本案是關(guān)于一種氣冷散熱裝置,尤指一種利用氣體泵提供驅(qū)動氣流以進(jìn)行散熱的氣冷散熱裝置。
背景技術(shù):
隨著科技的進(jìn)步,各種電子設(shè)備例如可攜式電腦、平板電腦、工業(yè)電腦、可攜式通訊裝置、影音播放器等已朝向輕薄化、可攜式及高效能的趨勢發(fā)展,這些電子設(shè)備于其有限內(nèi)部空間中必須配置各種高積集度或高功率的電子元件,為了使電子設(shè)備的運算速度更快和功能更強(qiáng)大,電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件于運作時將產(chǎn)生更多的熱能,并導(dǎo)致高溫。此外,這些電子設(shè)備大部分皆設(shè)計為輕薄、扁平且具緊湊外型,且沒有額外的內(nèi)部空間用于散熱冷卻,故電子設(shè)備中的電子元件易受到熱能、高溫的影響,進(jìn)而導(dǎo)致干擾或受損等問題。
一般而言,電子設(shè)備內(nèi)部的散熱方式可分為主動式散熱及被動式散熱。主動式散熱通常采用軸流式風(fēng)扇或鼓風(fēng)式風(fēng)扇設(shè)置于電子設(shè)備內(nèi)部,借由軸流式風(fēng)扇或鼓風(fēng)式風(fēng)扇驅(qū)動氣流,以將電子設(shè)備內(nèi)部電子元件所產(chǎn)生的熱能轉(zhuǎn)移,俾實現(xiàn)散熱。然而,軸流式風(fēng)扇及鼓風(fēng)式風(fēng)扇在運作時會產(chǎn)生較大的噪音,且其體積較大不易薄型化及小型化,再則軸流式風(fēng)扇及鼓風(fēng)式風(fēng)扇的使用壽命較短,故傳統(tǒng)的軸流式風(fēng)扇及鼓風(fēng)式風(fēng)扇并不適用于輕薄化及可攜式的電子設(shè)備中實現(xiàn)散熱。
再者,許多電子元件會利用例如表面粘貼技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)、選擇性焊接(Selective Soldering)等技術(shù)焊接于印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)上,然而采用前述焊接方式所焊接的電子元件,于經(jīng)長時間處于高熱能、高溫環(huán)境下,容易使電子元件與印刷電路板相脫離,且大部分電子元件亦不耐高溫,若電子元件長時間處于高熱能、高溫環(huán)境下,易導(dǎo)致電子元件的性能穩(wěn)定度下降及壽命減短。
圖1是為傳統(tǒng)散熱機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,傳統(tǒng)散熱機(jī)構(gòu)是為一被動式散熱機(jī)構(gòu),其包括熱傳導(dǎo)板12,該熱傳導(dǎo)板12是借由一導(dǎo)熱膠13與一待散熱的電子元件11相貼合,借由導(dǎo)熱膠13以及熱傳導(dǎo)板12所形成的熱傳導(dǎo)路徑,可使電子元件11利用熱傳導(dǎo)及自然對流方式達(dá)到散熱。然而,前述散熱機(jī)構(gòu)的散熱效率較差,無法滿足應(yīng)用需求。
有鑒于此,實有必要發(fā)展一種氣冷散熱裝置,以解決現(xiàn)有技術(shù)所面臨的問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本案的目的在于提供一種氣冷散熱裝置,其可應(yīng)用于各種電子設(shè)備,以對電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件進(jìn)行散熱,俾提升散熱效能,降低噪音,且使電子設(shè)備內(nèi)部電子元件的性能穩(wěn)定并延長使用壽命。
本案的另一目的在于提供一種氣冷散熱裝置,其具有溫控功能,可依據(jù)電子設(shè)備內(nèi)部電子元件的溫度變化,控制氣體泵的運作,俾提升散熱效能,以及延長氣冷散熱裝置的使用壽命。
為達(dá)上述目的,本案的一較廣義實施樣態(tài)為提供一種氣冷散熱裝置,用于對電子元件散熱,氣冷散熱裝置包含:承載基板,包含上表面、下表面、導(dǎo)氣端開口以及熱傳導(dǎo)板,其中熱傳導(dǎo)板設(shè)置于上表面且對應(yīng)于導(dǎo)氣端開口,以及電子元件是設(shè)置于熱傳導(dǎo)板上;氣體泵,氣體泵是為壓電致動氣體泵,固設(shè)于承載基板的下表面,且對應(yīng)封閉導(dǎo)氣端開口,氣體泵包含:共振片,具有一中空孔洞;壓電致動器,與該共振片相對應(yīng)設(shè)置;以及蓋板,具有側(cè)壁、底板及開口部,該側(cè)壁是環(huán)繞該底板周緣而凸設(shè)于該底板上,并與該底板形成一容置空間,且該共振片及該壓電致動器是設(shè)置于該容置空間中,該開口設(shè)置于該側(cè)壁上,該共振片及該蓋板的該側(cè)壁共同定義出一匯流腔室;其中,當(dāng)壓電致動器受驅(qū)動以進(jìn)行集氣作業(yè)時,氣體是先由蓋板的開口匯集至匯流腔室,再由共振片的中空孔洞流至第一腔室暫存,當(dāng)壓電致動器受驅(qū)動以進(jìn)行排氣作業(yè)時,氣體是先由第一腔室通過共振片的中空孔洞流入導(dǎo)氣端開口,并對熱傳導(dǎo)板進(jìn)行熱交換。
【附圖說明】
圖1為傳統(tǒng)散熱機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2A為本案較佳實施例的氣冷散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2B為圖2A所示的氣冷散熱裝置于另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為圖2A所示的氣冷散熱裝置于AA截面的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4A及4B分別為本案較佳實施例的氣體泵于不同視角的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5A是為本案較佳實施例的壓電致動器的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5B是為本案較佳實施例的壓電致動器的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5C是為本案較佳實施例的壓電致動器的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是為圖2B所示的氣冷散熱裝置于BB截面剖面示意圖。
圖7A是為圖2B所示的氣冷散熱裝置于CC截面剖面示意圖。
圖7B至7D是為本案較佳實施例的氣體泵的作動過程示意圖。
圖8為本案較佳實施例的氣冷散熱裝置的控制系統(tǒng)架構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
體現(xiàn)本案特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本案能夠在不同的態(tài)樣上具有各種的變化,其皆不脫離本案的范圍,且其中的說明及圖示在本質(zhì)上是當(dāng)作說明之用,而非架構(gòu)于限制本案。
請參閱圖2A、圖2B及圖3圖2A為本案較佳實施例的氣冷散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖,圖2B為圖2A所示的氣冷散熱裝置于另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖,以及圖3為圖2A所示的氣冷散熱裝置于AA截面的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示,本案的氣冷散熱裝置2可應(yīng)用于一電子設(shè)備,例如但不限于可攜式電腦、平板電腦、工業(yè)電腦、可攜式通訊裝置、影音播放器,以對電子設(shè)備內(nèi)待散熱的電子元件3進(jìn)行散熱。本案的氣冷散熱裝置2包含承載基板20、氣體泵21以及散熱器26,其中承載基板20包括上表面20a、下表面20b、導(dǎo)氣端開口23以及熱傳導(dǎo)板25。承載基板20可為但不限于印刷電路板,用以承載并設(shè)置電子元件3及氣體泵21。承載基板20的導(dǎo)氣端開口23是貫穿上表面20a及下表面20b。氣體泵21是固設(shè)于承載基板20的下表面20b,對應(yīng)組裝定位于導(dǎo)氣端開口23,并且封閉該導(dǎo)氣端開口23。熱傳導(dǎo)板25設(shè)置于承載基板20的上表面20a上,組裝定位于導(dǎo)氣端開口23上,且熱傳導(dǎo)板25與承載基板20間具有間隙G,用以供氣體流通。于本實施例中,熱傳導(dǎo)板25更具有多個散熱片25a,設(shè)置于熱傳導(dǎo)板25的表面上,并鄰近于導(dǎo)氣端開口23而設(shè)置,但不以此為限,用以增加散熱面積,進(jìn)而提升散熱效率。電子元件3是設(shè)置于熱傳導(dǎo)板25上,且電子元件3的一表面貼附于熱傳導(dǎo)板25,并且可透過熱傳導(dǎo)板25的熱傳導(dǎo)路徑進(jìn)行散熱。散熱器26是設(shè)置于電子元件3上,且貼附于電子元件3的另一表面。其中,借由驅(qū)動氣體泵21,以將氣流導(dǎo)入導(dǎo)氣端開口23并對熱傳導(dǎo)板25進(jìn)行熱交換,俾實現(xiàn)對電子元件3的散熱。
于本實施例中,散熱器26包括一底座261及多個散熱片262,底座261貼附于電子元件3的該另一表面,多個散熱片262是垂直連接于底座261。借由散熱器26的設(shè)置,可增加散熱面積,使電子元件3所產(chǎn)生的熱能可經(jīng)由散熱器26的熱傳導(dǎo)路徑導(dǎo)離。
于本實施例中,氣體泵21是為一壓電致動氣體泵,用以驅(qū)動氣體流動,以將氣體由氣冷散熱裝置2之外部導(dǎo)入導(dǎo)氣端開口23中。于一些實施例中,承載基板20更包括至少一回流穿槽24,該回流穿槽24是貫穿上表面20a及下表面20b,且鄰設(shè)于熱傳導(dǎo)板25的周緣。當(dāng)氣體泵21將氣體導(dǎo)入導(dǎo)氣端開口23時,所導(dǎo)入氣流與設(shè)置于承載基板20的上表面20a的熱傳導(dǎo)板25進(jìn)行熱交換,并推動承載基板20與熱傳導(dǎo)板25間之間隙G內(nèi)的氣體快速流動,促使熱交換后的氣流將熱能經(jīng)由間隙G排出,其中部分氣流將經(jīng)由回流穿槽24回流至承載基板20的下表面20b,并于冷卻后續(xù)供氣體泵21利用。此外,部分氣流則沿?zé)醾鲗?dǎo)板25的周緣朝散熱器26的方向流動,并于冷卻后流經(jīng)散熱器26的散熱片261,俾加速對電子元件3的散熱。由于氣體泵21是連續(xù)地作動以導(dǎo)入氣體,使電子元件3可與連續(xù)導(dǎo)入的氣體進(jìn)行熱交換,同時使熱交換后的氣體排出,借此可實現(xiàn)對電子元件3的散熱,且可提高散熱效能,進(jìn)而增加電子元件3的性能穩(wěn)定度及壽命。
請參閱圖4A、4B,圖4A是為本案較佳實施例的氣體泵的正面分解結(jié)構(gòu)示意圖,圖4B是為本案較佳實施例的氣體泵的背面分解結(jié)構(gòu)示意圖。于本實施例中,氣體泵21是為一壓電致動氣體泵,用以驅(qū)動氣體流動。如圖所示,本案的氣體泵21包含共振片212、壓電致動器213、蓋板216等元件。共振片212是對應(yīng)于壓電致動器213設(shè)置,并具有一中空孔洞2120,設(shè)置于共振片212中心區(qū)域,但不以此為限。壓電致動器213具有懸浮板2131、外框2132及壓電陶瓷板2133,其中,懸浮板2131具有中心部2131c及外周部2131d,當(dāng)壓電陶瓷板2133受電壓驅(qū)動時,懸浮板2131可由中心部2131c到外周部2131d彎曲振動,外框2132是環(huán)繞設(shè)置于懸浮板2131之外側(cè),且具有至少一支架2132a及一導(dǎo)電接腳2132b,但不以此為限,每一支架2132a是設(shè)置于懸浮板2131及外框2132之間,且每一支架2132a的兩端是連接懸浮板2131及外框2132,以提供彈性支撐,導(dǎo)電接腳2132b是向外凸設(shè)于外框2132上,用以供電連接之用,壓電陶瓷板2133是貼附于懸浮板2131的第二表面2131b,用以接受外加電壓而產(chǎn)生形變,以驅(qū)動懸浮板2131彎曲振動。蓋板216具有側(cè)壁2161、底板2162及開口部2163,側(cè)壁2161是環(huán)繞底板2162周緣而凸設(shè)于底板2162上,并與底板2162共同形成容置空間216a,用以供共振片212及壓電致動器213設(shè)置于其中,開口部2163是設(shè)置于側(cè)壁2161上,用以供外框2132的導(dǎo)電接腳2132b及導(dǎo)電片215的導(dǎo)電接腳2151向外穿過開口部2163而凸出于蓋板216之外,以便于與外部電源連接,但不以此為限。
于本實施例中,本案的氣體泵21更包含兩絕緣片2141、2142及一導(dǎo)電片215,但并不以此為限,其中,兩絕緣片2141、2142是分別設(shè)置于導(dǎo)電片215上下,其外形是大致對應(yīng)于壓電致動器213之外框2132,且是由可絕緣的材質(zhì)所構(gòu)成,例如:塑膠,以進(jìn)行絕緣之用,但皆不以此為限,導(dǎo)電片215則是由導(dǎo)電材質(zhì)所制成,例如:金屬,以進(jìn)行電導(dǎo)通之用,且其外形亦為大致對應(yīng)于壓電致動器213之外框2132,但皆不以此為限。再于本實施例中,導(dǎo)電片215上亦可設(shè)置一導(dǎo)電接腳2151,以進(jìn)行電導(dǎo)通之用。
請參閱第5A、5B、5C圖,圖5A是為本案較佳實施例的壓電致動器的正面結(jié)構(gòu)示意圖,圖5B是為本案較佳實施例的壓電致動器的背面結(jié)構(gòu)示意圖,圖5C是為本案較佳實施例的壓電致動器的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示,于本實施例中,本案的懸浮板2131是為階梯面的結(jié)構(gòu),即于懸浮板2131第一表面2131a的中心部2131c上更具有一凸部2131e,且凸部2131e為一圓形凸起結(jié)構(gòu),但并不以此為限,于一些實施例中,懸浮板2131亦可為雙面平整的板狀正方形。又如圖5C所示,懸浮板2131的凸部2131e是與外框2132的第一表面2132c共平面,且懸浮板2131的第一表面2131a及支架2132a的第一表面2132a’亦為共平面,另外,懸浮板2131的凸部2131e及外框2132的第一表面2132c與懸浮板2131的第一表面2131a及支架2132a的第一表面2132a’之間是具有一特定深度。至于懸浮板2131的第二表面2131b,則如圖5B及圖5C所示,其與外框2132的第二表面2132d及支架2132a的第二表面2132a”為平整的共平面結(jié)構(gòu),而壓電陶瓷板2133則貼附于此平整的懸浮板2131的第二表面2131b處。于另一些實施例中,懸浮板2131的型態(tài)亦可為一雙面平整的板狀正方形結(jié)構(gòu),并不以此為限,可依照實際施作情形而任施變化。于一些實施例中,懸浮板2131、外框2132及支架2132a是可為一體成型的結(jié)構(gòu),且可由一金屬板所構(gòu)成,例如可由不銹鋼材質(zhì)所構(gòu)成,但不以此為限。又于本實施例中,本案氣體泵21于懸浮板2131、外框2132及支架2132a之間更具有至少一空隙2134,用以供氣體通過。
接著說明組裝完成后的本案氣體泵21之內(nèi)外部結(jié)構(gòu),請參閱圖6及圖7A,圖6是為圖2A所示的氣冷散熱裝置于BB截面剖面示意圖,圖7A是為圖2B所示的氣冷散熱裝置于CC截面剖面示意圖。如圖所示,本案的氣體泵21是依序由蓋板216、絕緣片2142、導(dǎo)電片215、絕緣片2141、壓電致動器213、共振片212及等元件由上至下堆疊,且于組合堆疊后的壓電致動器213、絕緣片2141、導(dǎo)電片215、另一絕緣片2142的四周予以涂膠形成膠體218,進(jìn)而填滿蓋板216的容置空間216a的周緣而完成密封。組裝完成后的氣體泵21是為四邊形的結(jié)構(gòu),但并不以此為限,其形狀可依照實際需求任施變化。此外,于本實施例中,僅有導(dǎo)電片215的導(dǎo)電接腳2151(未圖示)與壓電致動器213的導(dǎo)電接腳2132b(如圖6所示)凸出設(shè)置于蓋板216外,以便于與外部電源連接,但亦不以此為限。組裝后的氣體泵21于蓋板216與共振片212之間則形成第一腔室217b。
當(dāng)氣體泵21與承載基板20組裝完成后,如圖3所示,蓋板216的側(cè)壁2161抵頂于承載基板20的下表面20b上,并封閉導(dǎo)氣端開口23,且透過蓋板216的側(cè)壁2161、共振片212共同定義出匯流腔室217a,再如圖6所示,借由蓋板216的開口部2163與外部連通,進(jìn)而可從外部環(huán)境進(jìn)行集氣。再于本實施例中,本案的氣體泵21的共振片212與壓電致動器213之間具有間隙g0,且于間隙g0中是填入導(dǎo)電材質(zhì),例如:導(dǎo)電膠,但并不以此為限,借此可使共振片212與壓電致動器213的懸浮板2131的凸部2131e之間保持一個間隙g0的深度,進(jìn)而可導(dǎo)引氣流更迅速地流動,且因懸浮板2131的凸部2131e與共振片212保持適當(dāng)距離使彼此接觸干涉減少,促使噪音降低,于另一些實施例中,亦可借由加高壓電致動器213之外框2132的高度,以使其與共振片212組裝時增加一間隙,但亦不以此為限。借此,當(dāng)壓電致動器213受驅(qū)動以進(jìn)行集氣作業(yè)時,氣體是先由蓋板216的開口部2163匯集至匯流腔室217a,并進(jìn)一步經(jīng)由共振片212的中空孔洞2120流至第一腔室217b暫存,當(dāng)壓電致動器213受驅(qū)動以進(jìn)行排氣作業(yè)時,氣體是先由第一腔室217b通過共振片212的中空孔洞2120流至匯流腔室217a,流入導(dǎo)氣端開口23中,使氣流與熱傳導(dǎo)板25進(jìn)行熱交換。
以下進(jìn)一步說明本案氣體泵21的作動流程,請同時參閱圖7A~7D,其中圖7B~7D是為本案較佳實施例的氣體泵的作動過程示意圖。首先,如圖7A所示,氣體泵21的結(jié)構(gòu)是如前述,為依序由蓋板216、另一絕緣片2142、導(dǎo)電片215、絕緣片2141壓電致動器213及共振片212所堆疊組裝定位而成,于共振片212與壓電致動器213之間是具有間隙g0,且共振片212及蓋板216的側(cè)壁2161共同定義出該匯流腔室217a,于共振片212與壓電致動器213之間則具有第一腔室217b。當(dāng)氣體泵21尚未受到電壓驅(qū)動時,其各元件的位置即如圖7A所示。
接著如圖7B所示,當(dāng)氣體泵21的壓電致動器213受電壓致動而向上振動時,氣體會由蓋板216的開口部2163進(jìn)入氣體泵21中,并匯集到匯流腔室217a,接著再經(jīng)由共振片212上的中空孔洞2120向上流入至第一腔室217b中,同時共振片212受到壓電致動器213的懸浮板2131共振影響亦會隨的進(jìn)行往復(fù)式振動,即共振片212隨的向上形變,即共振片212在中空孔洞2120處向上微凸。
其后,則如圖7C所示,此時壓電致動器213是向下振動回初始位置,此時壓電致動器213的懸浮板2131上凸部2131e,并接近于共振片212在中空孔洞2120處向上微凸部分,進(jìn)而促使氣體泵21內(nèi)氣體往上半層第一腔室217b暫存。
再如圖7D所示,壓電致動器213再向下振動,且共振片212由于受壓電致動器213振動的共振作用,共振片212亦會隨的向下振動,借由此共振片212的向下形變壓縮第一腔室217b的體積,進(jìn)而促使上半層第一腔室217b內(nèi)的氣體推擠向兩側(cè)流動并經(jīng)過壓電致動器213的空隙2134向下穿越流通,以流至共振片212的中空孔洞2120處而壓縮排出,形成一股壓縮氣流向承載基板20的導(dǎo)氣端開口23處以對熱傳導(dǎo)板25進(jìn)行散熱。由此實施態(tài)樣可見,當(dāng)共振片212進(jìn)行垂直的往復(fù)式振動時,是可由共振片212與壓電致動器213之間的間隙g0以增加其垂直位移的最大距離,換句話說,于共動片212與壓電致動器213之間設(shè)置之間隙g0可使共振片212于共振時可產(chǎn)生更大幅度的上下位移。
最后,共振片212會回位至初始位置,即如圖7A所示,進(jìn)而透過前述的作動流程,由第7A~7D圖的順序持續(xù)循環(huán),氣體會持續(xù)地經(jīng)由蓋板216的開口部2163而流入?yún)R流腔室217a,再流入第一腔室217b,并接著由第一腔室217b流入?yún)R流腔室217a中,使氣流連續(xù)流入導(dǎo)氣端開口23中,進(jìn)而能夠穩(wěn)定傳輸氣體。換言之,當(dāng)本案的氣體泵21運作時,氣體是依序流經(jīng)的蓋板216的開口部2163、匯流腔室217a、第一腔室217b、匯流腔室217a及導(dǎo)氣端開口23,故本案的氣體泵21可透過單一元件,即蓋板216,并利用蓋板216的開口部2163的結(jié)構(gòu)設(shè)計,能夠達(dá)到減少氣體泵21的元件數(shù)量,簡化整體制程的功效。
承上所述,透過上述氣體泵21的作動,將氣體導(dǎo)入承載基板20的導(dǎo)氣端開口23,使氣流流入間隙G,并使所導(dǎo)入氣體與電子元件3相連接的熱傳導(dǎo)板25進(jìn)行熱交換,并持續(xù)推動間隙G中的氣體快速流動,促使熱交換后的氣體將熱能經(jīng)由排至間隙G之外部,借此以提高散熱冷卻的效率,進(jìn)而增加電子元件3的性能穩(wěn)定度及壽命。此外,借由氣體快速流動排出間隙G之外部,間接增加散熱器26周圍氣體對流,亦可增加散熱冷卻的效率。
請參閱圖8,圖8為本案的氣冷散熱裝置的控制系統(tǒng)的架構(gòu)示意圖。如圖所示,本案較佳實施例的氣冷散熱裝置2是具有溫控功能,其更包括控制系統(tǒng)5,其中控制系統(tǒng)5更包含控制單元51及溫度傳感器52,其中控制單元51是與氣體泵21電連接,以控制氣體泵21的運作。溫度傳感器52是電連接于控制單元51,鄰近設(shè)置于電子元件3,用以感測電子元件3附近的溫度,或者直接貼附于電子元件3上感測電子元件3溫度,但不以此為限,并可將感測信號傳輸至控制單元51。控制單元51依據(jù)溫度傳感器52的感測信號,判斷該電子元件3的溫度是否高于一溫度門檻值,當(dāng)控制單元51判斷該電子元件3的溫度高于該溫度門檻值時,發(fā)出一控制信號至氣體泵21,以致能氣體泵21運作,借此使氣體泵21驅(qū)動氣流流動以對電子元件3進(jìn)行散熱冷卻,俾使電子元件3散熱冷卻并降低溫度。當(dāng)控制單元51判斷該電子元件3的溫度低于該溫度門檻值時,發(fā)出一控制信號至氣體泵21,以停止氣體泵21運作,借此可避免氣體泵21持續(xù)運作而導(dǎo)致壽命減短,降低額外的能量的耗損。是以,透過控制系統(tǒng)5的設(shè)置,使氣冷散熱裝置2的氣體泵21于電子元件3溫度過熱時可進(jìn)行散熱冷卻,并于電子元件3溫度降低后停止運作,借此可避免氣體泵21持續(xù)運作而導(dǎo)致壽命減短,降低額外的能量的耗損,亦可使電子元件3于一較佳溫度環(huán)境下運作,提高電子元件3的穩(wěn)定度。
綜上所述,本案提供一種氣冷散熱裝置,其可應(yīng)用于各種電子設(shè)備以對其內(nèi)部的電子元件散熱,俾提升散熱效能,降低噪音,且使電子設(shè)備內(nèi)部電子元件的性能穩(wěn)定并延長使用壽命。此外,本案的氣冷散熱裝置,其具有溫控功能,可依據(jù)電子設(shè)備內(nèi)部電子元件的溫度變化,控制氣體泵的運作,俾提升散熱效能,以及延長氣冷散熱裝置的使用壽命。
本案得由熟知此技術(shù)的人士任施匠思而為諸般修飾,然皆不脫如附申請專利范圍所欲保護(hù)者。
【符號說明】
11:電子元件
12:熱傳導(dǎo)板
13:導(dǎo)熱膠
2:氣冷散熱裝置
20:承載基板
20a:上表面
20b:下表面
21:氣體泵
212:共振片
2120:中空孔洞
213:壓電致動器
2131:懸浮板
2131a:第一表面
2131b:第二表面
2131c:中心部
2131d:外周部
2131e:凸部
2132:外框
2132a:支架
2132a’:第一表面
2132a”:第二表面
2132b:導(dǎo)電接腳
2132c:第一表面
2132d:第二表面
2133:壓電陶瓷板
2134:空隙
2141、2142:絕緣片
215:導(dǎo)電片
2151:導(dǎo)電接腳
216:蓋板
216a:容置空間
2161:側(cè)壁
2162:底板
2163:開口部
217b:第一腔室
217a:匯流腔室
218:膠體
23:導(dǎo)氣端開口
24:回流穿槽
25:熱傳導(dǎo)板
25a:散熱片
26:散熱器
261:底座
262:散熱片
3:電子元件
5:控制系統(tǒng)
51:控制單元
52:溫度傳感器
g0、G:間隙