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便攜式物體和信息傳送系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:11520071閱讀:182來源:國知局
便攜式物體和信息傳送系統(tǒng)的制造方法與工藝

本申請為于2014年9月29日提交、申請?zhí)枮?01380017960.2、發(fā)明名稱為“便攜式物體和信息傳送系統(tǒng)”的中國專利申請的分案申請。所述母案申請的國際申請日為2013年3月19日,國際申請?zhí)枮閜ct/ep2013/055722。

本發(fā)明涉及一種便攜式物體和一種信息傳送系統(tǒng)。



背景技術(shù):

包含用于縮寫為rfid的射頻識別的標簽的飲料容器通常需要使用由復雜的閱讀器天線讀取的、具有回路天線的標簽。

文件us2012/0019417a1、us2011/0114647a1和us7,845,375b2示出了具有標簽的飲料容器的示例。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本申請的一個目的是提供一種便攜式物體和一種縮小尺寸的信息傳送系統(tǒng)。

由根據(jù)權(quán)利要求1的信息傳送系統(tǒng)和根據(jù)權(quán)利要求10的便攜式物體來實現(xiàn)該目的。在各個從屬權(quán)利要求中呈現(xiàn)了優(yōu)選實施方式。

在一個實施方式中,一種便攜式物體包括:集成電路、機械連接且電連接至集成電路的第一焊盤以及機械連接且電連接至集成電路的第二焊盤。便攜式物體被設計用于當使得便攜式物體在第一導電線路和第二導電線路附近時,通過第一焊盤至第一導電線路的電容耦合以及第二焊盤至第二導電線路的電容耦合進行數(shù)據(jù)傳輸。

優(yōu)點在于便攜式物體的兩個焊盤足夠用于數(shù)據(jù)傳輸和能量傳輸。因此,可以在很大程度上降低便攜式物體的電子部件的尺寸和成本。

在一個實施方式中,便攜式物體具有較小的重量和較小的尺寸,使得用戶可以攜帶該便攜式物體。

在一個實施方式中,在操作的第一階段中,第一焊盤和第二焊盤被布置至第一導電線路和第二導電線路,使得第一焊盤電容耦合至第一導電線路且第二焊盤電容耦合至第二導電線路,以用于數(shù)據(jù)傳輸,并且在操作的第一階段之后的操作的第二階段中,第一焊盤和第二焊盤與第一導電線路和第二導電線路分離。

在一個實施方式中,第一焊盤和第二焊盤至第一導電線路和第二導電線路的耦合被配置成使得ac電流在多個焊盤與多個導電線路之間流動,并且防止在多個焊盤與多個導電線路之間的dc電流。

在一個實施方式中,便攜式物體包括簽帶,該簽帶包括集成電路以及第一焊盤和第二焊盤。簽帶可以被實施為rfid簽帶。

在一個實施方式中,第一焊盤的面積具有比集成電路的面積更大的尺寸。第二焊盤的面積具有比集成電路的面積更大的尺寸。

第一焊盤和第二焊盤可以是基本上二維的。

第一焊盤和第二焊盤可以是基本上矩形的。

在一個實施方式中,第一焊盤和第二焊盤被布置在集成電路的相對邊緣上。

在一個實施方式中,便攜式物體包括載體,該載體附接在第一焊盤和第二焊盤上。該載體被實現(xiàn)為絕緣層。該載體被布置在第一焊盤與第一導電線路之間以及第二焊盤與第二導電線路之間。該載體使焊盤與導電線路電隔離。

在一個實施方式中,集成電路包括:耦接至第一焊盤和第二焊盤的供電電路、耦接至第一焊盤和第二焊盤的調(diào)制電路、以及邏輯電路,該邏輯電路耦接至供電電路用于供電的供電輸出并耦接至調(diào)制電路的控制輸入。集成電路可以包括模擬集成電路。

集成電路可以被實現(xiàn)為rfid芯片。

在一個實施方式中,便攜式物體被實現(xiàn)為由容器、膠囊、杯子和卡構(gòu)成的組中的一項。容器可以被配置成容納飲料或食物。膠囊可以被設計為用于容納飲料或食物。膠囊可以被實施為咖啡膠囊、咖啡包或咖啡餅??Х饶z囊可以例如被實現(xiàn)為使得將咖啡豆或咖啡粉包裝在塑料包裝或鋁包裝中??Х劝脖环Q為咖啡餅,其可以是例如在其本身的過濾器尤其是紙過濾器中預先包裝的咖啡豆或咖啡粉。在某些以非英語國家中例如德國和荷蘭,使用單詞“餅(pad)”而不是“包(pod)”。

卡可以是由以下各項構(gòu)成的組中的一部分:芯片卡、用戶識別模塊卡、系統(tǒng)識別模塊卡、存儲卡、智能卡、簽名卡、現(xiàn)金卡和信用卡。

在一個實施方式中,便攜式物體被實現(xiàn)為筒。該筒可以是藥筒。

便攜式物體可以是縮寫為fmcg的快速消費品。fmcg可以是很快并且以相對較低的成本出售的產(chǎn)品。示例包括易耗品,例如軟飲料、化妝用品和食品。

便攜式物體可以是包括導電材料(例如金屬或液體)的小物體。可替換地,便攜式物體可以是無導電材料的小物體。

在一個實施方式中,一種信息傳送系統(tǒng)包括便攜式物體和信號傳輸裝置。便攜式物體包括集成電路、機械連接且電連接至集成電路的第一焊盤以及機械連接且電連接至集成電路的第二焊盤。信號傳輸裝置包括第一導電線路和第二導電線路,以使得選擇性地出現(xiàn)下述二者之一的情況:當便攜式物體在信號傳輸裝置附近時,第一焊盤電容耦合至第一導電線路并且第二焊盤電容耦合至第二導電線路;或者當便攜式物體遠離信號傳輸裝置時,第一焊盤和第二焊盤與第一導電線路和第二導電線路解耦。

該信息傳送系統(tǒng)的優(yōu)點在于第一焊盤與第一導電線路之間的第一電容器和第二焊盤與第二導電線路之間的第二電容器足以將來自信號傳輸裝置的能量提供給便攜式物體并且足以將來自便攜式物體的數(shù)據(jù)傳輸?shù)叫盘杺鬏斞b置。借助電容耦合,便攜式物體的小尺寸是足夠的。

在一個實施方式中,在操作的第一狀態(tài),便攜式物體在信號傳輸裝置的附近。在操作的第二狀態(tài),便攜式物體遠離信號傳輸裝置。

在一個實施方式中,第一焊盤和第二焊盤到第一導電線路和第二導電線路的耦合是沒有粘合劑的。

第一導電線路和第二導電線路可以彼此平行。

第一導電線路和第二導電線路可以是基本上二維的。

在一個實施方式中,第一焊盤的延展范圍和第二焊盤的延展范圍與第一導電線路的延展范圍和第二導電線路的延展范圍相協(xié)調(diào)。例如,第一焊盤和第二焊盤以及第一導電線路和第二導電線路具有根據(jù)以下方程的橫向延展范圍:

a=al+a2+a3≥d,

其中,a1是第一焊盤的延展范圍,a2是集成電路的延展范圍,a3是第二焊盤的延展范圍,d是第一導電線路與第二導電線路之間的距離。

在一個實施方式中,第一導電線路和第二導電線路具有主方向。信號傳輸裝置被設計成使得在便攜式物體在第一導電線路和第二導電線路的主方向上移動的過程中,繼續(xù)第一焊盤和第二焊盤至第一導電線路和第二導電線路的電容耦合。

在一個實施方式中,第一導電線路和第二導電線路被布置在信號傳輸裝置的不平的表面上。

第一導電線路和第二導電線路可以具有圓弧形形狀。

在一個實施方式中,信息傳送系統(tǒng)包括電連接至第一導電線路和第二導電線路的閱讀器或主機。閱讀器或主機被設計成將能量傳輸至便攜式物體并且從便攜式物體的集成電路接收數(shù)據(jù)??蛇x地,閱讀器或主機被設計成將數(shù)據(jù)發(fā)送至便攜式物體的集成電路。

在一個實施方式中,閱讀器是單芯片閱讀器。閱讀器可以遵從hf和uhfgen2rfid標準。uhf是超高頻的縮寫。閱讀器可以替代地在15khz和150khz之間操作。該方法可以用在任何頻率范圍。閱讀器可以被設計成rfid閱讀器。

在一個實施方式中,信號傳輸裝置包括:絕緣層,該絕緣層附接至第一導電線路;以及至少另一焊盤,該至少另一焊盤通過穿過絕緣層的通孔電連接至第一導電線路。此外,信號傳輸裝置可以包括傳導層。至少附加焊盤可以通過另一通孔電連接至傳導層或第二導電線路。

在一個實施方式中,第一導電線路和第二導電線路形成傳送線路。

在一個實施方式中,信號傳輸裝置包括第三導電線路。第一導電線路、第二導電線和第三導電線路形成共面波導。

在一個實施方式中,便攜式物體沒有耦接至第一焊盤和第二焊盤的環(huán)路天線。此外,閱讀器或主機沒有被設計用于與便攜式物體進行通信的環(huán)路天線。

在一個實施方式中,信息傳送系統(tǒng)被預知用于無線數(shù)據(jù)傳送。

在一個實施方式中,一種用于通信的方法包括:在操作的第一階段中,將便攜式物體和信號傳輸裝置彼此布置成使得便攜式物體的第一焊盤電容耦合至信號傳輸裝置的第一導電線路并使便攜式物體的第二焊盤電容耦合至信號傳輸裝置的第二導電線路。第一焊盤和第二焊盤電連接至便攜式物體的集成電路,并且數(shù)據(jù)在集成電路與兩個導電線路之間傳輸。此外,在操作的第一階段之后的操作的第二階段中,便攜式物體與信號傳輸裝置分離。

在一個實施方式中,該方法和信息傳送系統(tǒng)被配置為用于通過使用uhfrfid標簽給fmcg加標簽,并且被設計為用于讀取fmcg的沒有天線的uhfrfid標簽。不需要復雜的閱讀器天線。此外,也不需要特殊的rfid應答器或標簽天線。rfid閱讀器能夠在不使用閱讀器的天線和標簽的天線情況下與rfid應答器集成電路進行通信。通過使用連接至rfid閱讀器的不平衡的傳送線路以及安裝在具有比常規(guī)的rfid簽帶更大的(例如焊盤面積大20-30%)焊盤的簽帶上的rfid應答器集成電路,使閱讀器和標簽之間能夠通信。

在一個實施方式中,該信息傳送系統(tǒng)、便攜式物體以及用于通信的方法能夠在fmcg中降低實施使用rfid的方案的成本,fmcg尤其是指軟飲料、咖啡,并且通常是指在分發(fā)所選擇的飲料之前基于rfid認證和/或識別杯子或膠囊id以及類型的任何熱飲和冷飲系統(tǒng)。不再需要被天線占用的空間,并且標簽的尺寸例如與常規(guī)的標簽相比可以減小60%或更多。憑借rfid標簽的尺寸降低很大地降低了標簽成本。

附圖說明

示例性實施方式的附圖的以下描述可以進一步說明并且解釋本發(fā)明。針對每個下述附圖不重復對不同的附圖中在功能方面彼此對應的部件、元件或裝置的描述。

圖1a和圖1b示出了便攜式物體的示例性實施方式;

圖2a、圖2b、圖3至圖7、圖8a至圖8c、圖9a至圖9d、圖10a至圖10c、圖11和圖12示出了信息傳送系統(tǒng)的示例性實施方式;

圖13示出了由信息傳送系統(tǒng)包含的電子系統(tǒng)的示例性實施方式;

圖14示出了信號傳輸裝置的模型的示例性實施方式;

圖15示出了簽帶的等價電路和信號傳輸裝置的等價電路的示例性實施方式;

圖16示出了信號傳輸裝置的模型的示例性實施方式;

圖17示出了集成電路的示例性實施方式;

圖18示出了便攜式物體的示例性實施方式;以及

圖19a、圖19b、圖20a和圖20b示出了信息傳送系統(tǒng)的另外的示例性實施方式。

具體實施方式

圖1a以橫截面圖和俯視圖示出了便攜式物體10的示例性實施方式。便攜式物體10包括集成電路11以及第一焊盤12和第二焊盤13。集成電路11直接地電連接至第一焊盤12和第二焊盤13。集成電路11包括第一rf焊盤14和第二rf焊盤15。此外,便攜式物體10還包括第一導電膠點16和第二導電膠點17。集成電路11經(jīng)由第一rf焊盤14和第一導電膠點16機械連接且電連接至第一焊盤12,此外,集成電路11經(jīng)由第二rf焊盤15和第二導電膠點17機械連接且電連接至第二焊盤13。集成電路11至第一焊盤12和第二焊盤13的耦接被配置成使得dc電流可以從集成電路11流到第一焊盤12和第二焊盤13。

第一焊盤12和第二焊盤13被布置在集成電路11的相對邊緣上。在俯視圖中,第一焊盤12的面積具有與集成電路11的面積相比更大的尺寸。此外,第二焊盤13的面積具有與集成電路11的面積相比更大的尺寸。第一焊盤12和第二焊盤13具有近似相同的尺寸。第一焊盤12和第二焊盤13的區(qū)域基本上具有矩形形狀。第一焊盤12和第二焊盤13包含金屬,例如鋁或銅。簽帶18包括集成電路11以及第一焊盤12和第二焊盤13。

圖1b示出了便攜式物體10的另一示例性實施方式,其是對圖1a中所示出的便攜式物體的進一步改進。集成電路11以及第一焊盤12和第二焊盤13附接至便攜式物體10的載體19。載體19被實現(xiàn)為隔離載體。載體19是非傳導性的。載體19由介電絕緣材料制成。載體19包含諸如ptfe或pet的材料。第一焊盤12和第二焊盤13被直接布置在載體19上。載體19具有矩形形狀。載體19被實現(xiàn)為片狀。載體19可以由柔性箔制成。載體19是柔性的。簽帶18包括載體19。載體19用作為第一焊盤12和第二焊盤13以及集成電路11的基底。

第一焊盤12和第二焊盤13以及集成電路11具有第一延展范圍a和第二延展范圍b。第二延展范圍b比第一延展范圍a小。第二延展范圍b是第一焊盤12和第二焊盤13的寬度。第一延展范圍a是第一焊盤12的延展范圍a1、集成電路11的延展范圍a2和第二焊盤13的延展范圍a3的總和。

簽帶18被實現(xiàn)為rfid簽帶或rfid標簽。集成電路11被制備成管芯或芯片。集成電路11被實施為微芯片。集成電路11的尺寸可以小于1平方毫米。焊盤12和焊盤13是導電部件并且由金屬化層制備。焊盤12和焊盤13可以被命名為導電接觸部件。焊盤12和焊盤13被蝕刻、印刷或附接在載體19上。通過使用導電膠點16和導電膠點17,將集成電路11附接至焊盤12和焊盤13。集成電路11以倒裝芯片的形式安裝在載體19上。簽帶18可以通過高速卷對卷制造來制備。簽帶18的典型尺寸是例如10mmx2.5mm,且側(cè)焊盤12和側(cè)焊盤13是2.5mmx3mm。

簽帶18用于便于裝配。集成電路11還可以被命名為rfid集成電路。憑借超大的焊盤12和13,簡化了rfid集成電路11至另一本體的附接。于此相反,在常規(guī)的倒裝芯片的制造中,微芯片是具有極小的接觸焊盤的非常小的部件,該極小的接觸焊盤必須非常準確地放置到天線上。這會是相對較慢的工序。

在可替代的、未示出的實施方式中,便攜式物體10包括連接至集成電路11的至少另一焊盤。

圖2a以橫截面圖和側(cè)視圖示出了信息傳送系統(tǒng)30的示例性實施方式。便攜式物體10額外包括將簽帶18布置在其上的物品31。因此,集成電路11以及第一焊盤12和第二焊盤13被布置在物品31上。信息傳送系統(tǒng)30包括便攜式物體10和信號傳輸裝置32。信號傳輸裝置32被設計為用于對便攜式物體10的信號和能量傳輸。信號傳輸裝置32包括第一導電線路33和第二導電線路34。第一導電線路33和第二導電線路34形成傳送線路。第一導電線路33和第二導電線路34是直的或線狀的線路。第一導電線路33和第二導電線路34具有主方向。信號傳輸裝置32包括將第一導電線路33和第二導電線路34附接至其上的載體本體35。載體本體35是柔性本體或剛性本體。載體本體35是非傳導性的。載體本體35可以是縮寫為pcb的印刷電路板或是柔性電路。第一導電線路33和第二導電線路34平行。還如圖1b中所示,第一焊盤12和第二焊盤13以及集成電路11具有第一延展范圍a。第一導電線路33與第二導電線路34具有距離d。這兩個導電線路33、34分隔開距離d。此外,第一導電線路33具有寬度w和長度l。第二導電線路34具有近似相同的寬度w和相同的長度l。延展范圍遵循下述公式:

a=al+a2+a3≥d并且d+2·w≥a

如橫截面圖中所示,第一焊盤12經(jīng)由空氣間隙29電容耦合至第一導電線路33。此外,第二焊盤13經(jīng)由空氣間隙29電容耦合至第二導電線路34。第一焊盤12和第一導電線路33交疊,以使得由第一焊盤12和第一導電線路33形成第一平行電容器97。第二焊盤13和第二導電線路34的交疊導致由第二焊盤13和第二導電線路34形成的第二平行電容器98。由于第一導電線路33和第二導電線路34的長度l,可以將便攜式物體10放置在第一導電線路33和第二導電線路34上的多個位置上。長度l大于第一焊盤12的第二延展范圍b。長度l大于第一導電線路33的寬度w。便攜式物體10還可以在不失去第一焊盤12和第二焊盤13與第一導電線路33和第二導電線路34之間的電耦合的情況下在第一導電線路33和第二導電線路34的主方向上移動。

圖2b示出了信息傳送系統(tǒng)30的另一示例性實施方式,其是對圖1a、圖1b和圖2a中示出的實施方式的進一步改進。第一導電線路33和第二導電線路34被布置在載體本體35的第一表面。載體本體35的第一表面是平的。絕緣層37被制備在第一導電線路33和第二導電線路34上。絕緣層37覆蓋第一導電線路33、第二導電線路34和載體本體35的第一表面。如圖2b的下部的左側(cè)所示,便攜式物體10被布置在載體本體35的第一表面上。便攜式物體10包括載體19,其中載體19被布置在第一導電線路33和第二導電線路34與第一焊盤12和第二焊盤13之間。由載體19、空氣間隙29和隔離層37使第一焊盤12與第一導電線路33隔離。相應地,由載體17、空氣間隙29和隔離層37使第二焊盤12與第二導電線路34隔離。

如在圖2b的上部和下部右側(cè)所示,可以替換地將便攜式物體10'布置在載體本體35的、與載體本體35的第一表面相對的第二表面。上部示出了可以放置便攜式物體10、10'的兩個位置。通常,兩個物體中僅一個物體(或者便攜式物體10或者便攜式物體10')被附接在信號傳輸裝置32處。

第一導電線路33和第二導電線路34被實施為形成傳送線路的兩個平行軌跡。第一導電線路33和第二導電線路34如鐵路的兩個軌道一樣彼此平行。簽帶18被耦合至傳送線路。因此,簽帶18在沒有任何到天線的任何連接的情況下被使用。簽帶18電容耦合至傳送線路,因此不需要電連接。簽帶18可以被命名為標簽或rfid標簽。未示出的rfid閱讀器80與簽帶18之間的通信通過沿著傳送線路的信號傳播以及與簽帶18的電容耦合來發(fā)生。傳送線路和簽帶18被介電材料(焊接掩模/焊接塊或傳送線路的襯底35自身,加上簽帶18的ptfe或pet鍍層19)隔離。可以將簽帶18或者放置在傳送線路的直接頂部上,或者放置在載體本體35的背側(cè)上。在傳送線路與焊盤12和13之間僅存在介電層。傳送線路可以被實施在剛性pcb上或柔性電路上。

圖3示出了信息傳送系統(tǒng)30的另一示例性實施方式。導電層38被制備在載體本體35的第二表面上。導電層38包含金屬。便攜式物體10位于載體本體35的第一表面處。載體本體35被實現(xiàn)為pcb。導電層38形成接地平面。因此,由第一導電線路33和第二導電線路34實現(xiàn)的兩個平行軌跡形成傳送線路,并且由導電層38實施接地平面。簽帶18耦合至傳送線路。如果傳送線路與接地平面絕緣,則由于電場傳播的物理原理/理論,為了能夠以高效的方式和傳送線路耦合,簽帶18不能放置在載體本體35的第二表面(即pcb的底側(cè))上,而只可以放置在載體本體35的頂部上。

圖4示出了信息傳送系統(tǒng)30的另一示例性實施方式,其是對以上所示出的實施方式的進一步改進。第三導電線路39被布置在載體本體35上。第一導電線路33在第三導電線路39與第二導電線路34之間。第三導電線路39到第一導電線路33的距離是d'。第一導電線路33和第三導電線路39之間的距離d'與第一導電線路33和第二導電線路34之間的距離d相等。

第一導電線路33、第二導電線路34和第三導電線路39也形成傳送線路。信號傳輸裝置32包括第三導電線路39。第一導電線路33、第二導電線路34和第三導電線路39被實施為縮寫為cpw的共面波導。信號傳輸裝置32包括cpw。在另外兩個導電線路中間的導電線路是信號線路。外側(cè)的導電線路是接地參考線路。根據(jù)圖4,第一導電線路33是信號線路,第二導電線路34和第三導電線路39是接地參考線路。因此,第一導電線路33在第二導電線路34和第三導電線路39的中間。如圖4所示,便攜式物體10可以附接至載體本體35的第一表面,或可替換地附接至載體本體35的第二表面。

簽帶18耦合至cpw。在cpw中,中心軌跡是信號線路,側(cè)軌跡是接地參考線路。由于在cpw中的電場分布,為了在簽帶18與傳送線路之間實現(xiàn)高效的耦合,簽帶18必須放置在信號線與接地參考線路中的一個接地參考線路之間。簽帶18可以直接位于軌跡的頂部上或位于pcb或柔性電路35的底側(cè)上。

圖5示出了信息傳送系統(tǒng)30的另一示例性實施方式,其是對以上所示出的實施方式的進一步改進。導電層38固定在載體本體35的第二表面上。第三導電線路39在載體35的第一表面上制備。因此,便攜式物體10可以只附接至載體本體35的第一表面。便攜式物體10可以被布置成使得第一焊盤12和第二焊盤13電容耦合至第一導電線路33和第二導電線路34,但是可替代地,便攜式物體10還可以被布置成使得第一焊盤12和第二焊盤13電容耦合至第一導電線路33和第三導電線路39。共面波導被實現(xiàn)為縮寫為gcpw的接地cpw。如果由于在載體本體35之下存在接地層38而導致接地cpw,則簽帶18僅可以放置在載體本體35的頂部上。

圖6示出了信息傳送系統(tǒng)30的另一示例性實施方式,其是對以上所示出的實施方式的進一步改進。第一導電線路33和第二導電線路34是彎曲的。第一導電線路33和第二導電線路34可具有半圓形形狀、圓弧形形狀或圓形形狀。載體本體35的第一表面可以具有三維形狀。載體本體35可以具有圓柱形狀、圓椎形狀、半球形狀或另一種不平的三維形狀。第一導電線路33和第二導電線路34位于圓柱形狀、圓椎形狀、半球形狀或其他不平的三維形狀的內(nèi)壁上。形成傳送線路的兩個平行軌跡33和34固定在圓形襯底35上,具有或沒有地38。具有兩個軌跡33、34的傳送線路配置并不是沿著直線方向,而是沿著在載體本體35的平面上的彎曲路徑。

圖7示出了信息傳送系統(tǒng)30的另一示例性實施方式,其是對以上所示出的實施方式的進一步改進。第三導電線路39被布置在載體本體35的第一表面上。因此,共面波導附接至三維的且不平的載體本體35。cpw實現(xiàn)在圓形襯底35上,具有或沒有地38,并且簽帶18耦合至cpw。cpw被實施為彎曲的cpw。關于先前的示例,如果是cpw,簽帶18必須放置在信號線路和地線路之間,以確保正確的耦合。

圖8a示出了信息傳送系統(tǒng)30的另一示例性實施方式,其是對以上所示出的實施方式的進一步改進。信號傳輸裝置32包括第一導電線路33、載體本體35和絕緣層37。此外,信號傳輸裝置32包括另一焊盤45,該焊盤45在絕緣層37的上表面上并且通過通孔46連接至第一導電線路33。信號傳輸裝置32還包括附加焊盤47,該附加焊盤47在絕緣層37的上表面上并且通過另一通孔48連接至導電層38。另一焊盤45和附加焊盤47具有這樣的距離,使得第一焊盤12和第二焊盤13可以耦合至另一焊盤45和附加焊盤47。第二導電線路34可以由導電層38來實施。在圖8a至圖8c中的導電層38與在圖2至圖7中的第二導電線路34具有相同的功能。

便攜式物體10被布置在信號傳輸裝置32上,以使得便攜式物體10可以憑借另一焊盤45和附加焊盤47來與第一導電線路33和導電層38進行通信。信號傳輸裝置32包括通過另外的通孔52至54電連接至導電層38的三個更多的附加焊盤49至51。附加焊盤47、49、50、51被布置成使得焊盤47、49、50、51位于信號傳輸裝置32的第一表面上的矩形區(qū)域的角落處,其中另一焊盤45在矩形區(qū)域的中央。

絕緣層37、第一導電線路33、載體本體35和導電層38可以被實現(xiàn)為pcb的部分。該pcb可以被實現(xiàn)為多層pcb。載體本體35和隔離層39可以由多層pcb的隔離層形成。第一導電線路33和導電層38可以被制備為多層pcb的金屬化層。另一焊盤45到附加焊盤47,49,50,51的距離近似相等。因此,便攜式物體10可以被附接至第一傳輸裝置32的第一表面上的四個不同的位置,以用于通信。

第一導電線路33和導電層38形成帶狀線。為了使帶狀線與簽帶18之間能夠耦合,包括連接至信號和接地平面的焊盤45,47,49,50,51的多層結(jié)構(gòu)中的帶狀線建立了特定(ad-hoc)電場分布。簽帶18與通過傳送線路傳播的信號之間的耦合由相對于信號線路33和地38位于不同的層中的焊盤45,47,49,50,51來實現(xiàn)。焊盤45,47,49,50,51連接至信號線路33并且連接至參考地38。由此,在連接至信號線路33的另一焊盤45與連接至接地層38的附加焊盤47,49,50,51之間產(chǎn)生了電場(焊盤用作電容器,在圖8a中所示出的示例中作為四個不同的電容器)。當簽帶18被放置在連接至信號線路33的另一焊盤45與連接至接地層38的附加焊盤47,49,50,51之中的一個之間時,簽帶18電容耦合至兩個焊盤并且使信號和能量能夠從信號線路33傳送至集成電路11,并且因此在rfid閱讀器80和集成電路11之間能夠進行通信。

圖8b示出了在圖8a中所示出的信息傳送系統(tǒng)30的橫截面圖。焊盤45,47,49,50,51可以具有圓形形狀、矩形形狀、方形形狀或任何其他形狀。通孔53所處的位置使得通孔53將附加焊盤50的中間連接至導電層38。可替代地,通孔可以連接焊盤的另一個點,例如如由在圖8b中所示出的橫截面的右手側(cè)上的附加焊盤49和通孔52所示,通孔可以將焊盤的邊緣連接至導電層38。

信號傳輸裝置32包括用于與簽帶18進行耦合且位于不同層中的焊盤45,47,49,50,51。中心焊盤45電連接至信號線路33,周圍的焊盤47,49,50,51連接至信號參考地38。簽帶18不是直接電連接至焊盤45,47,49,50,51,而是由另一絕緣層44分開。這樣的配置在需要高度集成的情況下是有優(yōu)點的。信號傳輸裝置32在參考地層38下邊可以包括至少另一層,在該另一層中至少放置了電子設備。該電子設備可以是rfid閱讀器集成電路或到網(wǎng)絡的接口或者到個人計算機的接口。

在可替代的未示出的實施方式中,附加焊盤47和49至51由另外的通孔48和52至54電連接至第二導電線路34。

圖8c示出了信息傳送系統(tǒng)30的另一示例性實施方式,其是對在圖8a和圖8b中所示出的實施方式的進一步改進。信息傳送系統(tǒng)30包括在圖8a中所示出的信號傳輸裝置32的多于一個的單元55。在圖8a中所示出單元55包括連接至第一導電線路33的另一焊盤45以及至少一個附加焊盤47,49,50,51。圖8c的信號傳輸裝置32包括多個單元55,每個單元具有連接至導電線路的焊盤以及連接至導電層38的至少一個附加焊盤。如圖8c所示,不同的單元55至60的導電線路連接至同一導電線路(其是第一導電線路33)。因此,簽帶18可以被放置在信號傳輸裝置32的第一表面上的若干位置上,以用于通信。為了增加閱讀區(qū)域,信號傳輸裝置32可以與另一信號傳輸裝置互連。

在可替代的未示出的實施方式中,不同的單元55至60的導電線路彼此不連接。因此,位于信號傳輸裝置32上的簽帶18可以與不同的導電線路選擇性地進行通信。便攜式物體10可以包含多于一個的簽帶18??梢詫⒈銛y式物體10布置在信號傳輸裝置32的第一表面的頂部上,以使得多個簽帶18與信號傳輸裝置32的多個單元55至60進行通信。

圖9a至圖9d示出了信息傳送系統(tǒng)30的另一示例性實施方式,其是對以上所示出的實施方式的進一步改進。便攜式物體10被實現(xiàn)為容器70。容器70可以實施為膠囊71。膠囊71包含液體。膠囊71被實現(xiàn)為咖啡膠囊或咖啡包或咖啡餅。簽帶18被布置在容器70的外側(cè)。簽帶18被布置在容器70的頂部附近。另外,信息傳送系統(tǒng)30包括未示出的、包括信號傳輸裝置32的流體分發(fā)系統(tǒng)72。流體分發(fā)系統(tǒng)72被實施為咖啡機72'。信號傳輸裝置32被設計成使得其具有用于插入容器70的孔76???6還可以被稱為開口。信號傳輸裝置32包圍孔76。以圓形形狀布置第一導電線路33和第二導電線路34。第一導電線路33和第二導電線路34環(huán)繞孔76。此外,信號傳輸裝置32包括用于提供與第一導電線路33和第二導電線路34的接觸的饋電點73。信號傳輸裝置32包括端子74。端子74設置為使由第一導電線路33和第二導電線路34實現(xiàn)的傳送線路獲取其特征阻抗值。圖9a示出了信號傳輸裝置32的俯視圖,而圖9b示出了信號傳輸裝置32的三維視圖。在圖9c中示出了容器70的側(cè)視圖,而由圖9d示出了容器70的俯視圖。

傳輸線路配置能夠讀取安裝在膠囊71上的簽帶18。信息傳送系統(tǒng)30可以實施在咖啡機72'中或由咖啡機72'實施。與未示出的rf纜線79相匹配并且因此與閱讀器80相匹配的最初的cpw被分開成具有特征阻抗的兩個分支,該兩個分支保持在分開點處相匹配的傳送線路將從閱讀器80接收的功率一分為二并且將該功率分配到傳送線路的兩個分支。該結(jié)構(gòu)像大多數(shù)膠囊71那樣是圓形并且在中間具有需要使咖啡機72'能夠正確操作的孔76。一系列針狀物通常被放置在膠囊71的中間以將水抽送到膠囊中,并且使咖啡能夠進行沖泡。以在操作期間簽帶18會與兩個軌跡33,34對準的方式使膠囊71在其頂部裝配有簽帶18。

圖10a至圖10c示出了信息傳送系統(tǒng)30的另一示例性實施方式,其是對以上所示出的實施方式的進一步改進。圖10示出了實施為咖啡機72'的流體分發(fā)系統(tǒng)72的示意圖。如圖10a所示,在操作的第一階段之前,容器70沒有附接至流體分發(fā)系統(tǒng)72。在操作的這個階段期間,便攜式物體10沒有耦合至第一導電線路33和第二導電線路34。在由圖10b和圖10c所示出的操作的第一階段中,便攜式物體10接近于流體分發(fā)系統(tǒng)72。因此,在操作的第一階段中,便攜式物體10被布置至信號傳輸裝置32,以使得第一焊盤12和第二焊盤13電容耦接至第一導電線路33和第二導電線路34,以用于數(shù)據(jù)傳輸。在圖10b中所示出的操作階段的第一階段的第一子階段期間,咖啡機72與容器70進行通信,例如,信息傳送系統(tǒng)30識別容器70預知哪種飲料或哪種咖啡或哪種基于咖啡的混合物。在圖10c中所示出的操作的第一階段的第二子階段中,咖啡機72通過管68將咖啡或基于咖啡的混合物提供給杯子69。

在操作的第二階段中,容器70與流體分發(fā)系統(tǒng)72分離。便攜式物體10從信號傳輸裝置32去除,并且因此第一焊盤12和第二焊盤13與第一導電線路33和第二導電線路34分離。在操作的第二階段中,用戶可以拿起杯子69喝,且膠囊71從咖啡機72'移開。操作的第二階段可以由圖10a示出。區(qū)別在于在操作的第二階段中膠囊71是空的而杯子69是滿的。

集成電路11包括具有數(shù)字的存儲器106。流體分發(fā)系統(tǒng)72被配置成經(jīng)由信號傳輸裝置32接收數(shù)字,并且被配置成根據(jù)該數(shù)字選擇操作流體分發(fā)系統(tǒng)72的若干方法中的一個方法。在不同的操作方法中,流體分發(fā)系統(tǒng)72分配不同的飲料或者沖泡不同種類的咖啡或基于咖啡的混合物。

在可替換的實施方式中,集成電路11的存儲器16存儲關于用戶想要哪種飲料、哪種咖啡或基于咖啡的混合物的信息。流體分發(fā)系統(tǒng)72經(jīng)由信號傳輸裝置32接收這個信息,并且選擇合適的操作方法,用于提供特定飲料或特定種類的咖啡或基于咖啡的混合物。

在圖9中所示出的傳送線路被安裝在咖啡機72'上。在以上圖中所描述的傳送線路經(jīng)由rf線纜79連接至rfid閱讀器80,并且在下述區(qū)域中準確地嵌入咖啡機72',在該區(qū)域中,膠囊71將與針狀物接觸,從而能夠進行沖泡。膠囊71被放置在保持器77中,并且憑借機械系統(tǒng),膠囊71將手動地或自動地與針狀物耦接,并且因此傳送線路將與位于膠囊71的頂部上的簽帶18耦合。在該時間點,開始操作的第一階段,在第一階段期間,閱讀器80能夠?qū)δz囊71進行識別,并且從rfid集成電路標簽讀出信息。從rfid標簽接收到的信息將被傳送到咖啡機72'的、縮寫為cpu的中央處理單元,并且咖啡機72'將在沒有任何來自用戶的選擇的情況下(如果容器70或膠囊71是合適的容器或膠囊)對正確的基于咖啡的混合物/正確的飲料或者任何其他飲料進行沖泡。用戶將僅需要啟動與咖啡機72'協(xié)作的信息傳送系統(tǒng)30,并且所述系統(tǒng)30將根據(jù)所識別的容器70自動地選擇合適的沖泡配置。當容器70被移走時,閱讀器80將識別出容器70不再存在,并且閱讀器80將與該不存在相關的信息發(fā)送到cpu,該cpu將使咖啡機72'處于待機模式??Х葯C72'的cpu是微控制器。

圖11示出了信息傳送系統(tǒng)30的替換實施方式,其是對以上所示出的實施方式的進一步改進。簽帶18被布置在容器70的下半部。第一導電線路33和第二導電線路34具有近似圓形的形狀。然而,第一導電線路33和第二導電線路34不包括完整的圓。第一導電線路33的端部75經(jīng)由端子74耦接至第二導電線路34的端部75'。平行軌跡傳送線路可以放置在容器70的保持器77的周圍,簽帶18被放置在容器70的側(cè)部上。當容器70被置入機器保持器77中時,簽帶18與傳送線路對準,并且與傳送線路進行耦合。當用戶將容器70放進信息傳輸裝置32時,簽帶18對準第一導電線路33和第二導電線路34。

圖12示出了信息傳送系統(tǒng)30的替換實施方式,其是對以上所示出的實施方式的進一步改進。如圖12右側(cè)所示,容器70被插進保持器77中。信號傳輸裝置32被布置在保持器77的外側(cè)。因此,第一導電線路33和第二導電線路34被附接在保持器77的外側(cè)。保持器77具有下述這樣的形式:使得在容器70上的簽帶18接近第一導電線路33和第二導電線路34。容器70和保持器77被制備成使得兩個焊盤12、13電容耦接至兩個導電線路33、34。第一導電線路33和第二導電線路34具有近似圓形的形狀。容器70關于中心軸78旋轉(zhuǎn)對稱。因此,簽帶18無需被準確地固定在一個位置上以實現(xiàn)集成電路11和咖啡機72'之間的通信??Х葯C72'能夠在容器70相對于中心軸78的不同旋轉(zhuǎn)角度處與容器70進行通信。

平行軌跡傳送線路被設計成能夠讀取安裝在容器70的側(cè)部上的簽帶18。平行軌跡位于咖啡機72'上,從而能夠讀取位于容器70的側(cè)部上的簽帶18。系統(tǒng)如圖11所示出地進行工作?,F(xiàn)在傳送線置于容器保持器77內(nèi),信息傳送系統(tǒng)30在容器70被放置進機器72之后將能夠立即對容器70進行識別。這在容器70與針狀物耦接之前發(fā)生。

便攜式物體10可以被實現(xiàn)為包括簽帶18的食物或飲料容器。

在可替代的未示出的實施方式中,便攜式物體10被實現(xiàn)為包括簽帶18的杯子69。杯子69可以是咖啡杯??Х葯C72'可以在用戶施加杯子69的地方包括信號傳輸裝置32??Х葯C72'在操作的第一階段對杯子69進行識別,并且提供所期望的飲料,例如軟飲料、茶、咖啡或基于咖啡的混合物。

圖13示出了由以上所示出信息傳送系統(tǒng)30包括的電子系統(tǒng)的示例性實施方式。信息傳送系統(tǒng)30包括信號傳輸裝置32、纜線79和閱讀器80。信號傳輸裝置32包括傳送線路。傳送線路可以被實現(xiàn)為cpw、接地cpw、帶狀線路或其他類型的傳送線路。信號傳輸裝置32被配置成與便攜式物體10的簽帶18耦合。傳送線路在其一個端部上具有端子74,并且傳送線路在另一側(cè)被連接至纜線79。纜線79被實現(xiàn)為rf纜線。纜線79將信號傳輸裝置32耦接至閱讀器80。閱讀器80與纜線79連接的輸入81被實現(xiàn)為rf輸入/輸出。輸入81具有特征阻抗zrf。纜線79具有特征阻抗z纜線。傳送線路具有特征阻抗zo。端子74也具有特征阻抗zl。在理想情況下,在接口處的阻抗是彼此互為復共軛。例如,在傳送線路的端部75、75'處,端子74的阻抗zl是傳送線路的阻抗zo的復共軛。在饋電點73處,傳送線路的阻抗zo是阻抗z纜線的復共軛。在輸入81處,阻抗zrf是阻抗z纜線的復共軛。

閱讀器80可以被實施為rfid閱讀器。閱讀器80包括通信接口82。閱讀器80的通信接口92可以被預見,用于與下述各項進行通信:個人計算機、縮寫為usb的通用串行總線、縮寫為i2c總線的集成電路間總線、縮寫為spi總線的串行外設接口總線、網(wǎng)絡、控制器或中間件系統(tǒng)。

根據(jù)在圖13中所示出的系統(tǒng)配置概要視圖,rfid閱讀器80經(jīng)由rf纜線79連接至在負載阻抗74上終止的傳送線路32。以下述方式設計傳送線路:使簽帶18與傳送線路自身之間能夠電容耦合,并且傳送線路具有在纜線79和傳送線路自身之間能夠?qū)崿F(xiàn)完全匹配的幾何配置,從而將閱讀器80提供的所有功率傳送至信號線路33并因此傳送至簽帶18。

閱讀器80的輸入81的第一端子被耦接至第一導電線路33的輸入端子,閱讀器80的輸入81的第二端子被耦接至第二導電線路34的輸入端子。第一導電線路33和第二導電線路34并聯(lián)連接至閱讀器80的輸入81。

另外,閱讀器80的輸入81的第二端子可以耦接至第三導電線路39的輸入。第一導電線路33、第二導電線路34和第三導電線路39并聯(lián)連接至閱讀器80的輸入81。

圖14示出了以上所示出的信號傳輸裝置32的模型的示例性實施方式。第一導電線路33由串聯(lián)連接的單元83、單元84例示。每個單元83、84包括電感器85和電容器86。第一導電線路33的電感器85是串聯(lián)的,而電容器86將電感器85之間的節(jié)點連接至參考電勢端子87。第二導電線路34也包括可以例示為第一導電線路33的單元83、84的若干單元。第一導電線路33的端部75和第二導電線路34的端部75'經(jīng)由端子74彼此連接。閱讀器80由串聯(lián)的信號發(fā)生器88和電阻器89例示。串聯(lián)的信號發(fā)生器88和電阻器89被布置在第一導電線路33的輸入端子和第二導電線路34的輸入端子之間。在圖14中,示出了平行軌跡傳送線路的簡化的電路模型。以使閱讀器80與第一導電線路33和第二導電線路34之間能夠良好匹配的方式來選擇傳送線路配置的參數(shù),例如軌跡寬度w、間距d(兩個不同軌跡之間的距離)以及介電襯底性能和厚度。這將使所有功率能夠從閱讀器80傳輸至傳送線路,并且能夠最大化與簽帶18的耦合。

圖15示出了簽帶18的等價電路以及信號傳輸裝置32的等價電路的示例性實施方式。集成電路11可以被例示為電阻器90和電容器91的并聯(lián)電路。電容器91達到幾pf的值,而電阻器90具有幾kω。第一焊盤12以及第一焊盤12(例如通過第一導電膠點16)到集成電路11的連接可以被例示為電感器92和電容器93的并聯(lián)電路。電感器92具有以ph為單位的值。可以為第二焊盤13選擇相似的模型。另一電容器94被布置在第一焊盤12和第二焊盤13的外部端子95、96之間。當簽帶18被放置在傳送線路附近時,建立了兩個焊盤12、13與兩個導電線路33、34之間的電容,并且所述電容使功率能夠在傳送線路與兩個焊盤12、13之間進行傳輸,并且因此傳輸至集成電路11。第一焊盤12和第二焊盤13至第一導電線路33和第二導電線路34的耦合可以由第一焊盤12的外部端子95與第一導電線路33之間的第一耦合電容器97來例示。此外,耦合由第二焊盤12的外部端子96與第二導電線路34之間的第二耦合電容器98來例示。

圖16示出了具有簽帶18和沒有簽帶18的信號傳輸裝置32的模型的示例性實施方式。在上部,信號傳輸裝置32包括匹配的傳送線路。匹配的傳送線路包括第一導電線路33和第二導電線路34以及端子74。在圖16的下部,示出了具有簽帶18的信號傳輸裝置32,該簽帶18將第一導電線路33耦合至第二導電線路34。簽帶18導致反射信號sref。反射信號sref被提供給閱讀器80,并且用于從集成電路11接收信息。

信息傳送系統(tǒng)30借助傳送線路以及耦合至其的簽帶18,使用后向散射原理來進行通信。閱讀器80以良好定義的頻率發(fā)送縮寫為cw的載波,以將能量傳輸至具有集成電路11的簽帶18,并且通過使用縮寫為ask的幅移鍵控調(diào)制或者縮寫為psk的相移鍵控調(diào)制對載波cw進行調(diào)制來發(fā)送信息。簽帶18能夠接收由閱讀器80發(fā)送的功率、通過使用供電電路102以準dc電壓的形式傳輸cw、由解調(diào)器104解調(diào)命令、在邏輯電路105上進行某些處理以及通過借助調(diào)制器103進行ask或psk調(diào)制來回答閱讀器80的需求。在集成電路11的側(cè)部上的調(diào)制通過在兩個不同狀態(tài)之間切換集成電路11的阻抗來進行。

當簽帶18被傳輸至傳送線路并且電容耦合發(fā)生時,在原來完全匹配的傳送線路的某點處,通過簽帶18來放置將創(chuàng)建對閱讀器80的反射的負載。反射信號sref的水平將在集成電路11的兩個調(diào)制狀態(tài)之間變化。閱讀器80將能夠通過解調(diào)從傳送線路接收的反射信號sref來解碼ask調(diào)制信號或psk調(diào)制信號。

圖17示出了集成電路11的示例性實施方式,其可以插入以上所示出的信息傳送系統(tǒng)30中的一個信息傳送系統(tǒng)。集成電路11包括第一rf焊盤14和第二rf焊盤15以及供電電路102,供電電路102在其輸入側(cè)連接至第一rf焊盤14和第二rf焊盤15。第一rf焊盤14直接連接至第一焊盤12,而第二rf焊盤15直接連接至第二焊盤13。供電電路102具有用于提供供電電壓vdd的供應輸出。供電電壓vdd是準dc電壓。供電電路102包括整流器。此外,供電電路102包括倍壓系統(tǒng)。供電電路102可以包括多級電荷泵。供電電路102將第一焊盤12和第二焊盤13處的信號轉(zhuǎn)換成供電電壓vdd。此外,集成電路11包括調(diào)制器103,調(diào)制器103在其輸出側(cè)連接至第一rf焊盤14和第二rf焊盤15。此外,集成電路11還包括解調(diào)器104,解調(diào)器104在其輸入側(cè)連接至第一rf焊盤14和第二rf焊盤15。

此外,集成電路11包括邏輯電路105。邏輯電路105被實現(xiàn)為數(shù)字信號處理單元。邏輯電路105在其輸入側(cè)連接至供電電路102的供電輸出,用于給邏輯電路105提供供電電壓vdd。邏輯電路105和解調(diào)器104解調(diào)經(jīng)由第一焊盤12和第二焊盤13提供給集成電路11的信號,并且使用命令在邏輯電路105內(nèi)進行邏輯計算。邏輯電路105憑借調(diào)制器103并且經(jīng)由第一焊盤12和第二焊盤13給閱讀器80提供信息。調(diào)制器103使用ask調(diào)制原理或psk調(diào)制原理。調(diào)制器103在第一調(diào)制狀態(tài)獲得第一rf焊盤14和第二rf焊盤15之間的第一阻抗值,并在第二調(diào)制狀態(tài)獲得第二阻抗值。此外,集成電路11還包括連接至邏輯電路105的存儲器106。存儲器106存儲邏輯電路的數(shù)字。因此,存儲器106包括縮寫為rom的只讀存儲器段,或包括縮寫為otp的一次性可編程存儲器段。附加地,存儲器106可以存儲從閱讀器80經(jīng)由第一焊盤12和第二焊盤13接收的數(shù)據(jù)。為此,存儲器106可以包括eeprom段。集成電路11被設計為rfid集成電路應答器。更確切地是包括集成電路11的一個半導體本體??蛇x地,集成電路11包括諸如溫度傳感器的傳感器??蛇x地,集成電路11包括到便攜式物體10的另一集成電路的接口。

圖18示出了便攜式物體10的另一示例性實施方式。便攜式物體10被實現(xiàn)為包括簽帶18的卡107。便攜式物體10包括連接至集成電路11的至少額外的焊盤108、109。具有三個焊盤12、13、108的簽帶18可以與具有如例如在圖4中的示例中所示出的三個導電線路的信號傳輸裝置32連接。具有三個或更多個焊盤的簽帶18可以與具有如在圖8a至8c中的示例中所示出的焊盤的信號傳輸裝置32連接。不同的焊盤12、13、108、109可以用于不同的目的。第一焊盤12和第二焊盤13被預知用于經(jīng)由調(diào)制器103和解調(diào)器104接收數(shù)據(jù)并且發(fā)送數(shù)據(jù)。另外的焊盤108、109被設計為用于對集成電路11的能量傳輸。另外的焊盤108、109被連接至供電電路102。因此,供電電路102不是直接連接至第一焊盤12和第二焊盤13。

以上所描述的信息傳送系統(tǒng)30和操作的方法不僅可以用于飲料和食物分發(fā)系統(tǒng)72,而且通常與任何識別系統(tǒng)共同使用,這些系統(tǒng)使用放置在標簽或sim卡或sd、微sd便攜式系統(tǒng)上的rfid或安全元件,并且rfid或安全元件需要與諸如個人計算機或移動裝置的另一單元互連,從而能夠分發(fā)/提供用戶需要的某個服務。

圖19a和圖19b示出了信息傳送系統(tǒng)30的另一示例性實施方式,其是對以上所示出的實施方式的進一步改進。圖19a示出了實施為咖啡機72'或軟飲料分發(fā)機77″的流體分發(fā)系統(tǒng)72的示意性視圖。便攜式物體10被實現(xiàn)為包括簽帶18的杯子69的形式的容器70。杯子69被實現(xiàn)為咖啡杯或軟飲料杯。流體分發(fā)系統(tǒng)72在用戶施加杯子69的地方包括信號傳輸裝置32。流體分發(fā)系統(tǒng)72識別杯子69,然后提供所期望的飲料,例如軟飲料、茶、咖啡或基于咖啡的混合物。流體分發(fā)系統(tǒng)72包括在其中插入杯子69的保持器77'。流體分發(fā)系統(tǒng)72包括用于插入另一杯子的另一保持器77″。

圖19b示出了信號傳輸裝置32和杯子69的細節(jié)。信號傳輸裝置32被實現(xiàn)在保持器77'中。相應地,另一保持器77″包含未示出的另一信號傳輸裝置。保持器77'是圓形的,保持器77'具有孔76或開口76。簽帶18在杯子69的外側(cè)。簽帶18附接至杯子69的側(cè)壁。容器70插入信號傳輸裝置32的孔76中。保持器77'在前側(cè)包括另一開口。

軟飲料分發(fā)器72"可以應用到快餐店、公園和游樂勝地,在這些地方人們將通過購買軟飲料而收到空杯子69,并且人們在被實現(xiàn)為沖泡機的流體分發(fā)系統(tǒng)72處由自己填充杯子69。為了保證人們得到他們的正確的飲料(購買的飲料而不是其他或更多的飲料),流體分發(fā)系統(tǒng)72將通過讀取附接至杯子69的簽帶18來識別杯子69。杯子69裝配有簽帶18。軟飲料分發(fā)器72"包括嵌入軟飲料分發(fā)器72"中的閱讀器80以及嵌入杯子保持器77'并連接至閱讀器80的rf傳送線路形式的信號傳輸裝置32。杯子保持器77'是在飲料沖泡期間保持杯子69的塑料部件。當杯子69將與杯子保持器77'接觸時,流體分發(fā)系統(tǒng)72將檢測杯子69。只有在附接至杯子69的集成電路11已經(jīng)在付賬點激活的情況下,流體分發(fā)系統(tǒng)72才允許沖泡。如果附接至流體分發(fā)系統(tǒng)72的集成電路11已被激活以用于再次注滿,則以相同的方式,流體分發(fā)系統(tǒng)72將允許杯子69最后再次注滿。所述應用可以被用于公園和/或游樂勝地內(nèi)的餐館,在這些地方在人們可以在全天在若干飲料分發(fā)器中都使用所購買的杯子69。

圖20a和圖20b示出了信息傳送系統(tǒng)30的另一示例性實施方式,其是對以上所示出的實施方式的進一步改進。圖20a示出了實施為藥物分發(fā)器110的流體分發(fā)系統(tǒng)72的示意圖。藥物分發(fā)器110被實施為筆。便攜式物體10被實現(xiàn)為包括簽帶18的筒111的形式的容器70。筒111裝填有藥物。筒111被實施為藥筒。藥物分發(fā)器110包括筒111和分發(fā)單元112。分發(fā)單元112具有管的形狀。筒111以柱體的形式實施。筒111可以由用戶插入到分發(fā)單元112中。信號傳輸裝置32位于該管的內(nèi)部,以使得第一導電線路33和第二導電線路34電容耦合至第一焊盤12和第二焊盤13。

因此,簽帶18被實施在醫(yī)療系統(tǒng)中,例如胰島素分發(fā)器或任何其他分發(fā)器。分發(fā)單元112具有機械部件和/或電子部件。筒111容納必須分發(fā)給病人的藥物。一個例子是用于糖尿病人的胰島素分發(fā)器。

藥物分發(fā)器110還包括針113和閉合蓋114。藥物分發(fā)器110是電子胰島素分發(fā)器。在分發(fā)單元112中集成了閱讀器80。此外,分發(fā)單元112包括顯示器115。顯示器115被制備為縮寫為lcd的液晶顯示器。顯示器115顯示所插入的筒111和要被注射的藥物的量。藥筒111具有附接至其的簽帶18,并且藥筒111被插入到分發(fā)單元112中。當筒111插入到分發(fā)單元112中時,嵌入分發(fā)單元112的閱讀器80將檢測附接至筒111的簽帶18,并且將識別簽帶18。閱讀器80將發(fā)送信息至分發(fā)單元112的控制電路,并且對分發(fā)單元112進行配置,以在需要時分發(fā)合適量的藥物。第一焊盤12和第二焊盤13位于筒111的圓柱的壁的一個圓上。由虛線指示的第一導電線路33和第二導電線路34位于分發(fā)單元112的內(nèi)壁上。第一導電線路33和第二導電線路34在將筒111插入分發(fā)單元112中的過程中平行于方向116。所述方向116平行于筒11的圓柱體的軸。

圖20b示出了簽帶18相對于筒111的圓柱體的可替換方向。從第一焊盤12至第二焊盤13的方向在將筒111插入分發(fā)單元112中的過程中平行于方向116。第一導電線路33和第二導電線路34是環(huán)形的。分發(fā)單元112中的孔76被設計成使得在插入筒111時,第一焊盤12和第二焊盤13位于第一導電線路33和第二導電線路34附近,并且電容耦合至第一導電線路33和第二導電線路34。

附圖標記

10便攜式物體

11集成電路

12第一焊盤

13第二焊盤

14第一rf焊盤

15第二rf焊盤

16第一膠點

17第二膠點

18簽帶

19載體

29空氣間隙

30信息傳送系統(tǒng)

31物品

32信號傳輸裝置

33第一導電線路

34第二導電線路

35載體本體

37絕緣層

38導電層

39第三導電線路

44另一絕緣層

45另一焊盤

46通孔

47,49,50,51附加焊盤

48,52,53,54另外的通孔

55至60單元

68管

69杯子

70容器

71膠囊

72流體分發(fā)系統(tǒng)

72'咖啡機

77"軟飲料分發(fā)器

73饋電點

74端子

75,75'端部

76孔

77,77',77"保持器

78旋轉(zhuǎn)軸

79纜線

80閱讀器

81輸入

82通信接口

83,84單元

85電感器

86電容器

87參考電勢端子

88信號發(fā)生器

89電阻器

90電阻器

91電容器

92,92'電感器

93,93',94電容器

95,96外部端子

97第一耦合電容器

98第二耦合電容器

102供電電路

103調(diào)制器

104解調(diào)器

105邏輯電路

106存儲器

107卡

108,109焊盤

110藥物分發(fā)器

111筒

112分發(fā)單元

113針

114閉合蓋

115顯示器

116方向

sref反射信號

vdd供電電壓

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