本發(fā)明涉及輸出信號(hào)的觸摸面板傳感器以及觸摸面板，該信號(hào)與通過外部的物體進(jìn)行輸入操作的位置對(duì)應(yīng)。

背景技術(shù)：

以往，公知如下觸摸面板：對(duì)通過手指等外部的物體進(jìn)行輸入操作的位置進(jìn)行檢測(cè)，并輸出與檢測(cè)到的位置對(duì)應(yīng)的信號(hào)。就這種觸摸面板而言，根據(jù)被輸入操作的位置的檢測(cè)方式的不同，分為電阻膜方式以及靜電電容方式等。

電阻膜方式以及靜電電容方式等的觸摸面板具有：絕緣基板；多個(gè)電極，它們?cè)O(shè)置在絕緣基板上并且在相互正交的方向上排列；以及布線圖案，其與各電極連接，并且在絕緣基板上從各電極至作為向外部引出信號(hào)的引出部的布線基板(也有稱作連接器尾部的情況)以圍繞電極周圍的方式形成。

這種布線圖案因形成布線圖案的金屬而與大氣中所含有的硫黃等成分化合，由此導(dǎo)電性受損。另一方面，在上述的觸摸面板中，由于在電極以及布線圖案上設(shè)有保護(hù)層，并且接合而層疊有絕緣基板以及保護(hù)層等，所以布線圖案整體不會(huì)與大氣接觸。

然而，由于絕緣基板以及保護(hù)層等的外緣與大氣接觸，所以在濕氣、氣體等較多地存在于周圍的環(huán)境下使用從該外緣露出的布線圖案或者接近該外緣的布線圖案的情況下，形成布線圖案的金屬與大氣中所含有的成分化合，隨時(shí)間的經(jīng)過而朝向內(nèi)側(cè)緩緩地生成阻礙導(dǎo)電性的化合物，由此導(dǎo)電性受損。

針對(duì)于此，專利文獻(xiàn)1公開了具有利用彈性粘合劑對(duì)電極向外部露出的部分進(jìn)行封裝的結(jié)構(gòu)的觸摸面板。根據(jù)專利文獻(xiàn)1所公開的觸摸面板，由于利用彈性粘合劑對(duì)電極向外部露出的部分進(jìn)行覆蓋，所以即使是在濕氣、氣體等較多地存在于周圍的環(huán)境下使用的情況，也能夠抑制形成布線圖案的金屬與大氣中的成分的化合。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2007-156600號(hào)公報(bào)

然而，專利文獻(xiàn)1中存在如下課題：為了不影響產(chǎn)品性能或者外觀，需要均勻地涂覆彈性粘合劑，并且需要精度良好地管理彈性粘合劑的涂覆量。尤其，在圍繞電極的周圍設(shè)置布線圖案的情況下，在專利文獻(xiàn)1的結(jié)構(gòu)中，需要沿容易與大氣中的成分接觸的最外側(cè)的布線圖案，大范圍地涂覆彈性粘合劑，上述的課題突顯而難以實(shí)現(xiàn)，從而存在如下課題：無法抑制形成布線圖案的金屬與大氣中的成分的化合，無法將布線圖案維持為具有預(yù)定的導(dǎo)電性的狀態(tài)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供如下觸摸面板傳感器以及觸摸面板：至少抑制形成設(shè)于基板面的電極的周圍的最外側(cè)的布線的金屬與大氣中的成分的化合，由此至少能夠抑制最外側(cè)的布線的導(dǎo)電性隨時(shí)間經(jīng)過而降低。

本發(fā)明的觸摸面板傳感器是一種用于觸摸面板的觸摸面板傳感器，該觸摸面板輸出與通過外部的物體進(jìn)行了輸入操作的位置對(duì)應(yīng)的信號(hào)，其具有：絕緣基板；多個(gè)電極，以相互絕緣的狀態(tài)配置于上述絕緣基板的基板面；布線組，設(shè)于上述基板面的上述電極的周圍且至少包括與上述電極連接的布線；以及絕緣性的包覆層，對(duì)上述電極及上述布線組進(jìn)行覆蓋，至少上述布線組中的位于設(shè)置上述布線組的上述基板面的最外側(cè)的布線由導(dǎo)電性會(huì)因與從上述基板面和上述包覆層之間侵入的成分進(jìn)行化合而降低的金屬形成并具有狹縫。

本發(fā)明的觸摸面板是一種輸出信號(hào)的觸摸面板，該信號(hào)與通過外部的物體進(jìn)行了輸入操作的位置對(duì)應(yīng)，其具有：絕緣基板；多個(gè)電極，以相互絕緣的狀態(tài)配置于上述絕緣基板的基板面；布線組，設(shè)于上述基板面的上述電極的周圍且至少包括與上述電極連接的布線；以及絕緣性的包覆層，對(duì)上述電極及上述布線組進(jìn)行覆蓋，至少上述布線組中的位于設(shè)置上述布線組的上述基板面的最外側(cè)的布線由導(dǎo)電性會(huì)因與從上述基板面和上述包覆層之間侵入的成分進(jìn)行化合而降低的金屬形成并具有狹縫。

從絕緣基板的基板面與包覆層之間侵入內(nèi)部的大氣中的成分到達(dá)最外側(cè)的布線，由此形成最外側(cè)的布線的金屬與大氣中的成分進(jìn)行化合，從最外側(cè)的布線的外緣側(cè)的端部朝向內(nèi)部緩緩地生成阻礙導(dǎo)電性的化合物，在該過程中，至少利用狹縫來妨礙形成最外側(cè)的布線的金屬與大氣中的成分的化合，從而至少抑制形成最外側(cè)的布線的金屬的全部或者大部分與大氣中的成分化合。

本發(fā)明的效果如下。

根據(jù)本發(fā)明，通過至少抑制形成設(shè)于基板面的電極的周圍的最外側(cè)的布線的金屬與大氣中的成分的化合，能夠至少抑制最外側(cè)的布線的導(dǎo)電性隨時(shí)間經(jīng)過而降低。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電子設(shè)備的分解立體圖。

圖2是圖1的a-a剖視圖。

圖3是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的觸摸面板傳感器的下基板的俯視圖。

圖4是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的觸摸面板傳感器的上基板的仰視圖。

圖5是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的最外側(cè)布線的俯視圖。

圖6是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的最外側(cè)布線的變形例1的俯視圖。

圖7是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的最外側(cè)布線的變形例2的俯視圖。

圖8是本發(fā)明的第二實(shí)施方式的觸摸面板傳感器的剖視圖。

符號(hào)的說明

1—電子設(shè)備，2—?dú)んw，3—顯示面板，4—觸摸面板傳感器，5—布線基板，6—粘合劑，7—保護(hù)板，10—電極，11—電極，21—布線，22—布線，23—布線，24—布線，25—布線，26—布線，31—布線，32—布線，33—布線，34—布線，35—布線，36—布線，41—布線，42—布線，43—布線，44—布線，45—布線，46—布線，51—布線，52—布線，53—布線，54—布線，55—布線，56—布線，61—外側(cè)布線，62—外側(cè)布線，70—外側(cè)布線，80—外側(cè)布線，91—下絕緣基板，91a—基板面，92—上絕緣基板，92a—基板面，93—粘合劑，100—觸摸面板傳感器，611—外緣部，612—內(nèi)緣部，613—中間部，614—連接部，615—狹縫，711—外緣部，712—內(nèi)緣部，713—連接部，715—狹縫，811—外緣部，812—內(nèi)緣部，813—中間部，814—連接部，815—連接部，816—狹縫，817—狹縫。

具體實(shí)施方式

以下，適當(dāng)?shù)貐⒄崭綀D，詳細(xì)地對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的觸摸面板傳感器以及觸摸面板進(jìn)行說明。圖中，x軸、y軸以及z軸形成三軸正交坐標(biāo)系，以將y軸的正方向作為前方、將y軸的負(fù)方向作為后方、將x軸方向作為左右方向、將z軸的正方向作為上方、以及將z軸的負(fù)方向作為下方來進(jìn)行說明。

(第一實(shí)施方式)

＜電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)＞

以下參照?qǐng)D1，詳細(xì)地對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電子設(shè)備1的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。

電子設(shè)備1是移動(dòng)終端或者車輛導(dǎo)航裝置等。電子設(shè)備1具有殼體2、顯示面板3、觸摸面板傳感器4、布線基板5、粘合劑6以及保護(hù)板7。觸摸面板傳感器4、布線基板5以及設(shè)于觸摸面板傳感器4的周圍的未圖示的周邊電路構(gòu)成觸摸面板。

殼體2由合成樹脂形成，安裝有顯示面板3以及觸摸面板傳感器4。

顯示面板3通過未圖示的微型計(jì)算機(jī)等的顯示控制處理的執(zhí)行，能夠顯示地圖等圖像。此處，顯示面板3示例為液晶顯示面板。

觸摸面板傳感器4配置于顯示面板3的上方。觸摸面板傳感器4具有經(jīng)由保護(hù)板7以及粘合劑6而通過手指或者筆等外部的物體進(jìn)行輸入操作的輸入操作區(qū)域。觸摸面板傳感器4具有利用透明的粘合劑固定而層疊透明的基板與透明的電極的結(jié)構(gòu)，并能夠從上方對(duì)顯示面板3進(jìn)行觀察確認(rèn)。

觸摸面板傳感器4以靜電電容方式檢測(cè)被輸入操作的位置，并向布線基板5輸出與被輸入操作的位置對(duì)應(yīng)的信號(hào)。具體而言，觸摸面板傳感器4對(duì)為了進(jìn)行輸入操作而物體接近時(shí)增大的物體與電極之間的靜電電容的變化進(jìn)行檢測(cè)，并根據(jù)該變化來檢測(cè)被輸入操作的位置。此外，將在下文中詳細(xì)說明觸摸面板傳感器4的結(jié)構(gòu)。

布線基板5與觸摸面板傳感器4連接，將從觸摸面板傳感器4輸出的信號(hào)向外部輸出。

粘合劑6將保護(hù)板7粘合于觸摸面板傳感器4的上方。粘合劑6是透明粘合劑，能夠從上方觀察確認(rèn)顯示面板3以及觸摸面板傳感器4。

保護(hù)板7經(jīng)由粘合劑6而安裝于觸摸面板傳感器4的上方，對(duì)觸摸面板傳感器4進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)板7由透明材料形成，能夠從上方經(jīng)由粘合劑6而觀察確認(rèn)顯示面板3以及觸摸面板傳感器4。

＜觸摸面板傳感器的結(jié)構(gòu)＞

以下參照?qǐng)D2至圖4，詳細(xì)地對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的觸摸面板傳感器4的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。此外，圖3以及圖4中，省略了設(shè)于外側(cè)布線61以及外側(cè)布線62的狹縫的記載。

觸摸面板傳感器4具有下絕緣基板91、上絕緣基板92以及粘合劑93。

下絕緣基板91是玻璃基板等透光性基板。在下絕緣基板91的基板面91a設(shè)有電極10、布線21～26、布線31～36以及外側(cè)布線61。

電極10是利用透明導(dǎo)電材料形成于下絕緣基板91的基板面91a的透明的電極，在外部的物體所進(jìn)行的輸入操作區(qū)域的下方且在前后方向以及左右方向上排列設(shè)置。在左右方向上排列的電極10相互連接，但對(duì)此省略圖示。在前后方向上排列的電極10相互絕緣。此處，透明導(dǎo)電材料示例為ito(indiumtinoxide)。

布線21～26相互絕緣，具備與布線基板5連接的外部連接部21a～26a。布線21～26與配置于左右方向的一端的各電極10分別連接，并且從各電極10至外部連接部21a～26a以圍繞下絕緣基板91的基板面91a的電極10的周圍的方式進(jìn)行設(shè)置。布線21～26由導(dǎo)電性因與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分化合而降低的金屬形成，并通過對(duì)基板面91a進(jìn)行印刷而形成。此處，與形成布線21～26的金屬進(jìn)行化合的成分典型地是硫黃成分或者氧成分。布線21～26優(yōu)選由銀(ag)或者銅(cu)形成。此外，通過印刷來形成布線21～26是一個(gè)例子，也可以通過濺射來形成薄膜，并且也可以通過光刻等方法來形成布線21～26。

布線31～36相互絕緣且與布線21～26絕緣，并且具備與布線基板5連接的外部連接部31a～36a。布線31～36與配置于左右方向的另一端的各電極10分別連接，并且從各電極10至外部連接部31a～36a以圍繞下絕緣基板91的基板面91a的電極10的周圍的方式進(jìn)行設(shè)置。布線31～36由導(dǎo)電性因與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分化合而降低的金屬形成，并通過對(duì)基板面91a進(jìn)行印刷而形成。此處，與形成布線31～36的金屬化合的成分典型地是硫黃成分或者氧成分。布線31～36優(yōu)選由銀或者銅形成。

外側(cè)布線61以圍繞下絕緣基板91的基板面91a的電極10的周圍的方式進(jìn)行設(shè)置，并且在比布線21～26以及布線31～36靠外側(cè)的位置沿基板面91a的外緣設(shè)置。外側(cè)布線61在配置于基板面91a的布線中的最外側(cè)設(shè)置。外側(cè)布線61的與延伸配置方向正交并且與基板面91a平行的方向上的長(zhǎng)度亦即寬度比布線21～26的寬度大，且比布線31～36的寬度還大。外側(cè)布線61進(jìn)行接地，為了防止對(duì)布線21～26、布線31～36或者電極10產(chǎn)生的外來干擾而設(shè)置。在從電極10向布線21～26以及布線31～36流動(dòng)低電平的信號(hào)的靜電電容方式的觸摸面板傳感器4中，通過設(shè)置接地的外側(cè)布線61，能夠提高檢測(cè)性能。

外側(cè)布線61由導(dǎo)電性因與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分進(jìn)行化合而降低的金屬形成，并通過印刷而形成于基板面91a。此處，與形成外側(cè)布線61的金屬化合的成分典型地是硫黃成分或者氧成分。外側(cè)布線61優(yōu)選由銀或者銅形成。

上絕緣基板92是玻璃基板等透光性基板。在上絕緣基板92的基板面92a設(shè)有電極11、布線41～46、布線51～56以及外側(cè)布線62。

電極11是利用透明導(dǎo)電材料形成于下絕緣基板91的基板面92a的透明的電極，在外部的物體所進(jìn)行的輸入操作區(qū)域的下方且在前后方向以及左右方向上排列設(shè)置。在前后方向上排列的電極11相互連接，但對(duì)此省略圖示。在左右方向上排列的電極11相互絕緣。電極11通過粘合劑93而與電極10絕緣，并且從上方觀察時(shí)與電極10一起配置為矩陣狀。

布線41～46相互絕緣且通過粘合劑93而與布線21～26以及布線31～36絕緣，并且具備與布線基板5連接的外部連接部41a～46a。布線41～46與配置于前后方向的一端的各電極11分別連接，并且從各電極11至外部連接部41a～46a以圍繞下絕緣基板91的基板面92a的電極11的周圍的方式進(jìn)行設(shè)置。布線41～46由導(dǎo)電性因與從基板面92a和粘合劑93之間侵入的成分進(jìn)行化合而降低的金屬形成，并通過對(duì)基板面92a進(jìn)行印刷而形成。此處，與形成布線41～46的金屬化合的成分典型地是硫黃成分或者氧成分。布線41～46優(yōu)選由銀或者銅形成。

布線51～56相互絕緣且與布線41～46絕緣，并且通過粘合劑93而與布線21～26以及布線31～36絕緣。布線51～56具備與布線基板5連接的外部連接部51a～56a。布線51～56與配置于前后方向的另一端的各電極11分別連接，從各電極11至外部連接部51a～56a以圍繞下絕緣基板91的基板面92a的電極11的周圍的方式進(jìn)行設(shè)置。布線51～56由導(dǎo)電性因與從基板面92a和粘合劑93之間侵入的成分進(jìn)行化合而降低的金屬形成，并通過對(duì)基板面92a進(jìn)行印刷而形成。此處，與形成布線51～56的金屬化合的成分典型地是硫黃成分或者氧成分。布線51～56優(yōu)選由銀或者銅形成。

外側(cè)布線62以圍繞上絕緣基板92的基板面92a的電極11的周圍的方式進(jìn)行設(shè)置，并且在比布線41～46以及布線51～56靠外側(cè)的位置沿基板面92a的外緣設(shè)置。外側(cè)布線62在配置于基板面92a的布線中最外側(cè)進(jìn)行配置。外側(cè)布線62的寬度比布線41～46的寬度大，且比布線51～56的寬度還大。外側(cè)布線62通過粘合劑93而與外側(cè)布線61絕緣。外側(cè)布線62接地，為了防止對(duì)布線41～46、布線51～56或者電極11產(chǎn)生的外來干擾而設(shè)置。在從電極11向布線41～46以及布線51～56流動(dòng)低電平的信號(hào)的靜電電容方式的觸摸面板傳感器4中，通過設(shè)置接地的外側(cè)布線62，能夠提高檢測(cè)性能。

外側(cè)布線62由導(dǎo)電性因與從基板面92a和粘合劑93之間侵入的成分化合而降低的金屬形成，并通過對(duì)基板面92a進(jìn)行印刷而形成。此處，與形成外側(cè)布線62的金屬化合的成分典型地是硫黃成分或者氧成分。外側(cè)布線62優(yōu)選由銀或者銅形成。

粘合劑93由具有絕緣性的材料形成，相互粘合下絕緣基板91和上絕緣基板92而進(jìn)行固定，并且作為包覆并保護(hù)電極10、電極11、布線21～26、布線31～36、布線41～46、布線51～56、外側(cè)布線61以及外側(cè)布線62的包覆層發(fā)揮功能。此外，粘合劑93并非必須兼具作為包覆層的功能，也可以形成保護(hù)電極10、電極11、布線21～26、布線31～36、布線41～46、布線51～56、外側(cè)布線61以及外側(cè)布線62的目的的包覆層，并且使用粘合劑93來粘合下絕緣基板91和上絕緣基板92。

在具有上述結(jié)構(gòu)的觸摸面板傳感器4中，利用設(shè)于下絕緣基板91的基板面91a的布線21～26、布線31～36及外側(cè)布線61、以及設(shè)于上絕緣基板92的基板面92a的布線41～46、布線51～56及外側(cè)布線62構(gòu)成了布線組。

＜外側(cè)布線的結(jié)構(gòu)＞

通過盡量減少外側(cè)布線61或者外側(cè)布線62所使用的金屬的使用量，能夠廉價(jià)地制造觸摸面板傳感器4以及觸摸面板。尤其，在外側(cè)布線61或者外側(cè)布線62由銀等高價(jià)的金屬形成的情況下，通過減少外側(cè)布線61或者外側(cè)布線62所使用的高價(jià)的金屬的使用量，能夠廉價(jià)地制造觸摸面板傳感器4以及觸摸面板。

在以往的觸摸面板傳感器以及觸摸面板中，通過縮小布線的寬度而減少金屬的使用量來使之廉價(jià)。本實(shí)施方式的外側(cè)布線61或者外側(cè)布線62并非如以往那樣僅縮小寬度而減少金屬的使用量，除了減少金屬的使用量之外，還具備抑制形成外側(cè)布線61或者外側(cè)布線62的金屬與大氣中的成分的化合的結(jié)構(gòu)。并且，在本實(shí)施方式中，通過抑制形成外側(cè)布線61或者外側(cè)布線62的金屬與大氣中的成分的化合，不使外側(cè)布線61或者外側(cè)布線62的電阻值上升，由此即使在抑制了外側(cè)布線61或者外側(cè)布線62所使用的金屬的使用量的情況下，也能夠防止耐外來干擾性能隨時(shí)間經(jīng)過而降低。

以下參照?qǐng)D5，詳細(xì)地對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的外側(cè)布線61的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖5表示外側(cè)布線61的圖3所示的區(qū)間r1的一部分。此外，外側(cè)布線61具有圖5的形狀沿外側(cè)布線61的延伸配置方向連續(xù)的結(jié)構(gòu)，但對(duì)此省略圖示。

外側(cè)布線61具備外緣部611、內(nèi)緣部612、中間部613、連接部614以及狹縫615。

外緣部611設(shè)于下絕緣基板91的基板面91a的最外側(cè)，并沿外側(cè)布線61的延伸配置方向(圖5中前后方向)設(shè)置。

內(nèi)緣部612設(shè)于基板面91a的比外緣部611靠?jī)?nèi)側(cè)的位置，并沿外側(cè)布線61的延伸配置方向而與外緣部611平行地設(shè)置。內(nèi)緣部612的寬度與外緣部611的寬度相同。

中間部613設(shè)于基板面91a的外緣部611與內(nèi)緣部612之間，并沿外側(cè)布線61的延伸配置方向而與外緣部611以及內(nèi)緣部612平行地設(shè)置。

連接部614沿與外側(cè)布線61的延伸配置方向交叉的方向設(shè)置，連接外緣部611、中間部613以及內(nèi)緣部612。連接部614典型地沿與外側(cè)布線61的延伸配置方向正交的方向設(shè)置。

狹縫615沿外側(cè)布線61的延伸配置方向設(shè)置，并且設(shè)于外緣部611與中間部613之間、以及內(nèi)緣部612與中間部613之間。狹縫615的寬度與外緣部611的寬度以及內(nèi)緣部612的寬度相同。

此外，外側(cè)布線62的結(jié)構(gòu)與外側(cè)布線61的結(jié)構(gòu)相同，從而省略其說明。

＜外側(cè)布線中的化合物的生成＞

以下，詳細(xì)地對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的外側(cè)布線61中的化合物的生成進(jìn)行說明。

大氣中所含有的成分從圖2所示的下絕緣基板91的外緣與粘合劑93的外緣之間的縫隙s1、以及下絕緣基板91的基板面91a與粘合劑93之間向內(nèi)部侵入，并且從上絕緣基板92的外緣與粘合劑93的外緣之間的縫隙s2、以及上絕緣基板92的基板面92a與粘合劑93之間向內(nèi)部侵入。

在外側(cè)布線61具有圖5所示的形狀的情況下，就形成外側(cè)布線61的金屬而言，隨著從基板面91a與粘合劑93之間侵入的成分的朝內(nèi)側(cè)的移動(dòng)，從距下絕緣基板91的外緣最近的外緣部611的外緣側(cè)的端部(x軸的負(fù)方向的端部)朝向內(nèi)側(cè)(x軸的正方向)緩緩地與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分進(jìn)行化合。由此，在外側(cè)布線61中，從距下絕緣基板91的外緣最近的外緣部611的外緣側(cè)的端部朝向內(nèi)側(cè)生成阻礙外側(cè)布線61的導(dǎo)電性的化合物。

接下來，就形成外側(cè)布線61的金屬而言，與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分的化合被外緣部611與中間部613之間的狹縫615阻擋，由此不會(huì)與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分在中間部613處進(jìn)行化合，從外緣部611與連接部614之間的連接部朝向連接部614的內(nèi)側(cè)緩緩地與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分進(jìn)行化合。由此，在外側(cè)布線61中，從外緣部611與連接部614之間的連接部朝向連接部614的內(nèi)側(cè)生成阻礙外側(cè)布線61的導(dǎo)電性的化合物。

接下來，形成外側(cè)布線61的金屬與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分在中間部613處進(jìn)行化合。由此，在外側(cè)布線61中，在中間部613生成阻礙外側(cè)布線61的導(dǎo)電性的化合物。

并且，就形成外側(cè)布線61的金屬而言，與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分的化合被中間部613與內(nèi)緣部612之間的狹縫615阻擋，由此不會(huì)與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分在內(nèi)緣部612處進(jìn)行化合，而從中間部613與連接部614之間的連接部朝向連接部614的內(nèi)側(cè)緩緩地與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分進(jìn)行化合。由此，在外側(cè)布線61中，從中間部613與連接部614之間的連接部朝向連接部614的內(nèi)側(cè)生成阻礙外側(cè)布線61的導(dǎo)電性的化合物。

在外側(cè)布線61由銀形成的情況下，構(gòu)成外側(cè)布線61的銀因與硫黃成分化合的硫化而成為阻礙外側(cè)布線61的導(dǎo)電性的硫化銀(ag2s)。在大氣中的硫化氫或者二氧化硫等硫黃氣體含有硫黃成分。由此，硫化前的外側(cè)布線61的導(dǎo)體電阻值隨著硫化的進(jìn)行而緩緩上升。例如，硫化前的外側(cè)布線61的導(dǎo)體電阻值5.0×10^－5(ω·cm)隨著硫化的進(jìn)行而緩緩上升。

并且，在外側(cè)布線61由銅形成的情況下，構(gòu)成外側(cè)布線61的銅因與氧成分化合的氧化而成為阻礙外側(cè)布線61的導(dǎo)電性的氧化銅(cu2o或者cuo)。由此，氧化前的外側(cè)布線61的導(dǎo)體電阻值隨著氧化的進(jìn)行而緩緩上升。

這樣，通過在外側(cè)布線61設(shè)置狹縫615，與不設(shè)置狹縫615的情況相比，能夠抑制形成外側(cè)布線61的金屬與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分的化合，從而能夠?qū)ν鈧?cè)布線61中的阻礙導(dǎo)電性的化合物的生成進(jìn)行妨礙，因此能夠維持外側(cè)布線61的預(yù)定的導(dǎo)電性。

此處，根據(jù)發(fā)明人的實(shí)驗(yàn)，對(duì)于將外側(cè)布線61中的硫化的進(jìn)行抑制為外側(cè)布線61的寬度方向的二分之一的情況下的外側(cè)布線61的電阻值而言，在不設(shè)置狹縫615的以往的與本實(shí)施方式相同寬度的外側(cè)布線中硫化進(jìn)行至寬度方向的八分之七的情況下的電阻值的二分之一。

此外，就形成外側(cè)布線62的金屬與從基板面92a和粘合劑93之間侵入的成分的化合以及由此得到的化合物的生成而言，與形成外側(cè)布線61的金屬和從基板面91a與粘合劑93之間侵入的成分的化合以及由此得到的化合物的生成相同，從而省略其說明。

＜外側(cè)布線的結(jié)構(gòu)的變形例1＞

以下參照?qǐng)D6，詳細(xì)地對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的外側(cè)布線的結(jié)構(gòu)的變形例1進(jìn)行說明。圖6表示外側(cè)布線的圖3所示的區(qū)間r1的一部分。此外，外側(cè)布線具有圖6的形狀沿外側(cè)布線的延伸配置方向連續(xù)的結(jié)構(gòu)，但對(duì)此省略圖示。并且，本實(shí)施方式的變形例1的除外側(cè)布線70以外的結(jié)構(gòu)與圖1～圖4的結(jié)構(gòu)相同，從而省略其說明。

外側(cè)布線70具備外緣部711、內(nèi)緣部712、連接部713以及狹縫715。

外緣部711設(shè)于下絕緣基板91的基板面91a的最外側(cè)，并沿外側(cè)布線70的延伸配置方向(圖6中前后方向)設(shè)置。

內(nèi)緣部712設(shè)于下絕緣基板91的比外緣部711靠?jī)?nèi)側(cè)的位置，并沿外側(cè)布線70的延伸配置方向而與外緣部711平行地設(shè)置。

連接部713沿與外側(cè)布線70的延伸配置方向交叉的方向設(shè)置，連接外緣部711和內(nèi)緣部712。連接部713典型地沿與外側(cè)布線70的延伸配置方向正交的方向設(shè)置。

狹縫715沿與外側(cè)布線70的延伸配置方向交叉的方向設(shè)置，并且設(shè)于外緣部611與內(nèi)緣部612之間。狹縫715典型地沿與外側(cè)布線70的延伸配置方向正交的方向設(shè)置。

＜變形例1的外側(cè)布線中的化合物的生成＞

以下，詳細(xì)地對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的變形例1的外側(cè)布線70中的化合物的生成進(jìn)行說明。

在外側(cè)布線70具有圖6所示的形狀的情況下，就形成外側(cè)布線70的金屬而言，隨著從基板面91a與粘合劑93之間侵入的成分的朝內(nèi)側(cè)的移動(dòng)，從距下絕緣基板91的外緣最近的外緣部711的外緣側(cè)的端部(x軸的負(fù)方向的端部)朝向內(nèi)側(cè)(x軸的正方向)緩緩地與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分進(jìn)行化合。由此，在外側(cè)布線70中，從距下絕緣基板91的外緣最近的外緣部711的外緣側(cè)的端部朝向內(nèi)側(cè)生成阻礙外側(cè)布線70的導(dǎo)電性的化合物。

接下來，就形成外側(cè)布線70的金屬而言，與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分的化合被狹縫715阻擋，由此從外緣部711與連接部713之間的連接部朝向連接部713的內(nèi)側(cè)緩緩地與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分進(jìn)行化合。由此，在外側(cè)布線70中，從外緣部711與連接部713之間的連接部朝向連接部713的內(nèi)側(cè)生成阻礙外側(cè)布線70的導(dǎo)電性的化合物。

接下來，就形成外側(cè)布線70的金屬而言，與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分的化合依然被狹縫715阻擋，由此不會(huì)與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分在內(nèi)緣部712處進(jìn)行化合，而朝向連接部713的內(nèi)側(cè)緩緩地與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分化合。由此，在外側(cè)布線70中，朝向連接部713的內(nèi)側(cè)生成阻礙外側(cè)布線70的導(dǎo)電性的化合物。

在外側(cè)布線70由銀形成的情況下，構(gòu)成外側(cè)布線70的銀因硫化而成為阻礙外側(cè)布線70的導(dǎo)電性的硫化銀。由此，硫化前的外側(cè)布線70的導(dǎo)體電阻值因硫化的進(jìn)行而緩緩上升。并且，在外側(cè)布線70由銅形成的情況下，構(gòu)成外側(cè)布線70的銅因氧化而成為阻礙外側(cè)布線70的導(dǎo)電性的氧化銅。由此，氧化前的外側(cè)布線70的導(dǎo)體電阻值因氧化的進(jìn)行而緩緩上升。

這樣，通過在外側(cè)布線70設(shè)置狹縫715，與不設(shè)置狹縫715的情況相比，能夠抑制形成外側(cè)布線70的金屬與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分的化合，從而能夠?qū)ν鈧?cè)布線70中的阻礙導(dǎo)電性的化合物的生成進(jìn)行妨礙，因此不會(huì)損害外側(cè)布線70的導(dǎo)電性，進(jìn)而能夠維持外側(cè)布線70的預(yù)定的導(dǎo)電性。

＜外側(cè)布線的結(jié)構(gòu)的變形例2＞

以下參照?qǐng)D7，詳細(xì)地對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的外側(cè)布線的變形例2的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖7表示外側(cè)布線61的圖3所示的區(qū)間r1的一部分。此外，外側(cè)布線具有圖7的形狀沿外側(cè)布線的延伸配置方向連續(xù)的結(jié)構(gòu)，但對(duì)此省略圖示。并且，本實(shí)施方式的變形例2的除外側(cè)布線80以外的結(jié)構(gòu)與圖1～圖4的結(jié)構(gòu)相同，從而省略其說明。

外側(cè)布線80具備外緣部811、內(nèi)緣部812、中間部813、連接部814、連接部815、狹縫816以及狹縫817。

外緣部811設(shè)于下絕緣基板91的基板面91a的最外側(cè)，并沿外側(cè)布線80的延伸配置方向(圖7中前后方向)設(shè)置。

內(nèi)緣部812設(shè)于基板面91a的比外緣部811靠?jī)?nèi)側(cè)的位置，并沿外側(cè)布線80的延伸配置方向而與外緣部811平行地設(shè)置。內(nèi)緣部812的寬度與外緣部811的寬度相同。

中間部813設(shè)于基板面91a的外緣部811與內(nèi)緣部812之間，并沿外側(cè)布線80的延伸配置方向而與外緣部811以及內(nèi)緣部812平行地設(shè)置。

連接部814沿與外側(cè)布線80的延伸配置方向交叉的方向設(shè)置，連接外緣部811、中間部813以及內(nèi)緣部812。連接部814典型地沿與外側(cè)布線80的延伸配置方向正交的方向設(shè)置。

連接部815沿與外側(cè)布線80的延伸配置方向交叉的方向設(shè)置，連接外緣部811和內(nèi)緣部812。連接部815典型地沿與外側(cè)布線80的延伸配置方向正交的方向設(shè)置。

狹縫816沿外側(cè)布線80的延伸配置方向設(shè)置，并且設(shè)于外緣部811與中間部813之間、以及內(nèi)緣部812與中間部813之間。狹縫816的寬度與外緣部811的寬度以及內(nèi)緣部812的寬度相同。

狹縫817沿與外側(cè)布線80的延伸配置方向交叉的方向設(shè)置，并且設(shè)于外緣部811與內(nèi)緣部812之間。狹縫817典型地沿與外側(cè)布線80的延伸配置方向正交的方向設(shè)置。

此外，對(duì)于形成外側(cè)布線80的金屬與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分的化合以及由此而得到的化合物的生成而言，與圖5相同形狀的部分和圖5的形狀相同，并且與圖6相同形狀的部分和圖6的形狀相同，從而省略其說明。

這樣，根據(jù)本實(shí)施方式，利用導(dǎo)電性因與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分、以及與從基板面92a和粘合劑93之間侵入的成分進(jìn)行化合而降低的金屬來至少形成外側(cè)布線61以及外側(cè)布線62，并且在外側(cè)布線61以及外側(cè)布線62設(shè)置狹縫，能夠至少抑制形成外側(cè)布線61以及外側(cè)布線62的金屬與大氣中的成分的化合，從而能夠至少抑制外側(cè)布線61以及外側(cè)布線62的導(dǎo)電性隨時(shí)間經(jīng)過而降低。

并且，根據(jù)本實(shí)施方式，通過在外側(cè)布線61以及外側(cè)布線62設(shè)置狹縫，能夠抑制外側(cè)布線61以及外側(cè)布線62所使用的金屬的使用量，從而能夠廉價(jià)地制造觸摸面板傳感器以及觸摸面板。

并且，根據(jù)本實(shí)施方式，由于在接地的外側(cè)布線61以及外側(cè)布線62設(shè)置狹縫，至少抑制形成外側(cè)布線61以及外側(cè)布線62的金屬與大氣中的成分的化合，從而抑制導(dǎo)電性隨時(shí)間經(jīng)過而降低，因此能夠防止耐外來干擾性能隨時(shí)間經(jīng)過而降低。

并且，根據(jù)本實(shí)施方式，由于通過印刷在基板面91a形成布線21～26、布線31～36以及外側(cè)布線61，并且通過印刷在基板面92a形成布線41～46，布線51～56以及外側(cè)布線62，所以與利用濺射以及蝕刻來形成布線以及外側(cè)布線的情況相比，能夠廉價(jià)地形成。

此外，本實(shí)施方式中，在下絕緣基板91和上絕緣基板92雙方設(shè)有外側(cè)布線，但也可以僅在下絕緣基板91以及上絕緣基板92中任一方設(shè)置外側(cè)布線。

并且，在本實(shí)施方式中，在外側(cè)布線61以及外側(cè)布線62雙方設(shè)有狹縫，但也可以僅在更加容易受到大氣中的成分的影響的外側(cè)布線61以及外側(cè)布線62中任一方設(shè)置狹縫。

并且，在本實(shí)施方式中，將外側(cè)布線61以及外側(cè)布線62設(shè)為圖5～圖7中任一個(gè)形狀，但也可以將布線21～26、布線31～36、布線41～46以及布線51～56全部或者從外側(cè)依次選擇的一部分設(shè)為圖5～圖7中任一個(gè)形狀。

(第二實(shí)施方式)

本發(fā)明的第二實(shí)施方式的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)除代替觸摸面板傳感器4而設(shè)置觸摸面板傳感器100以外是與圖1相同的結(jié)構(gòu)，從而省略其說明。

＜觸摸面板傳感器的結(jié)構(gòu)＞

以下參照?qǐng)D8，詳細(xì)地對(duì)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的觸摸面板傳感器100的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。

此外，圖8中，對(duì)與圖2～圖4相同的結(jié)構(gòu)的部分標(biāo)注相同符號(hào)，并省略其說明。

觸摸面板傳感器100具有如下結(jié)構(gòu)：相對(duì)于觸摸面板傳感器4刪除了外側(cè)布線61以及外側(cè)布線62，在基板面91a中布線21以及布線31成為配置于最外側(cè)的布線，并且在基板面92a中布線46成為配置于最外側(cè)的布線。

觸摸面板傳感器100以靜電電容方式對(duì)被輸入操作的位置進(jìn)行檢測(cè)。具體而言，觸摸面板傳感器100具有下絕緣基板91、上絕緣基板92以及粘合劑93。

在下絕緣基板91的基板面91a設(shè)有電極10、布線21～26以及布線31～36。

布線21在比布線22～26靠外側(cè)的位置沿下絕緣基板91的外緣設(shè)置。布線21在配置于基板面91a的布線21～26中的最外側(cè)配置。布線21具有圖5～圖7中任一記載的形狀。

布線31在比布線32～36靠外側(cè)的位置沿下絕緣基板91的外緣設(shè)置。布線31在配置于基板面91a的布線31～36中的最外側(cè)配置。布線31具有圖5～圖7中任一記載的形狀。

在上絕緣基板92的基板面92a設(shè)有電極11、布線41～46以及布線51～56。

布線46在比布線41～45靠外側(cè)的位置沿下絕緣基板92的外緣設(shè)置。布線46在配置于基板面92a的布線41～46中的最外側(cè)配置。布線46具有圖5～圖7中任一記載的形狀。

在具有上述結(jié)構(gòu)的觸摸面板傳感器100中，利用設(shè)于下絕緣基板91的基板面91a的布線21～26及布線31～36、以及設(shè)于上絕緣基板92的基板面92a的布線41～46及布線51～56構(gòu)成了布線組。

此外，就形成布線21、布線31以及布線46的金屬與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分、及與從基板面92a和粘合劑93之間侵入的成分的化合以及由此得到的化合物的生成而言，與上述第一實(shí)施方式的外側(cè)布線61以及外側(cè)布線62相同，從而省略其說明。

這樣，根據(jù)本實(shí)施方式，通過利用導(dǎo)電性因與從基板面91a和粘合劑93之間侵入的成分、以及與從基板面92a和粘合劑93之間侵入的成分進(jìn)行化合而降低的金屬來至少形成布線21、布線31以及布線46，并且在布線21、布線31以及布線46設(shè)置狹縫615，由此能夠至少抑制形成布線21、布線31以及布線46的金屬與大氣中的成分的化合，從而能夠至少抑制布線21、布線31以及布線46的導(dǎo)電性隨時(shí)間經(jīng)過而降低。

并且，根據(jù)本實(shí)施方式，通過在布線21、布線31以及布線46設(shè)置狹縫，能夠抑制布線21、布線31以及布線46所使用的金屬的使用量，從而能夠廉價(jià)地制造觸摸面板傳感器以及觸摸面板。

并且，根據(jù)本實(shí)施方式，由于通過印刷在基板面91a形成布線21～26以及布線31～36，并且通過印刷在基板面92a形成布線41～46以及布線51～56，所以與利用濺射以及蝕刻來形成布線以及外側(cè)布線的情況相比，能夠廉價(jià)地形成。

此外，本發(fā)明的部件的種類、配置、個(gè)數(shù)等并不限定于上述的實(shí)施方式，當(dāng)然能夠?qū)⑵錁?gòu)成要素適當(dāng)?shù)刂脫Q為起到同等的作用效果的要素等，在不脫離發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)能夠適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行變更。

在上述第一實(shí)施方式以及第二實(shí)施方式中，將電極10和電極11設(shè)于不同的絕緣基板的基板面，但也可以將電極10和電極11設(shè)于同一絕緣基板的不同基板面或者設(shè)于同一絕緣基板的同一基板面。

并且，在上述第一實(shí)施方式以及第二實(shí)施方式中，將最外側(cè)的布線的形狀設(shè)為圖5～圖7中任一個(gè)形狀，但也可以將最外側(cè)的布線的形狀設(shè)為設(shè)有圖5～圖7以外的狹縫的形狀。例如，也可以將最外側(cè)的布線設(shè)為在相對(duì)于最外側(cè)的布線的延伸配置方向具有90度以外的預(yù)定角度的方向上延伸配置有狹縫的形狀。

并且，在上述第一實(shí)施方式以及第二實(shí)施方式中，將狹縫的形狀設(shè)為長(zhǎng)方形，但也可以將狹縫的形狀設(shè)為正圓形或橢圓等圓形、又或者菱形、正方形或三角形等長(zhǎng)方形以外的多邊形。

并且，在上述第一實(shí)施方式以及第二實(shí)施方式中，設(shè)為以靜電電容方式對(duì)被輸入操作的位置進(jìn)行檢測(cè)的觸摸面板傳感器，但也可以設(shè)為以電阻膜方式對(duì)被輸入操作的位置進(jìn)行檢測(cè)的觸摸面板傳感器。

并且，在上述第一實(shí)施方式以及第二實(shí)施方式中，在設(shè)于基板面的最外側(cè)的外側(cè)布線或者與電極連接的布線設(shè)有狹縫，但也可以在除上述的外側(cè)布線以及與電極連接的布線以外的設(shè)于基板面的最外側(cè)的其它布線設(shè)置狹縫。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

本發(fā)明適于輸出信號(hào)的觸摸面板傳感器以及觸摸面板，該信號(hào)與通過外部的物體進(jìn)行輸入操作的位置對(duì)應(yīng)。