本發(fā)明關(guān)于一種觸控基板及其制作方法，特別關(guān)于一種使用三維(three-dimension，3d)打印制作的觸控基板及其制作方法。

背景技術(shù)：

隨著科技不斷的進(jìn)步，各種信息設(shè)備不斷地推陳出新，例如手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、超輕薄筆電、及衛(wèi)星導(dǎo)航等。除了一般以鍵盤(pán)或鼠標(biāo)輸入或操控之外，利用觸控式技術(shù)來(lái)操控信息設(shè)備是一種相當(dāng)直覺(jué)且受歡迎的操控方式。其中，觸控裝置具有人性化及直覺(jué)化的輸入操作接口，使得任何年齡層的使用者都可直接以手指或觸控筆選取或操控信息設(shè)備。

習(xí)知一種單片式玻璃觸控面板(oneglasssolution，ogs)技術(shù)，是將觸控感應(yīng)器(touchsensor)直接設(shè)置在一基板(例如一蓋板)上，以成為觸控裝置。不過(guò)，現(xiàn)在業(yè)界于基板上制作觸控感應(yīng)器都是使用半導(dǎo)體制程來(lái)完成，利用半導(dǎo)體制程來(lái)制作觸控感應(yīng)器，其工序相當(dāng)復(fù)雜，而且材料的制備種類(lèi)也相當(dāng)多種，使得整體觸控裝置的制造難度相當(dāng)高，成本也難以下降。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的為提供一種使用三維打印技術(shù)制作的觸控基板及其制作方法。相較于習(xí)知以半導(dǎo)體制程制作觸控基板的技術(shù)而言，本發(fā)明的觸控基板及其制作方法具有制作工序簡(jiǎn)單及精度高，而且材料的制備也相對(duì)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。

為達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種觸控基板的制作方法，其搭配一三維打印機(jī)，三維打印機(jī)包含一第一噴頭、一第二噴頭及一光源，制作方法包括以下步驟：由第一噴頭噴涂一光固化材料，且由光源照射光固化材料以形成一基底層；由第二噴頭于基底層上噴涂一導(dǎo)電材料，且由光源照射導(dǎo)電材料以形成一觸控電極層；以及由第一噴頭子基底層及觸控電極層上噴涂所述光固化材料，且由光源照射所述光固化材料以形成一保護(hù)層，其中觸控電極層 包覆于基底層與保護(hù)層中。

在一實(shí)施例中，制作方法還包括以下步驟：由第一噴頭噴涂光固化材料于觸控電極層的復(fù)數(shù)個(gè)觸控電極之間，且由光源照射光固化材料。

在一實(shí)施例中，在噴涂導(dǎo)電材料的步驟中，觸控電極層包含復(fù)數(shù)個(gè)觸控電極，所述觸控電極分別沿一第一方向延伸，且沿一第二方向并排配置。

在一實(shí)施例中，制作方法，還包括以下步驟：由第二噴頭于所述觸控電極的邊緣上分別噴涂導(dǎo)電材料，且由光源照射導(dǎo)電材料以形成復(fù)數(shù)接合墊，其中各接合墊沿一第三方向延伸，且第三方向?qū)嵸|(zhì)上分別垂直第一方向與第二方向。

在一實(shí)施例中，在噴涂導(dǎo)電材料的步驟中，觸控電極層包含復(fù)數(shù)個(gè)第一觸控電極與復(fù)數(shù)個(gè)第二觸控電極，所述第一觸控電極分別沿一第一方向延伸，且沿一第二方向并排配置，所述第二觸控電極分別沿第二方向延伸，且沿第一方向并排配置。

在一實(shí)施例中，制作方法還包括以下步驟：由第二噴頭于所述第一觸控電極的邊緣上與所述第二觸控電極的邊緣上分別噴涂導(dǎo)電材料，且由光源照射導(dǎo)電材料以形成復(fù)數(shù)第一接合墊與復(fù)數(shù)第二接合墊，其中各第一接合墊與各第二接合墊分別沿一第三方向延伸，且第三方向?qū)嵸|(zhì)上分別垂直第一方向與第二方向。

在一實(shí)施例中，光固化材料包含光起始劑、寡聚物、預(yù)聚物、稀釋單體及添加物紫外線固化型材料。

在一實(shí)施例中，導(dǎo)電材料包含光固化材料及復(fù)數(shù)導(dǎo)電粒子，導(dǎo)電粒子為鎳、或金、或錫、或銀，或其合金，或其組合。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明還提供一種觸控基板，其由一三維打印機(jī)制作而成，觸控基板包括一基底層、一觸控電極層以及一保護(hù)層。觸控電極層設(shè)置于基底層上。保護(hù)層設(shè)置于基底層與觸控電極層上；其中，保護(hù)層與基底層的材料相同，且觸控電極層包覆于基底層與保護(hù)層中。

在一實(shí)施例中，基底層是由三維打印機(jī)的一第一噴頭涂一光固化材料，且由三維打印機(jī)的一光源照射光固化材料而形成。

在一實(shí)施例中，觸控電極層是由三維打印機(jī)的一第二噴頭于基底層上噴涂一導(dǎo)電材料，且由三維打印機(jī)的一光源照射導(dǎo)電材料而形成。

在一實(shí)施例中，保護(hù)層是由三維打印機(jī)的一第一噴頭于基底層及觸控電極層上噴涂光固化材料，且由三維打印機(jī)的一光源照射光固化材料而形成。

在一實(shí)施例中，觸控電極層包含復(fù)數(shù)個(gè)觸控電極，所述觸控電極分別沿一第一方向延伸，且沿一第二方向并排配置。

在一實(shí)施例中，觸控基板還包括復(fù)數(shù)接合墊，其設(shè)置于所述觸控電極的邊緣上，其中所述接合墊是由三維打印機(jī)的一第二噴頭于所述觸控電極的邊緣上分別噴涂一導(dǎo)電材料，且由三維打印機(jī)的一光源照射導(dǎo)電材料而形成，各接合墊沿一第三方向延伸，且第三方向?qū)嵸|(zhì)上分別垂直第一方向與第二方向。

在一實(shí)施例中，觸控電極層包含復(fù)數(shù)個(gè)第一觸控電極與復(fù)數(shù)個(gè)第二觸控電極，所述第一觸控電極分別沿一第一方向延伸，且沿一第二方向并排配置，所述第二觸控電極分別沿第二方向延伸，且沿第一方向并排配置。

在一實(shí)施例中，觸控基板還包括復(fù)數(shù)第一接合墊，其分別設(shè)置于所述第一觸控電極的邊緣上；及復(fù)數(shù)第二接合墊，其分別設(shè)置于所述第二觸控電極的邊緣上；其中所述第一接合墊與所述第二接合墊是由三維打印機(jī)的一第二噴頭于所述第一觸控電極的邊緣上與所述第二觸控電極的邊緣上分別噴涂一導(dǎo)電材料，且由三維打印機(jī)的一光源照射導(dǎo)電材料而形成，各第一接合墊與各第二接合墊分別沿一第三方向延伸，且第三方向?qū)嵸|(zhì)上分別垂直第一方向與第二方向。

承上所述，因本發(fā)明的使用三維打印制作的觸控基板及其制作方法中，是藉由第一噴頭噴涂光固化材料，且由光源照射光固化材料以形成基底層，更藉由第二噴頭于基底層上噴涂導(dǎo)電材料，且由光源照射導(dǎo)電材料以形成觸控電極層，之后，再藉由第一噴頭于基底層及觸控電極層上噴涂所述光固化材料，且由光源照射所述光固化材料以形成保護(hù)層，其中觸控電極層包覆于基底層與保護(hù)層中。藉此，相較于習(xí)知以半導(dǎo)體制程制作觸控基板的技術(shù)而言，本發(fā)明的觸控基板及其制作方法具有制作工序簡(jiǎn)單及精度高，而且材料 的制備也相對(duì)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種使用三維打印制作的觸控基板的步驟流程圖。

圖2a至圖2f分別為配合圖1的步驟流程制作的觸控基板的制作過(guò)程示意圖。

圖3a至圖3d分別為本發(fā)明的不同實(shí)施例的觸控基板的示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將參照相關(guān)附圖，說(shuō)明依本發(fā)明較佳實(shí)施例的使用三維打印制作的觸控基板及其制作方法，其中相同的組件將以相同的參照符號(hào)加以說(shuō)明。另外，本發(fā)明所有實(shí)施態(tài)樣的附圖只是示意，不代表真實(shí)尺寸與比例。

請(qǐng)參照?qǐng)D1及圖2a至圖2f所示，其中，圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種使用三維打印制作的觸控基板的步驟流程圖，而圖2a至圖2f分別為配合圖1的步驟流程制作的觸控基板1的制作過(guò)程示意圖。

本發(fā)明的觸控基板1的制作方法是搭配一三維(3d)打印機(jī)2。3d打印機(jī)2是運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，透過(guò)逐層堆疊累積的方式來(lái)構(gòu)造對(duì)象，亦即透過(guò)「層造形法」來(lái)構(gòu)造對(duì)象。其中，是先在計(jì)算機(jī)中繪制想要打印對(duì)象的3d外型，再送入切層軟件中輸出g-code(g-code是制造3d對(duì)象所使用的程序語(yǔ)言，內(nèi)含控制3d打印機(jī)2移動(dòng)的參數(shù)或相關(guān)指令)，此g-code即可控制3d打印機(jī)2印出所繪制的對(duì)象。本實(shí)施例的3d打印機(jī)2是利用材料噴涂成型(materialjetting)的技術(shù)完成所述對(duì)象，此技術(shù)是同時(shí)使用噴頭與光源照射成型。

如圖1所示，觸控基板1的制作方法至少包括以下步驟：由第一噴頭噴涂一光固化材料，且由光源照射所述光固化材料以形成一基底層(步驟s01)；由第二噴頭于基底層上噴涂一導(dǎo)電材料，且由光源照射所述導(dǎo)電材料以形成一觸控電極層(步驟s02)及由第一噴頭于基底層及觸控電極層上噴涂所述光固化材料，且由光源照射所述光固化材料以形成一保護(hù)層，其中觸控電極層 包覆于基底層與保護(hù)層中(步驟s03)。

如圖2a所示，三維打印機(jī)2包含一第一噴頭21、一第二噴頭22及一光源23。第一噴頭21、第二噴頭22及光源23設(shè)置于一軌道t上，并可于軌道t沿一方向運(yùn)行(圖2a為往左側(cè)運(yùn)行)。不過(guò)，除了于軌道t沿某一方向運(yùn)行之外，第一噴頭21、第二噴頭22及光源23亦可透過(guò)其它的軌道或機(jī)構(gòu)子其它方向上運(yùn)行(未顯示)，以完成對(duì)象的三維打印工作。其中，第一噴頭21可噴出光固化材料(例如光聚合樹(shù)脂)，而第二噴頭22可噴出導(dǎo)電材料(或者極細(xì)線導(dǎo)線)。其中，光固化材料為絕緣材料(可透光或不透光)，并經(jīng)光源23所發(fā)出光線照射后可固化成型，而導(dǎo)電材料(或者極細(xì)線導(dǎo)線)一樣需經(jīng)光源23所發(fā)出光線照射后固化成型，以形成導(dǎo)電層。

在步驟s01中，如圖2a所示，是藉由第一噴頭21于一平臺(tái)p上噴涂光固化材料m1，且由光源23照射所述光固化材料m1以形成一基底層11。于此，第一噴頭21是先噴出光固化材料m1，再透過(guò)光源23發(fā)出例如但不限于紫外光(uv)，以固化光固化材料m1而形成基底層11。在一實(shí)施例中，基底層11的厚度可例如介于5微米至15微米之間。另外，光固化材料m1包含光起始劑(photoiniti-ator)、寡聚物(oligomer)、預(yù)聚物(prepoly-mer)、稀釋單體(reactivediluent)及添加物(additive)uv固化型材料(photoinitiator)。其中，uv固化型材料可分成自由基型與陽(yáng)離子型兩大類(lèi)。自由基型有光裂解(photo-cleavage)第一型(typei)與第二型(typeii)。第一型例如為benzoinether、benzylketal、hydroxyalkylphenones、α-aminoketones、acylphosphineoxides與hydrogenabstrac-tion；而第二型例如為benzophenone、xanthones、thioxanthones、aromaticdiketones、phe-nylglyoxalates與camphorquinone等。另外，陽(yáng)離子型則多為碘(iodonium)鹽類(lèi)體或sulfonium鹽類(lèi)體，即常用的壓克力、環(huán)氧樹(shù)脂與vinylether等系列材料。

在步驟s02中，如圖2b所示，是藉由第二噴頭22于基底層11上噴涂導(dǎo)電材料m2，且由光源23照射導(dǎo)電材料m2以形成一觸控電極層12。于此，同樣地，第二噴頭22是先噴出導(dǎo)電材料m2，再透過(guò)光源23發(fā)出光線(紫外光)，以固化導(dǎo)電材料m2而形成觸控電極層12。于此，導(dǎo)電材料m2為可透 光，并為圖案化。導(dǎo)電材料m2例如包含光固化材料m1及摻雜于光固化材料m1內(nèi)的復(fù)數(shù)導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子可為鎳、或金、或錫、或銀，或其合金，或其組合。雖然光固化材料m1不導(dǎo)電，但是，藉由所述導(dǎo)電粒子使得導(dǎo)電材料m2(觸控電極層12)為導(dǎo)體。因此，觸控電極層12的材料與習(xí)知技術(shù)制作透明導(dǎo)電層的材料(例如ito)不同。

再說(shuō)明的是，因應(yīng)基底層11、觸控電極層12或其它膜層的厚度與形狀需求，第一噴頭21或第二噴頭22不是只有沿某一方向噴涂一次就可形成所要的基底層11、觸控電極層12或其它膜層的厚度及形狀，而是依據(jù)設(shè)計(jì)對(duì)象的需求厚度、形狀面噴涂多次及/或多個(gè)方向與位置的材料，才可形成所需的基底層11、觸控電極層12或其它膜層的厚度與形狀。于此，如圖2c所示，觸控電極層12是透過(guò)多次的噴涂與光線照射才形成所需的厚度與形狀。

此外，在一些實(shí)施例中，三維打印機(jī)2還可包括一量測(cè)單元(圖未顯示)，量測(cè)單元例如為攝影鏡頭(攝影機(jī))，并可同步監(jiān)控噴頭21、22噴出的光固化材料m1或?qū)щ姴牧蟤2的厚度，以做為后續(xù)的厚度補(bǔ)償，藉此可精確控制材料的噴涂量而形成需求的厚度或形狀。

另外，在進(jìn)行步驟s03之前，如圖2d及圖2e所示，觸控基板1的制作方法還可包括：由第一噴頭21噴涂光固化材料m1于觸控電極層12的復(fù)數(shù)個(gè)觸控電極121之間，且由光源23照射光固化材料m1，以使相鄰兩個(gè)觸控電極121之間填滿光固化材料m1(絕緣材料)。之后，再進(jìn)行步驟s03，如圖2f所示，是藉由第一噴頭21于基底層11及觸控電極層12上噴涂所述光固化材料m1，且由光源23照射所述光固化材料m1以形成一保護(hù)層13，使得觸控電極層12包覆于基底層11與保護(hù)層13中。

補(bǔ)充說(shuō)明的是，上述圖2a至圖2f搭配圖1的制作方法的實(shí)施例是制作出單層電極層的觸控基板1，在實(shí)際設(shè)計(jì)上，若欲制作出多層電極層的觸控基板，則僅需重復(fù)前述圖1的制作方法的步驟s02至步驟s03即可完成。

請(qǐng)參照?qǐng)D3a至圖3d所示，其分別為本發(fā)明以三維打印機(jī)2制作而成的不同實(shí)施例的觸控基板1a～1d的示意圖。

如圖3a所示，觸控基板1a是以上述的步驟制作完成的，并包括一基底 層11、一觸控電極層12a以及一保護(hù)層13。觸控電極層12a設(shè)置于基底層11上，而保護(hù)層13設(shè)置于基底層11與觸控電極層12a上。其中，保護(hù)層13與基底層11的材料相同，都是相同的光固化材料(由于是相同材料，故只標(biāo)示13)，而且觸控電極層12a包覆于基底層11與保護(hù)層13中。其中，基底層11是由第一噴頭21噴涂光固化材料m1，且由光源23照射光固化材料m1而形成；觸控電極層12a是由第二噴頭22于基底層11上噴涂導(dǎo)電材料m2，且由光源23照射導(dǎo)電材料m2而形成；而保護(hù)層13是由第一噴頭21于基底層11及觸控電極層12a上噴涂光固化材料m1，且由光源23照射光固化材料m1而形成。另外，于噴涂導(dǎo)電材料m2的上述步驟s02中，形成的觸控電極層12a包含復(fù)數(shù)個(gè)第一觸控電極121，所述觸控電極121分別沿一第一方向d1延伸，且沿一第二方向d2并排配置。本實(shí)施例的第二方向d2實(shí)質(zhì)上垂直第一方向d1，但并不以此為限。

另外，除了上述觸控基板1、1a的制作方法之外，如圖3b所示，在形成保護(hù)層13之前，本實(shí)施例的觸控基板1b的制作方法還可包括以下步驟：由第二噴頭22于觸控電極層12b的所述觸控電極121的邊緣上分別噴涂導(dǎo)電材料m2，且由光源23照射導(dǎo)電材料m2以形成復(fù)數(shù)接合墊14。其中，各接合墊14沿一第三方向d3延伸，且第三方向d3實(shí)質(zhì)上分別垂直第一方向d1與第二方向d2。于此，接合墊14的材料與所述觸控電極121的材料相同，都是導(dǎo)電材料m2經(jīng)固化而形成，而且接合墊14的表面露出于保護(hù)層13，以形成單層電極層的觸控基板1b。另外，各觸控電極121可分別延伸至保護(hù)層13的側(cè)邊，并與沿第三方向d3延伸的各接合墊14連接(電性連接)。于此，所述觸控電極121可包含復(fù)數(shù)驅(qū)動(dòng)電極(tx)及復(fù)數(shù)感測(cè)電極(rx)。當(dāng)使用者碰觸所述觸控電極121時(shí)，可將因觸碰所產(chǎn)生的電信號(hào)由觸控電極121傳輸至對(duì)應(yīng)的接合墊14，再傳輸至觸控控制電路板(圖未示)，藉此產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的控制動(dòng)作。

另外，如圖3c所示，在本實(shí)施例的觸控基板1c的制作過(guò)程中，觸控電極層12c包含復(fù)數(shù)個(gè)第一觸控電極121與復(fù)數(shù)個(gè)第二觸控電極122。其中，所述第一觸控電極121分別沿第一方向d1延伸，且沿第二方向d2并排配置。 所述第二觸控電極122分別沿第二方向d2延伸，且沿第一方向d1并排配置。于此，第一觸控電極121與第二觸控電極122位于不同的平面上且交錯(cuò)，而且交錯(cuò)之處具有保護(hù)層13隔開(kāi)，以避免第一觸控電極121與第二觸控電極122短路。于此，第一觸控電極121可例如為驅(qū)動(dòng)電極(tx)，第二觸控電極122可例如為感測(cè)電極(rx)。

此外，除了上述觸控基板1、1c的制作方法之外，如圖3d所示，本實(shí)施例的觸控基板1d的制作方法還可包括以下步驟：由第二噴頭22于觸控電極層12d的所述第一觸控電極121的邊緣上與所述第二觸控電極122的邊緣上分別對(duì)應(yīng)噴涂導(dǎo)電材料m2，且由光源23照射導(dǎo)電材料m2以形成復(fù)數(shù)第一接合墊141與復(fù)數(shù)第二接合墊142。其中，各第一接合墊141與各第二接合墊142分別沿第三方向d3延伸，且第三方向d3實(shí)質(zhì)上分別垂直第一方向d1與第二方向d2。于此，第一接合墊141與第二接合墊142的材料與觸控電極層12d的所述第一觸控電極121、所述第二觸控電極122的材料相同，都是導(dǎo)電材料m2經(jīng)固化而形成，而且第一接合墊141與第二接合墊142的表面分別露出于保護(hù)層13，以形成雙層電極層的觸控基板1d。另外，各第一觸控電極121與各第二觸控電極122可分別延伸至保護(hù)層13的側(cè)邊，并與沿第三方向d3延伸的對(duì)應(yīng)的各第一接合墊141及各第二接合墊142連接(電性連接)。當(dāng)使用者碰觸第一觸控電極121與第二觸控電極122時(shí)，可將因觸碰所產(chǎn)生的電信號(hào)由第一觸控電極121與第二觸控電極122傳輸至對(duì)應(yīng)的第一接合墊141與第二接合墊142，再傳輸至觸控控制電路板(圖未示)，藉此產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的控制動(dòng)作。

此外，觸控基板1a、1b、1c、1d及其制作方法的其它技術(shù)特征可參照上述觸控基板1，于此不再贅述。

承上，本發(fā)明是利用3d打印技術(shù)制作觸控基板，其技術(shù)特征綜合如下：(1)、觸控電極層與接合墊皆?xún)?nèi)嵌于基底層與保護(hù)層內(nèi)，僅露出接合墊的表面。(2)、基底層、保護(hù)層與絕緣層(即第一觸控電極與第二觸控電極交錯(cuò)(橋接)之間的保護(hù)層)的材料相同，均為光固化材料。(3)、觸控電極、走線(trace)與接合墊的材料相同，都是導(dǎo)電材料，因此材料的制備相對(duì)簡(jiǎn)單。(4)、觸控 基板可為單層電極層的結(jié)構(gòu)或雙層電極層的結(jié)構(gòu)，其中，單層電極層的結(jié)構(gòu)可包括同方向的電極或是兩方向交錯(cuò)的電極。若是單層的交錯(cuò)電極，交錯(cuò)電極之間的橋接材料可與基底層與保護(hù)層的(介電)材料相同。當(dāng)然，也可采用不同的介電材料來(lái)形成橋接之間的絕緣層(不過(guò)，需新增第三個(gè)噴頭，而且精度可更精準(zhǔn))。本發(fā)明的觸控基板的制作工序簡(jiǎn)單，且精度高、(5)、相較于習(xí)知技術(shù)制作的觸控電極上的保護(hù)層(overcoat，oc)而言，本發(fā)明于觸控電極層上的保護(hù)層可以很薄而且平坦。(6)、3d列表機(jī)的制程設(shè)備可加入量測(cè)單元(例如攝影鏡頭)，以同步監(jiān)控打印時(shí)的厚度，并做為后續(xù)的補(bǔ)償，藉此可精確控制材料的噴涂量。(7)、光固化材料可為透明材質(zhì)，以與顯示面板結(jié)合時(shí)可看見(jiàn)顯示的畫(huà)面；或者，若不需與顯示面板結(jié)合時(shí)，例如筆電所使用的觸控板，則光固化材料可為非透明材質(zhì)。(8)、藉由3d打印制作，可避免習(xí)知觸控電極與走線非制作于同一平面時(shí)，其轉(zhuǎn)折處容易斷裂的情況發(fā)生。(9)、本發(fā)明的觸控基板不需使用例如光學(xué)膠(opticalclearadhhesive，oca)光學(xué)膠做貼合，因此也不會(huì)有貼合時(shí)產(chǎn)生氣泡的問(wèn)題，同時(shí)也不需特別制作「平坦化層」，可減少制程的步驟。(10)、本發(fā)明適用于曲面顯示器或3d顯示器，相較于習(xí)知更能增加制程精確度并降低制程的難度。

綜上所述，因本發(fā)明的使用三維打印制作的觸控基板及其制作方法中，是藉由第一噴頭噴涂光固化材料，且由光源照射光固化材料以形成基底層，更藉由第二噴頭于基底層上噴涂導(dǎo)電材料，且由光源照射導(dǎo)電材料以形成觸控電極層，之后，再藉由第一噴頭于基底層及觸控電極層上噴涂所述光固化材料，且由光源照射所述光固化材料以形成保護(hù)層，其中觸控電極層包覆于基底層與保護(hù)層中。藉此，相較于習(xí)知以半導(dǎo)體制程制作觸控基板的技術(shù)而言，本發(fā)明的觸控基板及其制作方法具有制作工序簡(jiǎn)單及精度高，而且材料的制備也相對(duì)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于后附的權(quán)利要求中。