技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種具有群讀功能高頻點(diǎn)RFID標(biāo)簽，屬于RFID標(biāo)簽中的HF（高頻）標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域?；募盎纳箱X蝕刻的天線和天線芯片處連接的芯片構(gòu)成的標(biāo)簽每片依次堆疊，堆疊數(shù)量≤100片，每片標(biāo)簽上的天線長度為9～120?mm，寬度為9～120mm，匝數(shù)N為1～5匝，線寬為0.1～5mm、線距為0.1～6mm，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)多標(biāo)簽堆疊測試功能，另外通過減少正面鋁線圈的圈數(shù)，大大降低了HF(高頻)天線生產(chǎn)工藝的復(fù)雜程度和生產(chǎn)成本，本發(fā)明在確?，F(xiàn)有（HF）高頻天線多標(biāo)簽測試功能質(zhì)量的基礎(chǔ)上擴(kuò)大了應(yīng)用范圍，提高了經(jīng)濟(jì)效益，具有很強(qiáng)的實(shí)用性。

技術(shù)研發(fā)人員：孫升琦;伯林;林超;鄧元明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上揚(yáng)無線射頻科技揚(yáng)州有限公司
文檔號碼：201710006170
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.05
技術(shù)公布日：2017.06.13