本實用新型涉及一種具有群讀功能高頻點RFID標簽，屬于RFID標簽中的HF（高頻）標簽技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的無線射頻識別標簽（RFID）技術(shù)主要分為UHF（超高頻）標簽和HF（高頻）標簽，這是兩種獨立的、不同工作模式的標簽，UHF標簽是一個芯片搭配折疊偶極子天線工作于800-1000MHZ頻段的RFID技術(shù)；HF標簽是一個芯片搭配線圈天線工作與13.56MHZ頻段的RFID技術(shù)，現(xiàn)有的HF標簽中的天線匝數(shù)至少在5匝以上。在某些RFID應(yīng)用場合，需要多個UHF、HF電子標簽同時進行工作（稱為標簽群讀），然而，常規(guī)的HF、UHF電子標簽對多標簽群讀十分敏感，導(dǎo)致相關(guān)無源電子標簽在群讀條件下無法正常工作。

UHF標簽和HF標簽工作原理不同，UHF標簽采用反向散射耦合工作方式，工作頻段為860MHZ-960MHZ，識讀距離遠為10m。HF標簽采用電磁耦合工作方式，工作頻段為13.56MHZ，識讀距離近為10cm。

UHF、HF標簽可以存儲信息，進行數(shù)據(jù)通信，方便對產(chǎn)品運輸、儲存等相關(guān)信息進行管理，但該類標簽不具備抗介質(zhì)功能，當在不同介質(zhì)環(huán)境中時UHF、HF標簽的性能影響較大，不能有效的讀取產(chǎn)品信息。

UHF標簽和HF標簽在常規(guī)使用中均為單片測試，進行數(shù)據(jù)傳輸，這樣就限制標簽的應(yīng)用范圍，現(xiàn)在RFID標簽的應(yīng)用方式越來越廣泛，如果RFID標簽進行多片堆疊測試即群讀測試，那么正常的RFID標簽則不能有效被讀取，這樣既不利于產(chǎn)品信息傳輸又導(dǎo)致產(chǎn)品失效。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的針對現(xiàn)有普通的HF電子標簽（頻點為13.56MHz）進行n片堆疊群讀測試時不能讀出天線頻點性能，導(dǎo)致產(chǎn)品失效；當多片標簽堆疊（堆疊間距在1—50mm間），由于相鄰線圈會相互耦合，產(chǎn)生相應(yīng)的磁場與電場，影響并衰弱電子標簽本身的磁場，從而導(dǎo)致電子標簽的性能變?nèi)?、頻點變化，甚至可使電子標簽無法被讀寫器讀取的不足，提供一種具有群讀功能高頻點RFID標簽，通過本實用新型實現(xiàn)實現(xiàn)對多標簽的群讀測試。

本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的， 一種具有群讀功能高頻點RFID標簽，包括基材，基材上經(jīng)鋁蝕刻的天線和天線芯片處連接的芯片，其特征是，基材及基材上鋁蝕刻的天線和天線芯片處連接的芯片構(gòu)成的標簽每片依次堆疊，堆疊數(shù)量≤100片，每片標簽上的天線長度為9～120 mm，寬度為9～120mm，匝數(shù)N為1～5匝，線寬為0.1～5mm、線距為0.1～6mm。

所述鋁蝕刻天線為小尺寸天線，小尺寸天線的直徑為9～40 mm，線寬為0.1～4mm，線距為0.1～5.5mm，匝數(shù)N為1～3匝；當小尺寸天線呈矩形狀時，長度為9～40 mm，高度為9～40mm。

所述小尺寸天線芯片處連接的芯片為Ultralight/EV1或Ultralight-C或Ntag210或Ntag213或Ntag215或ICODE SLIX。

所述小尺寸天線標簽堆疊數(shù)量為30～50片。

所述鋁蝕刻天線為大尺寸天線，大尺寸天線的長度為40～120 mm，高度為40～120mm，線寬為0.1～5mm，線寬為0.1～6mm，匝數(shù)N為1～5匝。

所述大尺寸天線芯片處連接輸入電容為0-5pf的ICODE ILT-0pf芯片。

所述大尺寸天線堆疊數(shù)量為50～100片。

所述方法是先使用AUTO CAD軟件設(shè)計一個HF標簽天線模型圖并生成.sat文件，將該文件導(dǎo)入射頻仿真軟件HFSS中，在HFSS軟件中對該款天線建模，設(shè)置芯片的大小種類、設(shè)置多標簽堆疊的模型，以模擬標簽天線現(xiàn)實使用環(huán)境，模擬環(huán)境搭建完成后使用HFSS對天線性能進行仿真，最后HFSS輸出標簽天線在需求頻點的性能。

本實用新型測試方式簡易明白，在實際生產(chǎn)使用中可實現(xiàn)多標簽堆疊測試功能，另外通過減少正面鋁線圈的圈數(shù)，大大降低了HF(高頻)天線生產(chǎn)工藝的復(fù)雜程度和生產(chǎn)成本，本實用新型在確?，F(xiàn)有（HF）高頻天線多標簽測試功能質(zhì)量的基礎(chǔ)上擴大了應(yīng)用范圍，提高了經(jīng)濟效益，具有很強的實用性。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型中小尺寸天線結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型中大尺寸天線結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1小尺寸天線，2大尺寸天線，3線寬，4線距，5芯片處，6堆疊標簽。

具體實施方式

結(jié)合附圖和實施例進一步說明本實用新型，本實用新型在生產(chǎn)前先使用AUTO CAD軟件設(shè)計一個HF標簽天線模型圖并生成.sat文件，將該文件導(dǎo)入射頻仿真軟件HFSS中，在HFSS軟件中對該款天線建模，設(shè)置芯片的大小種類、設(shè)置多標簽堆疊的模型，以模擬標簽天線現(xiàn)實使用環(huán)境，模擬環(huán)境搭建完成后使用HFSS對天線性能進行仿真，最后HFSS輸出標簽天線在需求頻點的性能， 相鄰HF天線會相互耦合，改變標簽周圍電磁場，與天線原有的性能會有偏差，結(jié)合頻點性能分析， 通過調(diào)整天線設(shè)計結(jié)構(gòu)，即調(diào)整天線匝數(shù)、線寬、線距及芯片種類，使得天線可正常進行多標簽堆疊群讀測試。

如圖1所示，本實用新型包括基材，基材及基材上鋁蝕刻的天線和天線芯片處連接的芯片構(gòu)成的標簽每片依次堆疊，堆疊數(shù)量≤100片。

如圖2所示，本實用新型中鋁蝕刻天線為小尺寸天線1，本實施例小尺寸天線1為圓形結(jié)構(gòu)，其直徑為9～40 mm，線寬3為0.1～4mm，線距4為0.1～5.5mm，匝數(shù)N為1～3匝；當小尺寸天線呈矩形狀時，長度為9～40 mm，高度為9～40mm。小尺寸天線芯片處5連接的芯片為Ultralight/EV1或Ultralight-C或Ntag210或Ntag213或Ntag215或ICODE SLIX。所述小尺寸天線標簽堆疊數(shù)量為30～50片。

如圖3所示，本實用新型中鋁蝕刻天線為大尺寸天線2，大尺寸天線2的長度為40～120 mm，高度為40～120mm，線寬3為0.1～5mm，線距4為0.1～6mm，匝數(shù)N為1～5匝，本實施例天線2的長度為80 mm，高度為50mm。所述大尺寸天線2芯片處5連接輸入電容為0-5pf的ICODE ILT-0pf芯片。所述大尺寸天線2標簽堆疊數(shù)量為50～100片。