本實(shí)用新型涉及工控電腦配件技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種工控電腦雙向散熱殼體。
背景技術(shù):
工控電腦,基于嵌入式系統(tǒng)的操作平臺(tái),可實(shí)現(xiàn)當(dāng)前廣泛使用的工控機(jī)、平板電腦、HMI等產(chǎn)品的功能,直接支持彩色觸摸屏操作,更帶有模擬量輸入、開(kāi)關(guān)量輸出接口,支持音視頻編解碼、網(wǎng)絡(luò)化傳輸,可直接搭建小型控制系統(tǒng)或作為安防、工控相關(guān)操作的終端。
由于其功能強(qiáng)大,能夠同時(shí)控制兩個(gè)或者兩個(gè)以上的系統(tǒng)共同進(jìn)行,為此工控電腦內(nèi)部的集成主板會(huì)散發(fā)大量的熱量。如果不及時(shí)降低設(shè)備內(nèi)的熱量,容易導(dǎo)致工控電腦運(yùn)行緩慢,長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)下工作,會(huì)損壞其內(nèi)部的零件?,F(xiàn)有的工控電腦的殼體一般都是利用風(fēng)機(jī)通過(guò)流動(dòng)的空氣對(duì)工控電腦內(nèi)部進(jìn)行散熱,但是風(fēng)機(jī)受環(huán)境因素影響較大,并不能夠很好的去除其內(nèi)部的熱量。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的在于提供一種工控電腦雙向散熱殼體,以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有的工控電腦散熱殼體并不能夠很好的去除其內(nèi)部熱量的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案,一種工控電腦雙向散熱殼體,包括散熱殼主體、頂板、觸摸電容屏、電腦主板、發(fā)熱元件、縱向?qū)嵩M向?qū)嵩?、水冷吸熱層、進(jìn)水口、出水口、散熱導(dǎo)管、底板、散熱孔、側(cè)板、抽風(fēng)機(jī)、散熱葉片和接線孔,所述散熱殼主體頂端裝設(shè)有頂板,且頂板中間鑲嵌有觸摸電容屏,所述觸摸電容屏下表面連接電腦主板,其電腦主板下表面鑲嵌有發(fā)熱元件,且電腦主板下端安裝有縱向?qū)嵩?,所述縱向?qū)嵩?cè)邊鑲嵌有橫向?qū)嵩覚M向?qū)嵩獗戆惭b有水冷吸熱層,所述水冷吸熱層表面鑲嵌有進(jìn)水口和出水口,所述底板內(nèi)部鑲嵌有散熱孔,所述側(cè)板內(nèi)側(cè)安裝有抽風(fēng)機(jī),且抽風(fēng)機(jī)內(nèi)部裝設(shè)有散熱葉片,所述抽風(fēng)機(jī)兩側(cè)鑲嵌有接線孔。
優(yōu)選的,所述電腦主板與縱向?qū)嵩你暯犹幫磕ㄓ泄枘z。
優(yōu)選的,所述橫向?qū)嵩?nèi)部鑲嵌有散熱導(dǎo)管,且其與底板內(nèi)的散熱孔相連接。
優(yōu)選的,所述底板下表面凹凸不平。
優(yōu)選的,所述抽風(fēng)機(jī)設(shè)置有四個(gè),且其兩個(gè)為一組,兩組抽風(fēng)機(jī)均關(guān)于縱向?qū)嵩?duì)稱安裝。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:該工控電腦雙向散熱殼體采用水冷吸熱和冷風(fēng)對(duì)流散熱兩種方式對(duì)工控電腦內(nèi)部進(jìn)行散熱,大大提高了設(shè)備的散熱效果,使設(shè)備運(yùn)行更加流暢。電腦主板與縱向?qū)嵩你暯犹幫磕ㄓ泄枘z,便于電腦主板產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱元件上,以供散熱或吸熱設(shè)備進(jìn)行降溫工作,橫向?qū)嵩?nèi)部鑲嵌有散熱導(dǎo)管,且其與底板內(nèi)的散熱孔相連接,增大設(shè)備內(nèi)部的空氣流動(dòng),提高對(duì)流散熱效率,底板下表面凹凸不平,不僅能夠增大散熱孔的通透性,還能夠提高設(shè)備底板的摩擦度,增加設(shè)備的穩(wěn)定性,兩組抽風(fēng)機(jī)均關(guān)于縱向?qū)嵩?duì)稱安裝,能夠使設(shè)備內(nèi)的溫度均勻散出。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型正面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實(shí)用新型側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1、散熱殼主體,2、頂板,3、觸摸電容屏,4、電腦主板,5、發(fā)熱元件,6、縱向?qū)嵩?、橫向?qū)嵩?、水冷吸熱層,9、進(jìn)水口,10、出水口,11、散熱導(dǎo)管,12、底板,13、散熱孔,14、側(cè)板,15、抽風(fēng)機(jī),16、散熱葉片,17、接線孔。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
請(qǐng)參閱圖1-3,本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種工控電腦雙向散熱殼體,包括散熱殼主體1、頂板2、觸摸電容屏3、電腦主板4、發(fā)熱元件5、縱向?qū)嵩?、橫向?qū)嵩?、水冷吸熱層8、進(jìn)水口9、出水口10、散熱導(dǎo)管11、底板12、散熱孔13、側(cè)板14、抽風(fēng)機(jī)15、散熱葉片16和接線孔17,散熱殼主體1頂端裝設(shè)有頂板2,且頂板2中間鑲嵌有觸摸電容屏3,觸摸電容屏3下表面連接電腦主板4,其電腦主板4下表面鑲嵌有發(fā)熱元件5,且電腦主板4下端安裝有縱向?qū)嵩?,電腦主板4與縱向?qū)嵩?的銜接處涂抹有硅膠,便于電腦主板4產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱元件上,以供散熱或吸熱設(shè)備進(jìn)行降溫工作,縱向?qū)嵩?側(cè)邊鑲嵌有橫向?qū)嵩?,且橫向?qū)嵩?外表安裝有水冷吸熱層8,橫向?qū)嵩?內(nèi)部鑲嵌有散熱導(dǎo)管11,且其與底板12內(nèi)的散熱孔13相連接,能夠增大設(shè)備內(nèi)部的空氣流動(dòng),提高對(duì)流散熱效率,水冷吸熱層8表面鑲嵌有進(jìn)水口9和出水口10,底板12內(nèi)部鑲嵌有散熱孔13,底板12下表面凹凸不平,不僅能夠增大散熱孔13的通透性,還能夠提高設(shè)備底板12的摩擦度,增加設(shè)備的穩(wěn)定性,側(cè)板14內(nèi)側(cè)安裝有抽風(fēng)機(jī)15,且抽風(fēng)機(jī)15內(nèi)部裝設(shè)有散熱葉片16,抽風(fēng)機(jī)15設(shè)置有四個(gè),且其兩個(gè)為一組,兩組抽風(fēng)機(jī)15均關(guān)于縱向?qū)嵩?對(duì)稱安裝,能夠使設(shè)備內(nèi)的溫度均勻散出,抽風(fēng)機(jī)15兩側(cè)鑲嵌有接線孔17。
工作原理:在使用該工控電腦雙向散熱殼體時(shí),先把工控電腦安裝在設(shè)備內(nèi),然后通過(guò)接線孔17與其他控制系統(tǒng)相連接,在工控電腦使用一段時(shí)間后,電腦主板4和發(fā)熱元件5會(huì)產(chǎn)生熱量,若設(shè)備內(nèi)的溫度不是很高的情況下,僅僅需要開(kāi)啟抽風(fēng)機(jī)15,在抽風(fēng)機(jī)15的作用下帶動(dòng)散熱葉片16旋轉(zhuǎn)抽吸設(shè)備內(nèi)的熱量,室內(nèi)的空氣透過(guò)散熱孔13進(jìn)入設(shè)備內(nèi),以此循環(huán)對(duì)設(shè)備內(nèi)的空氣進(jìn)行替換以去除其內(nèi)部的熱量;當(dāng)設(shè)備的溫度過(guò)高時(shí),從進(jìn)水口9注入冷水至水冷吸熱層8內(nèi),利用縱向?qū)嵩?和橫向?qū)嵩?對(duì)電腦主板4所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳導(dǎo),然后由水冷溶液吸收導(dǎo)熱元件上的溫度,并且開(kāi)啟抽風(fēng)機(jī)15,兩種方式同時(shí)對(duì)設(shè)備進(jìn)行散熱和吸熱,從而達(dá)到降溫的目的。
盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。