本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種自毀芯片。

背景技術(shù)：

芯片是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。

目前，公開號(hào)為CN204423378U的中國(guó)專利公開了一種電子芯片機(jī)械自毀裝置，它包括設(shè)置在目標(biāo)芯片上的外殼以及設(shè)置在所述外殼內(nèi)部空腔中的爆炸機(jī)構(gòu)和擊穿機(jī)構(gòu)，爆炸機(jī)構(gòu)與自毀控制系統(tǒng)連接，并由自毀控制系統(tǒng)控制爆炸，擊穿機(jī)構(gòu)設(shè)置在爆炸機(jī)構(gòu)與目標(biāo)芯片之間，通過(guò)爆炸機(jī)構(gòu)的爆炸能力驅(qū)動(dòng)擊穿目標(biāo)芯片。

這種電子芯片機(jī)械自毀裝置雖然可以通過(guò)爆炸機(jī)構(gòu)對(duì)芯片進(jìn)行損壞，但是其運(yùn)用在某些特殊的地方較為不合適，因?yàn)樵谧詺н^(guò)程中有爆炸機(jī)構(gòu)從而會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生明火，對(duì)生產(chǎn)安全不利。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種自毀芯片，其具有通過(guò)對(duì)芯片使用稀硝酸進(jìn)行浸泡以及沖刷，從而使得芯片失去作用的優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

一種自毀芯片，包括指示牌，所述指示牌用于粘貼的背面設(shè)有毀壞裝置，所述毀壞裝置包括粘貼在指示牌背面的塑料箱、位于塑料箱內(nèi)壁上的芯片、位于塑料箱上方與塑料箱相連通且內(nèi)部放置過(guò)稀硝酸溶液的溶液瓶、套設(shè)于溶液瓶出口處的封蓋及與封蓋通過(guò)卡槽滑移連接的封板。

如此設(shè)置，通過(guò)在指示牌背面設(shè)置有的毀壞裝置，從而使得溶液瓶?jī)?nèi)的稀硝酸溶液對(duì)于芯片進(jìn)行損壞，由于芯片本身由金屬銅制成，而銅可以與稀硝酸發(fā)生反應(yīng)，從而對(duì)芯片進(jìn)行損壞，使得芯片溶解在稀硝酸溶液中，即使稀硝酸無(wú)法完全溶解芯片，也足以將芯片平破壞從而使得芯片失去其應(yīng)有的作用，而稀硝酸放置在溶液瓶中，通過(guò)封板與封蓋上的卡槽滑移連接，打開封板后稀硝酸溶液就進(jìn)入到塑料箱內(nèi)從而對(duì)于芯片進(jìn)行一定的破壞。

進(jìn)一步設(shè)置：所述封板邊緣設(shè)有用于拉扯的連接片，所述塑料箱遠(yuǎn)離芯片一側(cè)內(nèi)壁上還貫穿設(shè)有固定架，所述固定架一端通過(guò)螺栓固定于墻體上，另一端通過(guò)連接頭與連接片相固定。

如此設(shè)置，封板邊緣的連接片套設(shè)在固定架一端的連接頭上，而固定架另一端貫穿塑料箱內(nèi)壁直至外側(cè)，從而可以將其固定在墻體上，當(dāng)操作人員撕下時(shí)由于固定架一端固定在墻體上，另一端與連接片連接，從而使得撕下的力可以拉動(dòng)封板從卡槽內(nèi)向外移動(dòng)，從而使得溶液瓶?jī)?nèi)的稀硝酸流出。

進(jìn)一步設(shè)置：所述塑料箱內(nèi)位于溶液瓶出口下方還設(shè)有與芯片表面相連通的斜坡。

如此設(shè)置，通過(guò)斜坡的設(shè)置可以使得稀硝酸經(jīng)過(guò)斜坡沖刷在芯片的表面從而與芯片上的銅發(fā)生反應(yīng)，直至芯片被浸沒在稀硝酸溶液當(dāng)中。

進(jìn)一步設(shè)置：所述塑料箱體積大于溶液瓶體積。

如此設(shè)置，避免溶液瓶?jī)?nèi)部的稀硝酸溶液過(guò)多從塑料箱內(nèi)溢出，溶液瓶?jī)?nèi)的稀硝酸溶液只需要將芯片完全浸沒即可達(dá)到破壞芯片的目的。

進(jìn)一步設(shè)置：所述指示牌設(shè)有塑料箱一面上且位于塑料箱上下方設(shè)有用于貼附墻體上的粘貼片。

如此設(shè)置，使得指示牌可以通過(guò)粘貼片貼附于墻上。

進(jìn)一步設(shè)置：所述粘貼片、塑料箱及溶液瓶的厚度一致。

如此設(shè)置，使得指示牌在粘貼的過(guò)程中不會(huì)因?yàn)楹穸鹊牟灰恢?，從而?dǎo)致粘貼凹凸不平，致使粘貼效果較差或出現(xiàn)凸起的情況。

進(jìn)一步設(shè)置：所述封板四周設(shè)有用于放置密封圈的凹槽。

如此設(shè)置：通過(guò)設(shè)置有的凹槽，可以在內(nèi)部放置密封圈，從而避免溶液瓶?jī)?nèi)的稀硝酸溶液漏出。

綜上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果：可以通過(guò)稀硝酸與芯片上的銅進(jìn)行反應(yīng)，從而破壞芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，使得芯片失去應(yīng)有的作用。

附圖說(shuō)明

圖1是自毀芯片結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是自毀芯片A處放大結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是自毀芯片背面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是自毀芯片B-B剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是自毀芯片毀壞裝置拆分示意圖；

圖6是自毀芯片C處放大示意圖。

圖中，1、指示牌；2、毀壞裝置；21、塑料箱；22、溶液瓶；23、封蓋；24、卡槽；25、封板；3、連接片；4、固定架；5、連接頭；6、斜坡；7、粘貼片；8、凹槽；9、密封圈；10、芯片。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例1：一種自毀芯片，如圖1、圖2所示，包括指示牌1，指示牌1分為正面及背面，正面用于簽寫標(biāo)語(yǔ)，而背面中央部位貼附有毀壞裝置2，如圖3、圖4所示，毀壞裝置2包括粘貼在指示牌1背面的塑料箱21，在塑料箱21靠近指示牌1一側(cè)的內(nèi)壁上貼附有芯片10，而位于塑料箱21上方設(shè)有裝著稀硝酸溶液的溶液瓶22，溶液瓶22呈倒立狀，如圖5、圖6所示，其出口與塑料箱21連通，同時(shí)在塑料箱21內(nèi)部的溶液瓶22出口端套設(shè)有一側(cè)開口的封蓋23，封蓋23內(nèi)設(shè)有卡槽24，用于封板25的卡入，從而封閉溶液瓶22的出口，避免內(nèi)部的溶液滴出，同時(shí)在封板25上設(shè)有放置密封圈9的凹槽8，從而可以使得封板25在封閉溶液瓶22出口時(shí)，可以減少溶液滴出的可能，而在封板25一側(cè)還設(shè)有用于連接固定架4的連接片3，連接片3上設(shè)有通孔，而固定架4一端上設(shè)有連接頭5，連接片3通過(guò)通孔套設(shè)在連接頭5上，從而與固定架4連接，固定架4另一端穿過(guò)塑料箱21的內(nèi)壁直至外部通過(guò)固定栓固定在墻體上。

而位于塑料箱21內(nèi)部溶液瓶22出口下方設(shè)有斜坡6，斜坡6的一端固定與塑料箱21頂部?jī)?nèi)壁上，另一端與芯片10上方的塑料箱21內(nèi)壁連接，從而使得掉落下來(lái)的稀硝酸可以通過(guò)斜坡6澆灌在芯片10上，同時(shí)起到?jīng)_刷的作用，使得之前與銅反應(yīng)后產(chǎn)生的物質(zhì)被沖離芯片10表面，對(duì)芯片10內(nèi)部進(jìn)一步的進(jìn)行損壞，從而最終達(dá)到破壞芯片10的目的。

在指示牌1背面，塑料箱21的上下方設(shè)有用于將整個(gè)指示牌1粘貼在墻上的粘貼片7，粘貼片7的厚度與塑料箱21及溶液瓶22的厚度一致，從而可以使得整體較為平整的貼附在墻面上。

其工作原理如下，當(dāng)需要使用時(shí)，將指示牌1背面通過(guò)粘貼片7貼在墻面上，同時(shí)固定架4的一端也固定在墻面上，當(dāng)撕下指示牌1時(shí)，由于固定架4固定在墻面上而將指示牌1撕離墻面的同時(shí)固定架4通過(guò)連接頭5與連接片3的連接，帶動(dòng)封板25從封蓋23的卡槽24中抽出，使得溶液瓶22內(nèi)的稀硫酸落下，而在溶液瓶22出口下方設(shè)有的斜坡6將稀硝酸溶液向芯片10表面進(jìn)行沖刷，同時(shí)塑料箱21內(nèi)部的稀硝酸溶液不斷積累，直至將芯片10浸沒，從而充分的對(duì)芯片10表面的銅進(jìn)行侵蝕，達(dá)到損壞芯片10的目的。

本具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的解釋，其并不是對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說(shuō)明書后可以根據(jù)需要對(duì)本實(shí)施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護(hù)。