本實用新型涉及筆記本散熱技術領域，尤其涉及一種新型多功能散熱裝置。

背景技術：

一般的筆記本主芯片上一般采用0.1-0.2mm厚的鋼或其他金屬材質做屏蔽罩，如主芯片有散熱需求，則在屏蔽罩與主芯片之間增加熱界面材料，但隨著X86和ARM主芯片發(fā)熱功率越來越高，散熱片需要更厚的材料，目前屏蔽罩方案無法滿足散熱需求，亟需解決。

技術實現(xiàn)要素：

基于背景技術中存在的技術問題，本實用新型提出了一種新型多功能散熱裝置。

本實用新型提出的一種新型多功能散熱裝置，包括主板、屏蔽罩和散熱片，屏蔽罩安裝在主板上，屏蔽罩遠離主板一側安裝有散熱片。

優(yōu)選的，主板上設有多個卡扣，屏蔽罩通過多個卡扣固定在主板上。

優(yōu)選的，屏蔽罩中間位置設有開口。

優(yōu)選的，屏蔽罩的厚度為0.1-0.2mm。

優(yōu)選的，屏蔽罩、散熱片均為金屬材質制成。

優(yōu)選的，散熱片上設有多個連接件，連接件上設有第一裝配孔，主板上設有數(shù)量與連接件數(shù)量一致的第二裝配孔，且第二裝配孔與第一裝配孔一一對應并分別通過鎖緊件連接。

優(yōu)選的，鎖緊件為螺絲。

優(yōu)選的，散熱片上設有三個連接件并呈三角形分布。

優(yōu)選的，散熱片焊接在屏蔽罩上。

本實用新型中，在屏蔽罩上焊接散熱片，再將屏蔽罩安裝在主板上，并在散熱片上與屏蔽罩中間的開口相對應位置增加散熱膏，保證散熱片能夠與主芯片接觸，在主芯片發(fā)熱功率增加時，能夠通過散熱片進行散熱，散熱片的厚度及形狀可隨意調節(jié)，以滿足不同的散熱需求。本實用新型既滿足散熱需求，又滿足RF、EMC等要求。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種新型多功能散熱裝置結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種新型多功能散熱裝置的側視圖；

圖3為本實用新型提出的一種新型多功能散熱裝置中屏蔽罩結構示意圖。

具體實施方式

參照圖1、圖2、圖3，本實用新型提出一種新型多功能散熱裝置，包括主板1、屏蔽罩2和散熱片3，屏蔽罩2安裝在主板1上，屏蔽罩2遠離主板1一側焊接有散熱片3。

本實施例中，主板1上設有多個卡扣4，屏蔽罩2通過多個卡扣4固定在主板1上，保證了主板1、屏蔽罩2、散熱片3相對位置的穩(wěn)定。

本實施例中，屏蔽罩2中間位置設有開口5，保證散熱片3能夠與主芯片接觸，提高散熱效果。

為了滿足散熱需求以及考慮到筆記本厚度問題，屏蔽罩片3的厚度具體可選擇0.1-0.2mm。

本實施例中，屏蔽罩2、散熱片3均為金屬材質制成。

本實施例中，散熱片3上設有多個連接件6，連接件6上設有第一裝配孔7，主板1上設有數(shù)量與連接件6數(shù)量一致的第二裝配孔8，且第二裝配孔8與第一裝配孔7一一對應并分別通過鎖緊件9連接。本實施例中，鎖緊件9采用螺絲。由于三角形為最穩(wěn)定的結構，本實施方式中，散熱片3上設有三個連接件6并呈三角形分布，連接件6通過螺絲安裝在主板1上，結構穩(wěn)定可靠。

本實用新型提出的一種新型多功能散熱裝置，在屏蔽罩2上焊接散熱片3，再將屏蔽罩2安裝在主板1上，并在散熱片3上與屏蔽罩2中間開口5相對應位置增加散熱膏，保證散熱片3能夠與主芯片接觸，在主芯片發(fā)熱功率增加時，能夠通過散熱片3進行散熱，散熱片3的厚度及形狀可隨意調節(jié)，以滿足不同的散熱需求。本實用新型既滿足散熱需求，又滿足RF、EMC等要求。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內(nèi)，根據(jù)本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。