1.一種帶有標(biāo)簽的工具，其特征在于，所述標(biāo)簽包括電子芯片層和識(shí)別碼層，識(shí)別碼層包括粘連面和識(shí)別面；
電子芯片層通過(guò)一封裝層固定于所述工具上，識(shí)別碼層的粘連面貼合于封裝層的外表面；
或者電子芯片層的一面與所述工具復(fù)合，電子芯片層的另一面與識(shí)別碼層的粘連面復(fù)合，一封裝層將電子芯片層和識(shí)別碼層固定于所述工具上。
2.如權(quán)利要求1所述的一種帶有標(biāo)簽的工具，其特征在于，所述電子芯片層為超高頻RFID標(biāo)簽。
3.如權(quán)利要求2所述的一種帶有標(biāo)簽的工具，其特征在于，所述超高頻RFID標(biāo)簽的厚度小于或等于3mm、長(zhǎng)度小于或等于70mm、寬度小于或等于20mm。
4.如權(quán)利要求2或3所述的一種帶有標(biāo)簽的工具，其特征在于，所述超高頻RFID標(biāo)簽選用陶瓷基底抗金屬RFID標(biāo)簽、泡沫海綿基底柔性抗金屬RFID標(biāo)簽、PCB用的FR4基底抗金屬RFID標(biāo)簽、聚合物基底的柔性抗金屬RFID標(biāo)簽中的一種或多種。
5.如權(quán)利要求1所述的一種帶有標(biāo)簽的工具，其特征在于，所述標(biāo)簽還包括緩沖層，緩沖層的一面與所述識(shí)別碼層的粘連面分別粘連于所述電子芯片層的兩個(gè)面，緩沖層的另一面與所述工具復(fù)合。
6.如權(quán)利要求5所述的一種帶有標(biāo)簽的工具，其特征在于，所述緩沖層為高介電常數(shù)材料。
7.如權(quán)利要求1或5所述的一種帶有標(biāo)簽的工具，其特征在于，所述識(shí)別碼層的識(shí)別面上有一維碼、二維碼、數(shù)字代碼和工具名稱(chēng)中的一種或多種。
8.如權(quán)利要求1所述的一種帶有標(biāo)簽的工具，其特征在于，所述識(shí)別碼層的識(shí)別面設(shè)一透明保護(hù)層。
9.如權(quán)利要求8所述的一種帶有標(biāo)簽的工具，其特征在于，所述透明保護(hù)層為透明膠帶。