本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種光敏器件固定結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端。
背景技術(shù):
隨著智能移動(dòng)終端的快速發(fā)展,智能手機(jī)成為人們?nèi)粘I畹谋匦杵贰M瑫r(shí),高頻率的使用對(duì)手機(jī)的可靠性提出更高的要求,尤其是電子器件防水性能,如下雨天、潮濕的環(huán)境、運(yùn)動(dòng)時(shí)出汗等場(chǎng)景下,電子器件可能會(huì)因?yàn)榱魅胍后w而導(dǎo)致喪失功能。
光敏器件作為智能手機(jī)上非常重要的檢測(cè)元件,其裝配效果對(duì)智能手機(jī)整體性能具有重要意義?,F(xiàn)有技術(shù)中,光敏器件的裝配常采用以下兩種方式:方式一、光敏器件通過(guò)支架裝配主板上,再將主板組件與主板上蓋固定,由于這種方式尺寸鏈較長(zhǎng),光敏器件到觸摸屏的高度公差會(huì)影響光敏器件的檢測(cè)功能。并且在主板上蓋到觸摸屏上蓋是盲裝,需要留出較大的避空孔,不具備防水功能。此外,這種裝配方式需要增加支架、主板需二次過(guò)爐,成本較高。方式二、光敏器件通過(guò)PCB小板焊在主板上,PCB小板起到調(diào)節(jié)高度的作用,這種方式無(wú)需FPC,成本較低,但PCB小板高度公差大,加之尺寸鏈較長(zhǎng),累積公差會(huì)影響光敏器件的檢測(cè)功能。與方式一相同,在主板上蓋到觸摸屏上蓋也是盲裝,需要留出較大的避空孔,也不容易做防水設(shè)計(jì)。此外,PCB小板占據(jù)了堆疊空間,限制了智能手機(jī)的硬件布置空間。
綜上,光敏器件作為智能手機(jī)重要的檢測(cè)元件,而現(xiàn)有技術(shù)中的裝配方式因裝配公差以及不具備防水功能,而影響了光敏器件的檢測(cè)性能。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種光敏器件固定結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端,以解決現(xiàn)有技術(shù)中光敏器件的裝配累積公差大而導(dǎo)致的檢測(cè)性能差的問(wèn)題。
第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種光敏器件固定結(jié)構(gòu),包括:主板上蓋和固定于主板上蓋上的柔性電路板FPC組件;其中,F(xiàn)PC組件包括:
補(bǔ)強(qiáng)板;
直接固定于補(bǔ)強(qiáng)板上的光敏器件;
設(shè)置于補(bǔ)強(qiáng)板上的第一定位安裝部;以及,
套設(shè)于光敏器件上的密封套;
其中,F(xiàn)PC組件通過(guò)第一定位安裝部固定于主板上蓋上。
第二方面,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端,包括如上所述的光敏器件固定結(jié)構(gòu)。
這樣,本發(fā)明實(shí)施例的光敏器件固定結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端,通過(guò)將FPC組件固定于主板上蓋上,以及將光敏器件直接固定于FPC組件的補(bǔ)強(qiáng)板上,使光敏器件成為FPC組件的一部分,而無(wú)需安裝支架,即可實(shí)現(xiàn)與主板上蓋的固定,縮短了光敏器件裝配的尺寸鏈,降低累積公差,以提高光敏器件的檢測(cè)性能和檢測(cè)性能一致性。此外,在光敏器件外部套設(shè)有密封套,使移動(dòng)終端具備防水性能。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案,下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1表示本發(fā)明的光敏器件固定結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖圖一;
圖2表示本發(fā)明的光敏器件固定結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖二;
圖3表示本發(fā)明的FPC組件的結(jié)構(gòu)示意圖圖一;
圖4表示本發(fā)明的FPC組件的結(jié)構(gòu)示意圖圖二;
圖5表示本發(fā)明的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)框圖。
其中,圖中:
1、主板上蓋,2、FPC組件,3、螺栓,4、雙面膠;
11、定位開孔,12、凹槽;
21、補(bǔ)強(qiáng)板,22、光敏器件,23、第一定位安裝部,24、密封套;
241、套體,242、密封圈,243、第二定位安裝部。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
第一實(shí)施例
如圖1所示,本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種光敏器件固定結(jié)構(gòu),包括:主板上蓋1和固定于主板上蓋1上的柔性電路板FPC組件2,其中,F(xiàn)PC組件通過(guò)BTB(Bdvanced Technology Bttachment)接口和主板相連。
具體地,如圖1至圖4所示,該FPC組件2包括:補(bǔ)強(qiáng)板21、光敏器件22、第一定位安裝部23和密封套24。其中,F(xiàn)PC組件2通過(guò)第一定位安裝部23固定于主板上蓋1上。
其中,補(bǔ)強(qiáng)板21用于承載FPC組件2中的各個(gè)電子元器件,并進(jìn)一步地與主板上蓋1接觸連接,補(bǔ)強(qiáng)板21一般為焊器件的補(bǔ)強(qiáng)。光敏器件22為移動(dòng)終端重要的檢測(cè)元件,一般采用紅外光敏。具體地,光敏器件22直接固定于該補(bǔ)強(qiáng)板21上,具體地,可將光敏器件22焊接于補(bǔ)強(qiáng)板21上,以減少光敏器件22的固定支架,縮短光敏器件22到移動(dòng)終端的顯示屏幕之間的裝配尺寸鏈,降低累積公差,提高光敏器件22的檢測(cè)性能。
進(jìn)一步地,第一定位安裝部23設(shè)置于補(bǔ)強(qiáng)板21上,且位于光敏器件22兩端,F(xiàn)PC組件通過(guò)該第一定位安裝部23可固定于主板上蓋1上。為了實(shí)現(xiàn)光敏器件22的防水性能,在光敏器件22外部套設(shè)有密封套24,以避免光敏器件22因不具備防水性能,而在潮濕環(huán)境下檢測(cè)性能差的問(wèn)題。具體地,如圖2所示,在FPC組件2與主板上蓋1的裝配剖面上,主板上蓋1與補(bǔ)強(qiáng)板21將光敏器件22和密封套24夾緊,即在主板上蓋1朝向補(bǔ)強(qiáng)板21的方向上,依次為:主板上蓋1、密封套24、光敏器件22和補(bǔ)強(qiáng)板21。
由于將光敏器件22直接固定在補(bǔ)強(qiáng)板21上,因此正常裝配尺寸鏈上取消了裝配公差,而增加了元器件尺寸公差(尺寸公差遠(yuǎn)小于裝配公差),這樣可大大減少裝配尺寸鏈上的累積公差,提高光敏器件22的檢測(cè)性能。
可選地,補(bǔ)強(qiáng)板21為焊器件的補(bǔ)強(qiáng)以及緊固的補(bǔ)強(qiáng),可將補(bǔ)強(qiáng)板21設(shè)置為0.2~0.4mm的鋼補(bǔ)強(qiáng)板,優(yōu)選地,采用0.3mm的鋼補(bǔ)強(qiáng)板,以提高補(bǔ)強(qiáng)板21的強(qiáng)度。
如圖3和圖4所示,第一定位安裝部23包括至少兩個(gè)定位安裝孔,至少兩個(gè)定位安裝孔分別位于光敏器件22兩側(cè)的補(bǔ)強(qiáng)板21上。其中,定位安裝孔為通孔結(jié)構(gòu)或設(shè)置有螺紋的螺紋孔。
進(jìn)一步地,密封套24包括:套設(shè)于光敏器件22上的套體241;與套體241的延伸方向垂直設(shè)置的密封圈242;以及,設(shè)置于密封圈242上的第二定位安裝部243。其中,套體241作為光敏器件22的保護(hù)部件,用于緩沖光敏器件22在碰撞時(shí)所受到的沖擊力;密封圈242為光敏器件22的防水器件;第二定位安裝部243為光敏器件22的定位器件,保證光敏器件22的裝配精度。進(jìn)一步地,第二定位安裝部243與第一定位安裝部23相對(duì)設(shè)置,即第二定位安裝部243的位置與補(bǔ)強(qiáng)板21上設(shè)置的第一定位安裝部23的位置相對(duì)應(yīng),在裝配時(shí),第一定位安裝部23與第二定位安裝部243對(duì)齊重合,以提高密封套24與光敏器件22的裝配精度。
其中,如圖3所示,套體241和密封圈242為一體成型結(jié)構(gòu),密封圈242沿套體241的邊緣延伸形成,以提高密封套24的整體強(qiáng)度。
其中,如圖4所示,套體241與密封圈242為分離結(jié)構(gòu),即套設(shè)在光敏器件22外部的套體241無(wú)需依據(jù)密封圈242的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,具有較高的通用性。例如,不同結(jié)構(gòu)的FPC組件可能具有不同形狀的補(bǔ)強(qiáng)板,密封圈242的外緣輪廓需要與補(bǔ)強(qiáng)板的外緣輪廓相似,若采用分離結(jié)構(gòu)的套體241與密封圈242,僅需改變密封圈242的結(jié)構(gòu),而無(wú)需改變套體241的結(jié)構(gòu),提高其通用性。
進(jìn)一步地,套體241的材料與密封圈242的材料不同,例如套體241采用硅膠套,密封圈242的材料為防水效果好的泡棉。
可選地,如圖1所示,主板上蓋1上設(shè)置有定位開孔11,該定位開孔11的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有螺紋結(jié)構(gòu);FPC組件2通過(guò)螺栓3穿過(guò)第一定位安裝部23固定于主板上蓋1上。
如圖1和圖2所示,主板上蓋1上還設(shè)置有一容納光敏器件22的凹槽12,其中,密封套24位于光敏器件22與凹槽12之間。即將光敏器件22裝配到主板上蓋1的凹槽12內(nèi),并用螺栓3將套設(shè)在光敏器件22外部的密封套固定在主板上蓋1上,裝配方式簡(jiǎn)單可靠。
可選地,密封套24靠近主板上蓋1的表面設(shè)置有多個(gè)防水筋,以提高密封套24的防水效果。
可選地,密封套24粘接于補(bǔ)強(qiáng)板21上,具體地,可通過(guò)雙面膠將密封套24粘接在補(bǔ)強(qiáng)板21上。
依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的再一個(gè)方面,還提供了一種終端,包括如上所述的光敏器件固定結(jié)構(gòu)。
移動(dòng)終端包括手機(jī)、平板電腦、電子書閱讀器、MP3播放器、MP4播放器、數(shù)碼相機(jī)、膝上型便攜計(jì)算機(jī)、車載電腦、臺(tái)式計(jì)算機(jī)、機(jī)頂盒、智能電視機(jī)、可穿戴設(shè)備中的至少一項(xiàng)。
本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端的FPC組件固定于主板上蓋上,將光敏器件直接固定于FPC組件的補(bǔ)強(qiáng)板上,成為FPC組件的一部分,而無(wú)需安裝支架,即可實(shí)現(xiàn)與主板上蓋的固定,縮短了光敏器件裝配的尺寸鏈,降低累積公差,以提高光敏器件的檢測(cè)性能和檢測(cè)性能一致性。此外,在光敏器件外部套設(shè)有密封套,使移動(dòng)終端具備防水性能。
第二實(shí)施例
如圖5所示,為本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端的一結(jié)構(gòu)框圖。圖5所示的移動(dòng)終端500包括射頻(Radio Frequency,RF)電路510、存儲(chǔ)器520、輸入單元530、顯示單元540、光敏器件固定結(jié)構(gòu)550、處理器560、音頻電路570、WiFi(WirelessFidelity)模塊580和電源590。
其中,輸入單元530可用于接收用戶輸入的數(shù)字或字符信息,以及產(chǎn)生與移動(dòng)終端500的用戶設(shè)置以及功能控制有關(guān)的信號(hào)輸入。具體地,本發(fā)明實(shí)施例中,該輸入單元530可以包括觸控面板531。觸控面板531,也稱為觸摸屏,可收集用戶在其上或附近的觸摸操作(比如用戶使用手指、觸筆等任何適合的物體或附件在觸控面板531上的操作),并根據(jù)預(yù)先設(shè)定的程式驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的連接裝置??蛇x的,觸控面板531可包括觸摸檢測(cè)裝置和觸摸控制器兩個(gè)部分。其中,觸摸檢測(cè)裝置檢測(cè)用戶的觸摸方位,并檢測(cè)觸摸操作帶來(lái)的信號(hào),將信號(hào)傳送給觸摸控制器;觸摸控制器從觸摸檢測(cè)裝置上接收觸摸信息,并將它轉(zhuǎn)換成觸點(diǎn)坐標(biāo),再送給該處理器560,并能接收處理器560發(fā)來(lái)的命令并加以執(zhí)行。此外,可以采用電阻式、電容式、紅外線以及表面聲波等多種類型實(shí)現(xiàn)觸控面板531。除了觸控面板531,輸入單元530還可以包括其他輸入設(shè)備532,其他輸入設(shè)備532可以包括但不限于物理鍵盤、功能鍵(比如音量控制按鍵、開關(guān)按鍵等)、軌跡球、鼠標(biāo)、操作桿等中的一種或多種。
其中,顯示單元540可用于顯示由用戶輸入的信息或提供給用戶的信息以及移動(dòng)終端500的各種菜單界面。顯示單元540可包括顯示面板541,可選的,可以采用LCD或有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式來(lái)配置顯示面板541。
應(yīng)注意,觸控面板531可以覆蓋顯示面板541,形成觸摸顯示屏,當(dāng)該觸摸顯示屏檢測(cè)到在其上或附近的觸摸操作后,傳送給處理器560以確定觸摸事件的類型,隨后處理器560根據(jù)觸摸事件的類型在觸摸顯示屏上提供相應(yīng)的視覺(jué)輸出。
觸摸顯示屏包括應(yīng)用程序界面顯示區(qū)及常用控件顯示區(qū)。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)及該常用控件顯示區(qū)的排列方式并不限定,可以為上下排列、左右排列等可以區(qū)分兩個(gè)顯示區(qū)的排列方式。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)可以用于顯示應(yīng)用程序的界面。每一個(gè)界面可以包含至少一個(gè)應(yīng)用程序的圖標(biāo)和/或widget桌面控件等界面元素。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)也可以為不包含任何內(nèi)容的空界面。該常用控件顯示區(qū)用于顯示使用率較高的控件,例如,設(shè)置按鈕、界面編號(hào)、滾動(dòng)條、電話本圖標(biāo)等應(yīng)用程序圖標(biāo)等。
其中處理器560是移動(dòng)終端500的控制中心,利用各種接口和線路連接整個(gè)手機(jī)的各個(gè)部分,通過(guò)運(yùn)行或執(zhí)行存儲(chǔ)在第一存儲(chǔ)器521內(nèi)的軟件程序和/或模塊,以及調(diào)用存儲(chǔ)在第二存儲(chǔ)器522內(nèi)的數(shù)據(jù),執(zhí)行移動(dòng)終端500的各種功能和處理數(shù)據(jù),從而對(duì)移動(dòng)終端500進(jìn)行整體監(jiān)控??蛇x的,處理器560可包括一個(gè)或多個(gè)處理單元。
其中,光敏器件固定結(jié)構(gòu)550包括:主板上蓋和固定于所述主板上蓋上的柔性電路板FPC組件;其中,所述FPC組件包括:
補(bǔ)強(qiáng)板;
直接固定于所述補(bǔ)強(qiáng)板上的光敏器件;
設(shè)置于所述補(bǔ)強(qiáng)板上的第一定位安裝部;以及,
套設(shè)于所述光敏器件上的密封套;
其中,所述FPC組件通過(guò)所述第一定位安裝部固定于所述主板上蓋上。
可選的,所述第一定位安裝部包括至少兩個(gè)定位安裝孔,所述至少兩個(gè)定位安裝孔分別位于所述光敏器件兩側(cè)的補(bǔ)強(qiáng)板上。
可選的,所述密封套包括:
套設(shè)于所述光敏器件上的套體;
與所述套體的延伸方向垂直設(shè)置的密封圈;以及,
設(shè)置于所述密封圈上的第二定位安裝部,所述第二定位安裝部的位置與所述補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)置的第一定位安裝部的位置相對(duì)設(shè)置。
可選地,所述套體和所述密封圈為一體成型結(jié)構(gòu)。
可選地,所述套體與所述密封圈為分體設(shè)置。
可選地,所述套體的材料與所述密封圈的材料不同。
可選地,所述套體為硅膠套。
可選地,所述密封圈的材料為泡棉。
可選地,所述主板上蓋上設(shè)置有定位開孔,所述定位開孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有螺紋結(jié)構(gòu);所述FPC組件通過(guò)螺栓穿過(guò)所述第一定位安裝部固定于所述主板上蓋上。
可選地,所述主板上蓋上還設(shè)置有一容納所述光敏器件的凹槽,其中,所述密封套位于所述光敏器件與凹槽之間。
可選地,所述密封套靠近主板上蓋的表面設(shè)置有至少一個(gè)防水筋。
可選地,所述補(bǔ)強(qiáng)板的厚度為0.2~0.4mm。
可選地,所述密封套粘接于所述補(bǔ)強(qiáng)板上。
可選地,所述光敏器件焊接于所述補(bǔ)強(qiáng)板上。
該光敏器件固定結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)前述實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)的各個(gè)過(guò)程,為避免重復(fù),這里不再贅述。
本發(fā)明的移動(dòng)終端包括手機(jī)、平板電腦、電子書閱讀器、MP3播放器、MP4播放器、數(shù)碼相機(jī)、膝上型便攜計(jì)算機(jī)、車載電腦、臺(tái)式計(jì)算機(jī)、機(jī)頂盒、智能電視機(jī)、可穿戴設(shè)備中的至少一項(xiàng)。
本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端500,通過(guò)將FPC組件固定于主板上蓋上,以及將光敏器件直接固定于FPC組件的補(bǔ)強(qiáng)板上,使光敏器件成為FPC組件的一部分,而無(wú)需安裝支架,即可實(shí)現(xiàn)與主板上蓋的固定,縮短了光敏器件裝配的尺寸鏈,降低累積公差,以提高光敏器件的檢測(cè)性能和檢測(cè)性能一致性。此外,在光敏器件外部套設(shè)有密封套,使移動(dòng)終端具備防水性能。
在本發(fā)明實(shí)施例的描述中,需要理解的是,術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
此外,術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中,“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè),例如兩個(gè),三個(gè)等,除非另有明確具體的限定。
在本發(fā)明中,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或成一體;可以是機(jī)械連接,也可以是電連接或可以互相通訊;可以是直接相連,也可以通過(guò)中間媒介間接相連,可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
在本發(fā)明中,除非另有明確的規(guī)定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸,也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
最后,還需要說(shuō)明的是,在本文中,諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來(lái),而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且,術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者終端設(shè)備不僅包括那些要素,而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者終端設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下,由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者終端設(shè)備中還存在另外的相同要素。
本說(shuō)明書中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述,每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處,各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見(jiàn)即可。
盡管已描述了本發(fā)明實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施例,但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念,則可對(duì)這些實(shí)施例做出另外的變更和修改。所以,所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明實(shí)施例范圍的所有變更和修改。
以上所述的是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明所述的原理前提下還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾,這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。