技術(shù)總結(jié)
本案提供一種氣冷散熱裝置，用于對電子元件散熱。氣冷散熱裝置包含導(dǎo)流載體，其包括第一表面、第二表面、腔室、導(dǎo)氣端開口以及多個導(dǎo)流排氣槽，其中導(dǎo)流載體的腔室貫穿第一表面及第二表面，導(dǎo)氣端開口設(shè)置于第一表面并與腔室相連通，多個導(dǎo)流排氣槽設(shè)置于第二表面并與腔室相連通，并使電子元件是容置于腔室。氣冷散熱裝置更包含氣體泵，其設(shè)置于導(dǎo)流載體的第一表面，且封閉導(dǎo)氣端開口。借由驅(qū)動氣體泵將氣流經(jīng)由導(dǎo)氣端開口導(dǎo)入腔室，并對電子元件進(jìn)行熱交換，且將與電子元件進(jìn)行熱交換后的氣流經(jīng)由多個導(dǎo)流排氣槽排出。

技術(shù)研發(fā)人員：陳世昌;廖家淯;韓永隆;黃啟峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：研能科技股份有限公司
文檔號碼：201621265423
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.24
技術(shù)公布日：2017.06.06