本發(fā)明涉及電力轉換裝置、以及半導體裝置。

背景技術：

以往，作為電力轉換裝置，在基板上配置有mosfet等的功率模塊已被普遍認知(例如，參照特開2013-26010、特開2008-113509)。

這樣的電力轉換裝置100a(圖6)，包括：晶體管(transistor)q1～q4；用于測定基板x的溫度的熱敏電阻(thermistor)元件th；對熱敏電阻元件的溫度進行檢測的溫度檢測部tdc；對電阻ri的電壓進行檢測的電壓檢測部vc；以及對晶體管q1～q4進行控制的控制部con。

熱敏電阻元件th與晶體管q1～q4一同被配置在基板x上，熱敏電阻元件th的一端經由該基板x的節(jié)點(node)nd1與溫度檢測部tdc相連接，熱敏電阻元件th的另一端經由該基板x的節(jié)點nd2接地(圖6)。

而且，根據(jù)溫度檢測部tdc檢測出的電壓，對應熱敏電阻元件th的電阻值的溫度則被檢測出。

在上述以往的電力轉換裝置100a中，為了檢測出配置在基板x上的熱敏電阻元件th的電壓，在基板x上就需要兩個獨立的節(jié)點nd1、nd2。

因此，對于該電力轉換裝置100a來說，為了檢測出配置在基板x上的熱敏電阻元件th的電壓，就存在有：基板x上的節(jié)點數(shù)量增加(在圖6中為兩個節(jié)點nd1、nd2)，導致制造成本上升的問題。

本發(fā)明的目的是：提供一種通過削減基板上的節(jié)點數(shù)量，從而能夠降低制造成本的電力轉換裝置。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一種形態(tài)所涉及的電力轉換裝置，其特征在于，包括：

配置在基板上的半導體元件，具有：與所述基板的輸出節(jié)點相連接的輸出部、與所述基板的第一控制節(jié)點相連接的第一輸入部、與所述基板的第二控制節(jié)點相連接的第二輸入部、與所述基板的電源側節(jié)點相連接的第一驅動電流節(jié)點、以及與所述基板的接地側節(jié)點相連接的第二驅動電流節(jié)點；

熱敏電阻元件，配置在所述基板上，其一端與所述接地側節(jié)點相連接，其另一端與所述基板的檢測節(jié)點相連接，用于檢測所述基板的溫度；

電流檢測用電阻，其一端與所述接地側節(jié)點相連接，其另一端接地；

第一電壓檢測部，對所述電流檢測用電阻的另一端的第一電位以及所述接地側節(jié)點的第二電位進行檢測，并且輸出對應所述第一電位與所述第二電位之間的第一電位差的第一檢測信號；

控制部，基于所述第一檢測信號，將第一控制信號經由所述第一控制節(jié)點輸出至所述第一輸入部，并且，將第二控制信號經由所述第二控制節(jié)點輸出至所述第二輸入部，從而對所述半導體元件進行控制；

溫度檢測用電阻，其一端與基準電位相連接，其另一端與所述檢測節(jié)點相連接；以及

溫度檢測部，基于所述檢測節(jié)點的第三電位對溫度進行檢測，并且輸出包含檢測出的溫度信息的溫度信息信號。

在所述電力轉換裝置中，

所述半導體元件包括：

第一晶體管，具有：作為所述第一驅動電流節(jié)點的一端、與所述輸出部相連接的另一端、以及作為所述第一輸入部的柵極(gate)；以及

第二晶體管，具有：與所述輸出部相連接的一端、作為所述第二驅動電流節(jié)點的另一端、以及作為所述第二輸入部的柵極，

所述控制部基于所述第一檢測信號，將第一控制信號經由所述第一控制節(jié)點輸出至所述第一晶體管的柵極，從而控制所述第一晶體管，并且，將第二控制信號經由所述第二控制節(jié)點輸出至所述第二晶體管的柵極，從而控制所述第二晶體管。

在所述電力轉換裝置中，

所述溫度檢測部

被輸入所述檢測節(jié)點的所述第三電位并且被輸入所述第一檢測信號，

并且基于所述第三電位和所述第一電位差獲取所述熱敏電阻元件的電阻值，從而檢測出對應所述熱敏電阻元件的電阻值的溫度。

在所述電力轉換裝置中，

所述溫度檢測部

獲取將所述第三電位與接地電位之間的電位差減去所述第一電位差后的第二電位差，

并且在將所述基準電位與所述第三電位之間的電位差除以所述溫度檢測用電阻的電阻值之后獲取所述熱敏電阻元件處流通的電流的電流值，

并且將所述第二電位差除以所述電流值后的值作為所述熱敏電阻元件的電阻值來獲取。

在所述電力轉換裝置中，

進一步包括：對所述接地側節(jié)點的所述第二電位以及所述檢測節(jié)點的所述第三電位進行檢測的第二電壓檢測部，

所述溫度檢測部

被輸入來自所述第二電壓檢測部的包含有所述第二以及第三電位信息的信號，

并且基于所述第三電位和所述第二電位來獲取所述熱敏電阻元件的電阻值，

從而檢測出對應所述熱敏電阻元件的電阻值的溫度。

在所述電力轉換裝置中，

所述溫度檢測部

獲取所述第三電位與所述第二電位之間的第二電位差，

并且在將所述基準電位與所述第三電位之間的電位差除以所述溫度檢測用電阻的電阻值之后獲取所述熱敏電阻元件處流通的電流的電流值，

并且將所述第二電位差除以所述熱敏電阻元件處流通的電流的所述電流值后的值作為所述熱敏電阻元件的電阻值來獲取。

在所述電力轉換裝置中，

進一步包括：對所述電流檢測用電阻的另一端的所述第一電位以及所述檢測節(jié)點的所述第三電位進行檢測的第二電壓檢測部，

所述溫度檢測部

被輸入來自所述第二電壓檢測部的包含有所述第一以及第三電位信息的信號，

并且基于所述第一電位和所述第三電位來獲取所述熱敏電阻元件的電阻值，從而檢測出對應所述熱敏電阻元件的電阻值的溫度。

在所述電力轉換裝置中，

所述溫度檢測部

獲取所述第三電位與所述第一電位之間的電位差，

并且在將所述基準電位與所述第三電位之間的電位差除以所述溫度檢測用電阻的電阻值之后獲取所述熱敏電阻元件處流通的電流的電流值，

并且將所述第三電位與所述第一電位之間的所述電位差除以所述電流值后的值作為所述熱敏電阻元件的電阻值來獲取。

在所述電力轉換裝置中，

進一步包括：對所述電流檢測用電阻的另一端的所述第一電位以及所述檢測節(jié)點的所述第三電位進行檢測的第二電壓檢測部，

所述溫度檢測部

被輸入來自所述第二電壓檢測部的包含有所述第一以及第三電位信息的信號并且被輸入所述第一檢測信號，

并且基于所述第一電位、所述第三電位、以及所述第一電位差來獲取所述熱敏電阻元件的電阻值，

從而檢測出對應所述熱敏電阻元件的電阻值的溫度。

在所述電力轉換裝置中，

所述溫度檢測部

獲取將所述第三電位與所述第一電位之間的電位差減去所述第一電位差后的第二電位差，

并且在將所述基準電位與所述第三電位之間的電位差除以所述溫度檢測用電阻的電阻值之后獲取所述熱敏電阻元件處流通的電流的電流值，

并且將所述第二電位差除以所述電流值后的值作為所述熱敏電阻元件的電阻值來獲取。

在所述電力轉換裝置中，

所述溫度檢測用電阻的電阻值比所述電流檢測用電阻的電阻值更大，常溫下所述熱敏電阻元件的電阻值比所述溫度檢測用電阻的電阻值更大。

在所述電力轉換裝置中，

所述控制部

基于所述第一檢測信號來獲取所述電流檢測用電阻處流通的第一電流，并且基于該第一電流，將所述第一控制信號經由所述第一控制節(jié)點輸出至所述第一晶體管的柵極，從而對所述第一晶體管進行控制，并且，將所述第二控制信號經由所述第二控制節(jié)點輸出至所述第二晶體管的柵極，從而對所述第二晶體管進行控制。

在所述電力轉換裝置中，

所述第一晶體管為：作為所述第一晶體管的一端的漏極與所述電源側節(jié)點相連接的，并且作為所述第一晶體管的另一端的源極與所述輸出節(jié)點相連接的第一nmos晶體管，

所述第二晶體管為：作為所述第二晶體管的一端的漏極與所述輸出節(jié)點相連接的，并且作為所述第二晶體管的另一端的源極與所述接地側節(jié)點相連接的第二nmos晶體管。

在所述電力轉換裝置中，

所述電源節(jié)點與電源電位相連接。

本發(fā)明的一種形態(tài)涉及的實施例中的半導體裝置，其特征在于，包括：

配置在基板上的半導體元件，具有：與所述基板的輸出節(jié)點相連接的輸出部、與所述基板的第一控制節(jié)點相連接的第一輸入部、與所述基板的第二控制節(jié)點相連接的第二輸入部、與所述基板的電源側節(jié)點相連接的第一驅動電流節(jié)點、以及與所述基板的接地側節(jié)點相連接的第二驅動電流節(jié)點；以及

熱敏電阻元件，配置在所述基板上，其一端與所述接地側節(jié)點相連接，其另一端與所述基板的檢測節(jié)點相連接，用于檢測所述基板的溫度。

發(fā)明效果

本發(fā)明的一種形態(tài)所涉及的電力轉換裝置，包括：配置在基板上的半導體元件，具有：與所述基板的輸出節(jié)點相連接的輸出部、與所述基板的第一控制節(jié)點相連接的第一輸入部、與所述基板的第二控制節(jié)點相連接的第二輸入部、與所述基板的電源側節(jié)點相連接的第一驅動電流節(jié)點、以及與所述基板的接地側節(jié)點相連接的第二驅動電流節(jié)點；熱敏電阻元件，配置在所述基板上，其一端與所述接地側節(jié)點相連接，其另一端與所述基板的檢測節(jié)點相連接，用于檢測所述基板的溫度；電流檢測用電阻，其一端與所述接地側節(jié)點相連接，其另一端接地；第一電壓檢測部，對所述電流檢測用電阻的另一端的第一電位以及所述接地側節(jié)點的第二電位進行檢測，并且輸出對應所述第一電位與所述第二電位之間的第一電位差的第一檢測信號；控制部，基于所述第一檢測信號，將第一控制信號經由所述第一控制節(jié)點輸出至所述第一輸入部，并且，將第二控制信號經由所述第二控制節(jié)點輸出至所述第二輸入部，從而對所述半導體元件進行控制；溫度檢測用電阻，其一端與基準電位相連接，其另一端與所述檢測節(jié)點相連接；以及溫度檢測部，基于所述檢測節(jié)點的第三電位對溫度進行檢測，并且輸出包含檢測出的溫度信息的溫度信息信號。

即，在電力轉換裝置中，通過將熱敏電阻元件的另一端與接地側節(jié)點相連接，從而將用于檢測熱敏電阻元件的電壓而接地的基板的節(jié)點，同連接有用于對半導體元件(第一、第二晶體管)處流通的電流進行檢測的電流檢測用電阻的接地側節(jié)點并用。

通過這樣，就能夠削減用于檢測熱敏電阻元件電壓的基板的節(jié)點數(shù)量。

因此，本發(fā)明涉及的電力轉換裝置，能夠通過削減基板上的節(jié)點數(shù)量，來降低制造成本。

簡單附圖說明

圖1是展示第一實施方式涉及的電力轉換裝置100構成的一例電路圖。

圖2是展示第二實施方式涉及的電力轉換裝置200構成的一例電路圖。

圖3是展示第三實施方式涉及的電力轉換裝置300構成的一例電路圖。

圖4是展示第四實施方式涉及的電力轉換裝置400構成的一例電路圖。

圖5是展示第五實施方式涉及的電力轉換裝置500構成的一例電路圖。

圖6是展示以往的電力轉換裝置100a構成的一例電路圖。

具體實施方式

以下，將參照附圖對本發(fā)明涉及的實施方式進行說明。

【第一實施方式】

第一實施方式涉及的電力轉換裝置100(圖1)，包括：半導體元件z、熱敏電阻元th、電流檢測用電阻ri、溫度檢測用電阻rt、第一電壓檢測部vc1、溫度檢測部tdc、控制部con、以及基板x。另外，半導體元件z、熱敏電阻元th、以及基板x構成半導體裝置y。

基板x具有：輸出節(jié)點no、第一控制節(jié)點n1、第二控制節(jié)點n2、電源側節(jié)點ns、以及接地側節(jié)點ng。輸出節(jié)點no與輸出端子tout相連接。電源側節(jié)點ns與電源電位vs相連接。例如，該電源側節(jié)點ns與輸出電源電位vs的電池(未圖示)的正極相連接，并且該電池的負極接地。

半導體元件z被配置在基板x上。該半導體元件z具有：與基板x的輸出節(jié)點no相連接的輸出部a、與基板x的第一控制節(jié)點n1相連接的第一輸入部g1、與基板x的第二控制節(jié)點n2相連接的第二輸入部g2、與基板x的電源側節(jié)點ns相連接的第一驅動電流節(jié)點d1、以及與基板x的接地側節(jié)點ng相連接的第二驅動電流節(jié)點d2。半導體元件z的第一、第二驅動電流節(jié)點d1、d2之間流通半導體元件z的驅動電流。

該半導體元件z例如圖1所示，包括：第一晶體管q1、以及第二晶體管q2。

第一晶體管q1具有：作為第一驅動電流節(jié)點d1的一端(漏極)、與輸出部a相連接的另一端(源極)、以及作為第一輸入部g1的柵極。

該第一晶體管q1為：作為第一晶體管q1的一端的漏極與電源側節(jié)點ns相連接的，并且作為第一晶體管q1的另一端的源極與輸出節(jié)點no相連接的第一nmos晶體管。

另外，第二晶體管q2具有：與輸出部a相連接的一端(漏極)、作為第二驅動電流節(jié)點d2的另一端(源極)、以及作為第二輸入部g2的柵極。

該第二晶體管q2為：作為第二晶體管q2的一端的漏極與輸出部a相連接的，并且作為第二晶體管q2的另一端的源極與接地側節(jié)點ng相連接的第二nmos晶體管。

例如，這些第一以及第二晶體管q1、q2構成對電機(未圖示)的輸出電壓進行整流的三相橋接電路。

熱敏電阻元件th被配置在基板x上，其一端與接地側節(jié)點ng相連接，其另一端與基板x的檢測節(jié)點nd相連接。該熱敏電阻元件th是用于檢測基板x溫度的元件。

電流檢測用電阻ri的一端與接地側節(jié)點ng相連接，另一端接地。該電流檢測用電阻ri是用于對半導體元件z的驅動電流進行檢測的電阻。

第一電壓檢測部vc1對電流檢測用電阻ri的另一端的第一電位v1以及接地側節(jié)點ng的第二電位v2進行檢測，并且輸出對應第一電位v1與第二電位v2之間的第一電位差的第一檢測信號。

溫度檢測用電阻rt的一端與基準電位vcc相連接的，另一端與檢測節(jié)點nd相連接。該溫度檢測用電阻rt是用于檢測基板x溫度的電阻。

另外，該溫度檢測用電阻rt的電阻值被設定為比電流檢測用電阻ri的電阻值更大。另外，常溫下熱敏電阻元件th的電阻值被設定為比該溫度檢測用電阻rt的電阻值更大。

溫度檢測部tdc基于檢測節(jié)點nd的第三電位v3對溫度進行檢測，并且輸出包含有檢測出的溫度信息的溫度信息信號。

控制部con基于第一檢測信號，將第一控制信號經由第一控制節(jié)點n1輸出至第一輸入部g1，并且，將第二控制信號經由第二控制節(jié)點n2輸出至第二輸入部g2，從而對半導體元件z進行控制。

特別是，在圖1所示例中，控制部con基于第一檢測信號，將第一控制信號經由第一控制節(jié)點n1輸出至第一晶體管q1的柵極，從而對第一晶體管q1進行控制，并且，將第二控制信號經由第二控制節(jié)點n2輸出至第二晶體管q2的柵極，從而對第二晶體管q2進行控制。

更具體地來講，控制部con基于第一檢測信號來獲取電流檢測用電阻ri處流通的第一電流。并且，控制部con基于該第一電流的值，將第一控制信號經由第一控制節(jié)點n1輸出至第一晶體管q1的柵極，從而對第一晶體管q1進行控制，并且，將第二控制信號經由第二控制節(jié)點n2輸出至第二晶體管q2的柵極，從而對第二晶體管q2進行控制。

此時，控制部con例如對第一以及第二晶體管q1、q2進行控制從而使第一晶體管q1與第二晶體管q2在導通(on)與截止(off)之間互補地進行切換。

通過這樣，控制部con基于第一檢測信號，通過第一、第二控制信號使第一、第二晶體管q1、q2在導通與截止之間互補地進行切換。

接下來，將對具有上述構成的電力轉換裝置100的運行的一例進行說明。

例如，如已述般，第一電壓檢測部vc1對電流檢測用電阻ri的另一端的第一電位v1以及接地側節(jié)點ng的第二電位v2進行檢測，并且輸出對應第一電位v1與第二電位v2之間的第一電位差(電流檢測用電阻ri的電位差)的第一檢測信號。

而且，控制部con例如基于第一檢測信號來獲取電流檢測用電阻ri處流通的第一電流。

另外，由于電流檢測用電阻ri的電阻值為已知值，因此只要第一電位差(電流檢測用電阻ri的電位差)基于第一檢測信號來獲取，通過將該第一電位差除以電流檢測用電阻ri的電阻值，就能夠獲取電流檢測用電阻ri處流通的第一電流。

并且，控制部con基于該第一電流的值，將第一控制信號經由第一控制節(jié)點n1輸出至第一晶體管q1的柵極，從而對第一晶體管q1進行控制，并且，將第二控制信號經由第二控制節(jié)點n2輸出至第二晶體管q2的柵極，從而對第二晶體管q2進行控制。

此時，控制部con例如基于第一電流值與規(guī)定值比較后的結果，對第一以及第二晶體管q1、q2進行控制從而使第一晶體管q1與第二晶體管q2在導通與截止之間互補地進行切換。

通過這樣，控制部con基于第一檢測信號，通過第一、第二控制信號使第一、第二晶體管q1、q2在導通與截止之間互補地進行切換。

另一方面，如已述般，溫度檢測部tdc基于檢測節(jié)點nd的第三電位v3對溫度進行檢測，并且輸出包含有檢測出的溫度信息的溫度信息信號。

具體來講，例如，溫度檢測部tdc獲取第三電位v3與接地電位之間的電位差。該電位差包含：熱敏電阻元件th中的電位差、以及電流檢測用電阻ri中的電位差。另外，如已述般，電流檢測用電阻ri的電阻值是比熱敏電阻元件th的電阻值小得多的值。

再有，溫度檢測部tdc在將基準電位vcc與第三電位v3之間的電位差(溫度檢測用電阻rt中的電位差)除以溫度檢測用電阻rt的電阻值后獲取熱敏電阻元件th處流通的電流的電流值。并且，溫度檢測部tdc將第三電位v3與接地電位之間的電位差除以獲得的電流值之后的值，作為熱敏電阻元件th的電阻來獲取。此時，則無視電流檢測用電阻ri的電阻值。

通過這樣，溫度檢測部tdc檢測出對應熱敏電阻元件th的電阻值的溫度，從而將包含有檢測出的溫度信息的溫度信息信號進行輸出。

綜上，本發(fā)明的一種形態(tài)設計的電力轉換裝置100，包括：配置在基板x上的半導體元件z，具有：與基板x的輸出節(jié)點no相連接的輸出部a、與基板x的第一控制節(jié)點n1相連接的第一輸入部g1、與基板x的第二控制節(jié)點n2相連接的第二輸入部g2、與基板x的電源側節(jié)點ns相連接的第一驅動電流節(jié)點d1、以及與基板x的接地側節(jié)點ng相連接的第二驅動電流節(jié)點d2；熱敏電阻元件th，配置在基板x上，其一端與接地側節(jié)點ng相連接，其另一端與基板x的檢測節(jié)點nd相連接，用于檢測基板x的溫度；電流檢測用電阻ri，其一端與接地側節(jié)點ng相連接，其另一端接地；第一電壓檢測部vc1，對電流檢測用電阻ri的另一端的第一電位v1以及接地側節(jié)點ng的第二電位v2進行檢測，并且輸出對應第一電位v1與第二電位v2之間的第一電位差的第一檢測信號；控制部con，基于第一檢測信號，將第一控制信號經由第一控制節(jié)點n1輸出至第一輸入部g1，并且，將第二控制信號經由第二控制節(jié)點n2輸出至第二輸入部g2，從而對半導體元件z進行控制；溫度檢測用電阻rt，其一端與基準電位vcc相連接，其另一端與檢測節(jié)點nd相連接；以及溫度檢測部tdc，基于檢測節(jié)點nd的第三電位v3對溫度進行檢測，并且輸出包含檢測出的溫度信息的溫度信息信號。

即，在電力轉換裝置100中，通過將熱敏電阻元件th的另一端與接地側節(jié)點ng相連接，從而將用于檢測熱敏電阻元件th的電壓而接地的基板x的節(jié)點，同連接有用于對半導體元件z(第一、第二晶體管q1、q2)處流通的電流進行檢測的電流檢測用電阻ri的接地側節(jié)點ng并用。

通過這樣，就能夠削減用于檢測熱敏電阻元件th電壓的基板x的節(jié)點數(shù)量(用于熱敏電阻元件th的為一個(檢測節(jié)點nd))。

因此，本發(fā)明涉及的電力轉換裝置，能夠通過削減基板上的節(jié)點數(shù)量，來降低制造成本。

【第二實施方式】

在本第二實施方式中，將對電力轉換裝置的構成的其他例子進行說明。圖2是展示第二實施方式涉及的電力轉換裝置200構成的一例電路圖。在該圖2中，與圖1相同的符號表示與第一實施方式相同的構成，并且會省略其說明。

第二實施方式涉及的電力轉換裝置200(圖2)，與第一實施方式一樣，包括：半導體元件z、熱敏電阻元th、電流檢測用電阻ri、溫度檢測用電阻rt、第一電壓檢測部vc1、溫度檢測部tdc、控制部con、以及基板x。

這里，溫度檢測部tdc處被輸入有檢測節(jié)點nd的第三電位v3并且被輸入有第一檢測信號。在該第二實施方式中，在溫度檢測部tdc處被輸入有第一檢測信號這一點上不同于第一實施方式。

而且，溫度檢測部tdc基于第三電位v3和已述的第一電位差(第一電位v1與第二電位v2之間的電位差，即，電流檢測用電阻ri中的電位差)來獲取熱敏電阻元th的電阻值。并且，溫度檢測部tdc檢測出對應熱敏電阻元th的電阻值的溫度。

更加具體地來講，例如，溫度檢測部tdc獲?。簩⒌谌娢籿3與接地電位之間的電位差(熱敏電阻元th與電流檢測用電阻ri中的電位差)減去第一電位差(電流檢測用電阻ri中的電位差)后的第二電位差(熱敏電阻元th中的電位差)。

而且，溫度檢測部tdc在將基準電位vcc與第三電位v3之間的電位差(溫度檢測用電阻rt中的電位差)除以溫度檢測用電阻rt的電阻值后獲取熱敏電阻元件th處流通的電流的電流值。并且，溫度檢測部tdc將第二電位差(熱敏電阻元件th中的電位差)除以獲得的電流值之后的值，作為熱敏電阻元件th的電阻來獲取。

該電力轉換裝置200的其他構成與圖1所示的電力轉換裝置100相同。

并且，具有上述構成的電力轉換裝置200的其他運行特性也與第一實施方式相同。

即，根據(jù)本第二實施方式涉及的電力轉換裝置，與第一實施方式一樣，能夠削減用于檢測熱敏電阻元件電壓的基板的節(jié)點數(shù)量。

因此，本發(fā)明涉及的電力轉換裝置，能夠通過削減基板上的節(jié)點數(shù)量，來降低制造成本。

特別是，如已述般，溫度檢測部處被輸入有第三電位并且被輸入有第一檢測信號，并且基于第三電位和第一電位差(電流檢測用電阻中的電位差)來獲取熱敏電阻元件的電阻值，從而檢測出對應熱敏電阻元件的電阻值的溫度。

像這樣，通過使用用于檢測半導體元件處流通的電流的電流檢測用電阻的第一電位差來對熱敏電阻元件的檢測電壓進行補正，從而正確地獲取熱敏電阻元件的電阻值，就能夠在削減基板的節(jié)點數(shù)量的同時，提高溫度檢測的精度。

【第三實施方式】

在本第三實施方式中，將對電力轉換裝置的構成的其他例子進行說明。圖3是展示第三實施方式涉及的電力轉換裝置300構成的一例電路圖。在該圖3中，與圖1相同的符號表示與第一實施方式相同的構成，并且會省略其說明。

該第三實施方式涉及的電力轉換裝置300(圖3)與第一實施方式中的電力轉換裝置100相比，還進一步包括第二電壓檢測部vc2。

該第二電壓檢測部vc2對接地側節(jié)點ng的第二電位v2以及檢測節(jié)點nd的第三電位v3進行檢測。

這里，溫度檢測部tdc被輸入來自第二電壓檢測部vc2的包含有第二以及第三電位v2、v3信息的信號。并且，溫度檢測部tdc基于第三電位v3和第二電位v2來獲取熱敏電阻元件th的電阻值。再有，溫度檢測部tdc會檢測出對應獲取的熱敏電阻元件th的電阻值的溫度。

更加具體地來將，例如，溫度檢測部tdc基于包含有第二以及第三電位v2、v3信息的信號，來獲取第三電位v3與第二電位v2之間的第二電位差(熱敏電阻元件th中的電位差)。

而且，溫度檢測部tdc在將基準電位vcc與第三電位v3之間的電位差(溫度檢測用電阻rt中的電位差)除以溫度檢測用電阻rt的電阻值后獲取熱敏電阻元件th處流通的電流的電流值。并且，溫度檢測部tdc將第二電位差除以熱敏電阻元件th處流通的電流的電流值之后的值，作為熱敏電阻元件th的電阻來獲取。

該電力轉換裝置300的其他構成與圖1所示的電力轉換裝置100相同。

并且，具有上述構成的電力轉換裝置300的其他運行特性也與第一實施方式相同。

即，根據(jù)本第三實施方式涉及的電力轉換裝置，與第一實施方式一樣，能夠削減用于檢測熱敏電阻元件電壓的基板的節(jié)點數(shù)量。

因此，本發(fā)明涉及的電力轉換裝置，能夠通過削減基板上的節(jié)點數(shù)量，來降低制造成本。

【第四實施方式】

在本第四實施方式中，將對電力轉換裝置的構成的其他例子進行說明。圖4是展示第四實施方式涉及的電力轉換裝置400構成的一例電路圖。在該圖4中，與圖3相同的符號表示與第三實施方式相同的構成，并且會省略其說明。

該第四實施方式涉及的電力轉換裝置400(圖4)，與第三實施方式一樣，包括：半導體元件z、熱敏電阻元th、電流檢測用電阻ri、溫度檢測用電阻rt、第一電壓檢測部vc1、第二電壓檢測部vc2、溫度檢測部tdc、控制部con、以及基板x。

在本實施方式中，第二電壓檢測部vc2對電流檢測用電阻ri的另一端的第一電位v1以及檢測節(jié)點nd的第三電位v3進行檢測。該第四實施方式在第二電壓檢測部vc2對電流檢測用電阻ri的另一端的第一電位v1進行檢測這一點上不同于第三實施方式。

這里，溫度檢測部tdc被輸入來自第二電壓檢測部vc2的包含有第一以及第三電位v1、v3信息的信號。

再有，溫度檢測部tdc根據(jù)包含有第一以及第三電位v1、v3信息的信號，基于第一電位v1和第三電位v3來獲取熱敏電阻元件th的電阻值，并檢測出對應獲取的熱敏電阻元件th的電阻值的溫度。

具體來說，例如，溫度檢測部tdc根據(jù)包含有第一以及第三電位v1、v3信息的信號，來獲取第三電位v3與第一電位v1之間的電位差(熱敏電阻元件th和電流檢測用電阻ri中的電位差)。

并且，溫度檢測部tdc在將基準電位vcc與第三電位v3之間的電位差除以溫度檢測用電阻rt的電阻值后獲取熱敏電阻元件th處流通的電流的電流值。

并且，溫度檢測部tdc將第三電位v3與第一電位v1之間的電位差除以獲取的電流值之后的值，作為熱敏電阻元件th的電阻來獲取。

該電力轉換裝置400的其他構成與圖3所示的電力轉換裝置300相同。

并且，具有上述構成的電力轉換裝置400的其他運行特性也與第三實施方式相同。

即，根據(jù)本第四實施方式涉及的電力轉換裝置，與第三實施方式一樣，能夠削減用于檢測熱敏電阻元件電壓的基板的節(jié)點數(shù)量。

因此，本發(fā)明涉及的電力轉換裝置，能夠通過削減基板上的節(jié)點數(shù)量，來降低制造成本。

【第五實施方式】

在本第五實施方式中，將對電力轉換裝置的構成的其他例子進行說明。圖5是展示第五實施方式涉及的電力轉換裝置500構成的一例電路圖。在該圖5中，與圖4相同的符號表示與第四實施方式相同的構成，并且會省略其說明。

該第五實施方式涉及的電力轉換裝置500(圖5)，與第四實施方式一樣，包括：半導體元件z、熱敏電阻元th、電流檢測用電阻ri、溫度檢測用電阻rt、第一電壓檢測部vc1、第二電壓檢測部vc2、溫度檢測部tdc、控制部con、以及基板x。

在本實施方式中，與第四實施方式一樣，第二電壓檢測部vc2對電流檢測用電阻ri的另一端的第一電位v1以及檢測節(jié)點nd的第三電位v3進行檢測。

這里，溫度檢測部tdc被輸入來自第二電壓檢測部vc2的包含有第一以及第三電位v1、v3信息的信號，并且，還被輸入來自第一電壓檢測部vc1的第一檢測信號。該第五實施方式在溫度檢測部tdc被輸入來自第一電壓檢測部vc1的第一檢測信號這一點上不同于第四實施方式。

而且，溫度檢測部tdc基于第一電位v1、第三電位v3、以及第一電位差，來獲取熱敏電阻元件th的電阻值，并檢測出對應熱敏電阻元件th的電阻值的溫度。

更加具體地來說，例如，溫度檢測部tdc獲取將第三電位v3與第一電位v1之間的電位差(熱敏電阻元件th和電流檢測用電阻ri中的電位差)減去第一電位差(電流檢測用電阻ri中的電位差)后的第二電位差(熱敏電阻元件th中的電位差)。

并且，溫度檢測部tdc在將基準電位vcc與第三電位v3之間的電位差(溫度檢測用電阻rt中的電位差)除以溫度檢測用電阻rt的電阻值后獲取熱敏電阻元件th處流通的電流的電流值。

并且，溫度檢測部tdc將第二電位v2除以獲取的電流值之后的值，作為熱敏電阻元件th的電阻來獲取。

該電力轉換裝置500的其他構成與圖4所示的電力轉換裝置400相同。

并且，具有上述構成的電力轉換裝置500的其他運行特性也與第四實施方式相同。

即，根據(jù)本第五實施方式涉及的電力轉換裝置，與第四實施方式一樣，能夠削減用于檢測熱敏電阻元件電壓的基板的節(jié)點數(shù)量。

因此，本發(fā)明涉及的電力轉換裝置，能夠通過削減基板上的節(jié)點數(shù)量，來降低制造成本。

特別是，如已述般，溫度檢測部處被輸入有檢測節(jié)點的第三電位并且被輸入有第一檢測信號，并且基于第三電位和第一電位差(電流檢測用電阻中的電位差)來獲取熱敏電阻元件的電阻值，從而檢測出對應熱敏電阻元件的電阻值的溫度。

像這樣，通過使用用于檢測半導體元件處流通的電流的電流檢測用電阻的第一電位差來對熱敏電阻元件的檢測電壓進行補正，從而正確地獲取熱敏電阻元件的電阻值，就能夠在削減基板的節(jié)點數(shù)量的同時，提高溫度檢測的精度。

以上，就本發(fā)明的幾個實施方式進行了說明，這些實施方式是作為舉例而提示的，并沒有限定發(fā)明范圍的意圖。這些實施方式可以被其他的各種形態(tài)所實施，并且可以在不脫離發(fā)明要旨的范圍內進行種種的省略、替換、以及更改。這些實施方式或是其變形例是包含于發(fā)明范圍或要旨中的，同時，也是包含于與權利要求書所記載的發(fā)明相均等的范圍中的。