本發(fā)明涉及pcb布局技術(shù)領域，尤其涉及一種pcb板層布局方法系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

pcb(printedcircuitboard)設計是指印刷電路板設計，布局布線是印刷電路板設計最主要的工作。當今我們已經(jīng)進入信息化時代，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)高性能、高速度、高密度及輕薄的趨勢，pcb設計已經(jīng)成為電子設備最關鍵的技術(shù)之一。

在通常pcb繪制過程中，時不時會出現(xiàn)由于設計者疏忽，沒有注意設計要求,布局時把大的bga芯片、電源模塊、大電感及電容都布放到了一個層面上，如本應布在底層的布到了頂層；或者是由于沒有注意結(jié)構(gòu)的限高要求,不小心置放了較高的單元電路模塊，最后檢查時才發(fā)現(xiàn)問題。

一般pcb設計周期要求都較為緊急,如果此時按現(xiàn)有常規(guī)的mirror功能方法操作,布線、過孔、覆銅等需要重新設計，將會延長設計周期,增加人工成本,影響項目的總體設計進度。

綜上可知，現(xiàn)有技術(shù)在實際使用上顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種pcb板層布局方法系統(tǒng)，其通過二次復用技巧，快速實現(xiàn)頂?shù)讓用嬖季植季€所有元素的全面轉(zhuǎn)換，提高工作效率、節(jié)約人工成本，避免延誤項目周期。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種pcb板層布局方法，所述方法包括：

根據(jù)原理圖網(wǎng)絡屬性獲取各元件信息；

在預定環(huán)境下構(gòu)建復用單元電路模塊；

響應調(diào)用命令，將當前板層的單元電路模塊移動至目標板層。

根據(jù)本發(fā)明的pcb板層布局方法，所述在預定環(huán)境下構(gòu)建復用單元電路模塊的步驟包括：

選擇需要轉(zhuǎn)換的元件封裝、布線、過孔及覆銅；

執(zhí)行復用單元創(chuàng)建命令；

保存所述復用單元電路模塊。

根據(jù)本發(fā)明的pcb板層布局方法，所述當前板層為底層或頂層，所述目標板層對應的為頂層或底層。

根據(jù)本發(fā)明的pcb板層布局方法，所述響應調(diào)用命令，將當前板層的單元電路模塊移動至目標板層步驟包括：

判斷當前選擇的元件信息是否與復用單元電路模塊匹配；

若當前選擇的元件信息與復用單元電路模塊匹配，則執(zhí)行指令；

若當前選擇的元件信息與復用單元電路模塊不匹配，則提示不能復用。

根據(jù)本發(fā)明的pcb板層布局方法，判斷當前選擇的元件信息是否與復用單元電路模塊匹配步驟包括：

判斷選擇的元件類型、封裝、布線、過孔及覆銅與復用單元電路模塊的元件信息是否相同。

本發(fā)明相應提供一種pcb板層布局系統(tǒng)，包括：

信息獲取模塊，用于根據(jù)原理圖網(wǎng)絡屬性獲取各元件信息；

構(gòu)建模塊，用于在預定環(huán)境下構(gòu)建復用單元電路模塊；

調(diào)用模塊，用于響應調(diào)用命令，將當前板層的單元電路模塊移動至目標板層。

根據(jù)本發(fā)明的pcb板層布局系統(tǒng)，所述構(gòu)建模塊包括：

選擇單元，用于選擇需要轉(zhuǎn)換的元件封裝、布線、過孔及覆銅；

執(zhí)行單元，用于執(zhí)行復用單元創(chuàng)建命令；

存儲單元，用于保存所述復用單元電路模塊。

根據(jù)本發(fā)明的pcb板層布局系統(tǒng)，所述當前板層為底層或頂層，所述目標板層對應的為頂層或底層。

根據(jù)本發(fā)明的pcb板層布局系統(tǒng)，所述調(diào)用模塊包括：

判斷單元，用于判斷當前選擇的元件信息是否與復用單元電路模塊匹配，若是，則交由調(diào)用單元處理，否則交由提示單元處理；

調(diào)用單元，用于執(zhí)行調(diào)用指令；

提示單元，用于提示當前選擇區(qū)域不能復用。

根據(jù)本發(fā)明的pcb板層布局系統(tǒng)，所述判斷單元用于判斷選擇的元件類型、封裝、布線、過孔及覆銅與復用單元電路模塊的元件信息是否相同。

本發(fā)明提供一種pcb板層布局方法，所述方法包括：根據(jù)原理圖網(wǎng)絡屬性獲取各元件信息；在預定環(huán)境下構(gòu)建復用單元電路模塊；響應調(diào)用命令，將當前板層的單元電路模塊移動至目標板層。本發(fā)明還相應提供一種實現(xiàn)上述方法的pcb板層布局系統(tǒng)。借此，本發(fā)明通過二次復用技巧，快速實現(xiàn)頂?shù)讓用嬖季植季€所有元素的全面轉(zhuǎn)換，提高工作效率、節(jié)約人工成本，避免延誤項目周期。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的pcb板層布局系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明優(yōu)選的pcb板層布局系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明的pcb板層布局方法流程圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本技術(shù)方法涉及在使用cadenceallegro設計軟件進行pcb布局布線時，由于設計者的疏忽導致元件布局、布線層面的顛倒。此時，如果按常規(guī)方法修改設計將會浪費很多的時間和精力，為此提出了快速轉(zhuǎn)換頂?shù)讓?或局部單元電路模塊)布局、布線的技巧方法。

參見圖1，本發(fā)明提供了一種pcb板層布局系統(tǒng)，其包括信息獲取模塊10、構(gòu)建模塊20以及調(diào)用模塊30，其中：

信息獲取模塊10用于根據(jù)原理圖網(wǎng)絡屬性獲取各元件信息。所述元件信息包括基本屬性信息，如數(shù)量、順序、板層及位置等。

構(gòu)建模塊20用于在預定環(huán)境下構(gòu)建復用單元電路模塊。

調(diào)用模塊30用于響應調(diào)用命令，將當前板層的單元電路模塊移動至目標板層。本發(fā)明的所述當前板層為底層或頂層，所述目標板層對應的為頂層或底層，即本發(fā)明涉及的是頂層與底層電路模塊的復用移動。

圖2是本發(fā)明優(yōu)選的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖，該實施例中，所述構(gòu)建模塊20包括：

選擇單元21，用于選擇需要轉(zhuǎn)換的元件封裝、布線、過孔及覆銅。

執(zhí)行單元22，用于執(zhí)行復用單元創(chuàng)建命令。

存儲單元23，用于保存所述復用單元電路模塊。

所述調(diào)用模塊30包括：

判斷單元31，用于判斷當前選擇的元件信息是否與復用單元電路模塊匹配，若是，則交由調(diào)用單元32處理，否則交由提示單元33處理。具體的，判斷單元31判斷選擇的元件類型、封裝、布線、過孔及覆銅與復用單元電路模塊的元件信息是否相同。

調(diào)用單元32，用于執(zhí)行調(diào)用指令；

提示單元33，用于提示當前選擇區(qū)域不能復用。

本發(fā)明是以allgro為基礎，提供的一種進行相同模塊的布局，只需完成一個單元模塊的布局布線，然后其他模塊就可以嵌套已完成的模塊布局。下面的步驟就是依托這個功能，采用二次復用技巧來實現(xiàn)頂?shù)讓?或單元電路模塊)的快速轉(zhuǎn)換。

下面以局部單元電路模塊為列說明，步驟如下：

第一步：選擇應用模式

打開16.x版本的軟件，在應用模式application下選擇piacementedit的模式進行，

第二步：創(chuàng)建復用模塊module.odd

1)打開find窗口選擇allon后，左鍵框選所有需要轉(zhuǎn)換的元件封裝、布線、過孔、覆銅，在高亮的任意元件封裝上點擊鼠標右鍵，彈出菜單選擇placereplicatecreate命令，再次點擊鼠標右鍵，選擇done命令；

2)鼠標放在無元件封裝區(qū)域點擊左鍵，出現(xiàn)存儲窗口，選擇保存的路徑及名稱，如unnamed123.odd，完成保存。

第三步：二次復用及功能實現(xiàn)

再次選擇上一步框選的全部元件封裝、布線、過孔及覆銅(如果連續(xù)操作可省略此步驟)，在高亮元件封裝上單擊右鍵，彈出快捷菜單選擇placereplicateapply命令，再選擇上一步新建的復用模塊名稱module123.odd，此時，二次復用模塊就會吸附在鼠標上，點擊右鍵彈出對話框，選擇mirror命令后，即可呈現(xiàn)所有元件封裝、布線、過孔、覆銅將都不在原來的層面上。移動鼠標，放置在合適的坐標位置上，頂?shù)讓用嫱瓿煽焖俎D(zhuǎn)換。

參見圖3，本發(fā)明提供了一種pcb板層布局方法，其可以通過如圖1或2所示的系統(tǒng)100實現(xiàn)，該方法包括：

步驟s301，根據(jù)原理圖網(wǎng)絡屬性獲取各元件信息。

步驟s302，在預定環(huán)境下構(gòu)建復用單元電路模塊。

具體的，該步驟首先通過系統(tǒng)100選擇需要轉(zhuǎn)換的元件封裝、布線、過孔及覆銅，然后執(zhí)行復用單元創(chuàng)建命令，再保存所述復用單元電路模塊。

步驟s303，響應調(diào)用命令，將當前板層的單元電路模塊移動至目標板層。

該步驟中，系統(tǒng)100判斷當前選擇的元件信息是否與復用單元電路模塊匹配，具體是判斷選擇的元件類型、封裝、布線、過孔及覆銅與復用單元電路模塊的元件信息是否相同。若當前選擇的元件信息與復用單元電路模塊匹配，則執(zhí)行指令，若當前選擇的元件信息與復用單元電路模塊不匹配，則提示不能復用，并返回。

本發(fā)明有以下優(yōu)點：

通過二次復用技巧顛覆了用常規(guī)方法操作所浪費的時間及精力，大大節(jié)約人工成本；

實施二次復用技巧方法無需重新布局、布線、添加過孔及覆銅，稍加處理drc告警即可滿足設計要求，避免延誤設計周期；

方法容易操作，無需培訓即可實用。

綜上所述，本發(fā)明提供一種pcb板層布局方法，所述方法包括：根據(jù)原理圖網(wǎng)絡屬性獲取各元件信息；在預定環(huán)境下構(gòu)建復用單元電路模塊；響應調(diào)用命令，將當前板層的單元電路模塊移動至目標板層。本發(fā)明還相應提供一種實現(xiàn)上述方法的pcb板層布局系統(tǒng)。借此，本發(fā)明通過二次復用技巧，快速實現(xiàn)頂?shù)讓用嬖季植季€所有元素的全面轉(zhuǎn)換，提高工作效率、節(jié)約人工成本，避免延誤項目周期。

當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領域的技術(shù)人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。