本實(shí)用新型實(shí)施例涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種顯示模組及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備普遍應(yīng)用于人們的生活中，人們在追求高性能的同時(shí)，對設(shè)備的外觀也提出了更高要求，兼具高性能與優(yōu)美外觀的電子設(shè)備，是人們的首選之一。

現(xiàn)有的電子設(shè)備，如圖1所示，包括顯示屏模組1"、振動設(shè)備2"以及射頻裝置。振動設(shè)備2"通常需要占據(jù)部分射頻空間3"。然而，在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中存在如下問題：振動設(shè)備2"設(shè)置于終端下側(cè)相對獨(dú)立的位置上時(shí)，若要求振動設(shè)備2"產(chǎn)生垂直震感的振動效果，需要占用很大空間，對追求超薄設(shè)計(jì)的電子設(shè)備而言，振動設(shè)備2"無法產(chǎn)生垂直震感的振動效果。另外，現(xiàn)有的振動設(shè)備2"占據(jù)了部分射頻空間3"，距離射頻裝置非常近，由于振動設(shè)備2"在工作時(shí)會產(chǎn)生磁場與電場，會對射頻空間3"帶來干擾，從而影響了射頻的收發(fā)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種顯示模組及電子設(shè)備，將振動設(shè)備與顯示屏整合于一體，節(jié)省了電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)空間，減小了厚度，從而提升了電子設(shè)備的外觀，且盡可能避免振動設(shè)備對射頻裝置產(chǎn)生干擾。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種顯示模組，包括：第一柔性電路板FPC、顯示屏、振動設(shè)備以及基板；所述第一FPC由所述顯示屏延伸；所述顯示屏與所述振動設(shè)備分別固定于所述基板，且所述振動設(shè)備位于所述顯示屏的非顯示區(qū)域；所述振動設(shè)備與所述第一FPC電連接。

本實(shí)用新型的實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，包括：上述的顯示模組、處理器；所述第一FPC連接于所述處理器。

本實(shí)用新型實(shí)施例相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，提供了一種顯示模組。顯示模組包括振動設(shè)備；振動設(shè)備固定于基板且與第一FPC電連接，并位于顯示屏的非顯示區(qū)域；即，將振動設(shè)備與顯示屏整合于一體，替代了現(xiàn)有技術(shù)中將振動設(shè)備固定于電子設(shè)備下側(cè)相對獨(dú)立的位置，節(jié)省了電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)空間，且減小了電子設(shè)備的厚度，提升了電子設(shè)備的外觀；并且使得追求超薄設(shè)計(jì)的電子設(shè)備，可以產(chǎn)生垂直震感的振動效果。另外，本實(shí)用新型的實(shí)施例避免振動設(shè)備占據(jù)射頻空間，增加了振動設(shè)備與射頻裝置的距離，盡可能避免振動設(shè)備對射頻裝置產(chǎn)生干擾。

另外，顯示模組還包括驅(qū)動芯片；所述驅(qū)動芯片固定于所述基板且與所述第一FPC電連接；所述振動設(shè)備固定于所述基板的一側(cè)且與所述驅(qū)動芯片相鄰；所述基板的另一側(cè)設(shè)置有所述第一FPC。本實(shí)施例中，提供了振動設(shè)備的一種具體設(shè)置位置。

另外，顯示模組還包括用于固定所述振動設(shè)備的芯片支架；所述驅(qū)動芯片與所述振動設(shè)備通過所述芯片支架固定于所述基板的一側(cè)。本實(shí)施例中，提供了振動設(shè)備的一種固定方式，即，利用現(xiàn)有的芯片支架固定于基板的一側(cè)，結(jié)構(gòu)簡單，且節(jié)省了成本。

另外，振動設(shè)備固定于所述基板的另一側(cè)，所述基板的一側(cè)設(shè)置有所述第一FPC。本實(shí)施例中，提供了振動設(shè)備的另一種具體設(shè)置位置，保證了本實(shí)用新型的可行性。

另外，振動設(shè)備通過彈性連接件連接于所述第一FPC。本實(shí)施例中，提供了振動設(shè)備與第一FPC的一種連接方式。

另外，顯示模組還包括第二FPC；所述振動設(shè)備通過所述第二FPC連接于所述第一FPC。本實(shí)施例中，提供了振動設(shè)備與第一FPC的一種連接方式。

另外，振動設(shè)備為馬達(dá)。本實(shí)施例中，提供了振動設(shè)備的一種類型。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是背景技術(shù)的顯示模組與振動設(shè)備的示意圖；

圖2是根據(jù)第一實(shí)施方式的顯示模組應(yīng)用于電子設(shè)備的示意圖；

圖3是根據(jù)第一實(shí)施方式的顯示模組的示意圖；

圖4是根據(jù)第二實(shí)施方式的顯示模組應(yīng)用于電子設(shè)備的示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種顯示模組，應(yīng)用于電子設(shè)備，例如手機(jī)。如圖2、3所示，顯示模組包括：振動設(shè)備1、顯示屏2、基板3以及第一柔性電路板FPC4。

本實(shí)施方式中，第一FPC4由顯示屏2延伸；顯示屏2與振動設(shè)備1分別固定于基板3，且振動設(shè)備1位于顯示屏2的非顯示區(qū)域21；振動設(shè)備1與第一FPC4電連接。

本實(shí)施方式中，顯示模組還包括驅(qū)動芯片5。驅(qū)動芯片5固定于基板3且與第一FPC4電連接；振動設(shè)備1固定于基板3的一側(cè)31且與驅(qū)動芯片5相鄰；基板3的另一側(cè)32設(shè)置有第一FPC4。即，振動設(shè)備1固定于基板3的一側(cè)31，為第一FPC4從基板3的另一側(cè)32走線提供了方便。然實(shí)際中不限于此，本實(shí)施例對振動設(shè)備1的固定位置不作任何限制，可根據(jù)實(shí)際情況具體設(shè)置。

本實(shí)施例中，振動設(shè)備可以為馬達(dá)，然實(shí)際中不限于此。

本實(shí)用新型的實(shí)施例相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，提供了一種顯示模組。顯示模組包括振動設(shè)備；振動設(shè)備固定于基板且與第一FPC電連接，并位于顯示屏的非顯示區(qū)域；即，將振動設(shè)備與顯示屏整合于一體，替代了現(xiàn)有技術(shù)中將振動設(shè)備固定于電子設(shè)備下側(cè)相對獨(dú)立的位置，節(jié)省了電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)空間，且減小了電子設(shè)備的厚度，提升了電子設(shè)備的外觀；并且使得追求超薄設(shè)計(jì)的電子設(shè)備，可以產(chǎn)生垂直震感的振動效果。另外，本實(shí)用新型實(shí)施例避免振動設(shè)備占據(jù)射頻空間，增加了振動設(shè)備與射頻裝置的距離，盡可能避免振動設(shè)備對射頻裝置產(chǎn)生干擾。

本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種顯示模組。第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于：在第一實(shí)施方式中，振動設(shè)備1固定于基板3的一側(cè)31且與驅(qū)動芯片5相鄰。而在本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中，如圖4所示，振動設(shè)備1固定于基板3的另一側(cè)32。

本實(shí)施方式中，振動設(shè)備1固定于基板3的另一側(cè)32，基板3的一側(cè)31設(shè)置有第一FPC4。然實(shí)際中不限于此，本實(shí)施例對振動設(shè)備1的固定位置不作任何限制，可根據(jù)實(shí)際情況具體設(shè)置。

本實(shí)施方式中，振動設(shè)備1可以通過彈性連接件連接于第一FPC4。本實(shí)施例中，采用彈性連接件，將振動設(shè)備1與第一FPC4連接在一起，避免了由于組裝公差而導(dǎo)致的接觸不良。然實(shí)際中不限于此，本實(shí)施例對振動設(shè)備1與第一FPC4的連接方式不作任何限制。

其中，彈性連接件例如為彈片，然實(shí)際中不限于此。

本實(shí)用新型的實(shí)施例相對于第一實(shí)施方式而言，提供了振動設(shè)備的另一種具體設(shè)置位置，保證了本實(shí)用新型的可行性。

本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式涉及一種顯示模組。第三實(shí)施方式在第一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上進(jìn)行細(xì)化，主要細(xì)化之處在于：在本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式中，顯示模組還包括用于固定振動設(shè)備的芯片支架。

本實(shí)施方式中，顯示模組還包括用于固定振動設(shè)備的芯片支架。驅(qū)動芯片與振動設(shè)備通過芯片支架固定于基板的一側(cè)。

可選的，顯示模組還可以包括固定支架。振動設(shè)備通過固定支架固定于基板的一側(cè)；即，振動設(shè)備采用一個(gè)獨(dú)立的固定支架固定于所述基板的一側(cè)。然實(shí)際中不限于此，振動設(shè)備還可以通過其他結(jié)構(gòu)形式固定于基板的一側(cè)，例如振動設(shè)備還可以通過黏膠層固定于基板的一側(cè)。

本實(shí)施方式中，顯示模組還包括第二FPC。振動設(shè)備通過第二FPC連接于第一FPC。然實(shí)際中不限于此，本實(shí)施例對振動設(shè)備與第一FPC的連接方式不作任何限制。

本實(shí)用新型的實(shí)施例相對于第一實(shí)施方式而言，提供了振動設(shè)備的一種固定方式，即，利用現(xiàn)有的芯片支架固定于基板的一側(cè)，結(jié)構(gòu)簡單，且節(jié)省了成本。

本實(shí)用新型的第四實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，例如為手機(jī)，電子設(shè)備包括：第一實(shí)施方式至第三實(shí)施方式中任意一實(shí)施方式中的顯示模組、處理器。

本實(shí)施方式中，第一FPC連接于處理器。

本實(shí)施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，提供了一種電子設(shè)備，包括本實(shí)用新型實(shí)施例提供的顯示模組，使得電子設(shè)備可以做的更薄，提升了電子設(shè)備的外觀；且使得電子設(shè)備能夠產(chǎn)生垂直震感的振動效果，提升了用戶體驗(yàn)。另外，使得電子設(shè)備的射頻裝置盡可能避免受到振動設(shè)備的干擾，提高了射頻裝置的收發(fā)效率。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成，該程序存儲在一個(gè)存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一個(gè)設(shè)備(可以是單片機(jī)，芯片等)或處理器(processor)執(zhí)行本申請各個(gè)實(shí)施例方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括：U盤、移動硬盤、只讀存儲器(ROM，Read-Only Memory)、隨機(jī)存取存儲器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成，該程序存儲在一個(gè)存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一個(gè)設(shè)備(可以是單片機(jī)，芯片等)或處理器(processor)執(zhí)行本申請各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括：U盤、移動硬盤、只讀存儲器(ROM，Read-Only Memory)、隨機(jī)存取存儲器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。