本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)，特別是涉及一種包含熱電致冷器的散熱系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著科技進步，平板電腦或筆記本電腦等電子產(chǎn)品的技術(shù)不斷提升，除了整體的外觀設(shè)計越來越輕薄，其內(nèi)部如中央處理器或顯示卡等電子元件的運轉(zhuǎn)速度也越來越快。但高速運轉(zhuǎn)的電子元件會產(chǎn)生的非常大量的熱能，若不能持續(xù)將這些熱排除，將導(dǎo)致這些電子元件過熱而直接降低輸出效能，甚至造成當機的問題。對此，業(yè)者至少會在主要的熱源，例如在中央處理器上設(shè)置一散熱模塊來進行散熱。在某些特定規(guī)格的電子產(chǎn)品中，散熱模塊還會搭配熱電致冷器(thermoelectriccooler，tec)，藉以提升散熱效率。

以目前市面上中央處理器搭配有熱電致冷器的散熱模塊為例，熱電致冷器是以直接熱接觸的方式裝設(shè)于中央處理器上，因此，大量的熱量會直接的傳導(dǎo)到熱電致冷器，使得熱電致冷器需要輸入非常大的功率才能有效的降低熱源的溫度，不僅增加用電量，熱電致冷器在高功率時運轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的廢熱也會隨之增加，反而會增加熱源的溫度，降低散熱效率。對此，業(yè)者還得額外設(shè)置大體積的散熱模塊才能有效排除這些廢熱，但大體積的散熱模塊卻又會占據(jù)電子產(chǎn)品內(nèi)部的空間，不利于電子產(chǎn)品越來越輕薄化的設(shè)計趨勢。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明在于提供一種散熱系統(tǒng)，由此解決傳統(tǒng)的散熱模塊耗能且體積大等問題。

本發(fā)明所揭露的散熱系統(tǒng)，包含有一第一散熱模塊、一第二散熱模塊與一熱電致冷器。第一散熱模塊用以熱接觸至少一熱源。第二散熱模塊包含一風扇與一散熱鰭片。風扇裝設(shè)于散熱鰭片。熱電致冷器經(jīng)由第一散熱模塊熱接觸至少一熱源。第二散熱模塊的散熱鰭片熱接觸熱電致冷器。

本發(fā)明所揭露的散熱系統(tǒng)，由于熱電致冷器并非直接熱接觸熱源，而是以第一散熱模塊直接熱接觸熱源的方式先進行散熱，因此，使用者可設(shè)定一門檻值來控制熱電致冷器的啟動時機，在熱源的溫度達門檻值之前，熱電致冷器與對其散熱的第二散熱模塊尚不會被啟動，故不需要供給電源，降低了散熱所需要額外輸入的功率，具有節(jié)能的效果。

此外，由于熱電致冷器并非直接熱接觸熱源，因而熱電致冷器在設(shè)定上并不需要非常低的致冷溫度，故不需要對熱電致冷器輸入大功率，亦有節(jié)能效果。

另外，對熱電致冷器散熱的第二散熱模塊為一主動式散熱模塊，有助于加強對熱電致冷器的散熱。

由此，對熱電致冷器輸入的功率較小，可有效減少熱電致冷器運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的廢熱，不僅減輕對散熱效率的影響，還可小型化對其散熱的散熱模塊的體積，可降低占用電子產(chǎn)品內(nèi)部的空間。

以上的關(guān)于本揭露內(nèi)容的說明及以下的實施方式的說明是用以示范與解釋本發(fā)明的精神與原理，并且提供本發(fā)明的權(quán)利要求更進一步的解釋。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明的一實施例的散熱系統(tǒng)設(shè)至于電子產(chǎn)品內(nèi)的示意圖。

圖2是根據(jù)本發(fā)明的一實施例的第二散熱模塊的分解圖。

【符號說明】

1散熱系統(tǒng)

9電子產(chǎn)品

10第一散熱模塊

20導(dǎo)熱板

30熱電致冷器

40第二散熱模塊

91、92熱源

111第一吸熱部

112第二吸熱部

120第一熱傳導(dǎo)組件

121熱管

130第一散熱組件

131第一風扇

133第一散熱鰭片

420第二熱傳導(dǎo)件

430第二散熱組件

431第二風扇

433第二散熱鰭片

4311頂板

4313底板

4315環(huán)型側(cè)板

s1入風口

s2出風口

具體實施方式

以下在實施方式中詳細敘述本發(fā)明的詳細特征以及優(yōu)點，其內(nèi)容足以使任何本領(lǐng)域技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、權(quán)利要求及附圖，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點。以下的實施例系進一步詳細說明本發(fā)明的觀點，但非以任何觀點限制本發(fā)明的范疇。

請參照圖1，圖1是根據(jù)本發(fā)明的一實施例的散熱系統(tǒng)設(shè)至于電子產(chǎn)品內(nèi)的示意圖。本發(fā)明提出一種散熱系統(tǒng)1，可應(yīng)用于平板電腦或筆記本電腦等電子產(chǎn)品，以對這些電子產(chǎn)品內(nèi)部的中央處理器或顯示卡等電子元件進行散熱。如圖所示，散熱系統(tǒng)1被設(shè)置于電子產(chǎn)品9內(nèi)，并可對熱源91與熱源92進行散熱。這里所述的熱源91與熱源92可分別為中央處理器或顯示卡，但并非用以限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明也不限定于散熱系統(tǒng)1所對應(yīng)的熱源的數(shù)量，例如于其他實施例中，散熱系統(tǒng)1可對三個以上或僅單一個熱源進行散熱。

接著，將針對散熱系統(tǒng)1進行介紹。于本實施例中，散熱系統(tǒng)1包含二第一散熱模塊10、一導(dǎo)熱板20、一熱電致冷器30與一第二散熱模塊40。二 第一散熱模塊10均為主動式散熱模塊，且用于對熱源91與熱源92進行散熱。第二散熱模塊40熱接觸于熱電致冷器30。而熱電致冷器30經(jīng)由導(dǎo)熱板20熱接觸于二第一散熱模塊10。

詳細來說，先以附圖右側(cè)的第一散熱模塊10來說明，其包含第一吸熱部111、一第二吸熱部112、一第一熱傳導(dǎo)組件120與一第一散熱組件130。第一吸熱部111與第二吸熱部112是由例如鐵、鋁或其合金等具有良好熱傳導(dǎo)性的材質(zhì)所構(gòu)成。第一吸熱部111與第二吸熱部112可分別熱接觸于熱源91與熱源92，以吸收熱源91與熱源92產(chǎn)生的熱。

第一吸熱部111與第二吸熱部112經(jīng)由第一熱傳導(dǎo)組件120熱接觸第一散熱組件130，也可以說，第一熱傳導(dǎo)組件120熱接觸于兩個吸熱部與第一散熱組件130之間。具體來說，于本實施例中，第一熱傳導(dǎo)組件120為一熱管組，是由多條熱管121所組成。而第一散熱組件130包含一第一風扇131與一第一散熱鰭片133，第一風扇131例如為離心式風扇，裝設(shè)于第一散熱鰭片133。這些熱管121的一端不限以粘著或焊接的方式分別熱接觸第一吸熱部111與第二吸熱部112。而這些熱管121的另一端不限以粘著或焊接的方式熱接觸于第一散熱組件130的第一散熱鰭片133。由此，第一吸熱部111與第二吸熱部112分別吸收的熱可經(jīng)由第一熱傳導(dǎo)組件120傳導(dǎo)至第一散熱組件130后被第一散熱組件130發(fā)散，而附圖位于附圖左側(cè)的另一個第一散熱模塊10則與右側(cè)的第一散熱模塊10共用第二吸熱部112。但需提醒的是，本發(fā)明并非以吸熱部的數(shù)量為限，例如于其他實施例中，兩個第一散熱模塊10可僅設(shè)置一個吸熱部。此外，本發(fā)明也非以第一熱傳導(dǎo)組件120中熱管121的數(shù)量為限。例如位于附圖左側(cè)的第一散熱模塊10，其第一熱傳導(dǎo)組件120則僅具有兩個熱管121，或者例如其他實施例中，第一熱傳導(dǎo)組件120中熱管121的數(shù)量也可僅為一個。甚至，本發(fā)明也非以第一散熱模塊10的數(shù)量為限，例如于其他實施例中，第一散熱模塊10的數(shù)量也可以為一個，且在此情況下，第一熱傳導(dǎo)組件120與第一散熱組件130也可僅為一個。

導(dǎo)熱板20例如是由鐵、鋁或其合金等具有良好熱傳導(dǎo)性的材質(zhì)所構(gòu)成。于本實施例中，導(dǎo)熱板20被鎖固于第一吸熱部111與第二吸熱部112上，并熱接觸兩個第一散熱模塊10的第一熱傳導(dǎo)組件120。

熱電致冷器(thermoelectriccooler，tec)30則不限以粘著或焊接的方式 熱接觸于導(dǎo)熱板20上。

接著，于本實施例中，第二散熱模塊40為一主動式散熱模塊，其包含一第二熱傳導(dǎo)件420與一第二散熱組件430。詳細來說，第二熱傳導(dǎo)件420為一熱管。第二散熱組件430包含一第二風扇431與一第二散熱鰭片433，第二風扇431裝設(shè)于第二散熱鰭片433。第二熱傳導(dǎo)件420為一熱管，不限以粘著或焊接的方式分別熱接觸第二散熱鰭片433與熱電致冷器30。

進一步來說，請參閱圖2，圖2是根據(jù)本發(fā)明的一實施例的第二散熱模塊的分解圖。于本實施例中，第二風扇431為一離心式風扇，其包含有一頂板4311、一底板4313與一環(huán)型側(cè)板4315。環(huán)型側(cè)板4315連接于頂板4311與底板4313之間。第二風扇431具有一入風口s1與一出風口s2，入風口s1位于頂板4311，出風口s2位于環(huán)型側(cè)板4315。而第二散熱鰭片433鄰設(shè)于出風口s2。

據(jù)此，請再參圖1，當在電子元件(熱源91與熱源92)運轉(zhuǎn)時，熱源91與熱源92所產(chǎn)生的熱可先通過上述兩個第一散熱模塊10來排除，接著才啟動熱電致冷器30與第二散熱模塊40。詳細來說，第一散熱模塊10的第一吸熱部111與第二吸熱部112會吸收熱源91與熱源92產(chǎn)生的熱，并經(jīng)由第一熱傳導(dǎo)組件120傳導(dǎo)至第一散熱組件130而被第一散熱組件130發(fā)散。使用者可設(shè)定一溫度的門檻值，當熱源的溫度達門檻值之前，熱電致冷器30與第二散熱模塊40尚未被啟動，熱源91與熱源92仍持續(xù)地通過第一散熱模塊10來散熱。而當熱源91或熱源92的溫度達門檻值時，可通過一控制器(未繪示)啟動熱電致冷器30與第二散熱模塊40，第一散熱模塊10的熱可經(jīng)由導(dǎo)熱板20傳導(dǎo)至熱電致冷器30而被熱電致冷器30吸收，并經(jīng)由第二散熱模塊40排除，由此加強整體散熱的強度，以更有效地降低熱源的溫度。

由此可知，在熱源的溫度達門檻值之前，電子產(chǎn)品9上的電子元件主要是靠第一散熱模塊10進行散熱，熱電致冷器30并不會運轉(zhuǎn)，對熱電致冷器30散熱的第二散熱模塊40也不會被啟動，因此也不需供給電源，可將散熱所需要額外輸入的功率降低，達到節(jié)能的效果。

此外，由于本發(fā)明提出的散熱系統(tǒng)1中，熱電致冷器30并非直接的熱接觸于熱源，因此，熱電致冷器30的運轉(zhuǎn)在設(shè)定上并不需要非常低的致冷溫度，因而不需要對熱電致冷器30輸入大功率，亦有節(jié)能的效果。也由于 對熱電致冷器30輸入的功率較小，熱電致冷器30運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的廢熱量少，不僅可減輕對散熱效率的影響，還可小型化對其散熱的第二散熱模塊40的體積，降低占用電子產(chǎn)品9內(nèi)部的空間。

另外，前述門檻值的數(shù)值大小系依據(jù)實際情況而可讓使用者自行設(shè)定，本發(fā)明并不以此為限。

綜上所述，本發(fā)明所揭露的散熱系統(tǒng)，由于熱電致冷器并非直接熱接觸熱源，而是以第一散熱模塊直接熱接觸熱源的方式先進行散熱，因此，使用者可設(shè)定一門檻值來控制熱電致冷器的啟動時機，在熱源的溫度達門檻值之前，熱電致冷器與對其散熱的第二散熱模塊尚不會被啟動，故不需要供給電源，降低了散熱所需要額外輸入的功率，具有節(jié)能的效果。

此外，由于熱電致冷器并非直接熱接觸熱源，因而熱電致冷器在設(shè)定上并不需要非常低的致冷溫度，故不需要對熱電致冷器輸入大功率，亦有節(jié)能效果。

另外，對熱電致冷器散熱的第二散熱模塊為一主動式散熱模塊，有助于加強對熱電致冷器的散熱。

由此，對熱電致冷器輸入的功率較小，可有效減少熱電致冷器運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的廢熱，不僅減輕對散熱效率的影響，還可小型化對其散熱的散熱模塊的體積，可降低占用電子產(chǎn)品內(nèi)部的空間。

雖然本發(fā)明以前述的實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，所為的更動與潤飾，均屬本發(fā)明的專利保護范圍。關(guān)于本發(fā)明所界定的保護范圍請參考所附的權(quán)利要求。