本公開(kāi)是關(guān)于觸控技術(shù)領(lǐng)域,尤其是關(guān)于一種終端。
背景技術(shù):
隨著電子技術(shù)和觸控技術(shù)的發(fā)展,觸摸式終端的應(yīng)用得到了普及,為了提升用戶體驗(yàn),用戶在觸碰觸摸式按鍵時(shí),終端一般會(huì)進(jìn)行震動(dòng)來(lái)進(jìn)行觸碰反饋,以提示用戶已經(jīng)成功進(jìn)行觸碰操作。
目前,終端進(jìn)行觸碰反饋的方法往往是:中央處理器分別與觸碰檢測(cè)部件、振動(dòng)器電性連接,當(dāng)觸碰檢測(cè)部件檢測(cè)到觸碰信號(hào)時(shí),可以向中央處理器發(fā)送觸碰通知,中央處理器接收到觸碰通知后,可以控制振動(dòng)器發(fā)生震動(dòng)。
在實(shí)現(xiàn)本公開(kāi)的過(guò)程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)至少存在以下問(wèn)題:
往往中央處理器需要處理的任務(wù)比較多,當(dāng)觸碰檢測(cè)部件向中央處理器發(fā)送觸碰通知時(shí),如果中央處理器處理的任務(wù)較多,即占有率較高的話,中央處理器可能不能及時(shí)的響應(yīng)觸碰通知來(lái)控制振動(dòng)器進(jìn)行震動(dòng),從而,導(dǎo)致觸碰反饋的延遲較大。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為了克服相關(guān)技術(shù)中存在的觸碰反饋的延遲較大的問(wèn)題,本公開(kāi)提供了一種終端。所述技術(shù)方案如下:
根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面,提供一種終端,所述終端包括觸碰檢測(cè)部件、信號(hào)處理器、數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件和振動(dòng)器,其中:
所述信號(hào)處理器分別與所述觸碰檢測(cè)部件、所述數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件電性連接,所述數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件與所述振動(dòng)器電性連接;
所述觸碰檢測(cè)部件,用于當(dāng)檢測(cè)到觸碰信號(hào)時(shí),向所述信號(hào)處理器發(fā)送觸碰通知;
所述信號(hào)處理器,用于當(dāng)接收到所述觸碰通知時(shí),獲取預(yù)先存儲(chǔ)的數(shù)字信號(hào),向所述數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件輸出所述數(shù)字信號(hào);
所述數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件,用于接收所述數(shù)字信號(hào),將所述數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào),將所述模擬信號(hào)輸出至所述振動(dòng)器,以驅(qū)動(dòng)所述振動(dòng)器發(fā)生震動(dòng)。
可選的,所述信號(hào)處理器為智能麥克風(fēng)。
可選的,所述終端還包括信號(hào)放大器,所述信號(hào)放大器分別與所述數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件、所述振動(dòng)器電性連接;
所述數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件,用于接收所述數(shù)字信號(hào),將所述數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào),向所述信號(hào)放大器輸出所述模擬信號(hào);
所述信號(hào)放大器,用于接收所述模擬信號(hào),對(duì)所述模擬信號(hào)進(jìn)行功率放大處理,將功率放大后的模擬信號(hào)輸出至所述振動(dòng)器,以驅(qū)動(dòng)所述振動(dòng)器發(fā)生震動(dòng)。
可選的,所述數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件為音頻編譯碼器。
可選的,所述觸碰檢測(cè)部件,用于當(dāng)檢測(cè)到觸碰信號(hào)時(shí),如果觸碰反饋功能處于開(kāi)啟狀態(tài),則向所述信號(hào)處理器發(fā)送觸碰通知。
可選的,所述觸碰檢測(cè)部件與所述終端的中央處理器電性連接;
所述中央處理器,用于當(dāng)接收到觸碰反饋功能的開(kāi)啟指令時(shí),向所述觸碰檢測(cè)部件發(fā)送觸碰反饋功能的開(kāi)啟通知;
所述觸碰檢測(cè)部件,還用于接收所述觸碰反饋功能的開(kāi)啟通知,將所述觸碰反饋功能的狀態(tài)記錄為開(kāi)啟狀態(tài)。
可選的,所述觸碰檢測(cè)部件包括壓力檢測(cè)部件。
可選的,所述壓力檢測(cè)部件設(shè)置于觸摸式按鍵的下方。
可選的,所述壓力檢測(cè)部件,用于當(dāng)檢測(cè)到按壓力度值大于預(yù)設(shè)閾值時(shí),向所述信號(hào)處理器發(fā)送觸碰通知。
可選的,所述觸碰檢測(cè)部件,用于當(dāng)檢測(cè)到預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的觸碰信號(hào)時(shí),向所述信號(hào)處理器發(fā)送觸碰通知。
本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:
本公開(kāi)實(shí)施例中,終端可以包括觸碰檢測(cè)部件、信號(hào)處理器、數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件和振動(dòng)器,其中:信號(hào)處理器分別與觸碰檢測(cè)部件、數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件電性連接,數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件與振動(dòng)器電性連接;觸碰檢測(cè)部件,用于當(dāng)檢測(cè)到觸碰信號(hào)時(shí),向信號(hào)處理器發(fā)送觸碰通知;信號(hào)處理器,用于當(dāng)接收到所述觸碰通知時(shí),獲取預(yù)先存儲(chǔ)的數(shù)字信號(hào),向數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件輸出數(shù)字信號(hào);數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件,用于接收數(shù)字信號(hào),將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào),將模擬信號(hào)輸出至振動(dòng)器,以驅(qū)動(dòng)振動(dòng)器發(fā)生震動(dòng)。信號(hào)處理器往往處理的任務(wù)不多,當(dāng)接收到觸碰通知時(shí),可以及時(shí)響應(yīng)觸碰通知來(lái)觸發(fā)振動(dòng)器發(fā)生震動(dòng),從而,可以減小觸碰反饋的延遲。
應(yīng)當(dāng)理解的是,以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開(kāi)。
附圖說(shuō)明
此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分,示出了符合本公開(kāi)的實(shí)施例,并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本公開(kāi)的原理。在附圖中:
圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種終端示意圖;
圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種終端示意圖;
圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種終端示意圖。
通過(guò)上述附圖,已示出本公開(kāi)明確的實(shí)施例,后文中將有更詳細(xì)的描述。這些附圖和文字描述并不是為了通過(guò)任何方式限制本公開(kāi)構(gòu)思的范圍,而是通過(guò)參考特定實(shí)施例為本領(lǐng)域技術(shù)人員說(shuō)明本公開(kāi)的概念。
圖例說(shuō)明
1、觸碰檢測(cè)部件2、信號(hào)處理器
3、數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件4、振動(dòng)器
5、信號(hào)放大器6、中央處理器
具體實(shí)施方式
這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明,其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí),除非另有表示,不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開(kāi)相一致的所有實(shí)施方式。相反,它們僅是與如所附權(quán)利要求書(shū)中所詳述的、本公開(kāi)的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
本公開(kāi)實(shí)施例提供了一種終端,如圖1所示,該終端可以包括觸碰檢測(cè)部件1、信號(hào)處理器2、數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件3和振動(dòng)器4,其中:信號(hào)處理器2可以分別與觸碰檢測(cè)部件1、數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件3電性連接,數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件3可以與振動(dòng)器4電性連接。觸碰檢測(cè)部件1,用于當(dāng)檢測(cè)到觸碰信號(hào)時(shí),向信號(hào)處理器2發(fā)送觸碰通知;信號(hào)處理器2,用于當(dāng)接收到觸碰通知時(shí),獲取預(yù)先存儲(chǔ)的數(shù)字信號(hào),向數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件3輸出數(shù)字信號(hào);數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件3,用于接收數(shù)字信號(hào),將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào),將模擬信號(hào)輸出至振動(dòng)器4,以驅(qū)動(dòng)振動(dòng)器4發(fā)生震動(dòng)。
在實(shí)施中,終端可以包括觸碰檢測(cè)部件1、信號(hào)處理器2、數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件3和振動(dòng)器4,其中,觸碰檢測(cè)部件可以是具有檢測(cè)到觸碰事件功能的任一部件,比如,可以是觸摸屏手機(jī)中的touchic(觸摸控制電路)、可以是指紋識(shí)別控制電路等,信號(hào)處理器2可以是dsp((digitalsignalprocess,數(shù)字信號(hào)修理)芯片。
用戶使用觸摸式終端時(shí),可以觸碰屏幕或觸摸式按鍵,當(dāng)用戶觸摸屏幕或觸摸式按鍵時(shí),觸碰檢測(cè)部件1即可檢測(cè)到觸碰事件,進(jìn)而,可以產(chǎn)生觸碰信號(hào),當(dāng)觸碰檢測(cè)部件1檢測(cè)到觸碰信號(hào)時(shí),可以向與觸碰檢測(cè)部件1電性連接的信號(hào)處理器2發(fā)送觸碰通知。信號(hào)處理器2中可以預(yù)先存儲(chǔ)有數(shù)字信號(hào),其中,預(yù)先存儲(chǔ)的數(shù)字信號(hào)可以用于觸發(fā)振動(dòng)器進(jìn)行震動(dòng)來(lái)進(jìn)行觸碰反饋,該數(shù)字信號(hào)可以是音頻格式的數(shù)字信號(hào)。觸碰檢測(cè)部件1向信號(hào)處理器2發(fā)送觸碰通知后,信號(hào)處理器2可以接收觸碰檢測(cè)部件1發(fā)送的觸碰通知,進(jìn)而,可以獲取預(yù)先存儲(chǔ)的數(shù)字信號(hào),并可以將其輸出至與信號(hào)處理器2電性連接的數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件3。數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件3接收到數(shù)字信號(hào)后,可以將信號(hào)處理器2發(fā)送的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào),進(jìn)而,可以將模擬信號(hào)輸出至與數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件3電性連接的振動(dòng)器4,以驅(qū)動(dòng)振動(dòng)器4發(fā)生震動(dòng)。
可選的,信號(hào)處理器2可以是終端中的智能麥克風(fēng),其中,智能麥克風(fēng)可以是包含dsp芯片的麥克風(fēng)。
可選的,如圖2所示,該終端還可以包括信號(hào)放大器5,其中,信號(hào)放大器5可以分別與數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件3、振動(dòng)器4電性連接。相應(yīng)的,數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件3將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)后,可以將得到的模擬信號(hào)輸出至與數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件3電性連接的信號(hào)放大器5。數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件3向信號(hào)放大器5輸出模擬信號(hào)后,信號(hào)放大器5可以接收數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件3輸出的模擬信號(hào),可以對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行功率放大處理,進(jìn)而,可以將功率放大后的模擬信號(hào)輸出至與信號(hào)放大器5電性連接的振動(dòng)器4,以驅(qū)動(dòng)振動(dòng)器4發(fā)生震動(dòng)。
可選的,數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件3可以為音頻編譯碼器(audiocoder-decoder,audiocodec)。
可選的,觸碰檢測(cè)部件可以在觸碰反饋功能開(kāi)啟的情況下,向信號(hào)處理器發(fā)送觸碰通知,相應(yīng)的,觸碰檢測(cè)部件1,可以用于當(dāng)檢測(cè)到觸碰信號(hào)時(shí),如果觸碰反饋功能處于開(kāi)啟狀態(tài),則向信號(hào)處理器2發(fā)送觸碰通知。
在實(shí)施中,用戶可以對(duì)終端的觸碰反饋功能的狀態(tài)進(jìn)行設(shè)置,其中,觸碰反饋功能可以處于開(kāi)啟狀態(tài),也可以處于關(guān)閉狀態(tài),具體設(shè)置過(guò)程將在后續(xù)詳細(xì)表述。每當(dāng)觸碰檢測(cè)部件1檢測(cè)到觸碰信號(hào)時(shí),觸碰檢測(cè)部件1可以判斷觸碰反饋功能當(dāng)前所處的狀態(tài),如果觸碰反饋功能處于開(kāi)啟狀態(tài),則觸碰檢測(cè)部件1可以向信號(hào)處理器2發(fā)送觸碰通知,如果觸碰反饋功能處于關(guān)閉狀態(tài),則觸碰檢測(cè)部件1可以不再向信號(hào)處理器2發(fā)送觸碰通知。也就是說(shuō),觸碰反饋功能開(kāi)啟的狀態(tài)下,每當(dāng)觸碰檢測(cè)部件1檢測(cè)到觸碰信號(hào)時(shí),可以向信號(hào)處理器2發(fā)送觸碰通知,觸碰反饋功能關(guān)閉的狀態(tài)下,每當(dāng)觸碰檢測(cè)部件1檢測(cè)到觸碰信號(hào)時(shí),可以不再向信號(hào)處理器2發(fā)送觸碰通知。
可選的,觸碰檢測(cè)部件1還可以與終端的中央處理器6電性連接。每當(dāng)用戶對(duì)觸碰反饋功能的狀態(tài)進(jìn)行設(shè)置后,終端的中央處理器可以通知觸碰檢測(cè)部件。具體的,中央處理器6,可以用于當(dāng)接收到觸碰反饋功能的開(kāi)啟指令時(shí),向觸碰檢測(cè)部件1發(fā)送觸碰反饋功能的開(kāi)啟通知。觸碰檢測(cè)部件1,還可以用于接收觸碰反饋功能的開(kāi)啟通知,將觸碰反饋功能的狀態(tài)記錄為開(kāi)啟狀態(tài)。
在實(shí)施中,用戶對(duì)觸碰反饋功能的設(shè)置過(guò)程可以如下:用戶可以通過(guò)操作觸發(fā)終端顯示觸碰反饋功能的設(shè)置界面,該設(shè)置界面中可以顯示有觸碰反饋選項(xiàng),該觸碰反饋選項(xiàng)可以顯示有開(kāi)關(guān)按鍵,用戶可以點(diǎn)擊該開(kāi)關(guān)按鍵(其中,該開(kāi)關(guān)按鍵默認(rèn)是關(guān)閉狀態(tài),用戶點(diǎn)擊后即可使開(kāi)關(guān)按鍵處于打開(kāi)狀態(tài)),此時(shí),中央處理器(centralprocessingunit,cpu)可以接收到觸碰反饋功能的開(kāi)啟指令,進(jìn)而,可以向觸碰檢測(cè)部件1發(fā)送觸碰反饋功能的開(kāi)啟通知。觸碰檢測(cè)部件1接收到觸碰反饋功能的開(kāi)啟通知后,可以將觸碰反饋功能的狀態(tài)記錄為開(kāi)啟狀態(tài)。
另外,cpu5也可以與信號(hào)處理器2電性連接,相應(yīng)的,當(dāng)cpu5接收到觸碰反饋功能的開(kāi)啟指令時(shí),可以向信號(hào)處理器2發(fā)送觸碰反饋功能的開(kāi)啟通知。信號(hào)處理器2可以接收觸碰反饋功能的開(kāi)啟通知,并可以將觸碰反饋功能的狀態(tài)記錄為開(kāi)啟狀態(tài)。此種情況下,信號(hào)處理器2接收到觸碰檢測(cè)部件1發(fā)送的觸碰信號(hào)后,在觸碰反饋功能開(kāi)啟的狀態(tài)下,可以獲取預(yù)先存儲(chǔ)的數(shù)字信號(hào),并進(jìn)行后續(xù)處理。
可選的,觸碰檢測(cè)部件1,用于當(dāng)檢測(cè)到預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的觸碰信號(hào)時(shí),向信號(hào)處理器發(fā)送觸碰通知。
在實(shí)施中,觸碰檢測(cè)部件1中可以預(yù)先存有預(yù)設(shè)區(qū)域,其中,預(yù)設(shè)區(qū)域可以是觸摸式按鍵所在的區(qū)域,或者是觸摸式屏幕中的某區(qū)域。當(dāng)觸碰檢測(cè)部件1檢測(cè)到觸碰信號(hào)時(shí),可以判斷產(chǎn)生觸碰信號(hào)的位置是否在預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi),如果產(chǎn)生觸碰信號(hào)的位置在預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi),則觸碰檢測(cè)部件1可以向信號(hào)處理器2發(fā)送觸碰通知。
另外,預(yù)設(shè)區(qū)域也可以預(yù)先存儲(chǔ)在信號(hào)處理器2中。此種情況下,觸碰檢測(cè)部件1,用于當(dāng)檢測(cè)到觸碰信號(hào)時(shí),確定所述觸碰信號(hào)對(duì)應(yīng)的觸碰位置,向信號(hào)處理器發(fā)送攜帶有觸碰位置的觸碰通知。信號(hào)處理器2,可以用于當(dāng)接收到攜帶有觸碰位置的觸碰通知時(shí),如果觸碰位置在預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi),則獲取預(yù)先存儲(chǔ)的數(shù)字信號(hào),向數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件3輸出數(shù)字信號(hào)。
另外,振動(dòng)器4可以設(shè)置于預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi),或者,振動(dòng)器4的震動(dòng)輸出端口設(shè)置于預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi),以便可以在觸碰位置發(fā)生震動(dòng)。
可選的,觸碰檢測(cè)部件1可以是壓力檢測(cè)部件,本公開(kāi)實(shí)施例中的觸碰反饋功能可以是針對(duì)于觸摸式按鍵的,相應(yīng)的,壓力檢測(cè)部件可以設(shè)置于觸摸式按鍵的下方,以便可以檢測(cè)到用戶對(duì)觸摸式按鍵的觸碰事件,進(jìn)而,發(fā)生震動(dòng)來(lái)進(jìn)行觸碰反饋。
可選的,壓力檢測(cè)部件可以在檢測(cè)到按壓力度較大時(shí),才向信號(hào)處理器發(fā)送觸碰通知,相應(yīng)的,壓力檢測(cè)部件,可以用于當(dāng)檢測(cè)到按壓力度值大于預(yù)設(shè)閾值時(shí),向信號(hào)處理器發(fā)送觸碰通知。
在實(shí)施中,壓力檢測(cè)部件可以包括壓力傳感器和控制電路。每當(dāng)壓力檢測(cè)部件檢測(cè)到觸碰事件時(shí),可以判斷當(dāng)前觸碰事件對(duì)應(yīng)的按壓力度(其中,可以通過(guò)判斷壓力傳感器輸出的電信號(hào)的大小與預(yù)設(shè)閾值的大小來(lái)確定觸碰事件對(duì)應(yīng)的按壓力度),當(dāng)檢測(cè)到按壓力度值大于預(yù)設(shè)閾值時(shí),可以向信號(hào)處理器5發(fā)送觸碰通知。
本公開(kāi)實(shí)施例中,終端可以包括觸碰檢測(cè)部件、信號(hào)處理器、數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件和振動(dòng)器,其中:信號(hào)處理器分別與觸碰檢測(cè)部件、數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件電性連接,數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件與振動(dòng)器電性連接;觸碰檢測(cè)部件,用于當(dāng)檢測(cè)到觸碰信號(hào)時(shí),向信號(hào)處理器發(fā)送觸碰通知;信號(hào)處理器,用于當(dāng)接收到所述觸碰通知時(shí),獲取預(yù)先存儲(chǔ)的數(shù)字信號(hào),向數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件輸出數(shù)字信號(hào);數(shù)/模轉(zhuǎn)換部件,用于接收數(shù)字信號(hào),將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào),將模擬信號(hào)輸出至振動(dòng)器,以驅(qū)動(dòng)振動(dòng)器發(fā)生震動(dòng)。信號(hào)處理器往往處理的任務(wù)不多,當(dāng)接收到觸碰通知時(shí),可以及時(shí)響應(yīng)觸碰通知來(lái)觸發(fā)振動(dòng)器發(fā)生震動(dòng),從而,可以減小觸碰反饋的延遲。
本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說(shuō)明書(shū)及實(shí)踐這里公開(kāi)的公開(kāi)后,將容易想到本公開(kāi)的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開(kāi)的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化,這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開(kāi)的一般性原理并包括本公開(kāi)未公開(kāi)的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說(shuō)明書(shū)和實(shí)施例僅被視為示例性的,本公開(kāi)的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。
應(yīng)當(dāng)理解的是,本公開(kāi)并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu),并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開(kāi)的范圍僅由所附的權(quán)利要求來(lái)限制。