技術(shù)編號(hào)：12004540
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及筆記本散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型多功能散熱裝置。背景技術(shù)一般的筆記本主芯片上一般采用0.1-0.2mm厚的鋼或其他金屬材質(zhì)做屏蔽罩，如主芯片有散熱需求，則在屏蔽罩與主芯片之間增加熱界面材料，但隨著X86和ARM主芯片發(fā)熱功率越來越高，散熱片需要更厚的材料，目前屏蔽罩方案無法滿足散熱需求，亟需解決。實(shí)用新型內(nèi)容基于背景技術(shù)中存在的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出了一種新型多功能散熱裝置。本實(shí)用新型提出的一種新型多功能散熱裝置，包括主板、屏蔽罩和散熱片，屏蔽罩安裝在主板上，屏蔽罩遠(yuǎn)離主板一...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。