本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱裝置。

背景技術(shù)：

隨著用戶對筆記本外觀要求的提高，輕薄型筆記本被受用戶的青睞。對于輕薄型筆記本而言，整機尺寸要控制到10mm左右。在縮小筆記本厚度的同時，還需要筆記本滿足一定的散熱性能，才能保障筆記本的正常工作，例如主流的散熱功率需要達到15W。

對于15W功率的散熱性能而言，需要將散熱模組以及風(fēng)扇端的堆疊厚度縮小到3.4mm以下，而目前的極致薄尺寸筆記本的散熱部件的堆疊厚度為5.3mm左右，為此，需要從散熱模組以及風(fēng)扇端兩條路徑去縮減筆記本的厚度，如何縮減筆記本的厚度是有待解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供了一種散熱裝置。

本發(fā)明實施例提供的散熱裝置，包括：第一風(fēng)扇和第一均溫部件；所述第一風(fēng)扇與所述第一均溫部件設(shè)置在同一層面，其中，

所述第一風(fēng)扇通過第一路散熱通道將熱源散發(fā)出來的熱量通過扇葉形成的氣流散出；

所述第一均溫部件通過第二路散熱通道將熱源散發(fā)出來的熱量通過熱傳導(dǎo)散出。

本發(fā)明實施例中，所述第一均溫部件包括以下至少之一：均溫板、石墨片、石墨板。

本發(fā)明實施例中，所述第一風(fēng)扇為單出風(fēng)風(fēng)扇或者雙出風(fēng)風(fēng)扇；其中，

當(dāng)所述第一風(fēng)扇為單出風(fēng)風(fēng)扇時，所述第一風(fēng)扇將熱源散發(fā)出來的熱量朝向第一出風(fēng)口散出；

當(dāng)所述第一風(fēng)扇為雙出風(fēng)風(fēng)扇時，所述第一風(fēng)扇將熱源散發(fā)出來的熱量朝向第一出風(fēng)口以及第二出風(fēng)口散出。

本發(fā)明實施例中，通過均溫板或者熱管形成所述第一路散熱通道和所述第二路散熱通道。

本發(fā)明實施例中，當(dāng)通過熱管形成所述第一路散熱通道和所述第二路散熱通道時，所述裝置還包括：第一熱管和第二熱管；其中，

所述第一熱管連接所述第一風(fēng)扇的出風(fēng)口；

所述第二熱管連接所述第一均溫部件。

本發(fā)明實施例中，當(dāng)通過均溫板形成所述第一路散熱通道和所述第二路散熱通道時，所述均溫板的第一端連接所述第一風(fēng)扇的出風(fēng)口，所述均溫板的第二端連接所述第一均溫部件。

本發(fā)明實施例中，所述均溫板或者熱管與均所述第一均溫部件通過焊接或者導(dǎo)熱膠的方式進行連接。

本發(fā)明實施例中，所述第一熱管的第一端連接所述第一風(fēng)扇的出風(fēng)口，所述第一熱管的第二端連接第二均溫部件，所述第二均溫部件與所述第一風(fēng)扇以及所述第一均溫部件均設(shè)置在同一層面。

本發(fā)明實施例中，所述第一熱管的第一端連接所述第一風(fēng)扇的出風(fēng)口，所述第一熱管的第二端連接第二風(fēng)扇，所述第二風(fēng)扇與所述第一風(fēng)扇以及所述第一均溫部件均設(shè)置在同一層面。

本發(fā)明實施例中，所述第一均溫部件上還設(shè)置有隔熱層。

本發(fā)明實施例的技術(shù)方案中，散熱裝置包括：第一風(fēng)扇和第一均溫部件；所述第一風(fēng)扇與所述第一均溫部件設(shè)置在同一層面，其中，所述第一風(fēng)扇通過第一路散熱通道將熱源散發(fā)出來的熱量通過扇葉形成的氣流散出；所述第一均溫部件通過第二路散熱通道將熱源散發(fā)出來的熱量通過熱傳導(dǎo)散出。采用本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，通過風(fēng)扇和均溫部件(即無風(fēng)扇)的組合來實現(xiàn)對熱源的散熱，這種散熱裝置由于風(fēng)扇和均溫部件位于同一層面，因此可以有效縮小散熱裝置整體的厚度，而且，風(fēng)扇和均溫部件配合對熱源進行散熱，能夠有效滿足功率為15W以上的散熱需求。將這種散熱裝置應(yīng)用于筆記本可實現(xiàn)極致輕薄型的筆記本，產(chǎn)品外觀更加美觀。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的散熱裝置的示意圖一；

圖2為本發(fā)明實施例的散熱裝置的示意圖二；

圖3為本發(fā)明實施例的散熱裝置的示意圖三；

圖4為本發(fā)明實施例的散熱裝置的示意圖四。

具體實施方式

為了能夠更加詳盡地了解本發(fā)明實施例的特點與技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例的實現(xiàn)進行詳細闡述，所附附圖僅供參考說明之用，并非用來限定本發(fā)明實施例。

本發(fā)明實施例的目的是將散熱裝置的堆疊厚度控制在3mm左右，如果采用雙風(fēng)扇散熱，單顆風(fēng)扇的外徑就必須控制在50mm以下，這樣，單顆風(fēng)扇的散熱功率只能達到5W左右，兩顆風(fēng)扇的散熱功率也才能達到10W左右，為了達到15W的散熱功率，本發(fā)明實施例提出了無風(fēng)扇散熱方案。通過對比增加風(fēng)扇數(shù)量與增加風(fēng)扇外徑的散熱性能發(fā)現(xiàn)，一顆大尺寸的風(fēng)扇配合無風(fēng)扇(即均溫部件)的散熱解決方案，是未來散熱方案的主要實現(xiàn)方法。

圖1為本發(fā)明實施例的散熱裝置的示意圖一，如圖1所示，所述散熱裝置包括：第一風(fēng)扇11和第一均溫部件12；所述第一風(fēng)扇11與所述第一均溫部件12設(shè)置在同一層面，其中，

所述第一風(fēng)扇11通過第一路散熱通道將熱源13散發(fā)出來的熱量通過扇葉形成的氣流散出；

所述第一均溫部件12通過第二路散熱通道將熱源13散發(fā)出來的熱量通過熱傳導(dǎo)散出。

本發(fā)明實施例提供了一種新的散熱布局，通過一顆風(fēng)扇配合無風(fēng)扇的設(shè)計方案實現(xiàn)散熱裝置，其中，風(fēng)扇帶出的熱量占總功耗的50％～70％左右，其他一部分熱量通過均溫部件將熱量帶到熱源的遠端表面溫度比較低的部位，通過輻射和自然對流將熱量帶出。

本發(fā)明實施例中，所述第一均溫部件12包括以下至少之一：均溫板、石墨片、石墨板。

本發(fā)明實施例中，所述第一風(fēng)扇11為單出風(fēng)風(fēng)扇或者雙出風(fēng)風(fēng)扇；其中，

當(dāng)所述第一風(fēng)扇11為單出風(fēng)風(fēng)扇時，所述第一風(fēng)扇11將熱源13散發(fā)出來的熱量朝向第一出風(fēng)口散出；

當(dāng)所述第一風(fēng)扇11為雙出風(fēng)風(fēng)扇時，所述第一風(fēng)扇11將熱源13散發(fā)出來的熱量朝向第一出風(fēng)口以及第二出風(fēng)口散出。

在一實施方式中，第一風(fēng)扇位于散熱裝置的右上角，其中，當(dāng)所述第一風(fēng)扇11為單出風(fēng)風(fēng)扇時，對應(yīng)的第一出風(fēng)口為后方出風(fēng)口；當(dāng)所述第一風(fēng)扇11為雙出風(fēng)風(fēng)扇時，對應(yīng)的第一出風(fēng)口和第二出風(fēng)口分別為后方出風(fēng)口和右上方出風(fēng)口。

本發(fā)明實施例中，通過均溫板(VC，Vapor Chamber)或者熱管形成所述第一路散熱通道和所述第二路散熱通道。

這里，均溫板和熱管都具有散熱的功能，且都是通過熱傳導(dǎo)的方式散發(fā)出去。

在一具體實施方式中，當(dāng)通過熱管形成所述第一路散熱通道和所述第二路散熱通道時，所述裝置還包括：第一熱管14和第二熱管15；其中，

所述第一熱管14連接所述第一風(fēng)扇11的出風(fēng)口；

所述第二熱管15連接所述第一均溫部件12。

這里，第一風(fēng)扇11的出風(fēng)口處設(shè)置有散熱片(Fin)，第一熱管14連接至Fin上，即連接到了第一風(fēng)扇11的出風(fēng)口。第二熱管15直接與第一均溫部件12相連。

在一具體實施方式中，當(dāng)通過均溫板形成所述第一路散熱通道和所述第二路散熱通道時，所述均溫板的第一端連接所述第一風(fēng)扇11的出風(fēng)口，所述均溫板的第二端連接所述第一均溫部件12。

這里，均溫板可以為超薄熱板，熱源的熱量如果是通過均溫板帶出，則均溫板的一端位于風(fēng)扇出的風(fēng)口處，且均溫板焊接有Fin，通過Fin配合風(fēng)扇進行散熱；均溫板的另外一端連接均溫部件，用于通過輻射以及自然對流的方式對熱源的熱量進行散熱。

本發(fā)明實施例中，所述均溫板或者熱管與均所述第一均溫部件12通過焊接或者導(dǎo)熱膠的方式進行連接。

本發(fā)明實施例中，所述第一熱管14的第一端連接所述第一風(fēng)扇11的出風(fēng)口，所述第一熱管14的第二端連接第二均溫部件16，所述第二均溫部件16與所述第一風(fēng)扇11以及所述第一均溫部件12均設(shè)置在同一層面。

這里，如果散熱裝置的表面積足夠大，還可以在一個風(fēng)扇加一個均溫部件的基礎(chǔ)上，再增加一個均溫部件，該新增的均溫部件可以與風(fēng)扇連接在同一熱管的不同端，這樣，可以進一步增加散熱裝置的散熱功率。

本發(fā)明實施例中，所述第一熱管14的第一端連接所述第一風(fēng)扇11的出風(fēng)口，所述第一熱管14的第二端連接第二風(fēng)扇17，所述第二風(fēng)扇17與所述第一風(fēng)扇11以及所述第一均溫部件12均設(shè)置在同一層面。

這里，如果散熱裝置的表面積足夠大，還可以在一個風(fēng)扇加一個均溫部件的基礎(chǔ)上，再增加一個風(fēng)扇，該新增的風(fēng)扇可以與原來的風(fēng)扇連接在同一熱管的不同端，這樣，可以進一步增加散熱裝置的散熱功率。

本發(fā)明實施例中，所述第一均溫部件12上還設(shè)置有隔熱層。如此，可以進一步保障散熱裝置的散熱效率。

本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，采用風(fēng)扇配合無風(fēng)扇的組合方式，對熱源進行散熱，其中，無風(fēng)扇是指均溫板，這種散熱裝置由于風(fēng)扇和均溫部件位于同一層面，因此可以有效縮小散熱裝置整體的厚度，而且，風(fēng)扇和均溫部件配合對熱源進行散熱，能夠有效滿足功率為15W以上的散熱需求。將這種散熱裝置應(yīng)用于筆記本可實現(xiàn)極致輕薄型的筆記本，產(chǎn)品外觀更加美觀。

下面結(jié)合具體示例對本發(fā)明實施例的技術(shù)方案作進一步詳細描述。

圖2為本發(fā)明實施例的散熱裝置的示意圖二，如圖2所示，所述散熱裝置包括：第一風(fēng)扇11和第一均溫部件12；所述第一風(fēng)扇11與所述第一均溫部件12設(shè)置在同一層面，其中，

所述第一風(fēng)扇11通過第一路散熱通道將熱源13散發(fā)出來的熱量通過扇葉形成的氣流散出；

所述第一均溫部件12通過第二路散熱通道將熱源13散發(fā)出來的熱量通過熱傳導(dǎo)散出。

本發(fā)明實施例提供了一種新的散熱布局，通過一顆風(fēng)扇配合無風(fēng)扇的設(shè)計方案實現(xiàn)散熱裝置，其中，風(fēng)扇帶出的熱量占總功耗的50％～70％左右，其他一部分熱量通過均溫部件將熱量帶到熱源的遠端表面溫度比較低的部位，通過輻射和自然對流將熱量帶出。

本發(fā)明實施例中，所述第一均溫部件12包括以下至少之一：均溫板、石墨片、石墨板。

如圖2所示，第一風(fēng)扇11位于散熱裝置的右上角，其中，第一風(fēng)扇11為雙出風(fēng)風(fēng)扇，對應(yīng)的第一出風(fēng)口和第二出風(fēng)口分別為后方出風(fēng)口和右上方出風(fēng)口。

如圖2所示，通過熱管形成所述第一路散熱通道和所述第二路散熱通道，其中，第一熱管14連接所述第一風(fēng)扇11的出風(fēng)口，第二熱管15連接所述第一均溫部件12。

這里，第一風(fēng)扇11的兩個出風(fēng)口處分別設(shè)置有Fin1和Fin2，第一熱管14連接至Fin1上，即連接到了第一風(fēng)扇11的出風(fēng)口。第二熱管15直接與第一均溫部件12相連。

如圖2所示，第一熱管14與第二熱管15交匯于中央處理器底板(CPU Plate，Central Processing Unit Plate)，其中，CPU Plate上設(shè)置有CPU散熱片(CPUheatsink)。

圖3為本發(fā)明實施例的散熱裝置的示意圖三，如圖3所示，所述散熱裝置包括：第一風(fēng)扇11和第一均溫部件12、第二風(fēng)扇17；所述第一風(fēng)扇11與所述第一均溫部件12、所述第二風(fēng)扇17設(shè)置在同一層面，其中，

所述第一風(fēng)扇11通過第一路散熱通道將熱源13散發(fā)出來的熱量通過扇葉形成的氣流散出；

所述第一均溫部件12通過第二路散熱通道將熱源13散發(fā)出來的熱量通過熱傳導(dǎo)散出。

本發(fā)明實施例提供了一種新的散熱布局，通過一顆風(fēng)扇配合無風(fēng)扇的設(shè)計方案實現(xiàn)散熱裝置，其中，風(fēng)扇帶出的熱量占總功耗的50％～70％左右，其他一部分熱量通過均溫部件將熱量帶到熱源的遠端表面溫度比較低的部位，通過輻射和自然對流將熱量帶出。

本發(fā)明實施例中，所述第一均溫部件12包括以下至少之一：均溫板、石墨片、石墨板。

如圖3所示，第一風(fēng)扇11位于散熱裝置的右上角，其中，第一風(fēng)扇11為單出風(fēng)風(fēng)扇，對應(yīng)的第一出風(fēng)口為后方出風(fēng)口。

如圖3所示，通過熱管形成所述第一路散熱通道和所述第二路散熱通道，其中，第一熱管14連接所述第一風(fēng)扇11的出風(fēng)口，第二熱管15連接所述第一均溫部件12。

這里，第一風(fēng)扇11的出風(fēng)口處設(shè)置有Fin2，第一熱管14連接至Fin2上，即連接到了第一風(fēng)扇11的出風(fēng)口。第二熱管15直接與第一均溫部件12相連。

如圖3所示，第一熱管14與第二熱管15交匯于CPU Plate，其中，CPU Plate上設(shè)置有CPU heatsink。

本發(fā)明實施例中，所述第一熱管14的第一端連接所述第一風(fēng)扇11的出風(fēng)口(Fin2)，所述第一熱管14的第二端連接第二風(fēng)扇17(Fin1)。

圖4為本發(fā)明實施例的散熱裝置的示意圖四，如圖4所示，如果散熱裝置的表面積足夠大，還可以在一個風(fēng)扇加一個均溫部件的基礎(chǔ)上，再增加一個均溫部件或者風(fēng)扇，該新增的均溫部件或者風(fēng)扇可以連接在第一熱管的另一端，這樣，可以進一步增加散熱裝置的散熱功率。如圖4所示，第一熱管14的第二端可以連接第二風(fēng)扇17，當(dāng)然，還可以連接第二均溫部件16，來輔助散熱，

本發(fā)明實施例還提供一種筆記本，所述筆記本上設(shè)置有本發(fā)明實施例上述的散熱裝置，如此，可以實現(xiàn)實現(xiàn)極致輕薄型的筆記本，產(chǎn)品外觀更加美觀。

本發(fā)明實施例所記載的技術(shù)方案之間，在不沖突的情況下，可以任意組合。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。