本實用新型涉及筆記本散熱技術領域,尤其涉及一種新型多功能散熱裝置。
背景技術:
一般的筆記本主芯片上一般采用0.1-0.2mm厚的鋼或其他金屬材質做屏蔽罩,如主芯片有散熱需求,則在屏蔽罩與主芯片之間增加熱界面材料,但隨著X86和ARM主芯片發(fā)熱功率越來越高,散熱片需要更厚的材料,目前屏蔽罩方案無法滿足散熱需求,亟需解決。
技術實現(xiàn)要素:
基于背景技術中存在的技術問題,本實用新型提出了一種新型多功能散熱裝置。
本實用新型提出的一種新型多功能散熱裝置,包括主板、屏蔽罩和散熱片,屏蔽罩安裝在主板上,屏蔽罩遠離主板一側安裝有散熱片。
優(yōu)選的,主板上設有多個卡扣,屏蔽罩通過多個卡扣固定在主板上。
優(yōu)選的,屏蔽罩中間位置設有開口。
優(yōu)選的,屏蔽罩的厚度為0.1-0.2mm。
優(yōu)選的,屏蔽罩、散熱片均為金屬材質制成。
優(yōu)選的,散熱片上設有多個連接件,連接件上設有第一裝配孔,主板上設有數(shù)量與連接件數(shù)量一致的第二裝配孔,且第二裝配孔與第一裝配孔一一對應并分別通過鎖緊件連接。
優(yōu)選的,鎖緊件為螺絲。
優(yōu)選的,散熱片上設有三個連接件并呈三角形分布。
優(yōu)選的,散熱片焊接在屏蔽罩上。
本實用新型中,在屏蔽罩上焊接散熱片,再將屏蔽罩安裝在主板上,并在散熱片上與屏蔽罩中間的開口相對應位置增加散熱膏,保證散熱片能夠與主芯片接觸,在主芯片發(fā)熱功率增加時,能夠通過散熱片進行散熱,散熱片的厚度及形狀可隨意調節(jié),以滿足不同的散熱需求。本實用新型既滿足散熱需求,又滿足RF、EMC等要求。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的一種新型多功能散熱裝置結構示意圖;
圖2為本實用新型提出的一種新型多功能散熱裝置的側視圖;
圖3為本實用新型提出的一種新型多功能散熱裝置中屏蔽罩結構示意圖。
具體實施方式
參照圖1、圖2、圖3,本實用新型提出一種新型多功能散熱裝置,包括主板1、屏蔽罩2和散熱片3,屏蔽罩2安裝在主板1上,屏蔽罩2遠離主板1一側焊接有散熱片3。
本實施例中,主板1上設有多個卡扣4,屏蔽罩2通過多個卡扣4固定在主板1上,保證了主板1、屏蔽罩2、散熱片3相對位置的穩(wěn)定。
本實施例中,屏蔽罩2中間位置設有開口5,保證散熱片3能夠與主芯片接觸,提高散熱效果。
為了滿足散熱需求以及考慮到筆記本厚度問題,屏蔽罩片3的厚度具體可選擇0.1-0.2mm。
本實施例中,屏蔽罩2、散熱片3均為金屬材質制成。
本實施例中,散熱片3上設有多個連接件6,連接件6上設有第一裝配孔7,主板1上設有數(shù)量與連接件6數(shù)量一致的第二裝配孔8,且第二裝配孔8與第一裝配孔7一一對應并分別通過鎖緊件9連接。本實施例中,鎖緊件9采用螺絲。由于三角形為最穩(wěn)定的結構,本實施方式中,散熱片3上設有三個連接件6并呈三角形分布,連接件6通過螺絲安裝在主板1上,結構穩(wěn)定可靠。
本實用新型提出的一種新型多功能散熱裝置,在屏蔽罩2上焊接散熱片3,再將屏蔽罩2安裝在主板1上,并在散熱片3上與屏蔽罩2中間開口5相對應位置增加散熱膏,保證散熱片3能夠與主芯片接觸,在主芯片發(fā)熱功率增加時,能夠通過散熱片3進行散熱,散熱片3的厚度及形狀可隨意調節(jié),以滿足不同的散熱需求。本實用新型既滿足散熱需求,又滿足RF、EMC等要求。
以上所述,僅為本實用新型較佳的具體實施方式,但本實用新型的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內(nèi),根據(jù)本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變,都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。