技術特征：

技術總結
本發(fā)明提供一種雙界面智能卡及其制造方法，智能卡包括卡體，卡體包括塑料層以及位于塑料層一側的剛性材料層，且塑料層內嵌埋有天線；其中，塑料層上設有安裝座，安裝座內設有安裝槽，IC芯片安裝在安裝槽內；剛性材料層內設置有第一安裝孔，第一安裝孔為貫穿剛性材料層的上下表面的通孔，安裝座位于第一安裝孔內，且安裝座的周壁與第一安裝孔的內壁鄰接；IC芯片的電觸點外露在智能卡的表面上。該方法包括在嵌埋有天線的塑料板上封裝IC芯片；對塑料板進行銑削；將剛性材料板粘合在塑料板的一側上，使IC芯片位于第一安裝孔內，并使IC芯片的電觸點外露在智能卡的表面上。本發(fā)明可以提高智能卡的生產效率以及產品合格率，并且有效避免IC芯片的損壞。

技術研發(fā)人員：吳思強;徐小斌;易琴;楊廣新
受保護的技術使用者：金邦達有限公司
技術研發(fā)日：2017.04.07
技術公布日：2017.07.28