技術(shù)總結(jié)
一種基于三維點(diǎn)云模型的單晶硅棒外形尺寸測(cè)量方法：垂直于單晶硅棒三維點(diǎn)云模型的軸線方向進(jìn)行分層，共計(jì)N層；分別計(jì)算每一層橫截面輪廓點(diǎn)云的幾何中心點(diǎn)；對(duì)N個(gè)幾何中心點(diǎn)進(jìn)行直線擬合，得到單晶硅棒的幾何中心軸線；計(jì)算單晶硅棒點(diǎn)云模型中任一點(diǎn)到擬合幾何中心軸線的距離；所得單晶硅棒三維點(diǎn)云模型中最大y坐標(biāo)和最小y坐標(biāo)的差值即為該單晶硅棒的高度值。本發(fā)明可以有效避免由于單晶硅棒表面形狀復(fù)雜多變以及工人通過(guò)游標(biāo)卡尺等工具手工測(cè)量產(chǎn)生的誤差。該專利算法簡(jiǎn)便易行，復(fù)雜度低，準(zhǔn)確性高，數(shù)據(jù)易于保存和傳輸，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)量，可有效提高單晶硅棒外形尺寸的測(cè)量效率和精度，為單晶硅片生產(chǎn)提供高效的質(zhì)量保證。

技術(shù)研發(fā)人員：田慶國(guó)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天津大學(xué)
文檔號(hào)碼：201710088274
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.20
技術(shù)公布日：2017.06.20