(fā)熱元件連接，其另一端與所述散熱裝置連接。

作為優(yōu)選，所述殼體的內(nèi)表面上設(shè)有第二隔熱層，所述第二隔熱層與所述發(fā)熱元件及所述導(dǎo)熱管相對設(shè)置，所述第二隔熱層的材質(zhì)為熱反射材料。

一種導(dǎo)熱管的制作方法，包括：制作管狀的導(dǎo)熱本體，將導(dǎo)熱本體壓制成扁平狀，然后在導(dǎo)熱本體的一側(cè)面上進(jìn)行鋼板印刷處理，采用濕式蝕刻工藝在所述鋼板印刷處理的區(qū)域形成凹槽，然后在所述凹槽內(nèi)固定設(shè)置第一隔熱層。

作為優(yōu)選，采用濕式蝕刻工藝形成所述凹槽后，對所述凹槽的底面進(jìn)行粗糙化處理。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例的有益效果在于：

本發(fā)明實施例的導(dǎo)熱管、電子設(shè)備及導(dǎo)熱管的制作方法，通過對導(dǎo)熱管的結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，從而能夠降低由導(dǎo)熱管傳導(dǎo)至殼體上的熱量，同時也不會額外占用殼體內(nèi)部空間，另外殼體的結(jié)構(gòu)強度及美感也不會受到破壞。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的第一實施例的導(dǎo)熱管的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的第一實施例的導(dǎo)熱管截面圖；

圖3為本發(fā)明的第二實施例的導(dǎo)熱管截面圖。

附圖標(biāo)記：

1-導(dǎo)熱本體；2-第一隔熱層；3-散熱格柵。

具體實施方式

為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好的理解本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作詳細(xì)說明。

如圖1至圖3所示，本發(fā)明實施例提供的一種導(dǎo)熱管，應(yīng)用到電子設(shè)備中，導(dǎo)熱管包括導(dǎo)熱本體1及設(shè)置在導(dǎo)熱本體1上的第一隔熱層2，導(dǎo)熱本體1與電子設(shè)備的發(fā)熱元件連接，以對發(fā)熱元件的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)和散熱，第一隔熱層2設(shè)置在導(dǎo)熱本體1靠近電子設(shè)備的殼體的一側(cè)，以隔絕或降低導(dǎo)熱本體1與殼體之間的熱量傳遞。

具體的，如圖1至圖3所示，在本發(fā)明提供的實施例中，導(dǎo)熱管的導(dǎo)熱本體1呈扁平的長條狀結(jié)構(gòu)，為了增大導(dǎo)熱本體1的導(dǎo)熱性能，本實施例中，導(dǎo)熱本體1為銅質(zhì)的管體，管體內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱介質(zhì)，其中，導(dǎo)熱介質(zhì)可以為水、丙酮等物質(zhì)，同時，管體內(nèi)還可以設(shè)置吸液芯(如絲網(wǎng)吸液芯或溝槽吸液芯等)來進(jìn)一步增大導(dǎo)熱本體1的導(dǎo)熱性能。

進(jìn)一步的，為了不影響導(dǎo)熱管的整體厚度，導(dǎo)熱本體1的一側(cè)面上沿其長度方向開設(shè)有貫穿其兩端的固定槽，第一隔熱層2設(shè)置在固定槽內(nèi)，具體的，如圖2所示，本發(fā)明提供的第一實施例中，固定槽的截面構(gòu)造為矩形，第一隔熱層2構(gòu)造為板狀長條形結(jié)構(gòu)，其截面呈與固定槽相匹配的矩形狀。

本實施例同時提供一種導(dǎo)熱管的制作方法，首先將平直的管狀導(dǎo)熱本體1彎折成所需形狀(例如l形)，然后將整體壓制成扁平狀結(jié)構(gòu)，最后制作固定槽，由于導(dǎo)熱本體1的管體較薄，采用傳統(tǒng)加工工藝(例如車床加工)時，加工精度不易控制，良品率較低，因此，本發(fā)明實施例采用濕式蝕刻工藝來加工出固定槽，具體的，在將要進(jìn)行濕式蝕刻的位置(區(qū)域)做鋼板印刷(移印)處理，采用鋼凹版，利用硅橡膠材料制成的曲面移印頭，將凹版上的感光材料蘸到移印頭的表面，然后印刷到需要進(jìn)行濕式蝕刻的位置(形成固定槽的位置)，在溫度約30℃-50℃的條件下進(jìn)行濕式蝕刻處理，濕式蝕刻處理完畢以后，在固定槽內(nèi)填充隔熱材料，其中隔熱材料可以為纖維材料、泡沫材料、橡膠等導(dǎo)熱系數(shù)很低的材料，其中，優(yōu)選多孔材料；進(jìn)一步的，為了增強第一隔熱層2與導(dǎo)熱本體1之間的連接強度，蝕刻處固定槽后，對固定槽的槽底進(jìn)行粗糙化處理，其中，固定槽的底面的表面粗糙度大于ra25，當(dāng)然在其他實施例中，也可以在固定槽的底面上進(jìn)行滾花處理等，從而增加第一隔熱層2與導(dǎo)熱本體1之間的連接強度，進(jìn)一步的，在第一隔熱層2與導(dǎo)熱本體1之間還可以涂附粘結(jié)性材料，來有效提升兩者之間的連接強度。

另外，為了進(jìn)一步的提高第一隔熱層2與導(dǎo)熱本體1之間的連接強度，如圖3所示，本發(fā)明提供的第二實施例中，固定槽的截面構(gòu)造為梯形，從而杜絕了第一隔熱層2與導(dǎo)熱本體1之間脫落現(xiàn)象的發(fā)生。

本發(fā)明實施例還提供了一種電子設(shè)備，包括殼體和設(shè)置在殼體內(nèi)的發(fā)熱元件及散熱裝置，還包括如上所述的導(dǎo)熱管，導(dǎo)熱管的一端與發(fā)熱元件連接，其另一端與散熱裝置(如散熱格柵3)連接。進(jìn)一步的，為了防止導(dǎo)熱管的熱量傳遞(輻射)至殼體上，殼體的內(nèi)表面上設(shè)有第二隔熱層，第二隔熱層與發(fā)熱元件及導(dǎo)熱管相對設(shè)置，其中，本發(fā)明的實施例中，第二隔熱層的材質(zhì)為熱反射材料。

以上實施例僅為本發(fā)明的示例性實施例，不用于限制本發(fā)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍由權(quán)利要求書限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在本發(fā)明的實質(zhì)和保護(hù)范圍內(nèi)，對本發(fā)明做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應(yīng)視為落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。